CN103633453A

CN103633453A - 导体连接结构

Info

Publication number: CN103633453A
Application number: CN201310379396.0A
Authority: CN
Inventors: 高山勉
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2012-08-27
Filing date: 2013-08-27
Publication date: 2014-03-12
Anticipated expiration: 2033-08-27
Also published as: JP2014044844A; US8911269B2; CN103633453B; US20140057502A1; DE102013217000A1

Abstract

一种导体连接结构，包括：具有绝缘体和导体的扁平电路体；以及，具有包括第一导体保持部和第二导体保持部的导体连接部的导电端子金属装配件。所述第一导体保持部具有形成为板状的第一板状部和从所述第一板状部的面对所述导体的表面突出的突出部。所述第二导体保持部具有形成为板状的第二板状部和贯通孔，所述贯通孔被布置成与所述突出部的位置对应并且贯穿所述第二板状部。当所述导体由所述第一导体保持部和所述第二导体保持部夹住时，所述导体变形从而被推入到所述贯通孔中。

Description

导体连接结构

技术领域

本发明涉及一种用于电连接扁平电路体和端子金属装配件的导体连接结构。

背景技术

例如，在日本专利公开No.S54-100585中公开了一种关于用于电连接扁平电路体和端子金属装配件的导体连接结构的技术。

扁平电路体可以是FPC（柔性印刷电路）或FFC（柔性扁平电缆），并且例如用于各种电子装置的内部布线。近年来，扁平电路体用于诸如汽车的移动体的布线。

在日本专利公开No.S54-100585中公开的传统技术中，多个尖齿形成在端子金属装配件的导体连接部的末端处。在末端处的尖齿首先刺入扁平电路体中的绝缘体部分，然后该尖齿向内弯回以再次刺入扁平电路体。最终，尖齿的末端与导体相接触。因为这样的导体连接结构，存在关于连接可靠性的一些问题。

也就是，因为扁平电路体的导体受到在末端处的尖齿的损害，所以存在连接强度下降的问题。因为当该齿刺入导体时，接触压力下降并且接触电阻增加，所以存在有必要精确地控制压接高度以防止这些情况的问题。

此外，因为当发生扁平电路体的位置偏差时，与导体的接触压力下降，并且接触电阻增加，所以存在有必要精确地定位扁平电路体以防止这些情况的可能性。此外，因为其中该齿的末端与导体相接触的导体连接结构，所以存在接触面积小并且相应而言接触电阻易于增加的问题。

此外，对于传统技术，存在需要与在末端处的多个尖齿相对应的专用挤压金属模具或挤压装置的可能性。

发明内容

考虑到上述情况，完成了本发明，并且本发明的目的是提供导体连接结构，使得能够改进连接可靠性。

本发明的第一方面提供导体连接结构，被导体连接结构包括：扁平电路体，该扁平电路体具有绝缘体和从该绝缘体暴露的导体；以及导电的端子金属装配件，该导电的端子金属装配件具有将与所述导体电连接的导体连接部；其中，所述导体连接部包括第一导体保持部和第二导体保持部；所述第一导体保持部具有第一板状部和突出部；该第一板状部形成为板状，该突出部从所述第一板状部的面对所述导体的表面突出；所述第二导体保持部具有第二板状部和贯通孔；该第二板状部形成为板状，该贯通孔被布置成与所述突出部的位置对应并且贯穿所述第二板状部；并且当所述导体由所述第一导体保持部和所述第二导体保持部夹住时，所述突出部使所述导体变形从而被推入到所述贯通孔中并且所述导体在所述贯通孔的周边处受到挤压。

本发明的第二方面提供根据本发明的第一方面的导体连接结构，其中，所述第一导体保持部和所述第二导体保持部的沿着所述导体连接部的纵向方向的一个侧部形成为联接部和弯曲部。

本发明的第三方面提供根据本发明的第一方面的导体连接结构，其中，多个所述突出部和多个所述贯通孔沿着所述导体连接部的纵向方向形成。

本发明的第四方面提供根据本发明的第一方面的导体连接结构，其中，所述突出部和所述贯通孔形成为沿着所述导体连接部的纵向方向延伸。

根据本发明，暴露的导体通过被夹在端子金属装配件的第一导体保持部与第二导体保持部之间而被电连接。导体不仅通过被夹住而且还通过变形和被挤压而被电连接。如能够从导体连接结构看到的，本发明并不是端子金属装配件的一部分被刺入到扁平电路体中的结构。

因为在本发明的第一方面中描述的本发明是这样的导体连接结构：扁平电路体的暴露的导体被夹在端子金属装配件的第一导体保持部与第二导体保持部之间，所以实现的效果是，当导体被电连接时，不像传统上那样导致对导体的损害，并且因此，能够确保连接强度。

因为本发明是这样的导体连接结构：导体通过被夹住而被电连接，所以实现的效果是，不像传统上那样引起接触压力的下降和接触电阻的增加，并且因此，例如，能够促进与连接相关的尺寸管理。

根据本发明，因为在使导体暴露时，能够容易地识别被电连接的部分，所以实现的效果是，不太可能发生导体位置偏差。

因为本发明是这样的导体连接结构：导体通过被夹住而被电连接，所实现的效果是，与之前相比，能够显著地增加接触面积，并且因此，不太可能导致接触电阻的增加。

根据在本发明的第一方面中描述的本发明，实现的效果是，与之前相比，连接可靠性得到改进。

根据在本发明的第二方面中描述的本发明，除本发明的第一方面的效果之外，还实现下列效果。也就是，因为本发明是这样的结构：仅弯曲连续的第一导体保持部和第二导体保持部的联接部分，所以实现的效果是，导体能够容易地被电连接。本发明实现的效果是，即使并不像传统上那样使用专用挤压金属模具或挤压装置，扁平电路体和端子金属装配件也能够被电连接。

根据在本发明的第三方面中描述的本发明，除第一方面的效果之外，还实现下列效果。也就是，因为多个突出部和贯通孔沿着导体连接部的纵向方向形成，所以实现的效果是，能够增加接触面积。

根据在本发明的第四方面中描述的本发明，除第一方面的效果之外，还实现下列效果。也就是，因为突出部和贯通孔形成为沿着导体连接部的纵向方向延伸的形状，所以实现的效果是，能够增加接触面积。

附图说明

图1是本发明的导体连接结构的扁平电路体和端子金属装配件的透视图（实施例1）。

图2是示出恰好在将导体连接到导体连接部之前的状态的透视图。

图3是示出导体连接到导体连接部的透视图。

图4是图3的A-A线截面图。

图5是本发明的导体连接结构的扁平电路体和端子金属装配件的透视图（实施例2）。

图6是示出恰好在将导体连接到导体连接部之前的状态的透视图。

图7是示出导体连接到导体连接部的透视图。

图8是图7的B-B线截面图。

图9是本发明的导体连接结构的扁平电路体和端子金属装配件的透视图（实施例3）。

图10是本发明的导体连接结构的扁平电路体和端子金属装配件的透视图（实施例4）。

具体实施方式

其中扁平电路体的导体连接到端子金属装配件的导体连接部以将导体和导体连接部电连接的这种结构能够由如下结构实现：其中，导体被夹在导体连接部的第一导体保持部与第二导体保持部之间。

（实施例1）

接着，将参照附图来描述实施例1。图1是本发明的导体连接结构的扁平电路体和端子金属装配件的透视图。图2是示出恰好在将导体连接到导体连接部之前的状态的透视图。图3是示出导体连接到导体连接部的透视图。图4是图3的A-A线截面图。

在下文的描述中，特定的形状、材料、数值、方向等被示出以便于理解本发明，并且其可以根据应用、目的和规格而被适当地修改。

在图1中，附图标记1示出扁平电路体。扁平电路体1是FPC（柔性印刷电路）或FFC（挠性扁平电缆），并且在本实施例中被用于诸如汽车的移动体的布线。尽管不特别地受到限制，但是在移动体中使用扁平电路体1的理由是，可以减小线束的厚度和重量。

当使用一般电线时，存在线束的占据空间或重量增加的担忧，但是如果使用扁平电路体1，则不存在这样的担忧。

扁平电路体1包括导体2和覆盖该导体2的绝缘体3。扁平电路体1形成为扁平带状。在附图的扁平电路体1中，仅一个导体2被示出，但是扁平电路体1并不限于此。也就是，可以存在多个导体2。在这种情况下，多个导体2是平行的并且以预定的间隔隔开，并且设置绝缘体3以覆盖多个导体2。

导体2形成为以预定的宽度笔直地延伸的带状。导体2由诸如铜或铜合金的具有导电性的金属材料制成。导体2具有这样的厚度：使得当施加外力到导体2本身时不存在诸如折断的损害。此外，导体2具有这样的厚度：使得当施加外力时诸如弯曲的变形可能的。

绝缘体3由具有绝缘性质的树脂材料制成。取决于FPC或FFC，绝缘体3形成为膜状，并且通过挤出成型而形成为具有预定的厚度。

移除在扁平电路体1的末端部处的绝缘体3的预定长度（在预定的范围内移除绝缘体3）。因此，导体2从绝缘体3暴露（处于暴露的状态）并且该导体2能够在暴露部分处与端子金属装配件4电连接。

端子金属装配件4具有电接触部5和导体连接部6，所述电接触部5形成为与图中未示出的匹配端子金属装配件电接触的部分，所述导体连接部6形成为与扁平电路体1的导体2电连接的部分。通过例如使具有导电性的、已经被冲压成预定的展开形状的金属板折弯，将端子金属装配件4形成为例如图中所示的形状。

端子金属装配件4的电接触部5的形状在该实施例中是阴型形状，但并不限于此。也就是，电接触部5的形状也可以是阳型形状。

电接触部5形成为如上所述的阴型形状。具体地，电接触部5形成为具有矩形横截面的筒状。未在图中示出并且具有悬臂形状的弹性接触片形成在电接触部5的内部。弹性接触片形成为具有弹性并且与未在图中示出的匹配端子金属装配件的电接触部电接触的部分。电接触部5形成有与匹配端子金属装配件的电接触部对应的长度。

导体连接部6与电接触部5一体地形成。导体连接部6形成为使得扁平电路体1的导体2能够通过被夹住而电连接。具体地，导体连接部6具有第一导体保持部7、第二导体保持部8和联接弯曲部9，并且导体连接部6形成为使得导体2能够通过由第一导体保持部7和第二导体保持部8夹住而被电连接。

如从随后的描述能够看到的，即使导体2由第一导体保持部7和第二导体保持部8夹住，导体连接部6也不会导致对导体2的损害。

第一导体保持部7具有第一板状部10和形成在该第一板状部10上的突起11。因为端子金属装配件4由金属板制成，所以第一板状部10形成为如上文所描述的板状形状。第一板状部10形成为带状，作为对应于导体连接部6中的端子金属装配件4的底板的部分。第一板状部10与对应于电接触部5中的端子金属装配件4的底板的部分一体地形成。

第一板状部10形成为沿着端子金属装配件4的轴向方向延伸。在第一板状部10中的附图标记12示出与扁平电路体1的导体2面对的导体面对表面。附图标记13示出与导体面对表面12相对的端子底表面。

两个（该数字仅仅是示例）突起11形成在第一板状部10上。这两个突起11被布置成沿着导体连接部6的纵向方向（端子金属装配件4的轴向方向）以预定的间隔隔开。

在该实施例中，两个突起11的中心轴线被布置成对应于第一板状部10的中心轴线。尽管不特别地受到限制，但是两个突起11形成为具有相同的形状和大小。对一个突起11的描述如下。

突起11形成为从导体面对表面12突出的突出部。在该实施例中，通过使端子底表面13成为凹形并且使导体面对表面12成为凸形，突起11形成为隆起形状。具体地，突起11形成为拱顶状凹进形状。

突起11并不限于上述拱顶状形状，而是可以具有例如半球形状。此外，突起11可以具有下述实施例2或3的形状。突起11形成为具有平滑弯曲表面（并不需要突起11的整个表面是弯曲表面。突起11的变化可以被如此形成：使得突出的末端具有若干平坦表面以形成安装扁平电路体1的导体2的小安装部分。）

第二导体保持部8具有第二板状部14和形成在该第二板状部14上的贯通孔15。因为端子金属装配件4由金属板制成，所以第二板状部14形成为如上文所描述的板状形状。第二板状部14形成为带状，作为铺设在第一板状部10上的部分，同时扁平电路体1的导体2插置于第一板状部10与第二板状部14之间。第二板状部14形成为沿着端子金属装配件4的轴向方向延伸。第二板状部14经由联接弯曲部9而联接到第一板状部10。

第二板状部14形成有两个（该数字仅是示例）贯通孔15。这两个贯通孔15被布置成沿着导体连接部6的纵向方向（端子金属装配件4的轴向方向）以预定的间隔隔开。具体地，两个贯通孔15被布置成与突起11的位置对应。考虑到扁平电路体1的导体2的厚度以及考虑到下述导体2的变形，将贯通孔15形成为以比突起11的大小略大的大小贯穿。

附图标记16靠近贯通孔15的周边，示出挤压扁平电路体1的导体2的挤压表面。挤压表面16不仅挤压导体2，而且还与该导体2电气地相接触。

联接弯曲部9形成为联接第一板状部10和第二板状部14沿着纵向方向的一个侧部的部分。联接弯曲部9也形成为被弯曲以使第二板状部14铺设在第一板状部10上的部分。当使第二板状部14弯曲时，联接弯曲部9被弯曲以具有U状截面。

联接弯曲部9以考虑到扁平电路体1的导体2的厚度的形状形成。联接弯曲部9以考虑到在弯曲等之后的回弹的形状形成。

在上述构造和结构中，当将如图2中所示的扁平电路体1的暴露的导体2放置在端子金属装配件4的第一导体保持部7（两个突起11）上，然后通过弯曲第二板状部14将导体12夹在第一导体保持部7与第二导体保持部8之间时，导体2电连接于如图3和图4所示的导体连接部6。

两个突起11使导体2变形以被推入到对应的贯通孔15中，并且导体2受到分别形成在两个贯通孔15的周边处的挤压表面16的挤压。

导体2由第一导体保持部7和第二导体保持部8夹住，并且伴随这种夹住而变形且受到挤压，使得即使临时施加外力，导体2也不会脱落。

因为上述导体连接结构是这样的结构：扁平电路体1的暴露的导体2被夹在端子金属装配件4的第一导体保持部7与第二导体保持部8之间，所以实现的效果是，当导体2被电连接时，并不对导体2造成损害，并且因此，能够确保连接强度。

因为上述导体连接结构是这样的结构：电体2通过被夹住而被电连接，所以实现的效果是，不像传统上那样引起接触压力的下降和接触电阻的增加，并且因此，例如，能够促进与连接相关的尺寸管理。

根据上述导体连接结构，因为在使导体2暴露时，能够容易地识别被电连接的部分，所以实现的效果是，不太可能发生导体位置偏差。

因为上述导体连接结构是这样的结构：导体2通过被夹住而被电连接，所实现的效果是，与之前相比，能够显著地增加接触面积，并且因此，不太可能导致接触电阻的增加。

因此，根据上述导体连接结构，实现的效果是，与之前相比，能够改进连接可靠性。

（实施例2）

接着，将参照附图来描述实施例2。图5是本发明的导体连接结构的扁平电路体和端子金属装配件的透视图。图6是示出恰好在将导体连接到导体连接部之前的状态的透视图。图7是示出导体连接到导体连接部的透视图。图8是图7的B-B线截面图。与上述实施例1中的那些部件大体相同的部件将被给予相同的标记，并且省略它们的详细描述。

在图5中，扁平电路体1包括导体2和绝缘体3。扁平电路体1的末端部经过处理以移除预定长度的绝缘体3，从而暴露导体2。

端子金属装配件4具有电接触部5和导体连接部6。通过例如使具有导电性的、已经被冲压成预定的展开形状的金属板折弯，将端子金属装配件4形成为例如图中所示的形状。

电接触部5形成为具有矩形横截面的柱体形状。导体连接部6与电接触部5一体地形成。导体连接部6具有第一导体保持部7、第二导体保持部8和联接弯曲部9，并且导体连接部6形成为使得导体2能够通过由这些部分夹住而被电连接。

第一导体保持部7具有第一板状部10和形成在该第一板状部10上的突起11。一个突起11形成在第一板状部10上。突起11形成为突出部，该突出部沿着导体连接部6的纵向方向（端子金属装配件4的轴向方向）延伸并且当从顶部观察时具有椭圆形状。

在该实施例中，突起11沿纵向方向的中心轴线被布置成对应于第一板状部10的中心轴线。突起11能够被看作延伸以将实施例1的两个突起11（参考图1）联结在一起的突出部。突起11具有类似于实施例1的凹进形状。

第二导体保持部8具有第二板状部14和形成在该第二板状部14上的贯通孔15。第二板状部14通过联接弯曲部9联接到第一板状部10。

第二板状部14形成有一个贯通孔15。贯通孔15被布置成与突起11的位置对应。考虑到扁平电路体1的导体2的厚度以及考虑到下述导体2的变形，将贯通孔15形成为以比突起11的大小略大的大小贯穿。本实施例的贯通孔15形成为椭圆形状。挤压表面16形成在贯通孔15的周边处。

联接弯曲部9形成为联接第一板状部10和第二板状部14沿着纵向方向的一个侧部的部分。联接弯曲部9也形成为被弯曲以使第二板状部14铺设在第一板状部10上的部分。

在上述构造和结构中，当将如图6中所示的扁平电路体1的暴露的导体6放置在端子金属装配件4的第一导体保持部7（突起11）上，然后通过弯曲第二板状部14将导体12夹在第一导体保持部7与第二导体保持部8之间时，导体2电连接于如图7和图8所示的导体连接部6。

突起11使导体2变形以被推入到贯通孔15中，并且导体2受到形成在贯通孔15的周边处的挤压表面16的挤压。

当然，实施例2的导体连接结构实现与实施例1的那些效果相同的效果。即，实现的效果是，与之前相比，能够改进连接可靠性。

（实施例3）

接着，将参照附图来描述实施例3。图9是本发明的导体连接结构的扁平电路体和端子金属装配件的透视图。与上述实施例1中的那些部件大体相同的部件将被给予相同的标记，并且省略它们的详细描述。

在图9中，端子金属装配件4具有第一导体保持部7，该第一导电保持部7设置有多个突出部11，所述多个突出部11与实施例1的那些突起11相比突起高度较低且大小较小。端子金属装配件4具有第二导体保持部8，该第二导体保持部8设置有贯通孔15，该贯通孔15形成为与实施例2中的贯通孔形状相同的椭圆形状。

当扁平电路体1的导体2被夹在端子金属装配件4的第一导体保持部7与第二导体保持部8之间时，导体2电连接于如图中所示的导体连接部6。

多个突起11使导体2变形以被推入到贯通孔15中，并且导体2受到形成在贯通孔15的周边处的挤压表面16的挤压。

当然，实施例3的导体连接结构实现与实施例1的那些效果相同的效果。即，实现的效果是，与之前相比，能够改进连接可靠性。

（实施例4）

接着，将参照附图来描述实施例4。图10是本发明的导体连接结构的扁平电路体和端子金属装配件的透视图。与上述实施例1中的那些部件大体相同的部件将被给予相同的标记，并且省略它们的详细描述。

在图10中，扁平电路体1包括导体2和绝缘体3。扁平电路体1的中部经过处理以移除预定长度的绝缘体3，从而暴露导体2。

端子金属装配件4具有电接触部17和导体连接部6。通过例如使具有导电性的、已经被冲压成预定的展开形状的金属板折弯，将端子金属装配件4形成为例如图中所示的形状。

导体连接部6具有第一导体保持部7、第二导体保持部8和联接弯曲部9，并且导体连接部6形成为使得导体2能够通过由这些部分夹住而被电连接。导体连接部6形成为与实施例1中的形状相同的形状。

电接触部17形成为舌状。螺栓贯通孔18形成为贯穿这样的形状的电接触部17。电接触部17的基端与第一导体保持部7中的第一板状部10的侧部一体地形成。

在上述构造和结构中，当将如图中所示的扁平电路体1的暴露的导体2放置在端子金属装配件4的第一导体保持部7（两个突起11）上，然后通过弯曲第二板状部14将导体12夹在第一导体保持部7与第二导体保持部8之间时，导体2电连接于导体连接部6（关于导体2和导体连接部6的连接状态，参见图3和图4)。

当然，实施例4的导体连接结构实现与实施例1的那些效果相同的效果。即，实现的效果是，与之前相比，能够改进连接可靠性。

当要将扁平电路体1的中部电连接时，实施例4的导体连接结构是有效的。

此外，很明显，在不改变本发明的目的的情况下，能够对本发明作出各种修改。

本申请基于2012年8月27日提交的日本专利申请2012-186058并且要求该日本专利申请的优先权，该日本专利的内容通过引用并入本文。

Claims

1.一种导体连接结构，包括：

扁平电路体，该扁平电路体具有绝缘体和从该绝缘体暴露的导体；以及

导电的端子金属装配件，该导电的端子金属装配件具有将与所述导体电连接的导体连接部；

其中，所述导体连接部包括第一导体保持部和第二导体保持部；

所述第一导体保持部具有第一板状部和突出部；该第一板状部形成为板状，该突出部从所述第一板状部的面对所述导体的表面突出；

所述第二导体保持部具有第二板状部和贯通孔；该第二板状部形成为板状，该贯通孔被布置成与所述突出部的位置对应并且贯穿所述第二板状部；并且

当所述导体由所述第一导体保持部和所述第二导体保持部夹住时，所述突出部使所述导体变形从而被推入到所述贯通孔中并且所述导体在所述贯通孔的周边处受到挤压。

2.根据权利要求1所述的导体连接结构，其中，所述第一导体保持部和所述第二导体保持部的沿着所述导体连接部的纵向方向的一个侧部形成为联接弯曲部。

3.根据权利要求1所述的导体连接结构，其中，多个所述突出部和多个所述贯通孔沿着所述导体连接部的纵向方向形成。

4.根据权利要求1所述导体连接结构，其中，所述突出部和所述贯通孔形成为沿着所述导体连接部的纵向方向延伸。