JP2003174266A - 外部端子部付き電子部品用ケース及びその製造方法 - Google Patents
外部端子部付き電子部品用ケース及びその製造方法Info
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- JP2003174266A JP2003174266A JP2001374166A JP2001374166A JP2003174266A JP 2003174266 A JP2003174266 A JP 2003174266A JP 2001374166 A JP2001374166 A JP 2001374166A JP 2001374166 A JP2001374166 A JP 2001374166A JP 2003174266 A JP2003174266 A JP 2003174266A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造が容易で部品点数も削減でき、製造コス
トの低減化が図れる外部端子部付き電子部品用ケース及
びその製造方法を提供する。 【解決手段】 合成樹脂フイルム１１上にパターン１
９，２１を形成し且つパターン形成部分から引き出され
る引出部１７に端子パターン２５を設けてなるフレキシ
ブル基板１０を具備する。フレキシブル基板１０のパタ
ーン形成部分をパターン形成面が外部に露出する露出面
となるように合成樹脂製のケース５０内にインサート成
形することによって電子部品用ケース４０を構成すると
ともに、引出部１７の端子パターン２５に端子３０を接
続した上でこの端子パターン２５を設けた部分を合成樹
脂製の端子固定ケース７０内にインサート成形すること
によって外部端子部６０を構成する。
トの低減化が図れる外部端子部付き電子部品用ケース及
びその製造方法を提供する。 【解決手段】 合成樹脂フイルム１１上にパターン１
９，２１を形成し且つパターン形成部分から引き出され
る引出部１７に端子パターン２５を設けてなるフレキシ
ブル基板１０を具備する。フレキシブル基板１０のパタ
ーン形成部分をパターン形成面が外部に露出する露出面
となるように合成樹脂製のケース５０内にインサート成
形することによって電子部品用ケース４０を構成すると
ともに、引出部１７の端子パターン２５に端子３０を接
続した上でこの端子パターン２５を設けた部分を合成樹
脂製の端子固定ケース７０内にインサート成形すること
によって外部端子部６０を構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル基板
内蔵の電子部品用ケース、特に電子部品用ケースから外
部に引き出したフレキシブル基板の引出部に外部端子部
を設けてなる外部端子部付き電子部品用ケース及びその
製造方法に関するものである。
内蔵の電子部品用ケース、特に電子部品用ケースから外
部に引き出したフレキシブル基板の引出部に外部端子部
を設けてなる外部端子部付き電子部品用ケース及びその
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器に使用される回転式スイ
ッチ、回転式可変抵抗器、スライド式スイッチ、スライ
ド式可変抵抗器等の各種電子部品として、パターンを形
成したフレキシブル基板をモールド樹脂製のケース内に
インサート成形し、前記ケース内に露出したパターン上
に摺動子を摺接させるとともに、前記フレキシブル基板
の引出部をケースから引き出してその先端に設けた端子
部（外部端子部）によって他の電気部品との電気的接続
を行なう構造のものがある。
ッチ、回転式可変抵抗器、スライド式スイッチ、スライ
ド式可変抵抗器等の各種電子部品として、パターンを形
成したフレキシブル基板をモールド樹脂製のケース内に
インサート成形し、前記ケース内に露出したパターン上
に摺動子を摺接させるとともに、前記フレキシブル基板
の引出部をケースから引き出してその先端に設けた端子
部（外部端子部）によって他の電気部品との電気的接続
を行なう構造のものがある。
【０００３】図５はこの種従来の電子部品に使用される
外部端子部付き電子部品用ケース８０の一例を示す図で
あり、図５（ａ）は側断面図、図５（ｂ）は平面図であ
る。同図に示す外部端子部付き電子部品用ケース８０
は、合成樹脂フイルム８１上にパターン８７，８９を形
成したフレキシブル基板８５を、パターン形成面が外部
に露出する露出面となるように合成樹脂製のケース１１
０内にインサート成形することで電子部品用ケース８３
を形成するとともに、合成樹脂フイルム８１の一部であ
る引出部９１をケース１１０から引き出してその先端に
前記パターン８７，８９から引き出した端子パターン９
３を設けて構成されている。引出部９１の端子パターン
９３を設けた部分が外部端子部９５となる。電子部品用
ケース８３の中央にはケース１１０及びフレキシブル基
板８５を貫通する貫通孔９７が設けられている。
外部端子部付き電子部品用ケース８０の一例を示す図で
あり、図５（ａ）は側断面図、図５（ｂ）は平面図であ
る。同図に示す外部端子部付き電子部品用ケース８０
は、合成樹脂フイルム８１上にパターン８７，８９を形
成したフレキシブル基板８５を、パターン形成面が外部
に露出する露出面となるように合成樹脂製のケース１１
０内にインサート成形することで電子部品用ケース８３
を形成するとともに、合成樹脂フイルム８１の一部であ
る引出部９１をケース１１０から引き出してその先端に
前記パターン８７，８９から引き出した端子パターン９
３を設けて構成されている。引出部９１の端子パターン
９３を設けた部分が外部端子部９５となる。電子部品用
ケース８３の中央にはケース１１０及びフレキシブル基
板８５を貫通する貫通孔９７が設けられている。
【０００４】そしてケース１１０の露出面を設けるため
に形成した摺動子収納部１１１内に、図示しない摺動子
を取り付けた摺動型物を回動自在に収納し、この摺動型
物を回動することで前記パターン８７，８９上に摺動子
を摺接させ、これによって各端子パターン９３間の電気
的出力を変化する。
に形成した摺動子収納部１１１内に、図示しない摺動子
を取り付けた摺動型物を回動自在に収納し、この摺動型
物を回動することで前記パターン８７，８９上に摺動子
を摺接させ、これによって各端子パターン９３間の電気
的出力を変化する。
【０００５】ところで上記従来の外部端子部付き電子部
品用ケース８０においては、外部端子部９５が可撓性の
ある合成樹脂フイルム製で剛性がないので、端子部に剛
性を必要とするような場合は端子パターン９３に金属板
製の端子を固定することが行なわれる。
品用ケース８０においては、外部端子部９５が可撓性の
ある合成樹脂フイルム製で剛性がないので、端子部に剛
性を必要とするような場合は端子パターン９３に金属板
製の端子を固定することが行なわれる。
【０００６】端子パターン９３に金属板製の端子を固定
するには、例えば図６に示すように、各端子パターン９
３上に金属板製の端子９９を接続し、その上に別途押え
フイルム１０１を載置して端子９９両側の引出部９１と
押えフイルム１０１とが直接接触している部分を熱融着
などによって融着させ、これによって端子９９を確実に
固定している。
するには、例えば図６に示すように、各端子パターン９
３上に金属板製の端子９９を接続し、その上に別途押え
フイルム１０１を載置して端子９９両側の引出部９１と
押えフイルム１０１とが直接接触している部分を熱融着
などによって融着させ、これによって端子９９を確実に
固定している。
【０００７】しかしながら上記方法によって端子パター
ン９３に端子９９を接続する場合、フレキシブル基板８
５をケース１１０内にインサート成形して電子部品用ケ
ース８３を製造する工程と、端子パターン９３に端子９
９を接続する工程とを全く別工程で行なわなければなら
ないのでその製造が煩雑であり、製品の製造コストの低
減化が阻害されていた。
ン９３に端子９９を接続する場合、フレキシブル基板８
５をケース１１０内にインサート成形して電子部品用ケ
ース８３を製造する工程と、端子パターン９３に端子９
９を接続する工程とを全く別工程で行なわなければなら
ないのでその製造が煩雑であり、製品の製造コストの低
減化が阻害されていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたものでありその目的は、製造が容易で部品
点数も削減でき、製造コストの低減化が図れる外部端子
部付き電子部品用ケース及びその製造方法を提供するこ
とにある。
みてなされたものでありその目的は、製造が容易で部品
点数も削減でき、製造コストの低減化が図れる外部端子
部付き電子部品用ケース及びその製造方法を提供するこ
とにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明にかかる外部端子部付き電子部品用ケースは、
合成樹脂フイルム上にパターンを形成し且つ前記パター
ン形成部分から引き出される引出部に端子パターンを設
けてなるフレキシブル基板を具備し、前記フレキシブル
基板のパターン形成部分をパターン形成面が外部に露出
する露出面となるように合成樹脂製のケース内にインサ
ート成形することによって電子部品用ケースを構成する
とともに、前記ケースから外部に引き出した引出部の端
子パターンに端子を接続した上で該接続した部分を合成
樹脂製の端子固定ケース内にインサート成形することに
よって外部端子部を構成したことを特徴とする。
め本発明にかかる外部端子部付き電子部品用ケースは、
合成樹脂フイルム上にパターンを形成し且つ前記パター
ン形成部分から引き出される引出部に端子パターンを設
けてなるフレキシブル基板を具備し、前記フレキシブル
基板のパターン形成部分をパターン形成面が外部に露出
する露出面となるように合成樹脂製のケース内にインサ
ート成形することによって電子部品用ケースを構成する
とともに、前記ケースから外部に引き出した引出部の端
子パターンに端子を接続した上で該接続した部分を合成
樹脂製の端子固定ケース内にインサート成形することに
よって外部端子部を構成したことを特徴とする。
【００１０】また本発明にかかる外部端子部付き電子部
品用ケースの製造方法は、合成樹脂フイルム上にパター
ンを形成し且つ前記パターン形成部分から引き出される
引出部に端子パターンを設けてなるフレキシブル基板を
用意し、前記引出部の端子パターン上に端子を当接した
状態で前記フレキシブル基板のパターン形成部分と端子
パターンに端子を接続した部分とを金型内に挿入し、金
型内に形成されるパターン形成部分周囲のケース形成用
のキャビティーと端子パターンに端子を接続した部分の
周囲の端子固定ケース形成用のキャビティーとに溶融モ
ールド樹脂を充填し、前記溶融モールド樹脂の固化後に
金型を取り外すことでパターン形成部分に電子部品用ケ
ースを形成すると共に端子パターン部分に外部端子部を
形成することを特徴とする。
品用ケースの製造方法は、合成樹脂フイルム上にパター
ンを形成し且つ前記パターン形成部分から引き出される
引出部に端子パターンを設けてなるフレキシブル基板を
用意し、前記引出部の端子パターン上に端子を当接した
状態で前記フレキシブル基板のパターン形成部分と端子
パターンに端子を接続した部分とを金型内に挿入し、金
型内に形成されるパターン形成部分周囲のケース形成用
のキャビティーと端子パターンに端子を接続した部分の
周囲の端子固定ケース形成用のキャビティーとに溶融モ
ールド樹脂を充填し、前記溶融モールド樹脂の固化後に
金型を取り外すことでパターン形成部分に電子部品用ケ
ースを形成すると共に端子パターン部分に外部端子部を
形成することを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態
にかかる外部端子部付き電子部品用ケース１を示す図で
あり、図１（ａ）は裏面図、図１（ｂ）は側断面図（図
１（ｃ）のＡ−Ａ断面図）、図１（ｃ）は平面図であ
る。同図に示すように外部端子部付き電子部品用ケース
１は、フレキシブル基板１０の導電体パターン１９と抵
抗体パターン２１とを形成したパターン形成部分を合成
樹脂製のケース５０内にインサート成形することによっ
て電子部品用ケース４０を形成するとともに、前記ケー
ス５０から外部に引き出した引出部１７の端子パターン
２５に金属板製の端子３０を接続した上でこの端子パタ
ーン２５を設けた部分を合成樹脂製の端子固定ケース７
０内にインサート成形することによって外部端子部６０
を形成して構成されている。以下各構成部品を製造方法
と共に説明する。
を参照して詳細に説明する。図１は本発明の一実施形態
にかかる外部端子部付き電子部品用ケース１を示す図で
あり、図１（ａ）は裏面図、図１（ｂ）は側断面図（図
１（ｃ）のＡ−Ａ断面図）、図１（ｃ）は平面図であ
る。同図に示すように外部端子部付き電子部品用ケース
１は、フレキシブル基板１０の導電体パターン１９と抵
抗体パターン２１とを形成したパターン形成部分を合成
樹脂製のケース５０内にインサート成形することによっ
て電子部品用ケース４０を形成するとともに、前記ケー
ス５０から外部に引き出した引出部１７の端子パターン
２５に金属板製の端子３０を接続した上でこの端子パタ
ーン２５を設けた部分を合成樹脂製の端子固定ケース７
０内にインサート成形することによって外部端子部６０
を形成して構成されている。以下各構成部品を製造方法
と共に説明する。
【００１２】図２はフレキシブル基板１０の平面図であ
る。同図に示すようにフレキシブル基板１０は、略円形
であって中央に貫通孔１５を設けてなるパターン形成部
分１３と、パターン形成部分１３から帯状に外方に引き
出される引出部１７とを設けてなる合成樹脂フイルム
（例えばポリエチレンテレフタレートフイルム）１１を
具備し、前記パターン形成部分１３の貫通孔１５の周囲
にリング状の導電体パターン１９と円弧状の抵抗体パタ
ーン２１とを形成し、導電体パターン１９の外周と抵抗
体パターン２１の両端に接続する引出パターン２３を引
出部１７上に設け、引出部１７の端部において引出パタ
ーン２３に接続する端子パターン２５を設けて構成され
ている。
る。同図に示すようにフレキシブル基板１０は、略円形
であって中央に貫通孔１５を設けてなるパターン形成部
分１３と、パターン形成部分１３から帯状に外方に引き
出される引出部１７とを設けてなる合成樹脂フイルム
（例えばポリエチレンテレフタレートフイルム）１１を
具備し、前記パターン形成部分１３の貫通孔１５の周囲
にリング状の導電体パターン１９と円弧状の抵抗体パタ
ーン２１とを形成し、導電体パターン１９の外周と抵抗
体パターン２１の両端に接続する引出パターン２３を引
出部１７上に設け、引出部１７の端部において引出パタ
ーン２３に接続する端子パターン２５を設けて構成され
ている。
【００１３】各端子パターン２５は引出パターン２３と
同じ導電塗料層の上に弾性導電塗料層を重ね塗りして構
成されている。弾性導電塗料層としては例えば熱硬化性
の架橋型ウレタン樹脂に銀粉を混練して乾燥後でも所定
のゴム弾性を有するものなどを用いる。端子パターン２
５の両側の合成樹脂フイルム１１上には合成樹脂導通穴
２７が設けられている。なお各種パターン１９，２１，
２３，２５の材質、形状、構造、本数等は電子部品に応
じて種々の変更が可能であることは言うまでもなく、例
えばパターン形成部分１３に設けるパターン１９，２１
はスイッチパターン等、他の種々のパターンであっても
良い。
同じ導電塗料層の上に弾性導電塗料層を重ね塗りして構
成されている。弾性導電塗料層としては例えば熱硬化性
の架橋型ウレタン樹脂に銀粉を混練して乾燥後でも所定
のゴム弾性を有するものなどを用いる。端子パターン２
５の両側の合成樹脂フイルム１１上には合成樹脂導通穴
２７が設けられている。なお各種パターン１９，２１，
２３，２５の材質、形状、構造、本数等は電子部品に応
じて種々の変更が可能であることは言うまでもなく、例
えばパターン形成部分１３に設けるパターン１９，２１
はスイッチパターン等、他の種々のパターンであっても
良い。
【００１４】外部端子部付き電子部品用ケース１を製造
するにはまず図３に示すように３つの端子パターン２５
上にそれぞれ端子３０の根元部分を当接する。
するにはまず図３に示すように３つの端子パターン２５
上にそれぞれ端子３０の根元部分を当接する。
【００１５】次に端子３０を当接したフレキシブル基板
１０を図４に示すように、第一，第二金型２００，２１
０内に挿入して挟持する。即ちフレキシブル基板１０の
パターン形成部分１３と、端子３０を接続した部分とを
含む全体を第一，第二金型２００，２１０内に挿入す
る。このとき第一，第二金型２００，２１０のパターン
形成部分１３の周囲にはケース形成用のキャビティー３
００が形成され、端子３０を接続した部分の周囲には端
子固定ケース形成用のキャビティー３５０が形成され
る。このときパターン形成部分１３の表面（パターン形
成面）に第一金型２００の基板当接面２０１を当接させ
ている。
１０を図４に示すように、第一，第二金型２００，２１
０内に挿入して挟持する。即ちフレキシブル基板１０の
パターン形成部分１３と、端子３０を接続した部分とを
含む全体を第一，第二金型２００，２１０内に挿入す
る。このとき第一，第二金型２００，２１０のパターン
形成部分１３の周囲にはケース形成用のキャビティー３
００が形成され、端子３０を接続した部分の周囲には端
子固定ケース形成用のキャビティー３５０が形成され
る。このときパターン形成部分１３の表面（パターン形
成面）に第一金型２００の基板当接面２０１を当接させ
ている。
【００１６】そして第二金型２１０に設けた２つのピン
ゲート２１１，２１３から溶融モールド樹脂（熱可塑性
樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート、ナイロン
等）を注入することで両キャビティー３００，３５０内
を溶融モールド樹脂で満たす。そして溶融モールド樹脂
が固化した後に第一，第二金型２００，２１０を取り外
せば、図１に示す外部端子部付き電子部品用ケース１が
完成する。
ゲート２１１，２１３から溶融モールド樹脂（熱可塑性
樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート、ナイロン
等）を注入することで両キャビティー３００，３５０内
を溶融モールド樹脂で満たす。そして溶融モールド樹脂
が固化した後に第一，第二金型２００，２１０を取り外
せば、図１に示す外部端子部付き電子部品用ケース１が
完成する。
【００１７】図１においてキャビティー３００によって
形成されるケース５０は、フレキシブル基板１０の導電
体パターン１９と抵抗体パターン２１とを形成したパタ
ーン形成部分に摺動子や摺動型物等を収納する部品収納
部５１を設け、部品収納部５１の底面に前記導電体パタ
ーン１９と抵抗体パターン２１とを露出し、またフレキ
シブル基板１０の貫通孔１５に対応する部分に同一径の
貫通孔５３を設け、さらに部品収納部５１の周囲の側壁
５５の上面４ヵ所に部品収納部５１を覆う図示しないカ
バーを係止するための突起状の取付部５７を設けて構成
されている。
形成されるケース５０は、フレキシブル基板１０の導電
体パターン１９と抵抗体パターン２１とを形成したパタ
ーン形成部分に摺動子や摺動型物等を収納する部品収納
部５１を設け、部品収納部５１の底面に前記導電体パタ
ーン１９と抵抗体パターン２１とを露出し、またフレキ
シブル基板１０の貫通孔１５に対応する部分に同一径の
貫通孔５３を設け、さらに部品収納部５１の周囲の側壁
５５の上面４ヵ所に部品収納部５１を覆う図示しないカ
バーを係止するための突起状の取付部５７を設けて構成
されている。
【００１８】キャビティー３５０によって形成される端
子固定ケース７０は、略矩形状であって端子パターン２
５に端子３０を接続した状態でこの端子パターン２５と
端子３０とを固定しており、これによって外部端子部６
０が形成されている。
子固定ケース７０は、略矩形状であって端子パターン２
５に端子３０を接続した状態でこの端子パターン２５と
端子３０とを固定しており、これによって外部端子部６
０が形成されている。
【００１９】本実施形態によれば、フレキシブル基板１
０に取り付けるケース５０と端子固定ケース７０とを同
時に同一のインサート成形工程で同時に取り付けること
ができるので、その製造が容易になり、別途端子パター
ンに端子を固定するための部品を製作する必要もなく、
製品の製造コストの低減化が図れる。
０に取り付けるケース５０と端子固定ケース７０とを同
時に同一のインサート成形工程で同時に取り付けること
ができるので、その製造が容易になり、別途端子パター
ンに端子を固定するための部品を製作する必要もなく、
製品の製造コストの低減化が図れる。
【００２０】以上本発明の実施形態を説明したが、本発
明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求
の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範
囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書
及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であって
も、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技
術的思想の範囲内である。
明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求
の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範
囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書
及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であって
も、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技
術的思想の範囲内である。
【００２１】例えば本発明にかかる電子部品用ケース１
の形状、構造は種々の変形が可能であり、要はパターン
形成面が外部に露出する露出面となるように合成樹脂製
のケース内にフレキシブル基板をインサート成形するこ
とによってフレキシブル基板とケースとを一体化してな
るフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケースであればど
のような構造であっても良い。
の形状、構造は種々の変形が可能であり、要はパターン
形成面が外部に露出する露出面となるように合成樹脂製
のケース内にフレキシブル基板をインサート成形するこ
とによってフレキシブル基板とケースとを一体化してな
るフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケースであればど
のような構造であっても良い。
【００２２】また外部端子部６０の形状、構造も種々の
変形が可能であり、要は引出部の端子パターンに端子を
接続した上でこの端子パターンを設けた部分を合成樹脂
製の端子固定ケース内にインサート成形する構造の外部
端子部であればどのような構造の端子部であっても良
い。例えば図７（ａ）に示す外部端子部６０−２のよう
に、端子固定ケース７０−２の形状をコネクタのオス型
とし、これを基板１２３上に取り付けたメス型のコネク
タ１２０に挿入して端子固定ケース７０−２の先端面に
設けた挿入孔７１内にコネクタ１２０の端子１２１を挿
入してこの端子１２１を挿入孔７１内に設置した端子３
０−２の接続部３１（図７（ｂ）参照）に接続する構造
にしてもよい。外部端子部６０−２は前記実施形態と同
様の方法によって製造すればよい。即ち図７（ｂ）に示
すように引出部１７先端に設けた端子パターン２５上に
端子３０−２の一端を当接した状態でその周囲に端子固
定ケース７０−２を成形する。
変形が可能であり、要は引出部の端子パターンに端子を
接続した上でこの端子パターンを設けた部分を合成樹脂
製の端子固定ケース内にインサート成形する構造の外部
端子部であればどのような構造の端子部であっても良
い。例えば図７（ａ）に示す外部端子部６０−２のよう
に、端子固定ケース７０−２の形状をコネクタのオス型
とし、これを基板１２３上に取り付けたメス型のコネク
タ１２０に挿入して端子固定ケース７０−２の先端面に
設けた挿入孔７１内にコネクタ１２０の端子１２１を挿
入してこの端子１２１を挿入孔７１内に設置した端子３
０−２の接続部３１（図７（ｂ）参照）に接続する構造
にしてもよい。外部端子部６０−２は前記実施形態と同
様の方法によって製造すればよい。即ち図７（ｂ）に示
すように引出部１７先端に設けた端子パターン２５上に
端子３０−２の一端を当接した状態でその周囲に端子固
定ケース７０−２を成形する。
【００２３】また図８（ａ）に示す外部端子部６０−３
のように、端子固定ケース７０−３の形状をコネクタの
メス型とし、その挿入孔７３内にオス型のコネクタ１３
０を挿入してコネクタ１３０の先端面に設けた挿入孔１
３１内に端子３０−３を挿入し、挿入孔１３１内に設置
したコネクタ１３０側の端子に端子３０−３を接続する
構造にしてもよい。外部端子部６０−３の製造方法は前
記実施形態と同様に、図８（ｂ）に示すように引出部１
７先端に設けた端子パターン２５上に端子３０−３の一
端を当接した状態でその周囲に端子固定ケース７０−３
を成形することによって行なえば良い。
のように、端子固定ケース７０−３の形状をコネクタの
メス型とし、その挿入孔７３内にオス型のコネクタ１３
０を挿入してコネクタ１３０の先端面に設けた挿入孔１
３１内に端子３０−３を挿入し、挿入孔１３１内に設置
したコネクタ１３０側の端子に端子３０−３を接続する
構造にしてもよい。外部端子部６０−３の製造方法は前
記実施形態と同様に、図８（ｂ）に示すように引出部１
７先端に設けた端子パターン２５上に端子３０−３の一
端を当接した状態でその周囲に端子固定ケース７０−３
を成形することによって行なえば良い。
【００２４】また端子固定ケース７０−４の形状を図９
（ａ）に示す外部端子部６０−４のようなコネクタのメ
ス型としてもよい。この外部端子部６０−４は端子固定
ケース７０−４の一面に設けた開口７５内に、端子３０
−４と端子１４０によって一対の接点を形成する多数の
端子３０−４と端子１４０を並列に設置し、一方端子固
定ケース７０−３の他方の面からフレキシブル基板１０
の引出部１７を引き出して構成されている。外部端子部
６０−４の製造方法は前記実施形態と同様に、図９
（ｂ）に示すように引出部１７先端に設けた図示しない
端子パターン上に端子３０−４の一端を当接した状態で
その周囲に端子固定ケース７０−４を成形することによ
って行なう。この成形の際同時に端子１４０の一端も端
子固定ケース７０−４内に固定する。そして開口７５内
に図示しない板状のオス型のコネクタを挿入してこれを
両端子３０−４，１４０によって挟持することで、両者
の電気的接続を図る。
（ａ）に示す外部端子部６０−４のようなコネクタのメ
ス型としてもよい。この外部端子部６０−４は端子固定
ケース７０−４の一面に設けた開口７５内に、端子３０
−４と端子１４０によって一対の接点を形成する多数の
端子３０−４と端子１４０を並列に設置し、一方端子固
定ケース７０−３の他方の面からフレキシブル基板１０
の引出部１７を引き出して構成されている。外部端子部
６０−４の製造方法は前記実施形態と同様に、図９
（ｂ）に示すように引出部１７先端に設けた図示しない
端子パターン上に端子３０−４の一端を当接した状態で
その周囲に端子固定ケース７０−４を成形することによ
って行なう。この成形の際同時に端子１４０の一端も端
子固定ケース７０−４内に固定する。そして開口７５内
に図示しない板状のオス型のコネクタを挿入してこれを
両端子３０−４，１４０によって挟持することで、両者
の電気的接続を図る。
【００２５】また上記実施形態では、ケース５０と端子
固定ケース７０とを一対の同一の金型２００，２１０に
よって形成したが、引出部１７の長さが長くてケース５
０と端子固定ケース７０とが大きく離れているような場
合は、両者成型用の金型を分割して別々の金型としても
良い。この場合も両金型によってケース５０と端子固定
ケース７０とを同時にインサート成形すれば良い。
固定ケース７０とを一対の同一の金型２００，２１０に
よって形成したが、引出部１７の長さが長くてケース５
０と端子固定ケース７０とが大きく離れているような場
合は、両者成型用の金型を分割して別々の金型としても
良い。この場合も両金型によってケース５０と端子固定
ケース７０とを同時にインサート成形すれば良い。
【００２６】また上記実施形態では本発明を回転式の電
子部品用ケースに用いた例を示したが、スライド式の電
子部品用ケース等の他の電子部品用ケースに用いても良
い。
子部品用ケースに用いた例を示したが、スライド式の電
子部品用ケース等の他の電子部品用ケースに用いても良
い。
【００２７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、フレキシブル基板のパターン形成部分に形成する電
子部品用ケースと、ケースから引き出した引出部の端子
パターン形成部分に形成する外部端子部とを同じインサ
ート成形工程で製造できるので、製造工程が簡素化され
て容易になり、製品の製造コストの低減化が図れる。
ば、フレキシブル基板のパターン形成部分に形成する電
子部品用ケースと、ケースから引き出した引出部の端子
パターン形成部分に形成する外部端子部とを同じインサ
ート成形工程で製造できるので、製造工程が簡素化され
て容易になり、製品の製造コストの低減化が図れる。
【図１】本発明の一実施形態にかかる外部端子部付き電
子部品用ケース１を示す図であり、図１（ａ）は裏面
図、図１（ｂ）は側断面図（図１（ｃ）のＡ−Ａ断面
図）、図１（ｃ）は平面図である。
子部品用ケース１を示す図であり、図１（ａ）は裏面
図、図１（ｂ）は側断面図（図１（ｃ）のＡ−Ａ断面
図）、図１（ｃ）は平面図である。
【図２】フレキシブル基板１０の平面図である。
【図３】外部端子部付き電子部品用ケース１の製造方法
の説明図である。
の説明図である。
【図４】外部端子部付き電子部品用ケース１の製造方法
の説明図である。
の説明図である。
【図５】従来の外部端子部付き電子部品用ケース８０の
一例を示す図であり、図５（ａ）は側断面図、図５
（ｂ）は平面図である。
一例を示す図であり、図５（ａ）は側断面図、図５
（ｂ）は平面図である。
【図６】従来の端子パターン９３への端子９９の固定構
造を示す要部平面図である。
造を示す要部平面図である。
【図７】他の外部端子部６０−２を示す図であり、図７
（ａ）はその一使用例を示す斜視図、図７（ｂ）は外部
端子部６０−２の製造方法を示す斜視図である。
（ａ）はその一使用例を示す斜視図、図７（ｂ）は外部
端子部６０−２の製造方法を示す斜視図である。
【図８】他の外部端子部６０−３を示す図であり、図８
（ａ）はその一使用例を示す斜視図、図８（ｂ）は外部
端子部６０−３の製造方法を示す斜視図である。
（ａ）はその一使用例を示す斜視図、図８（ｂ）は外部
端子部６０−３の製造方法を示す斜視図である。
【図９】他の外部端子部６０−４を示す図であり、図９
（ａ）は斜視図、図９（ｂ）は要部断面図である。
（ａ）は斜視図、図９（ｂ）は要部断面図である。
１ 外部端子部付き電子部品用ケース
１０ フレキシブル基板
１１ 合成樹脂フイルム
１３ パターン形成部分
１５ 貫通孔
１７ 引出部
１９ 導電体パターン（パターン）
２１ 抵抗体パターン（パターン）
２３ 引出パターン
２５ 端子パターン
３０ 端子
４０ 電子部品用ケース
５０ ケース
５１ 部品収納部
５３ 貫通孔
５５ 側壁
６０ 外部端子部
７０ 端子固定ケース
２００ 第一金型
２０１ 基板当接面
２１０ 第二金型
２１１，２１３ ピンゲート
３００ ケース形成用のキャビティー
３５０ 端子固定ケース形成用のキャビティー
６０−２ 外部端子部
７０−２ 端子固定ケース
６０−３ 外部端子部
７０−３ 端子固定ケース
６０−４ 外部端子部
７０−４ 端子固定ケース
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｈ 19/08 Ｈ０１Ｈ 19/08 Ａ
Ｔ
(72)発明者 森田 幸三
神奈川県川崎市中原区苅宿335番地 帝国
通信工業株式会社内
Ｆターム(参考） 4E360 AB02 BA11 CA02 CA03 EA27
ED22 EE03 EE15 FA08 GA53
GB99 GC08
5E063 JB01 JB07 XA20
5E348 AA03 AA29 AA30 CC06 CC08
CC09 EF04 EF12 EF26 FF01
FF03
5G019 AA03 KK01 KK06 KK16 SK07
5G023 AA12 CA41
Claims (2)
- 【請求項１】 合成樹脂フイルム上にパターンを形成し
且つ前記パターン形成部分から引き出される引出部に端
子パターンを設けてなるフレキシブル基板を具備し、 前記フレキシブル基板のパターン形成部分を、パターン
形成面が外部に露出する露出面となるように合成樹脂製
のケース内にインサート成形することによって電子部品
用ケースを構成するとともに、 前記ケースから外部に引き出した引出部の端子パターン
に端子を接続した上で該接続した部分を合成樹脂製の端
子固定ケース内にインサート成形することによって外部
端子部を構成したことを特徴とする外部端子部付き電子
部品用ケース。 - 【請求項２】 合成樹脂フイルム上にパターンを形成し
且つ前記パターン形成部分から引き出される引出部に端
子パターンを設けてなるフレキシブル基板を用意し、 前記引出部の端子パターン上に端子を当接した状態で、
前記フレキシブル基板のパターン形成部分と、端子パタ
ーンに端子を接続した部分とを金型内に挿入し、 金型内に形成されるパターン形成部分周囲のケース形成
用のキャビティーと、端子パターンに端子を接続した部
分の周囲の端子固定ケース形成用のキャビティーとに溶
融モールド樹脂を充填し、 前記溶融モールド樹脂の固化後に金型を取り外すことで
パターン形成部分に電子部品用ケースを形成すると共に
端子パターン部分に外部端子部を形成することを特徴と
する外部端子部付き電子部品用ケースの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001374166A JP2003174266A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 外部端子部付き電子部品用ケース及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001374166A JP2003174266A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 外部端子部付き電子部品用ケース及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003174266A true JP2003174266A (ja) | 2003-06-20 |
Family
ID=19182770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001374166A Pending JP2003174266A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 外部端子部付き電子部品用ケース及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003174266A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013022124A1 (en) * | 2011-08-11 | 2013-02-14 | Yazaki Corporation | Waterproof connector and manufacturing method thereof |
| CN106816799A (zh) * | 2015-11-27 | 2017-06-09 | 频锐科技股份有限公司 | 端子料带组装系统 |
| WO2017199701A1 (ja) * | 2016-05-17 | 2017-11-23 | 株式会社東海理化電機製作所 | モジュール及びセンサ装置 |
-
2001
- 2001-12-07 JP JP2001374166A patent/JP2003174266A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2013022124A1 (en) * | 2011-08-11 | 2013-02-14 | Yazaki Corporation | Waterproof connector and manufacturing method thereof |
| CN103733447A (zh) * | 2011-08-11 | 2014-04-16 | 矢崎总业株式会社 | 防水连接器及其制造方法 |
| US9270049B2 (en) | 2011-08-11 | 2016-02-23 | Yazaki Corporation | Waterproof connector |
| CN106816799A (zh) * | 2015-11-27 | 2017-06-09 | 频锐科技股份有限公司 | 端子料带组装系统 |
| CN106816799B (zh) * | 2015-11-27 | 2024-01-30 | 频锐科技股份有限公司 | 端子料带组装系统 |
| WO2017199701A1 (ja) * | 2016-05-17 | 2017-11-23 | 株式会社東海理化電機製作所 | モジュール及びセンサ装置 |
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|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060228 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |