JP2003174266A - 外部端子部付き電子部品用ケース及びその製造方法 - Google Patents

外部端子部付き電子部品用ケース及びその製造方法

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Shigemasa Takahashi
重正 高橋
Nobuyuki Yagi
信行 八木
Kozo Morita
幸三 森田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造が容易で部品点数も削減でき、製造コス
トの低減化が図れる外部端子部付き電子部品用ケース及
びその製造方法を提供する。 【解決手段】 合成樹脂フイルム11上にパターン1
9,21を形成し且つパターン形成部分から引き出され
る引出部17に端子パターン25を設けてなるフレキシ
ブル基板10を具備する。フレキシブル基板10のパタ
ーン形成部分をパターン形成面が外部に露出する露出面
となるように合成樹脂製のケース50内にインサート成
形することによって電子部品用ケース40を構成すると
ともに、引出部17の端子パターン25に端子30を接
続した上でこの端子パターン25を設けた部分を合成樹
脂製の端子固定ケース70内にインサート成形すること
によって外部端子部60を構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル基板
内蔵の電子部品用ケース、特に電子部品用ケースから外
部に引き出したフレキシブル基板の引出部に外部端子部
を設けてなる外部端子部付き電子部品用ケース及びその
製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、電子機器に使用される回転式スイ
ッチ、回転式可変抵抗器、スライド式スイッチ、スライ
ド式可変抵抗器等の各種電子部品として、パターンを形
成したフレキシブル基板をモールド樹脂製のケース内に
インサート成形し、前記ケース内に露出したパターン上
に摺動子を摺接させるとともに、前記フレキシブル基板
の引出部をケースから引き出してその先端に設けた端子
部(外部端子部)によって他の電気部品との電気的接続
を行なう構造のものがある。
【0003】図5はこの種従来の電子部品に使用される
外部端子部付き電子部品用ケース80の一例を示す図で
あり、図5(a)は側断面図、図5(b)は平面図であ
る。同図に示す外部端子部付き電子部品用ケース80
は、合成樹脂フイルム81上にパターン87,89を形
成したフレキシブル基板85を、パターン形成面が外部
に露出する露出面となるように合成樹脂製のケース11
0内にインサート成形することで電子部品用ケース83
を形成するとともに、合成樹脂フイルム81の一部であ
る引出部91をケース110から引き出してその先端に
前記パターン87,89から引き出した端子パターン9
3を設けて構成されている。引出部91の端子パターン
93を設けた部分が外部端子部95となる。電子部品用
ケース83の中央にはケース110及びフレキシブル基
板85を貫通する貫通孔97が設けられている。
【0004】そしてケース110の露出面を設けるため
に形成した摺動子収納部111内に、図示しない摺動子
を取り付けた摺動型物を回動自在に収納し、この摺動型
物を回動することで前記パターン87,89上に摺動子
を摺接させ、これによって各端子パターン93間の電気
的出力を変化する。
【0005】ところで上記従来の外部端子部付き電子部
品用ケース80においては、外部端子部95が可撓性の
ある合成樹脂フイルム製で剛性がないので、端子部に剛
性を必要とするような場合は端子パターン93に金属板
製の端子を固定することが行なわれる。
【0006】端子パターン93に金属板製の端子を固定
するには、例えば図6に示すように、各端子パターン9
3上に金属板製の端子99を接続し、その上に別途押え
フイルム101を載置して端子99両側の引出部91と
押えフイルム101とが直接接触している部分を熱融着
などによって融着させ、これによって端子99を確実に
固定している。
【0007】しかしながら上記方法によって端子パター
ン93に端子99を接続する場合、フレキシブル基板8
5をケース110内にインサート成形して電子部品用ケ
ース83を製造する工程と、端子パターン93に端子9
9を接続する工程とを全く別工程で行なわなければなら
ないのでその製造が煩雑であり、製品の製造コストの低
減化が阻害されていた。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の点に鑑
みてなされたものでありその目的は、製造が容易で部品
点数も削減でき、製造コストの低減化が図れる外部端子
部付き電子部品用ケース及びその製造方法を提供するこ
とにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明にかかる外部端子部付き電子部品用ケースは、
合成樹脂フイルム上にパターンを形成し且つ前記パター
ン形成部分から引き出される引出部に端子パターンを設
けてなるフレキシブル基板を具備し、前記フレキシブル
基板のパターン形成部分をパターン形成面が外部に露出
する露出面となるように合成樹脂製のケース内にインサ
ート成形することによって電子部品用ケースを構成する
とともに、前記ケースから外部に引き出した引出部の端
子パターンに端子を接続した上で該接続した部分を合成
樹脂製の端子固定ケース内にインサート成形することに
よって外部端子部を構成したことを特徴とする。
【0010】また本発明にかかる外部端子部付き電子部
品用ケースの製造方法は、合成樹脂フイルム上にパター
ンを形成し且つ前記パターン形成部分から引き出される
引出部に端子パターンを設けてなるフレキシブル基板を
用意し、前記引出部の端子パターン上に端子を当接した
状態で前記フレキシブル基板のパターン形成部分と端子
パターンに端子を接続した部分とを金型内に挿入し、金
型内に形成されるパターン形成部分周囲のケース形成用
のキャビティーと端子パターンに端子を接続した部分の
周囲の端子固定ケース形成用のキャビティーとに溶融モ
ールド樹脂を充填し、前記溶融モールド樹脂の固化後に
金型を取り外すことでパターン形成部分に電子部品用ケ
ースを形成すると共に端子パターン部分に外部端子部を
形成することを特徴とする。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態
にかかる外部端子部付き電子部品用ケース1を示す図で
あり、図1(a)は裏面図、図1(b)は側断面図(図
1(c)のA−A断面図)、図1(c)は平面図であ
る。同図に示すように外部端子部付き電子部品用ケース
1は、フレキシブル基板10の導電体パターン19と抵
抗体パターン21とを形成したパターン形成部分を合成
樹脂製のケース50内にインサート成形することによっ
て電子部品用ケース40を形成するとともに、前記ケー
ス50から外部に引き出した引出部17の端子パターン
25に金属板製の端子30を接続した上でこの端子パタ
ーン25を設けた部分を合成樹脂製の端子固定ケース7
0内にインサート成形することによって外部端子部60
を形成して構成されている。以下各構成部品を製造方法
と共に説明する。
【0012】図2はフレキシブル基板10の平面図であ
る。同図に示すようにフレキシブル基板10は、略円形
であって中央に貫通孔15を設けてなるパターン形成部
分13と、パターン形成部分13から帯状に外方に引き
出される引出部17とを設けてなる合成樹脂フイルム
(例えばポリエチレンテレフタレートフイルム)11を
具備し、前記パターン形成部分13の貫通孔15の周囲
にリング状の導電体パターン19と円弧状の抵抗体パタ
ーン21とを形成し、導電体パターン19の外周と抵抗
体パターン21の両端に接続する引出パターン23を引
出部17上に設け、引出部17の端部において引出パタ
ーン23に接続する端子パターン25を設けて構成され
ている。
【0013】各端子パターン25は引出パターン23と
同じ導電塗料層の上に弾性導電塗料層を重ね塗りして構
成されている。弾性導電塗料層としては例えば熱硬化性
の架橋型ウレタン樹脂に銀粉を混練して乾燥後でも所定
のゴム弾性を有するものなどを用いる。端子パターン2
5の両側の合成樹脂フイルム11上には合成樹脂導通穴
27が設けられている。なお各種パターン19,21,
23,25の材質、形状、構造、本数等は電子部品に応
じて種々の変更が可能であることは言うまでもなく、例
えばパターン形成部分13に設けるパターン19,21
はスイッチパターン等、他の種々のパターンであっても
良い。
【0014】外部端子部付き電子部品用ケース1を製造
するにはまず図3に示すように3つの端子パターン25
上にそれぞれ端子30の根元部分を当接する。
【0015】次に端子30を当接したフレキシブル基板
10を図4に示すように、第一,第二金型200,21
0内に挿入して挟持する。即ちフレキシブル基板10の
パターン形成部分13と、端子30を接続した部分とを
含む全体を第一,第二金型200,210内に挿入す
る。このとき第一,第二金型200,210のパターン
形成部分13の周囲にはケース形成用のキャビティー3
00が形成され、端子30を接続した部分の周囲には端
子固定ケース形成用のキャビティー350が形成され
る。このときパターン形成部分13の表面(パターン形
成面)に第一金型200の基板当接面201を当接させ
ている。
【0016】そして第二金型210に設けた2つのピン
ゲート211,213から溶融モールド樹脂(熱可塑性
樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート、ナイロン
等)を注入することで両キャビティー300,350内
を溶融モールド樹脂で満たす。そして溶融モールド樹脂
が固化した後に第一,第二金型200,210を取り外
せば、図1に示す外部端子部付き電子部品用ケース1が
完成する。
【0017】図1においてキャビティー300によって
形成されるケース50は、フレキシブル基板10の導電
体パターン19と抵抗体パターン21とを形成したパタ
ーン形成部分に摺動子や摺動型物等を収納する部品収納
部51を設け、部品収納部51の底面に前記導電体パタ
ーン19と抵抗体パターン21とを露出し、またフレキ
シブル基板10の貫通孔15に対応する部分に同一径の
貫通孔53を設け、さらに部品収納部51の周囲の側壁
55の上面4ヵ所に部品収納部51を覆う図示しないカ
バーを係止するための突起状の取付部57を設けて構成
されている。
【0018】キャビティー350によって形成される端
子固定ケース70は、略矩形状であって端子パターン2
5に端子30を接続した状態でこの端子パターン25と
端子30とを固定しており、これによって外部端子部6
0が形成されている。
【0019】本実施形態によれば、フレキシブル基板1
0に取り付けるケース50と端子固定ケース70とを同
時に同一のインサート成形工程で同時に取り付けること
ができるので、その製造が容易になり、別途端子パター
ンに端子を固定するための部品を製作する必要もなく、
製品の製造コストの低減化が図れる。
【0020】以上本発明の実施形態を説明したが、本発
明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求
の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範
囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書
及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であって
も、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技
術的思想の範囲内である。
【0021】例えば本発明にかかる電子部品用ケース1
の形状、構造は種々の変形が可能であり、要はパターン
形成面が外部に露出する露出面となるように合成樹脂製
のケース内にフレキシブル基板をインサート成形するこ
とによってフレキシブル基板とケースとを一体化してな
るフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケースであればど
のような構造であっても良い。
【0022】また外部端子部60の形状、構造も種々の
変形が可能であり、要は引出部の端子パターンに端子を
接続した上でこの端子パターンを設けた部分を合成樹脂
製の端子固定ケース内にインサート成形する構造の外部
端子部であればどのような構造の端子部であっても良
い。例えば図7(a)に示す外部端子部60−2のよう
に、端子固定ケース70−2の形状をコネクタのオス型
とし、これを基板123上に取り付けたメス型のコネク
タ120に挿入して端子固定ケース70−2の先端面に
設けた挿入孔71内にコネクタ120の端子121を挿
入してこの端子121を挿入孔71内に設置した端子3
0−2の接続部31(図7(b)参照)に接続する構造
にしてもよい。外部端子部60−2は前記実施形態と同
様の方法によって製造すればよい。即ち図7(b)に示
すように引出部17先端に設けた端子パターン25上に
端子30−2の一端を当接した状態でその周囲に端子固
定ケース70−2を成形する。
【0023】また図8(a)に示す外部端子部60−3
のように、端子固定ケース70−3の形状をコネクタの
メス型とし、その挿入孔73内にオス型のコネクタ13
0を挿入してコネクタ130の先端面に設けた挿入孔1
31内に端子30−3を挿入し、挿入孔131内に設置
したコネクタ130側の端子に端子30−3を接続する
構造にしてもよい。外部端子部60−3の製造方法は前
記実施形態と同様に、図8(b)に示すように引出部1
7先端に設けた端子パターン25上に端子30−3の一
端を当接した状態でその周囲に端子固定ケース70−3
を成形することによって行なえば良い。
【0024】また端子固定ケース70−4の形状を図9
(a)に示す外部端子部60−4のようなコネクタのメ
ス型としてもよい。この外部端子部60−4は端子固定
ケース70−4の一面に設けた開口75内に、端子30
−4と端子140によって一対の接点を形成する多数の
端子30−4と端子140を並列に設置し、一方端子固
定ケース70−3の他方の面からフレキシブル基板10
の引出部17を引き出して構成されている。外部端子部
60−4の製造方法は前記実施形態と同様に、図9
(b)に示すように引出部17先端に設けた図示しない
端子パターン上に端子30−4の一端を当接した状態で
その周囲に端子固定ケース70−4を成形することによ
って行なう。この成形の際同時に端子140の一端も端
子固定ケース70−4内に固定する。そして開口75内
に図示しない板状のオス型のコネクタを挿入してこれを
両端子30−4,140によって挟持することで、両者
の電気的接続を図る。
【0025】また上記実施形態では、ケース50と端子
固定ケース70とを一対の同一の金型200,210に
よって形成したが、引出部17の長さが長くてケース5
0と端子固定ケース70とが大きく離れているような場
合は、両者成型用の金型を分割して別々の金型としても
良い。この場合も両金型によってケース50と端子固定
ケース70とを同時にインサート成形すれば良い。
【0026】また上記実施形態では本発明を回転式の電
子部品用ケースに用いた例を示したが、スライド式の電
子部品用ケース等の他の電子部品用ケースに用いても良
い。
【0027】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば、フレキシブル基板のパターン形成部分に形成する電
子部品用ケースと、ケースから引き出した引出部の端子
パターン形成部分に形成する外部端子部とを同じインサ
ート成形工程で製造できるので、製造工程が簡素化され
て容易になり、製品の製造コストの低減化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態にかかる外部端子部付き電
子部品用ケース1を示す図であり、図1(a)は裏面
図、図1(b)は側断面図(図1(c)のA−A断面
図)、図1(c)は平面図である。
【図2】フレキシブル基板10の平面図である。
【図3】外部端子部付き電子部品用ケース1の製造方法
の説明図である。
【図4】外部端子部付き電子部品用ケース1の製造方法
の説明図である。
【図5】従来の外部端子部付き電子部品用ケース80の
一例を示す図であり、図5(a)は側断面図、図5
(b)は平面図である。
【図6】従来の端子パターン93への端子99の固定構
造を示す要部平面図である。
【図7】他の外部端子部60−2を示す図であり、図7
(a)はその一使用例を示す斜視図、図7(b)は外部
端子部60−2の製造方法を示す斜視図である。
【図8】他の外部端子部60−3を示す図であり、図8
(a)はその一使用例を示す斜視図、図8(b)は外部
端子部60−3の製造方法を示す斜視図である。
【図9】他の外部端子部60−4を示す図であり、図9
(a)は斜視図、図9(b)は要部断面図である。
【符号の説明】
1 外部端子部付き電子部品用ケース 10 フレキシブル基板 11 合成樹脂フイルム 13 パターン形成部分 15 貫通孔 17 引出部 19 導電体パターン(パターン) 21 抵抗体パターン(パターン) 23 引出パターン 25 端子パターン 30 端子 40 電子部品用ケース 50 ケース 51 部品収納部 53 貫通孔 55 側壁 60 外部端子部 70 端子固定ケース 200 第一金型 201 基板当接面 210 第二金型 211,213 ピンゲート 300 ケース形成用のキャビティー 350 端子固定ケース形成用のキャビティー 60−2 外部端子部 70−2 端子固定ケース 60−3 外部端子部 70−3 端子固定ケース 60−4 外部端子部 70−4 端子固定ケース
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01H 19/08 H01H 19/08 A T (72)発明者 森田 幸三 神奈川県川崎市中原区苅宿335番地 帝国 通信工業株式会社内 Fターム(参考) 4E360 AB02 BA11 CA02 CA03 EA27 ED22 EE03 EE15 FA08 GA53 GB99 GC08 5E063 JB01 JB07 XA20 5E348 AA03 AA29 AA30 CC06 CC08 CC09 EF04 EF12 EF26 FF01 FF03 5G019 AA03 KK01 KK06 KK16 SK07 5G023 AA12 CA41

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 合成樹脂フイルム上にパターンを形成し
    且つ前記パターン形成部分から引き出される引出部に端
    子パターンを設けてなるフレキシブル基板を具備し、 前記フレキシブル基板のパターン形成部分を、パターン
    形成面が外部に露出する露出面となるように合成樹脂製
    のケース内にインサート成形することによって電子部品
    用ケースを構成するとともに、 前記ケースから外部に引き出した引出部の端子パターン
    に端子を接続した上で該接続した部分を合成樹脂製の端
    子固定ケース内にインサート成形することによって外部
    端子部を構成したことを特徴とする外部端子部付き電子
    部品用ケース。
  2. 【請求項2】 合成樹脂フイルム上にパターンを形成し
    且つ前記パターン形成部分から引き出される引出部に端
    子パターンを設けてなるフレキシブル基板を用意し、 前記引出部の端子パターン上に端子を当接した状態で、
    前記フレキシブル基板のパターン形成部分と、端子パタ
    ーンに端子を接続した部分とを金型内に挿入し、 金型内に形成されるパターン形成部分周囲のケース形成
    用のキャビティーと、端子パターンに端子を接続した部
    分の周囲の端子固定ケース形成用のキャビティーとに溶
    融モールド樹脂を充填し、 前記溶融モールド樹脂の固化後に金型を取り外すことで
    パターン形成部分に電子部品用ケースを形成すると共に
    端子パターン部分に外部端子部を形成することを特徴と
    する外部端子部付き電子部品用ケースの製造方法。
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