JP3764093B2 - フレキシブル基板内蔵の電子部品用ケースの製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル基板内蔵の電子部品用ケースの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子機器に使用される回転式スイッチ、回転式可変抵抗器、スライド式スイッチ、スライド式可変抵抗器等の各種電子部品として、パターンを形成したフレキシブル基板をモールド樹脂製のケース内にインサート成形し、前記ケース内に露出したパターン上に摺動子を摺接させる構造のものがある。
【０００３】
図７はこの種従来の電子部品に使用される電子部品用ケース８０の一例を示す図であり、同図（ａ）は斜視図、同図（ｂ）は側断面図（同図（ａ）のａ−ａ断面図）である。
【０００４】
同図に示す電子部品用ケース８０は、合成樹脂フイルム上にパターン８７，８９を形成したフレキシブル基板８５を、パターン形成面が外部に露出する露出面となるように合成樹脂製のケース１００内にインサート成形することによって構成されている。パターン８７の外周とパターン８９の両端部からはそれぞれ図示しない端子接続パターンが引き出されており、これら各端子接続パターン上には端子９１が当接接続されている。電子部品用ケース８０の中央にはケース１００及びフレキシブル基板８５を貫通する貫通孔９３が設けられている。
【０００５】
そしてケース１００の露出面を設けるために形成した摺動子収納部１０１内に、摺動子を取り付けた摺動型物を回動自在に収納し、この摺動型物及び摺動子を回動することで前記パターン８７，８９上に摺動子を摺接させ、これによって各端子９１間の電気的出力を変化する。
【０００６】
電子部品用ケース８０の製造方法は、図８に示すようにフレキシブル基板８５と端子９１とを第一，第二金型１１０，１２０内に挟持すると共に、第一金型１１０に設けた基板当接面１１１をフレキシブル基板８５のパターン形成面に当接し、第一，第二金型１１０，１２０によって形成されるキャビティー１３０内に溶融した合成樹脂をピンゲート１２１から注入することによって行なう。
【０００７】
しかしながら上記従来の電子部品用ケース８０の製造方法によれば、完成した電子部品用ケース８０のフレキシブル基板８５のパターン形成面の裏面とケース１００の上面間、即ち両者の接触面間に隙間ができて、フレキシブル基板８５のパターン形成面の部分がケース１００から少し浮いてしまうという問題が生じた。フレキシブル基板８５のパターン形成面の部分がケース１００から浮くと、その上を摺動する摺動子の接触圧が変化し、製品寿命が短くなったり、ノイズ発生の原因になったりする。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、フレキシブル基板の露出しているパターン形成面の部分がケースから浮くことなく密着した状態を確実に維持できるフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケースの製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記フレキシブル基板８５のパターン形成面の裏面とケース１００の上面間に隙間ができる原因として、本願発明者は、注入した溶融モールド樹脂中から発生する微量のガスがフレキシブル基板８５とケース１００の接触面間に残ってしまうことと、成形後のフレキシブル基板８５とケース１００の冷却時の収縮率の相違によって両者の接触面の固着状態が剥がれてしまうことによることを見い出した。またガスがフレキシブル基板８５とケース１００の接触面間に残ると両者の接触面の固着力が弱くなり、これがフレキシブル基板８５とケース１００の冷却時の収縮率の相違による固着状態の剥がれを助長することもある。
【００１０】
そこで本発明は、合成樹脂フイルム上にパターンを形成したフレキシブル基板を金型内に挿入すると共に金型に設けた基板当接面をフレキシブル基板のパターン形成面に当接し、金型のキャビティー内に溶融した合成樹脂を注入することによって、前記パターン形成面が外部に露出する露出面となるように合成樹脂製のケースを成形するフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケースの製造方法において、前記フレキシブル基板の露出面のパターンとパターンの間の部分に孔を設けておき、前記金型に設けた基板当接面にフレキシブル基板のパターン形成面を当接した際にこの孔を設けた部分も基板当接面に当接してこの孔のパターン形成面側の表面を基板当接面によって覆い、前記金型のキャビティー内に溶融した合成樹脂を注入した際に前記孔内にも合成樹脂を注入してこの孔内の合成樹脂をフレキシブル基板の露出面と同一面となるように埋めることとした。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明の一実施形態にかかるフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケース１を示す図であり、同図（ａ）は斜視図、同図（ｂ）は側断面図（同図（ａ）のＡ−Ａ断面図）である。同図に示すように電子部品用ケース１は、フレキシブル基板１０と三本の金属板製の端子６０とをケース４０内にインサート成形することによって構成されている。以下各構成部品について説明する。
【００１４】
図２はフレキシブル基板１０と三本の端子６０とを示す分解斜視図である。同図においてフレキシブル基板１０は、略円形で外周から端子接続部１３を引き出してなる合成樹脂フイルム（例えばポリエチレンテレフタレートフイルム）１１の中央に貫通孔１５を設け、その周囲にリング状の導電体パターン１７と円弧状の抵抗体パターン１９と、導電体パターン１７の外周及び抵抗体パターン１９の両端からそれぞれ端子接続部１３上に引き出した端子接続パターン２１とを設けて構成されている。各端子接続パターン２１は導電体パターン１７と抵抗体パターン１９から引き出された導電塗料層の上に弾性導電塗料層を重ね塗りして構成されている。弾性導電塗料層としては例えば熱硬化性の架橋型ウレタン樹脂に銀粉を混練して乾燥後でも所定のゴム弾性を有するものなどによって構成される。端子接続部１３の各端子接続パターン２１の両側には合成樹脂導通穴２３が設けられている。なおパターンの種類は電子部品に応じて種々の変更が可能であることは言うまでもなく、スイッチパターン等、他の種々のパターンであっても良い。
【００１５】
そして本実施形態においては、フレキシブル基板１０の導電体パターン１７と抵抗体パターン１９の間の部分、即ちパターン形成面の所定位置に５つの孔２５を設けている。この孔２５は固定用であると同時にガス抜き用の孔にもなる。
【００１６】
ケース４０は略矩形状であって、上面中央に凹状の摺動子収納部４１を設け、その底にフレキシブル基板１０のパターン形成面を露出している。そして前記フレキシブル基板１０の孔２５は図１に示すようにケース４０の摺動子収納部４１内に露出する位置に位置しており、各孔２５の内部にはケース４０を構成する合成樹脂が導入され埋められている。ケース４０のフレキシブル基板１０の貫通孔１５に対向する位置には同一内径の貫通孔４３が設けられ、またケース４０上面の角部の２ヶ所にはこのケース４０上に図示しないカバーを取りつけるための突起状の取付部４５が設けられている。ケース４０は熱可塑性樹脂であり、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ナイロン等で構成されている。
【００１７】
電子部品用ケース１を製造するには図２において三本の端子６０の根元の取付部６１をフレキシブル基板１０の各端子接続パターン２１上に当接した状態で、これらフレキシブル基板１０と端子６０とを図３に示すように第一，第二金型１１０，１２０内に挟持する。その際第一金型１１０に設けた基板当接面１１１をフレキシブル基板１０のパターン形成面に当接する。そして第一，第二金型１１０，１２０によって形成されるキャビティー１３０内に第二金型１２０に設けたピンゲート１２１から溶融モールド樹脂を注入することでキャビティー１３０内を溶融モールド樹脂で満たす。そして溶融モールド樹脂が固化した後に第一，第二金型１１０，１２０を取り外せば、電子部品用ケース１が完成する。
【００１８】
本実施形態の場合、フレキシブル基板１０に固定兼ガス抜き用の孔２５を設けているので、フレキシブル基板１０の下側に満たされた溶融モールド樹脂から発生する微量のガスの内のフレキシブル基板１０の裏面側に溜まろうとするガスは、充填された溶融モールド樹脂の圧力によって孔２５から基板当接面１１１側に抜けるように押し上げられていく。従ってフレキシブル基板１０のパターン形成面の裏面側にガスは溜まらない。
【００１９】
また成形後のフレキシブル基板１０とケース４０の冷却時の収縮率の相違によって両者の接触面の固着状態が剥がれようとしても、モールド樹脂が孔２５の内部にも導入されてこの部分で両者の固着を行なっているので、容易に両者間が剥がれることもない。
【００２０】
以上のことからフレキシブル基板１０のパターン形成面の裏面とケース４０の上面間、即ち両者の接触面間は確実に密着した状態を維持でき、その上を摺動する摺動子の接触圧が常に一定となり、製品寿命が長くなり、またノイズの発生を防止できる。
【００２１】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載がない何れの形状や構造や材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば本発明にかかる電子部品用ケースは、図４に示す電子部品用ケース１−２のようにフレキシブル基板１０をそのままケース４０の外部に引き伸ばした構造としてもよく、また図５に示す電子部品用ケース１−３のようにフレキシブル基板１０中央の貫通孔１５からモールド樹脂を突出して軸部４７を形成した構造としても良い等、種々の変形が可能である。要はパターン形成面が外部に露出する露出面となるように合成樹脂製のケース内にフレキシブル基板をインサート成形することによってフレキシブル基板とケースとを一体化してなるフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケースであればどのような構造であっても良い。
【００２２】
また固定兼ガス抜き用の孔２５の位置は上記実施形態以外の種々の位置であっても良い。また参考例ではあるが、孔の代わりに図６に示すフレキシブル基板１０−２のように固定兼ガス抜き用の溝２７を設ける場合もある。図６に示すフレキシブル基板１０−２においては溝２７を貫通孔１５の内周部分に四つ設けている。
【００２４】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように本発明によれば、フレキシブル基板の露出しているパターン形成面の部分がケースから浮き上がることはなく、フレキシブル基板のパターン形成面の裏面とケースの上面間、即ち両者の接触面間は確実に密着した状態を維持でき、その上を摺動する摺動子の接触圧が常に一定となり、製品寿命が長くなり、またノイズの発生を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかるフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケース１を示す図であり、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は側断面図（図１（ａ）のＡ−Ａ断面図）である。
【図２】フレキシブル基板１０と端子６０とを示す斜視図である。
【図３】電子部品用ケース１の製造方法を示す図である。
【図４】他のフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケース１−２の側断面図である。
【図５】他のフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケース１−３の側断面図である。
【図６】 参考例にかかる他のフレキシブル基板１０−２の斜視図である。
【図７】従来の電子部品用ケース８０の一例を示す図であり、図７（ａ）は斜視図、図７（ｂ）は側断面図（図７（ａ）のａ−ａ断面図）である。
【図８】電子部品用ケース８０の製造方法を示す図である。
【符号の説明】
１ 電子部品用ケース
１０ フレキシブル基板
１１ 合成樹脂フイルム
１５ 貫通孔
１７ 導電体パターン
１９ 抵抗体パターン
２１ 端子接続パターン
２５ ガス抜き用の孔
２７ ガス抜き用の溝
６０ 端子
４０ ケース
４１ 摺動子収納部
４３ 貫通孔
１１０ 第一金型
１１１ 基板当接面
１２０ 第二金型
１２１ ピンゲート
１３０ キャビティー

Claims (1)

1. 合成樹脂フイルム上にパターンを形成したフレキシブル基板を金型内に挿入すると共に金型に設けた基板当接面をフレキシブル基板のパターン形成面に当接し、金型のキャビティー内に溶融した合成樹脂を注入することによって、前記パターン形成面が外部に露出する露出面となるように合成樹脂製のケースを成形するフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケースの製造方法において、
   前記フレキシブル基板の露出面のパターンとパターンの間の部分に孔を設けておき、前記金型に設けた基板当接面にフレキシブル基板のパターン形成面を当接した際にこの孔を設けた部分も基板当接面に当接してこの孔のパターン形成面側の表面を基板当接面によって覆い、前記金型のキャビティー内に溶融した合成樹脂を注入した際に前記孔内にも合成樹脂を注入してこの孔内の合成樹脂をフレキシブル基板の露出面と同一面となるように埋めることを特徴とするフレキシブル基板内蔵の電子部品用ケースの製造方法。

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