JP4371794B2 - 電子部品用基板 - Google Patents
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Description
〔第一の参考例〕
図1,図2は第一の参考例にかかる電子部品用基板1−1を示す図であり、図1は斜視図、図2(a)は平面図、図2(b)は正面図、図2(c)は図2(a)のA−A断面図、図2(d)は裏面図である。両図に示すように電子部品用基板1−1は、絶縁基台10の上面にフレキシブル回路基板20を、インサート成形によって、一体に取り付けて構成されている。以下各構成部分について説明する。
図6は第二の参考例にかかる電子部品用基板1−2を示す図であり、図6(a)は平面図、図6(b)は正面図、図6(c)は図6(a)のD−D断面図、図6(d)は裏面図である。同図に示す電子部品用基板1−2において前記電子部品用基板1−1と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。この電子部品用基板1−2においても、絶縁基台10の上面にフレキシブル回路基板20をインサート成形によって一体に取り付けて構成しており、またフレキシブル回路基板20上に形成される抵抗体パターン25は物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜によって構成されている。
図8,図9は本発明の一実施の形態にかかる電子部品用基板1−3を示す図であり、図8(a)は上側から見た斜視図、図8(b)は下側から見た斜視図、図9(a)は平面図、図9(b)は正面図、図9(c)は図9(a)のE−E断面図、図9(d)は裏面図である。同図に示す電子部品用基板1−3において前記電子部品用基板1−1,1−2と同一部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。この電子部品用基板1−3においても、絶縁基台10の上面にフレキシブル回路基板20をインサート成形によって一体に取り付けて構成しており、またフレキシブル回路基板20上に形成される抵抗体パターン25は物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜によって構成されている。なおこの電子部品用基板1−3を構成する各部材の材質及びその製造方法は、上記第一,第二の実施の形態の対応する各部材の材質及びその製造方法と同じである。
10 絶縁基台
11 貫通孔
15 集電板収納凹部
20 フレキシブル回路基板
21 貫通孔
25 抵抗体パターン(導体パターン)
29,29 端子パターン
31 連結部
41,45 金型
C1 キャビティー
100−1 半固定可変抵抗器
50 集電板
51 筒状突起
60 摺動子
61 嵌挿孔
63 摺動接点
1−2 電子部品用基板
50−2 集電板
51−2 筒状突起
53−2 基部
55−2 接続部
100−2 半固定可変抵抗器
1−3 電子部品用基板
17a,17b,17c 押え部
50−3 集電板
51−3 筒状突起
53−3 基部
55−3 接続部
71 端辺
73 端辺
75a,75b 樹脂挿通部
Claims (2)
- 合成樹脂成形品からなる絶縁基台と、
合成樹脂フイルム上に端子パターンとその表面に摺動子が摺接する導体パターンとを設けてなるフレキシブル回路基板とを具備し、
前記フレキシブル回路基板の導体パターンを設けた部分を絶縁基台の上面に設置し、一方端子パターンを設けた部分を絶縁基台の上面から外周側面を介して下面に折り曲げて設置し、
さらに前記絶縁基台には、前記絶縁基台の下面に折り曲げた前記フレキシブル回路基板の端子パターンを設けた側の端辺を前記絶縁基台に固定する押え部を設けたことを特徴とする電子部品用基板。 - 前記導体パターンを、物理的蒸着又は化学的蒸着による金属薄膜によって構成したことを特徴とする請求項1に記載の電子部品用基板。
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