JP6460780B2 - 金属端子と回路基板の成形による接続方法及び接続体 - Google Patents
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 77
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 77
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 21
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 71
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 71
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 26
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 19
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 238000013508 migration Methods 0.000 claims description 6
- 230000005012 migration Effects 0.000 claims description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 13
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 3
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
金型のキャビティー内に溶融樹脂流動阻止用突部を設けたので、金属端子と回路基板の接続部分の周囲のキャビティーへの溶融樹脂の導入を、キャビティーの他の部分への溶融樹脂の導入に比べて、促進させることができる。これによって回路基板に形成した端子接続パターンと金属端子間の成形による接続を容易且つ確実に行うことができる。
また本発明は、上記特徴に加え、前記溶融樹脂流動阻止用突部は、さらに、その幅方向両端部も前記キャビティーの幅方向両端面と所定の隙間を介して対向させ、これによって前記金属端子と回路基板の接続部分から離れる方向に向かう溶融樹脂の流れを阻害して当該接続部分の周囲のキャビティーへの溶融樹脂の流入を促進させることを特徴としている。
これにより、溶融樹脂によって回路基板の端子接続パターンを金属端子に押し付けながら、同時に金属端子と回路基板の接続部分の周囲のキャビティーへの溶融樹脂の導入を、キャビティーの他の部分への溶融樹脂の導入に比べて、促進することができる。
また本発明は、上記特徴に加え、前記端子接続パターンは前記回路基板の一端辺近傍に複数併設されており、前記回路基板の各端子接続パターンの間の表面にも前記金型のキャビティーを形成し、当該キャビティー内に前記溶融樹脂を充填し固化することで基板押え兼マイグレーション防止部を形成することを特徴としている。
10 ケース(接続体)
15 端子押え部
17 樹脂盛り部
19 基板押え兼マイグレーション防止部
23 凹部
25 ゲート接続部
60 フレキシブル回路基板(回路基板)
63,65,67 回路パターン
69 端子接続パターン
80 移動体
85 摺動子
90 金属端子
100 カバー
150 第1金型(金型)
151 押圧部
200 第2金型(金型)
201 押圧部
203 溶融樹脂流動阻止用突部
C キャビティー
G ゲート
Claims (5)
- 回路パターンを形成してなる回路基板と、金属端子とを用意し、
前記回路基板と前記金属端子とを金型内に収納し、その際、前記回路パターンの一部に設けた端子接続パターンと金属端子とを接続し、
前記回路基板の周囲の少なくとも前記金属端子と接続した部分を含む部分に形成した前記金型のキャビティー内に、溶融樹脂を充填し固化することで前記金属端子と回路基板とを接続する金属端子と回路基板の成形による接続方法において、
前記金型内に収納した前記回路基板と金属端子との接続部分はその上下から前記金型に設けた押圧部によって押圧・挟持され、
前記金型のキャビティー内の前記押圧部よりも前記金属端子から離れた側の底面から突出し、且つ上端面を前記回路基板の面から隙間を介して対向させる溶融樹脂流動阻止用突部を設け、
一方、前記金型の溶融樹脂を注入するゲートを、前記キャビティーの前記押圧部と前記溶融樹脂流動阻止用突部の間に設け、
前記溶融樹脂流動阻止用突部によって前記金属端子と回路基板の接続部分から離れる方向に向かう溶融樹脂の流れを阻害して当該接続部分の周囲のキャビティーへの溶融樹脂の流入を促進させることを特徴とする金属端子と回路基板の成形による接続方法。 - 請求項1に記載の金属端子と回路基板の成形による接続方法であって、
前記溶融樹脂流動阻止用突部は、さらに、その幅方向両端部も前記キャビティーの幅方向両端面と所定の隙間を介して対向させ、
これによって前記金属端子と回路基板の接続部分から離れる方向に向かう溶融樹脂の流れを阻害して当該接続部分の周囲のキャビティーへの溶融樹脂の流入を促進させることを特徴とする金属端子と回路基板の成形による接続方法。 - 請求項1又は2に記載の金属端子と回路基板の成形による接続方法であって、
前記端子接続パターンは前記回路基板の一端辺近傍に形成され、前記金属端子の一端部近傍部分がこの端子接続パターンに接続され、
一方、前記金型のゲートは、前記回路基板の端子接続パターンを設けた面の反対面側に対向する位置に設けられていることを特徴とする金属端子と回路基板の成形による接続方法。 - 請求項3に記載の金属端子と回路基板の成形による接続方法であって、
前記端子接続パターンは前記回路基板の一端辺近傍に複数併設されており、
前記回路基板の各端子接続パターンの間の表面にも前記金型のキャビティーを形成し、当該キャビティー内に前記溶融樹脂を充填し固化することで基板押え兼マイグレーション防止部を形成することを特徴とする金属端子と回路基板の成形による接続方法。 - 請求項1又は2又は3又は4に記載の金属端子と回路基板の成形による接続方法を用いて製造される金属端子と回路基板の成形による接続体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014262151A JP6460780B2 (ja) | 2014-12-25 | 2014-12-25 | 金属端子と回路基板の成形による接続方法及び接続体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014262151A JP6460780B2 (ja) | 2014-12-25 | 2014-12-25 | 金属端子と回路基板の成形による接続方法及び接続体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016122737A JP2016122737A (ja) | 2016-07-07 |
JP6460780B2 true JP6460780B2 (ja) | 2019-01-30 |
Family
ID=56329205
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014262151A Active JP6460780B2 (ja) | 2014-12-25 | 2014-12-25 | 金属端子と回路基板の成形による接続方法及び接続体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6460780B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7464245B2 (ja) * | 2019-01-29 | 2024-04-09 | 内山工業株式会社 | スペーサ及びその製造方法 |
JP7142067B2 (ja) * | 2020-09-30 | 2022-09-26 | Nissha株式会社 | 成形品及び成形品の製造方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63169706A (ja) * | 1987-01-08 | 1988-07-13 | アルプス電気株式会社 | 端子の取付方法 |
JPS6450504A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Teikoku Tsushin Kogyo Kk | Casing of rotary electronic component and manufacture thereof |
JPH01166505A (ja) * | 1987-12-22 | 1989-06-30 | Teikoku Tsushin Kogyo Kk | 電子部品の筺体及びその製造方法 |
JPH0374801A (ja) * | 1989-08-16 | 1991-03-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品 |
JP2003288971A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-10 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | フレキシブル基板と導電性剛体との接続部分を合成樹脂からなる固定部材によって固定する固定方法 |
JP2007331190A (ja) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 部材への導電端子接続構造及び接続方法 |
JP2012151404A (ja) * | 2011-01-21 | 2012-08-09 | Yazaki Corp | 射出成形方法、射出成形装置及び電子装置 |
-
2014
- 2014-12-25 JP JP2014262151A patent/JP6460780B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016122737A (ja) | 2016-07-07 |
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