JPH03204905A - チップ型可変抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、チップ型可変抵抗器（以下、可変抵抗器とい
う）に関する。

〈従来の技術〉 従来から、この種の可変抵抗器としては、第３図及び第
４図で示すように、厚みの厚い１枚板状のアルミナなど
からなるセラミック抵抗基板２０を備えたものがあり、
その表面上にはサーメフトからなる略円弧状の抵抗パタ
ーン２１が形成されている。そして、このセラミック抵
抗基板２０の一方側端面（図では、左側）には銀・パラ
ジウム合金のメツキ処理によって形成された一対の端子
電極２２が並列配置されており、これらは抵抗パターン
２１の端縁部それぞれと電気的に接続されている。

また、このセラミック抵抗基板２０には金属板を加工し
て形成されたコレクタ電極端子２３が取り付けられてお
り、セラミック抵抗基板２０の略中央位置を厚み方向に
沿って貫通して表面上に突出したコレクタ電極端子２３
の内端部２３ａには抵抗パターン２１上を摺動する摺動
子２４がカシメ付けなどによって回動自在に支持されて
いる。

そして、このコレクタ電極端子２３の外端部２３ｂは、
セラミック抵抗基板２０の下面から他方側端面（図では
、右側）に沿って屈曲されている。

〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、前記従来構成の可変抵抗器においては、つぎ
のような不都合が生していた。まず、この可変抵抗器で
は、厚みの厚いセラミック抵抗基板２０を用いなければ
ならず、また、このセラミック抵抗基板２０に対してコ
レクタ電極端子２３を取り付けるための複雑な孔明は加
工などを施す必要があることから、材料コストや加工コ
ストの上昇を招くことになる。さらに、半田付は時に発
生し昌い「銀くわれ」といわれる現象を防止すべく銀・
パラジウム合金を用いて端子電極２２を形成するのであ
るが、この合金そのものが高価であるとともに、その形
成にあたってはメツキ処理などの特別な処理を採用する
必要があるため、より一層のコストアップを招いてしま
う。

本発明はかかる従来の不都合に鑑みて創案されたもので
あって、高価な銀・パラジウム合金を用いず、また、セ
ラミック抵抗基板にコレクタ電極端子を取り付ける必要
もな（、結果として材料コストや加工コストの大幅な低
減を図ることが可能な構成とされた可変抵抗器を提供す
ることを目的としている。

〈課題を解決するための手段〉 本発明にかかる可変抵抗器は、このような目的を達成す
るために、略円弧状の抵抗パターンが表面上に形成され
たセラミック抵抗基板と、これを取り付ける取付部が上
面側に形成された樹脂基板と、抵抗パターン上を摺動す
る摺動子とを備えてなり、樹脂基板内には一対の電極端
子及びコレクタ電極端子が埋設されており、この樹脂基
板の上面に露出した電極端子の内端部と抵抗パターンの
端縁部とがそれぞれ電気的に接続されるとともに、セラ
ミック抵抗基板を貫通して突出したコレクタ電極端子の
内端部によって摺動子が回動自在に支持される一方、こ
の樹脂基板の側面から延出された各電極端子及びコレク
タ電極端子それぞれの外端部が樹脂基板の側面から下面
に沿って屈曲されていることを特徴とするものである。

く作用〉 上記手段によれば、セラミック抵抗基板と樹脂基板とを
組み合わせることによって可変抵抗器の一体化された基
板を構成するとともに、この樹脂基板内に電極端子及び
コレクタ電極端子を埋設しているので、セラミック抵抗
基板の厚みは薄くて済むことになり、このセラミック抵
抗基板に対してコレクタ電極端子を取り付けるための孔
加工などを施す必要もなくなり、さらには、銀・パラジ
ウム合金などを用いて端子電極を形成する必要もない。

〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明す第１図は
可変抵抗器の全体構成を示す分解斜視図であり、第２図
はその縦断側面図である。

本実施例にかかる可変抵抗器は、厚みの薄い１枚板状の
アルミナなどからなるセラミック抵抗基板１と、ＰＰＳ
樹脂のような樹脂材料からなる樹脂基板２と、金属板を
所要形状に加工してなる摺動子３とを備えている。そし
て、このセラミック抵抗基１１の略中央位置には貫通孔
４が形成される一方、その表面上にはカーボンやサーメ
フトなどを焼き付けてなる略円弧状の抵抗パターン５が
形成されており、この抵抗パターン５の端縁部５ａそれ
ぞれはセラミック抵抗基板１の一端部まで引き出された
うえで並列配置されている。

一方、樹脂基板２の上面側にはセラミック抵抗基板１の
厚みに対応した所定深さの取付部６が形成されており、
この取付部６には接着や圧入などの方法によってセラミ
ック抵抗基板Ｉが取り付けられている。そして、この樹
脂基板２の内部には一対の電極端子７及びコレクタを極
端子８がインサートモールドによって埋設されており、
金属板などを屈曲加工してなる電極端子７それぞれの内
端部７ａは樹脂基板２の一端部（図では、左側）２ａの
上面に露出したうえ、導電性接着剤９などを介して抵抗
パターン５の端縁部５ａと電気的に接続されている。

また、この樹脂基板２に埋設されたコレクタ電極端子８
の内端部８ａはセラミック抵抗基板１の貫通孔４を挿通
してその表面上に突出されており、この内端部８ａには
抵抗パターン５上を摺動する摺動子３がカシメ付けなど
によって回動自在に支持されている。さらにまた、この
樹脂基板２の側面からは電極端子７及びコレクタ電極端
子８の外端部７ｂ、８ｂがそれぞれ延出されており、こ
れらの外端部７ｂ、８ｂのそれぞれは樹脂基板２の側面
から下面に沿って屈曲された状態で配設されている。

ところで、本実施例における摺動子３は、その抵抗パタ
ーン５との接触部３ａを除く全周囲が絶縁性樹脂材料な
どをモールドしてなる回動カバー１０によって囲まれて
おり、この回動カバー１０とこれが対面するセラミック
抵抗基１ｉ１の表面との間にはシリコーンゴムなどから
なる防塵用パツキン１１が介装されている。そこで、本
実施例にかかる可変抵抗器は、いわゆる密閉型として構
成されていることになる。その結果、従来例にかかる可
変抵抗器ではセラミック抵抗基板２０の表面上に形成さ
れた抵抗パターン２１が外部に露出していることからプ
リント配線基板（図示していない）などに対して半田付
は実装する際のフランクス残渣によって抵抗接触障害が
発生する恐れがあったにも拘わらず、本実施例にかかる
可変抵抗器においてはこのような恐れが生じることはな
いという利点が得られる。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明にかかる可変抵抗器によれ
ば、セラミック抵抗基板と樹脂基板とを組み合わせるこ
とによって可変抵抗器の一体化された基板を構成するの
で、セラミック抵抗基板の厚みは従来例よりも大幅に薄
くて済むことになる。

また、この樹脂基板内に電極端子及びコレクタ電極端子
を埋設しているので、このセラミック抵抗基板に対して
コレクタ電極端子を取り付けるための孔加工などを施す
必要がなくなると同時に、高価な銀・パラジウム合金な
どを用いた特別の処理によって端子電極を形成する必要
がなくなる。その結果、材料コストや加工コストの大幅
な低減を図ることができるという優れた効果が得られる
。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の実施例にががり、第１図は
可変抵抗器の全体構成を示す分解斜視図、第２図はその
縦断側面図である。また、第３図及び第４図は従来例に
かかり、第３図は可変抵抗器の全体構成を示す分解斜視
図、第４図はその縦断側面図である。 図における符号１はセラミック抵抗基板、２は樹脂基板
、３は摺動子、５は抵抗パターン、５ａはその端縁部、
６は取付部、７は電極端子、７ａはその内端部、７ｂは
その外端部、８はコレクタ電極端子、８ａはその内端部
、８ｂはその外端部である。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）略円弧状の抵抗パターン（５）が表面上に形成さ
   れたセラミック抵抗基板（１）と、これを取り付ける取
   付部（６）が上面側に形成された樹脂基板（２）と、抵
   抗パターン（５）上を摺動する摺動子（３）とを備えて
   なり、 樹脂基板（２）内には一対の電極端子（７）及びコレク
   タ電極端子（８）が埋設されており、この樹脂基板（２
   ）の上面に露出した電極端子（７）の内端部（７ａ）と
   抵抗パターン（５）の端縁部（５ａ）とがそれぞれ電気
   的に接続されるとともに、セラミック抵抗基板（１）を
   貫通して突出したコレクタ電極端子（８）の内端部（８
   ａ）によって摺動子（３）が回動自在に支持される一方
   、この樹脂基板（２）の側面から延出された各電極端子
   （７）及びコレクタ電極端子（８）それぞれの外端部（
   ７ｂ，８ｂ）が樹脂基板（２）の側面から下面に沿って
   屈曲されていることを特徴とするチップ型可変抵抗器。