JPH039271Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH039271Y2 JPH039271Y2 JP1984154023U JP15402384U JPH039271Y2 JP H039271 Y2 JPH039271 Y2 JP H039271Y2 JP 1984154023 U JP1984154023 U JP 1984154023U JP 15402384 U JP15402384 U JP 15402384U JP H039271 Y2 JPH039271 Y2 JP H039271Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- socket
- bypass capacitor
- terminal
- socket pin
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本考案は集積回路素子（以下ICと述べる）を
プリント基板に半田付なしに装着することのでき
るIC用ソケツトの改良に関するものである。
プリント基板に半田付なしに装着することのでき
るIC用ソケツトの改良に関するものである。
〈従来技術〉
従来より特にデイジタル信号処理用のICでは、
そのスイツチング動作によりノイズを発生し、電
源ラインを通じて他のICが誤動作を起すことが
あつた。そのため、このようなICの近傍には通
常電源端子とアース端子間にバイパスコンデンサ
を挿入し、このスイツチがノイズを吸収させるよ
うにしていることが多い。
そのスイツチング動作によりノイズを発生し、電
源ラインを通じて他のICが誤動作を起すことが
あつた。そのため、このようなICの近傍には通
常電源端子とアース端子間にバイパスコンデンサ
を挿入し、このスイツチがノイズを吸収させるよ
うにしていることが多い。
ところが、このバイパスコンデンサを装着する
ために、回路パターンを自由に引き廻すことがで
きなくなり、他の信号ラインが長くなることによ
り新たなノイズの発生または侵入することがあ
り、回路設計を難しくすることがあつた。
ために、回路パターンを自由に引き廻すことがで
きなくなり、他の信号ラインが長くなることによ
り新たなノイズの発生または侵入することがあ
り、回路設計を難しくすることがあつた。
〈目的〉
本考案は上記欠点を除去するものであり、IC
を装着するソケツトにあらかじめバイパスコンデ
ンサを内蔵させておくようにしたIC用ソケツト
を提供するものである。
を装着するソケツトにあらかじめバイパスコンデ
ンサを内蔵させておくようにしたIC用ソケツト
を提供するものである。
〈実施例〉
以下、本考案の一実施例を図面に従つて説明す
ると、第１図において、１はICの端子に対応す
る透孔２，２，２…を穿孔した基台部で、３はこ
の透孔２，２，２…に挿入される頭部が平板状に
形成されたソケツトピンである。４は上記基台部
１に挿入されたソケツトピン３，３，３…を取付
保護するカバーである。本考案は上記基台部１と
ソケツトピン３，３，３…との間に、ICの端子
に対応する透孔５ａ，５ａ…を穿孔するとともに
その電源端子とアース端子に該当する透孔５ａ，
５ａ…上面に電極５ｂ，５ｂを設けたシート形状
のバイパスコンデンサ５を介挿させているもので
ある。
ると、第１図において、１はICの端子に対応す
る透孔２，２，２…を穿孔した基台部で、３はこ
の透孔２，２，２…に挿入される頭部が平板状に
形成されたソケツトピンである。４は上記基台部
１に挿入されたソケツトピン３，３，３…を取付
保護するカバーである。本考案は上記基台部１と
ソケツトピン３，３，３…との間に、ICの端子
に対応する透孔５ａ，５ａ…を穿孔するとともに
その電源端子とアース端子に該当する透孔５ａ，
５ａ…上面に電極５ｂ，５ｂを設けたシート形状
のバイパスコンデンサ５を介挿させているもので
ある。
このバイパスコンデンサ５は例えば第２図に示
すように、２枚の平板状の電極６，６の間にセラ
ミツク等の誘電体７をはさみ、その回りを合成樹
脂８等にて固めたものなどより積層して形成され
シート状に形成されているものである。
すように、２枚の平板状の電極６，６の間にセラ
ミツク等の誘電体７をはさみ、その回りを合成樹
脂８等にて固めたものなどより積層して形成され
シート状に形成されているものである。
したがつて、ソケツトの製造工程において単に
シート状のコンデンサを介挿するだけで、バイパ
スコンデンサ付きのIC用ソケツトを形成するこ
とができ、バイパスコンデンサの存在を意識する
ことなく、容易に回路設計をすることができるも
のである。
シート状のコンデンサを介挿するだけで、バイパ
スコンデンサ付きのIC用ソケツトを形成するこ
とができ、バイパスコンデンサの存在を意識する
ことなく、容易に回路設計をすることができるも
のである。
〈効果〉
以上のように本考案のIC用ソケツトでは、基
台部とソケツトピンとの間にICの端子に対応す
る透孔を穿設するとともに該ICの電源端子とア
ース端子に該当する透孔面上に電極を設けたシー
ト形状のバイパスコンデンサを介挿したため、バ
イパスコンデンサにより回路を引き廻すことがな
くなり回路設計を自由に行なうことができるよう
になり、しかもICに対してバイパスコンデンサ
が側近にあるため、ノイズ低減効果を向上させる
ことができ、その上基台部とソケツトピンとの間
にシート形状のバイパスコンデンサを介挿したの
で、ソケツト全体を薄くして小型にすることがで
きるとともにシート形状のバイパスコンデンサの
介挿も容易且つ確実に行なうことができるもので
ある。
台部とソケツトピンとの間にICの端子に対応す
る透孔を穿設するとともに該ICの電源端子とア
ース端子に該当する透孔面上に電極を設けたシー
ト形状のバイパスコンデンサを介挿したため、バ
イパスコンデンサにより回路を引き廻すことがな
くなり回路設計を自由に行なうことができるよう
になり、しかもICに対してバイパスコンデンサ
が側近にあるため、ノイズ低減効果を向上させる
ことができ、その上基台部とソケツトピンとの間
にシート形状のバイパスコンデンサを介挿したの
で、ソケツト全体を薄くして小型にすることがで
きるとともにシート形状のバイパスコンデンサの
介挿も容易且つ確実に行なうことができるもので
ある。
第１図は本考案のIC用ソケツトの一実施例を
示す分解斜視図、第２図は同IC用ソケツトに内
蔵されるコンデンサの断面図である。 １……基台部、２……透孔、３……ソケツトピ
ン、４……カバー、５……バイパスコンデンサ。
示す分解斜視図、第２図は同IC用ソケツトに内
蔵されるコンデンサの断面図である。 １……基台部、２……透孔、３……ソケツトピ
ン、４……カバー、５……バイパスコンデンサ。
Claims (1)
- ICの端子数に対応した複数個の透孔を有する
基台部と、この透孔に挿入される頭部が平板状に
形成されたソケツトピンと、このソケツトピンの
上面に被せられるカバーと、前記基台部とソケツ
トピンとの間に前記ICの端子に対応する透孔を
穿設するとともに該ICの電源端子とアース端子
に該当する透孔上面に電極を設けたシート形状の
バイパスコンデンサを介挿したことを特徴とする
IC用ソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984154023U JPH039271Y2 (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984154023U JPH039271Y2 (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6169836U JPS6169836U (ja) | 1986-05-13 |
| JPH039271Y2 true JPH039271Y2 (ja) | 1991-03-07 |
Family
ID=30712017
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984154023U Expired JPH039271Y2 (ja) | 1984-10-11 | 1984-10-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH039271Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011075313A (ja) | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Three M Innovative Properties Co | Ｉｃデバイス検査用ソケット |
| JP2018009994A (ja) * | 2017-08-04 | 2018-01-18 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | Ｉｃデバイス用ソケット |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5789290U (ja) * | 1980-11-21 | 1982-06-02 |
-
1984
- 1984-10-11 JP JP1984154023U patent/JPH039271Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6169836U (ja) | 1986-05-13 |
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