JPH03204901A - 可変抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は主として半固定型といわれる可変抵抗器にかか
り、詳しくは、その摺動子の回動規制構造に関する。

〈従来の技術〉 従来から、この種の可変抵抗器としては、第４図で示す
ように、略矩形平板状に形成されたアルミナなどからな
るセラミック抵抗基板２０と、これに取り付けられた一
対の電極端子２１とを備えたものが知られている。そし
て、このセラミック抵抗基板２０の表面上には、例えば
、サーメットからなる略円弧状の抵抗パターン２２が形
成されており、その一端部には抵抗パターン２２の並列
配置された端縁部のそれぞれに接続された一対の引出電
極パターン２３が銀ベーストなどの焼き付けによって形
成されている。また、セラミック抵抗基板２０の引出電
極パターン２３と対応する位置それぞれには端子取付孔
（図示していない）が形成されており、これらの端子取
付孔を挿通してセラミック抵抗基板２０の表面側にまで
突出した電極端子２Ｉの端縁部２１ａはセラミック抵抗
基板２０の表面に沿って屈曲されたうえでかしめ付けら
れている。そして、これらの電極端子２１の端縁部２１
ａ及び引出電極パターン２３のそれぞれは、互いに半田
２４を介して電気的に接続されている。

さらに、このセラミック抵抗基板２０の略中央位置には
貫通孔２５が形成されており、この貫通孔２５を挿通し
てセラミック抵抗基板２０の表面上にまで突出したコレ
クタ電極端子（図示していない）には抵抗パターン２２
上を摺動する摺動子（図示していない）が回動自在に支
持されている。

なお、この摺動子には、その回動範囲を規制するための
位置決め突起が設けられている。

一方、他の従来例に係る可変抵抗器として、第５図で示
すように、一対の！極端子３０及びコレクタ電極端子３
１がそれぞれ埋設された樹脂抵抗基板３２を備えたもの
があり、この樹脂抵抗基板３２の表面上には略円弧状の
抵抗パターン３３が形成されている。そして、この抵抗
パターン３３ば、例えば、カーボンを用いることによっ
て形成されており、その端縁部３３ａは樹脂抵抗基ＩＩ
ｉ、３２の表面に露出した電極端子３０の端縁部３０１
とそれぞれ接続されている。また、コレクタ電極端子３
１は樹脂抵抗基板３２の略中央位置に形成された孔３２
ａ内に露出したコレクタ電極部分３１ａを有しており、
このコレクタ電極部分３１ａには摺動子（図示していな
い）が取り付けられるようになっている。

〈発明が解決しようとする課題〉 ところで、前述した従来構成の可変抵抗器のそれぞれに
は、つぎのような不都合があった。

まず、第４図で示した可変抵抗器においては、セラミッ
ク抵抗基板２０上の引出電極パターン２３と電極端子２
１の端縁部２１ａとを半田付けによって接続する必要が
あることから、引出電極パターン２３の形成材料として
高価な銀ペーストを用いなければならず、材料コストが
高くなってしまう、また、電極端子２１をセラミック抵
抗基板２０の端子取付孔に挿通ずる際や電極端子２１の
端縁部２１ａをセラミック抵抗基板２０の表面に沿って
かしめ付ける際に、このセラミック抵抗基板２０に対し
て過大な外力が作用して割れたり欠けたりすることがあ
るため、最終的な製品歩留りが悪化してしまう。さらに
、銀ペーストをセラミック抵抗基板２０に焼き付けて引
出電極パターン２３を形成する工程、電極端子２１をセ
ラミ７り抵抗基板２０にかしめ付ける工程、電極端子２
１の端縁部２１ａを引出電極パターン２３に半田付けす
る工程、半田付は後にフラックスを洗浄する工程などが
必要となるため、その結果として製造工程が煩雑となり
、しかも、製造コストが高（なってしまう。

一方、第５図で示した可変抵抗器では、樹脂抵抗基板３
２を用いることから、その表面上に形成される抵抗パタ
ーン３３の形成材料としては焼き付は温度の低いカーボ
ンを用いる必要がある。なお、−ＩＩ的には、サーメッ
トを形成材料とした方がカーボンを用いる場合よりも高
精度のパターンを形成でき、かつ、高特性を得ることが
できるのであるが、カーボンの焼き付は温度が約１５０
〜２００℃であるのに対してサーメットの焼き付は温度
が約７５０〜８５０℃と高いため、サーメットを用いる
ことによって樹脂抵抗基板３２の表面上に抵抗パターン
３３を形成することはできない。すなわち、樹脂抵抗基
板３２を高温にさらすと樹脂が溶融することになるので
、焼き付は温度の高いサーメットを用いて抵抗パターン
３３を形成することはできず、結果として精度が高く、
しかも、高特性の可変抵抗器を実現するのは難しいのが
現状であった曇 本発明はかかる従来の不都合に鑑みて創案されたもので
あって、高価な銀ペーストを用いて引出電極パターンを
形成する必要がなく、焼き付は温度の高い形成材料を用
いて抵抗パターンを形成することができるとともに、そ
の製造工程を簡略化して材料及び製造コストの低減を図
ることができ、しかも、摺動子の回動範囲を確実に規制
することが可能な構成の可変抵抗器を提供することを目
的としている。

〈課題を解決するための手段〉 本発明は、このような目的を達成するために、表面上に
略円弧状の抵抗パターンが形成された抵抗基板と、これ
を取り付ける取付部が上面に形成された樹脂基板と、抵
抗パターン上を摺動する摺動子とを備えた可変抵抗器で
あって、樹脂基板には、抵抗パターンの端縁部と電気的
に接続される一対の電極端子が埋設され、かつ、抵抗基
板を貫通して摺動子を回動自在に支持するコレクタ電極
端子が配設されるとともに、摺動子の位置決め突起と係
合してその回動範囲を規制する係合部が設けられている
ことを特徴とするものである。

〈作用〉 上記構成によれば、抵抗パターンが形成された抵抗基板
と、これを取り付ける取付部が形成された樹脂基板とを
互いに別体として用意し、樹脂基板の取付部に抵抗基板
を固定することによって組み合わせ一体化したのち、コ
レクタ電極端子及び摺動子を取り付けることによって可
変抵抗器が完成することになる。そして、樹脂基板には
摺動子の位置決め突起と係合する係合部が設けられてい
るので、この摺動子の回動範囲は係合部によって確実に
規制されることになる。

〈実施例〉 以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明にかかる可変抵抗器の全体構成を示す分
解斜視図であり、第２図はその要部を拡大して示す断面
図である。

この可変抵抗器は、略矩形平板状に形成されたアルミナ
などのセラミック材料からなる抵抗基板１と、ＰＰＳ樹
脂のような樹脂材料からなる樹脂基板２とを備えている
。そして、この抵抗基板１の略中央位置には貫通孔３が
形成される一方、その表面上にはカーボンやサーノ・７
トなどを焼き付けてなる略円弧状の抵抗パターン４が形
成されており、この抵抗パターン４の端縁部４ａそれぞ
れは抵抗基板ｌの一端部まで引き出されたうえで並列配
置されている。

また、樹脂基板２の上面には所定深さとされた取付部５
が形成される一方、その一端部（図では、左側）２ａに
は一対の金属板などからなる電極端子６がインサートモ
ールドによって埋設されており、これらの端縁部６ａそ
れぞれは樹脂基板２の表面上に露出されている。そして
、この取付部５には抵抗基板１が接着などの固定方法に
よって取り付けられており、抵抗パターン４の端縁部４
ａと電極端子６の端縁部６ａとは互いに導電性接着剤７
などを介して電気的に接続されている。

さらにまた、この樹脂基板２には、金属板を屈曲加工す
ることによって形成され、かつ、貫通孔３を挿通して抵
抗基板１の表面上にまで突出するコレクタ電極端子８が
配設されており、このコレクタ電極端子８には抵抗パタ
ーン３上を摺動する摺動子９が回動自在に支持されてい
る。なお、このコレクタ電極端子８は、インサートモー
ルドによって樹脂基板２に埋設されていてもよい。

そして、同じく金属板などを屈曲加工してなる摺動子９
の所定位置には位置決め突起１０が形成される一方、樹
脂基板２の表面上には摺動子９の位置決め突起１０と係
合し、その回動範囲を規制する係合部１１が設けられて
いる。すなわち、この係合部１１は可変抵抗器の最大及
び最小抵抗値を設定すべく設けられたものであり、第２
図で拡大して示すように、電極端子６の端縁部６３側か
ら分岐して樹脂基板２の表面上にまで突出する突出片１
２と、これを囲う樹脂１３とから構成されている。そし
て、この樹脂１３は、樹脂基板２から延出されることに
よって突出片１２を囲うようになっている。

さらに、このとき、第３図で示す変形例のように、電極
端子６から分岐された突出片１２のみによって係合部１
１を構成してもよく、このようにすれば、互いに係合し
た突出片１２及び摺動子９を介して電極端子６とコレク
タ電極端子８とが短絡させられることになるので、これ
ら間の抵抗値が零になるという利点がある。

〈発明の効果〉 以上説明したように、本発明にかかる可変抵抗器は、互
いに別体として構成された抵抗基板と樹脂基板とを備え
ており、この抵抗基板には抵抗パターンが形成され、か
つ、その端縁部は抵抗基板の一端部に並列配置されてい
る。そして、樹脂基板には抵抗基板を取り付ける取付部
が形成されるとともに、抵抗パターンと電気的に接続さ
れる一対の電極端子が埋設されており、これらの端縁部
同士は導電性接着剤を介して導通接続されている。

そこで、この可変抵抗器においては、高価な銀ペースト
を用いる必要がなく、焼き付は温度が高く、高精度の抵
抗パターンを形成し、かつ、高特性を得ることが可能と
なり、製造工程を大幅に簡略化して材料及び製造コスト
の大幅な低減を図ることができるばかりか、摺動子の回
動範囲を確実に規制することができるという効果が得ら
れる。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本発明の実施例にかかり、第１図
は可変抵抗器の全体構成を示す分解斜視図、第２図はそ
の要部を拡大して示す断面図であり、第３図はその変形
例である。また、第４図及び第５図のそれぞれは、従来
例にかかる可変抵抗器の概略構成を示す外観斜視図であ
る。 図における符号ｌは抵抗基板、２は樹脂基板、４は抵抗
パターン、４ａはその端縁部、５は取付部、６は電極端
子、６ａはその端縁部、８はコレクタ電極端子、９は摺
動子、１０はその位置決め突起、１１は係合部、１２は
突出片、１３は樹脂被膜である。 なお、図中の同一符号は、互いに同一もしくは相当する
部品、部分を示している。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面上に略円弧状の抵抗パターン（４）が形成さ
   れた抵抗基板（１）と、これを取り付ける取付部（５）
   が上面に形成された樹脂基板（２）と、抵抗パターン（
   ４）上を摺動する摺動子（９）とを備えた可変抵抗器で
   あって、 樹脂基板（２）には、抵抗パターン（４）の端縁部（４
   ａ）と電気的に接続される一対の電極端子（６）が埋設
   され、かつ、抵抗基板（１）を貫通して摺動子（９）を
   回動自在に支持するコレクタ電極端子（８）が配設され
   るとともに、摺動子（９）の位置決め突起（１０）と係
   合してその回動範囲を規制する係合部（１１）が設けら
   れていることを特徴とする可変抵抗器。
2. （２）係合部（１１）は、電極端子（６）の端縁部（６
   ａ）側から分岐して樹脂基板（２）の表面上にまで突出
   する突出片（１２）と、これを囲う樹脂（１３）とから
   なることを特徴とする請求項１記載の可変抵抗器。
3. （３）係合部（１１）は、電極端子（６）の端縁部（６
   ａ）側から分岐して樹脂基板（２）の表面上にまで突出
   する突出片（１２）のみからなることを特徴とする請求
   項１記載の可変抵抗器。