JPS62162304A

JPS62162304A - 電子部品の端子固着方法

Info

Publication number: JPS62162304A
Application number: JP454686A
Authority: JP
Inventors: 村上　富太郎
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1986-01-13
Filing date: 1986-01-13
Publication date: 1987-07-18
Anticipated expiration: 2010-07-05
Also published as: JPH0763042B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、小形可変抵抗器などの電子部品に用いること
ができ、耐熱性を向上させた電子部品の端子固着方法を
提案するものである。

従来の技術従来、はんだ付は時などに受ける熱衝撃の影響にも強い
良好な端子の取付けを行う方法として、可変抵抗器など
の端子において、外部回路との接続部と取付部から成る
端子の取付部の根元にリプを設け、そのリプで、抵抗基
板に設けた端子取付穴の内周エツジ部を押え込むように
変形させて取付る方法を用いてきた。

第６図は端子の斜視図である。第６図において６は端子
、６ｂは外部回路への接続部、６ａはリベットを固着し
て構成した取付部、６ｃはリベット固着時に形成したリ
プである。又、７は抵抗基板、８は抵抗基板上に形成さ
れた集電部、９は集電部８に形成された端子取付穴であ
る。まず、端子取付穴９に、端子の取付部６ａを通して
、リプ６Ｃで集電部８を押え込むようにかしめて取付け
ている。第７図は端子を抵抗基板に取付けた状態を示す
断面図である。同図において、リプ６ｃは集電部８を押
え込み基板７に食い込んでいる。以上のような方法で良
好な接触性と固着性を得ていた。

発明が解決しようとする問題点このような従来の端子固着方法では、端子の取付部根元
に形成したリプによって、抵抗基板の端子増付穴を押え
込むので、穴を広げようとする力が強く働くだめに、抵
抗基板の端子取付穴周部が割れる場合があるという問題
がある。

また割れないようにするためには、端子取付穴周辺部の
面積を大きくして抵抗基板の耐力を大きく併つ必要があ
り、小形化要求に対して限界があった・また、微小な前記のリプを形成しようとして、あらかじ
め金属板（端子）にリベットをかしめて固着するため製
作作業は非常に面倒であった。

本発明は上記欠点をなくすことのできる電子部品の端子
固着方法を提供せんとするものである。

問題点を解決するだめの手段本発明は上記問題点を解決するため、抵抗基板を形成す
るとき、抵抗基板上に形成した集電部の端子取付穴内周
エツジ部に、テーパ部を形成しておき、端子には、外部
回路への接続部の一部に、しぼり加工によって取付部（
はとめ部）を形成しておき、端子の取付部を抵抗基板の
端子取付穴に集電部とは反対側（裏側）から通し、例え
ばカシメポンチで、端子の取付部の先端部を開くことに
よって、抵抗基板の端子取付穴内周に形成したテーパ部
に沿わせて接触させるようにするものである。

作　　用本発明は上記した構成により、端子取付穴の内周エツジ
部にテーパ部をあらかじめ形成しておくことによって、
端子取付穴を広げようとする力は弱く、端子取付穴周辺
が割れるという問題が解消され、また小さい面積で良好
な端子の取付けが行える。

実施例以下本発明の実施例を添付図面にもとづいて説明する。

第１図は端子を抵抗基板に挿入する前の断面図、第２図
は端子を抵抗基板に固着した状態を示す断面図、第３図
は本実施例に用いられる絶縁基板の平面図、第４図はそ
のＡ−Ａ’断面図である。第３図において、１０はプレ
ス加工が可能な絶縁基板であり、絶縁基板１ｏ上に、印
刷・乾燥などの方法によって多数の抵抗被膜１１と集電
部２を形成し、集電部２には、貫通した端子取付穴６を
打抜き加工などの方法によって形成している。抵抗被膜
１１と集電部２は相互に重なり合う部分（図示せず）を
設けることによって電気的に接続している。また、集電
部は銀ペーストのような、主として導電物と樹脂より成
る電気抵抗の小さい材料を用いている。１３は分離位置
を示す。そして、第４図は、端子取付穴５のエツジ部に
端子取付穴内周テーパ部６ａを形成した状態を示す部分
断面斜視図であり、集電部２を切り離すことなく押え込
んでいる。第６図は、テーパ部４を形成するためのポン
チ形状の一例ケ示している。第５図において１２はポン
チであり、１２ａは案内部、１２ｂはテーパ部であり、
テーパ部１２ｂを端子取付穴５の円周部に押えつけて、
端子取付穴内周テーパ部４を形成している。。

また、この端子取付穴内周テーパ部５ａの形成にあたっ
ては、端子取付穴５の周辺面積が大きい状態（後述の抵
抗体分離前の状態）で形成するため、割れることなく安
定してテーパ部５ａが形成できる。

次に、以上のように形成した抵抗基板に端子を取付ける
方法を示す。

第１図において、１は抵抗基板、２は集電部、５ａは端
子取付穴内周テーパ部、５は端子取付穴であり、３は端
子、３ａは絞り加工によって端上一体に形成した取付部
、３ｂは外部回路への接続部であり、取付部３ａを集電
部と反対側（裏側）から、端子取付穴５に通して、ポン
チ４を用いて、取付部３ａの先端を開いて固着する。こ
の時、ポンチ４は、案内部４ａと加工部４ｂを有してお
り、加工部４ｂで、取付部３ａの先端を開くと共に、端
子を端子取付穴内周テーパ部５ａの集電部に接触させて
いる。第２図は、端子を抵抗基板に固着した状態を示す
断面図である。

なお、実施例においては可変抵抗器の抵抗部と電気的に
導通する導体部に端子を固着する例についてのみ説明し
たが、本発明の端子固着方法は可変抵抗器以外の電子部
品においても適用できることはもちろんであり、その実
用的価値には大なるものがある。

以上、本実施例によれば端子取付穴の内周エツジ部にテ
ーパ部を形成しているので、端子取付穴を広げようとす
る力は弱く、抵抗基板が割れるといった問題点がなくな
る。

また、端子の外部回路接続部の一部に、あらかじめリベ
ッＩｆ固着してリプを形成する必要はなく、抵抗基板の
端子取付穴内周のテーパ部は、抵抗基板形成（端子取付
穴形成・外形形成など）と同様に行える（例えば、プレ
ス加工であれば順送金型内で容易に形成できる）ため、
きわめて簡易に構成できる。

更に、端子に熱衝撃が加わった時、抵抗基板に収縮が生
じても端子取付穴径方向の収縮によって端子取付穴は小
さくなり、端子のテーパ部との接触が安定向上する効果
は損なわれることなく良好に発揮する。。

また、かしめを行う際、ポンチの当接度合で、端子のテ
ーパ部と抵抗基板の端子取付穴テーパ部との接触状態を
制御することができるため、抵抗基板の性質が異なるも
の（例えば、硬質のもの、軟質のもの、脆さがあるもの
など）にも同一の端子が使用できる。

また、端子の外部回路への接続部と端子の集電部に接触
している部分の間に距離があり、抵抗基板裏面への放熱
効果もある為、端子には比較的融点の低い材料（例えば
錫と鉛の共融合金など）で表面処理を行った一般的な安
価なものを用いても、良好な耐熱性が得られる。

発明の効果以上述べてきたように本発明によれば、抵抗基板の端子
取付穴内周テーパ部に端子を接触させた状態で、端子を
抵抗基板に固着することによって、はんだ付けなどで生
じる熱衝撃に対してもつよい端子固着が、安定して、小
スペースで、簡易に構成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明における端子を抵抗基板に固着する状態
を示す断面図、第２図は本発明における端子を抵抗基板
に取付けた状態を示す断面図、第３図は絶縁基板上に抵
抗被膜と集電部を形成した事例を示す平面図、第４図は
そのＡ　−Ａ’断面斜視図、第６図は端子取付穴内周テ
ーパ部を形成するときに用いるポンチの一例を示す図、
第６図は従来例における端子を抵抗基板に取付ける方法
を示す斜視図、第７図は従来例における端子を抵抗基板
に取付けた状態を示す断面図である。１・・・・・抵抗基板、２・・・・・・抵抗被膜、３・
・・・・・端子、３ａ・・・・・・取付部、４・・・・
・・ポンチ、５・・・・・・端子取付穴、５ａ・・・・
・・端子取付穴内周テーパ部。代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名／　
−−−ＩＬ桟４１艮１３（Ｌ−−一月（イ１（１コＪＡ　　−−一　タトＱＯ路への（骨μしくト第２図第３図第４図第５図

Claims

【特許請求の範囲】

　外部回路への接続部と取付部を一体で、あるいは別個
のものを一体化して、端子を構成しておき、基板上に形
成されたテーパ部を有する端子取付穴に、上記テーパ部
を形成した面とは反対の側から端子の取付部を挿入した
後、上記取付部の先端部を変形させて、上記端子を上記
基板に固着させることを特徴とする電子部品の端子固着
方法。