JP3234727B2 - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板上に電力用等
大電流容量の導体パターンを実装する場合に好適な回路
基板の製造方法に係り、特に、この大電流容量の導体パ
ターンの形成方法を主に改良した回路基板の製造方法に
関する。
大電流容量の導体パターンを実装する場合に好適な回路
基板の製造方法に係り、特に、この大電流容量の導体パ
ターンの形成方法を主に改良した回路基板の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の回路基板の製造方法の一
例としては、プリント回路基板（以下ＰＣ板という）等
の絶縁基板上に電力用等の大電流容量の導体パターンを
設けると共に、この導体パターンの形状に合せて銅板等
の導電性金属板を打ち抜き、これを絶縁基板上の所定位
置に１枚ずつ貼り付け、またはかしめ等により固定して
実装している。あるいは、ＰＣ板の銅箔部分の厚さを厚
くして、電流容量の増大を図る方法もある。
例としては、プリント回路基板（以下ＰＣ板という）等
の絶縁基板上に電力用等の大電流容量の導体パターンを
設けると共に、この導体パターンの形状に合せて銅板等
の導電性金属板を打ち抜き、これを絶縁基板上の所定位
置に１枚ずつ貼り付け、またはかしめ等により固定して
実装している。あるいは、ＰＣ板の銅箔部分の厚さを厚
くして、電流容量の増大を図る方法もある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな前者の従来方法では、導体パターンの形状によって
は銅板から打ち抜いた銅板パターンよりも残された銅板
の廃材の方が多いために銅板の歩留りが低下しやすい。
また、打ち抜いた銅板パターンが微細で扱いにくいため
に、絶縁基板上に１枚ずつ取り付ける等の装着が容易で
なく、作業性も低いという課題がある。
うな前者の従来方法では、導体パターンの形状によって
は銅板から打ち抜いた銅板パターンよりも残された銅板
の廃材の方が多いために銅板の歩留りが低下しやすい。
また、打ち抜いた銅板パターンが微細で扱いにくいため
に、絶縁基板上に１枚ずつ取り付ける等の装着が容易で
なく、作業性も低いという課題がある。
【０００４】また、後者の従来方法では、銅箔の厚さを
厚くすることにより増大できる電流容量に限度があるう
えに、銅箔を厚くすることにより微細パターンを形成す
ることが困難となるという課題がある。
厚くすることにより増大できる電流容量に限度があるう
えに、銅箔を厚くすることにより微細パターンを形成す
ることが困難となるという課題がある。
【０００５】そこで本発明はこのような事情を考慮して
なされたもので、その目的は、電力用等の大電流容量の
導体パターンを高い歩留りで容易かつ迅速に形成するこ
とができると共に、これら導体パターンを絶縁基板上に
容易かつ迅速に実装することができる回路基板の製造方
法を提供することにある。
なされたもので、その目的は、電力用等の大電流容量の
導体パターンを高い歩留りで容易かつ迅速に形成するこ
とができると共に、これら導体パターンを絶縁基板上に
容易かつ迅速に実装することができる回路基板の製造方
法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、電力用等大電
流容量の導体パターンを例えば銅線をプレス圧延するこ
とにより形成するものであり、次のように構成される。
流容量の導体パターンを例えば銅線をプレス圧延するこ
とにより形成するものであり、次のように構成される。
【０００７】本願の請求項１に記載の発明は、複数の電
力用導電線をプレス金型によりプレス圧延して偏平所要
形状の導電線パターンにそれぞれ成形し、これらの導電
線パターン上に接着剤を塗布してから絶縁基板を重ね合
わせて固着させることにより、これら導電線パターンを
前記プレス金型上で絶縁基板上に一括して載せ換えると
共に電力用導体パターンとして絶縁基板上に固定するこ
とを特徴とする。
力用導電線をプレス金型によりプレス圧延して偏平所要
形状の導電線パターンにそれぞれ成形し、これらの導電
線パターン上に接着剤を塗布してから絶縁基板を重ね合
わせて固着させることにより、これら導電線パターンを
前記プレス金型上で絶縁基板上に一括して載せ換えると
共に電力用導体パターンとして絶縁基板上に固定するこ
とを特徴とする。
【０００８】
【作用】絶縁基板上に実装される電力用導体パターン
を、銅線等の導電線をプレス金型によりプレス圧延して
偏平所要形状に成形された導電線パターンにより形成す
るので、導電線の廃材を殆ど発生することがなく、従来
の銅板の打ち抜く方法に比して材料の歩留りを高めるこ
とができるうえに、導体パターンを簡単かつ迅速に量産
することができる。
を、銅線等の導電線をプレス金型によりプレス圧延して
偏平所要形状に成形された導電線パターンにより形成す
るので、導電線の廃材を殆ど発生することがなく、従来
の銅板の打ち抜く方法に比して材料の歩留りを高めるこ
とができるうえに、導体パターンを簡単かつ迅速に量産
することができる。
【０００９】そして、これら複数の電力用導電線パター
ンを、導電線をプレス圧延して偏平の導体パターンに形
成したプレス金型上で絶縁基板上に一括して載せ換えて
電力用導体パターンとして固定するので、複数の電力用
導体パターンを絶縁基板上に簡単かつ迅速に実装するこ
とができる。
ンを、導電線をプレス圧延して偏平の導体パターンに形
成したプレス金型上で絶縁基板上に一括して載せ換えて
電力用導体パターンとして固定するので、複数の電力用
導体パターンを絶縁基板上に簡単かつ迅速に実装するこ
とができる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１〜図８に基づい
て説明する。
て説明する。
【００１１】図２は本発明が適用される回路基板の平面
図であり、この回路基板は、絶縁基板であるＰＣ板（プ
リント回路基板）１の一面上に、電力用、つまり大電流
容量の所要形状の導体パターン２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ
を実装しており、図２は図示の都合上、導体パターン２
ａ〜２ｄのみを示している。
図であり、この回路基板は、絶縁基板であるＰＣ板（プ
リント回路基板）１の一面上に、電力用、つまり大電流
容量の所要形状の導体パターン２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ
を実装しており、図２は図示の都合上、導体パターン２
ａ〜２ｄのみを示している。
【００１２】図３は、これら導体パターン２ａ〜２ｄ
を、図１（Ａ）で示す軸横断面が円形の導電線である銅
線３から導電線パターン３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄにより
それぞれ形成するためのプレス用金型４の平面図であ
る。この金型４はその一面に、上記導電線パターン３ａ
〜３ｄをそれぞれ成形するための金型凹部５ａ，５ｂ，
５ｃ，５ｄをそれぞれ形成している。
を、図１（Ａ）で示す軸横断面が円形の導電線である銅
線３から導電線パターン３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄにより
それぞれ形成するためのプレス用金型４の平面図であ
る。この金型４はその一面に、上記導電線パターン３ａ
〜３ｄをそれぞれ成形するための金型凹部５ａ，５ｂ，
５ｃ，５ｄをそれぞれ形成している。
【００１３】次に、これら導電線パターン３ａ〜３ｄを
ＰＣ板６上に実装する方法について説明する。
ＰＣ板６上に実装する方法について説明する。
【００１４】まず、図３に示すように予めプレス用金型
４には、その一面上に、ＰＣ板１に予め絶縁基板に形成
した銅箔の各導体パターン２ａ〜２ｄの形状と位置とを
反転させた金型凹部５ａ〜５ｄを形成しており、これら
各金型凹部５ａ〜５ｄ内には、図１（Ａ）に示すように
銅（または金，銀あるいはこれらの合金等）の導電体に
より軸横断面形状が円形等の銅線３の導電線を、各金型
凹部５ａ〜５ｄの長さに対応する長さに切断して挿入
し、この銅線３を図中白矢印で示す方向からプレス圧延
して、図１（Ｂ）で示すように軸横断面が偏平矩形で、
しかも各導体パターン２ａ〜２ｄの各形状にそれぞれ反
転した形状の導電線パターン３ａ〜３ｄをそれぞれ形成
している。
４には、その一面上に、ＰＣ板１に予め絶縁基板に形成
した銅箔の各導体パターン２ａ〜２ｄの形状と位置とを
反転させた金型凹部５ａ〜５ｄを形成しており、これら
各金型凹部５ａ〜５ｄ内には、図１（Ａ）に示すように
銅（または金，銀あるいはこれらの合金等）の導電体に
より軸横断面形状が円形等の銅線３の導電線を、各金型
凹部５ａ〜５ｄの長さに対応する長さに切断して挿入
し、この銅線３を図中白矢印で示す方向からプレス圧延
して、図１（Ｂ）で示すように軸横断面が偏平矩形で、
しかも各導体パターン２ａ〜２ｄの各形状にそれぞれ反
転した形状の導電線パターン３ａ〜３ｄをそれぞれ形成
している。
【００１５】次に、図１（Ｃ）に示すように各導電線パ
ターン３ａ〜３ｄの図中各上面上に接着剤７をそれぞれ
塗布してから、これらの上に絶縁基板であるＰＣ板（プ
リント回路基板）６を載せ、これを図中矢印に示すよう
に金型４側へ押圧し、または、金型４をＰＣ板６側へ押
圧して各導電線パターン３ａ〜３ｄをＰＣ板６上へ一括
して載せ換えて所定箇所へ固着し、図２で示すＰＣ板１
上の各導電パターン２ａ〜２ｄにそれぞれ対応させてい
る。
ターン３ａ〜３ｄの図中各上面上に接着剤７をそれぞれ
塗布してから、これらの上に絶縁基板であるＰＣ板（プ
リント回路基板）６を載せ、これを図中矢印に示すよう
に金型４側へ押圧し、または、金型４をＰＣ板６側へ押
圧して各導電線パターン３ａ〜３ｄをＰＣ板６上へ一括
して載せ換えて所定箇所へ固着し、図２で示すＰＣ板１
上の各導電パターン２ａ〜２ｄにそれぞれ対応させてい
る。
【００１６】また、各導電線パターン３ａ〜３ｄは、各
導体パターン２ａ〜２ｄの部品取付孔８にそれぞれ対応
する箇所において所定数の部品取付孔９をそれぞれ穿設
している。これら各部品取付孔９上には、例えば図示し
ないリード部品のリード線を半田付けするようになって
いる。さらに、これらの各部品取付孔９の開口周縁部を
バーリング加工により円筒状に絞り出して環状突起を突
設し、この環状突起をＰＣ板６上の図示しない取付孔内
に密に嵌入せしめて堅く結合してもよく、これによれば
上記接着剤７とその塗布工程を省略することができる。
導体パターン２ａ〜２ｄの部品取付孔８にそれぞれ対応
する箇所において所定数の部品取付孔９をそれぞれ穿設
している。これら各部品取付孔９上には、例えば図示し
ないリード部品のリード線を半田付けするようになって
いる。さらに、これらの各部品取付孔９の開口周縁部を
バーリング加工により円筒状に絞り出して環状突起を突
設し、この環状突起をＰＣ板６上の図示しない取付孔内
に密に嵌入せしめて堅く結合してもよく、これによれば
上記接着剤７とその塗布工程を省略することができる。
【００１７】したがって、本実施例によれば、ＰＣ板１
上に実装される各導体パターン２ａ〜２ｄを、銅線３を
金型４の金型凹部５ａ〜５ｄ内へ挿入してプレス圧延す
ることにより形成される導電線パターン３ａ〜３ｄによ
り構成するので、複数の導体パターン２ａ〜２ｄを迅速
かつ容易に構成できるうえに、銅線３の廃材を殆ど発生
することがなく、従来の銅板を打ち抜く方法に比して材
料の歩留りの向上を図ることができる。
上に実装される各導体パターン２ａ〜２ｄを、銅線３を
金型４の金型凹部５ａ〜５ｄ内へ挿入してプレス圧延す
ることにより形成される導電線パターン３ａ〜３ｄによ
り構成するので、複数の導体パターン２ａ〜２ｄを迅速
かつ容易に構成できるうえに、銅線３の廃材を殆ど発生
することがなく、従来の銅板を打ち抜く方法に比して材
料の歩留りの向上を図ることができる。
【００１８】また、複数の導電線パターン３ａ〜３ｄを
金型４からＰＣ板６上へ一括して載せ換えると共に、所
定箇所に固着できるので、各導電線パターン３ａ〜３ｄ
のＰＣ板６への実装を簡単かつ迅速に行なうことができ
る。
金型４からＰＣ板６上へ一括して載せ換えると共に、所
定箇所に固着できるので、各導電線パターン３ａ〜３ｄ
のＰＣ板６への実装を簡単かつ迅速に行なうことができ
る。
【００１９】さらに、各導電線パターン３ａ〜３ｄは、
その各部品取付孔９にリード部品等のリード線を半田付
けすることができるので、各導電線パターン３ａ〜３ｄ
にリード部品等他の電気部品を簡単かつ迅速に取り付け
ることができる。また、これら各部品取付孔９をバーリ
ング孔に構成することにより、接着剤７とその塗布工程
とを共に省略して各導電パターン３ａ〜３ｄをＰＣ板６
に簡単かつ迅速に実装することができる。
その各部品取付孔９にリード部品等のリード線を半田付
けすることができるので、各導電線パターン３ａ〜３ｄ
にリード部品等他の電気部品を簡単かつ迅速に取り付け
ることができる。また、これら各部品取付孔９をバーリ
ング孔に構成することにより、接着剤７とその塗布工程
とを共に省略して各導電パターン３ａ〜３ｄをＰＣ板６
に簡単かつ迅速に実装することができる。
【００２０】なお、導電パターン３ａ〜３ｄの形状は平
板状に限定されるものではなく、例えば図４（Ａ），
（Ｂ），図５（Ａ），（Ｂ）でそれぞれ示す導電線パタ
ーン３ｅ，３ｆの形状のように構成してもよい。
板状に限定されるものではなく、例えば図４（Ａ），
（Ｂ），図５（Ａ），（Ｂ）でそれぞれ示す導電線パタ
ーン３ｅ，３ｆの形状のように構成してもよい。
【００２１】前者の導電線パターン３ｅは、例えば図４
（Ａ），（Ｂ）で示す金型４ａにより形成され、導電線
パターン３ｅの底部には図中下方に突出する突部３ｅ１
を一体に形成する一方、その他端部に貫通孔の部品取付
孔９ａを穿設している。
（Ａ），（Ｂ）で示す金型４ａにより形成され、導電線
パターン３ｅの底部には図中下方に突出する突部３ｅ１
を一体に形成する一方、その他端部に貫通孔の部品取付
孔９ａを穿設している。
【００２２】また、図５（Ａ），（Ｂ）で示す導電線パ
ターン３ｆはその部品取付孔９ｂ周りの外周縁部に、図
５（Ｂ）中上方へ突出する環状突部３ｆ１を同心状かつ
一体に突設し、この環状突部３ｆ１内方の部品取付孔９
ｂ周りの円形平坦面を半田ランド３ｆ２に形成してもよ
い。
ターン３ｆはその部品取付孔９ｂ周りの外周縁部に、図
５（Ｂ）中上方へ突出する環状突部３ｆ１を同心状かつ
一体に突設し、この環状突部３ｆ１内方の部品取付孔９
ｂ周りの円形平坦面を半田ランド３ｆ２に形成してもよ
い。
【００２３】この実施例によれば、図６に示すようにＰ
Ｃ板６の導体パターン２ｆ上に導電線パターン３ｆを載
せると共に、その部品取付孔９ｂをＰＣ板６ａの表裏方
向に貫通するスルーホール６ａ１上に同心状に位置さ
せ、ＰＣ板６ａの裏面側から例えばリード部品１０のリ
ード線１０ａの先端部をこれらスルーホール６ａ１と部
品取付孔９ｂとを挿通せしめて、この部品取付孔９ｂの
上方へ若干突出せしめ、そのリード線１０ａの突出端部
を部品取付孔９ｂ回りの半田ランド３ｆ２上に半田１１
を添加することにより、リード部品１０を導電線パター
ン３ｆに半田付けすることができる。
Ｃ板６の導体パターン２ｆ上に導電線パターン３ｆを載
せると共に、その部品取付孔９ｂをＰＣ板６ａの表裏方
向に貫通するスルーホール６ａ１上に同心状に位置さ
せ、ＰＣ板６ａの裏面側から例えばリード部品１０のリ
ード線１０ａの先端部をこれらスルーホール６ａ１と部
品取付孔９ｂとを挿通せしめて、この部品取付孔９ｂの
上方へ若干突出せしめ、そのリード線１０ａの突出端部
を部品取付孔９ｂ回りの半田ランド３ｆ２上に半田１１
を添加することにより、リード部品１０を導電線パター
ン３ｆに半田付けすることができる。
【００２４】このような構成では半田がリード線１０の
突出端部から他の部品に流れることなく突出端部に半田
マウントを形成することができ、半田による絶縁不良を
防止できる。
突出端部から他の部品に流れることなく突出端部に半田
マウントを形成することができ、半田による絶縁不良を
防止できる。
【００２５】図７は本発明のさらに他の実施例の平面図
であり、これは導電線パターン３ｇを導体パターン２ｅ
よりも若干小さい相似形に形成する点に特徴がある。
であり、これは導電線パターン３ｇを導体パターン２ｅ
よりも若干小さい相似形に形成する点に特徴がある。
【００２６】つまり、導電線パターン３ｇの形状を、導
体パターン２ｅの形状とほぼ同様に例えばクランク状に
形成するが、長さと幅を若干小さく形成して導体パター
ン２ｅよりも大きくならないように形成している。
体パターン２ｅの形状とほぼ同様に例えばクランク状に
形成するが、長さと幅を若干小さく形成して導体パター
ン２ｅよりも大きくならないように形成している。
【００２７】このために、導電線パターン３ｇが設計上
の電気絶縁距離を食み出す等の問題の発生を未然に防止
することができる。
の電気絶縁距離を食み出す等の問題の発生を未然に防止
することができる。
【００２８】また、導電線パターン３ｇの全体が導体パ
ターン２ｅよりも若干狭い幅に形成されているので、こ
の導電線パターン３ｇの外側面より外方へ食み出す導体
パターン２ｅの一部上で電気絶縁レジストを部分的に削
除し、この削除部分に半田１２を添加して導電線パター
ン３ｇを導体パターン２ｅに半田付けし、その固着を強
化してもよい。
ターン２ｅよりも若干狭い幅に形成されているので、こ
の導電線パターン３ｇの外側面より外方へ食み出す導体
パターン２ｅの一部上で電気絶縁レジストを部分的に削
除し、この削除部分に半田１２を添加して導電線パター
ン３ｇを導体パターン２ｅに半田付けし、その固着を強
化してもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、絶縁基板
上に実装される電力用導体パターンを、銅線等の導電線
をプレス金型によりプレス圧延して偏平所要形状に成形
された導電線パターンにより形成するので、導電線の廃
材を殆ど発生することがなく、従来の銅板を打ち抜く方
法に比して材料の歩留りを高めることができるうえに、
導体パターンを簡単かつ迅速に量産することができる。
上に実装される電力用導体パターンを、銅線等の導電線
をプレス金型によりプレス圧延して偏平所要形状に成形
された導電線パターンにより形成するので、導電線の廃
材を殆ど発生することがなく、従来の銅板を打ち抜く方
法に比して材料の歩留りを高めることができるうえに、
導体パターンを簡単かつ迅速に量産することができる。
【００３０】そして、これら複数の電力用導電線パター
ンを、導電線をプレス圧延して偏平の導体パターンに形
成したプレス金型上で絶縁基板上に一括して載せ換えて
電力用導体パターンとして固定するので、複数の電力用
導体パターンを絶縁基板上に簡単かつ迅速に実装するこ
とができる。
ンを、導電線をプレス圧延して偏平の導体パターンに形
成したプレス金型上で絶縁基板上に一括して載せ換えて
電力用導体パターンとして固定するので、複数の電力用
導体パターンを絶縁基板上に簡単かつ迅速に実装するこ
とができる。
【図１】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は本発明に係る回路基
板の一実施例の導電線パターンを導電線のプレス圧延に
より形成する工程を順次示す各工程図。
板の一実施例の導電線パターンを導電線のプレス圧延に
より形成する工程を順次示す各工程図。
【図２】電力用導体パターンの平面図。
【図３】図１で示す導電線パターンとそのプレス用金型
の平面図。
の平面図。
【図４】（Ａ）は本発明に係る他の実施例の導電線パタ
ーンとそのプレス用金型の平面図、（Ｂ）は同図（Ａ）
のＩＶＢ−ＩＶＢ線矢視断面図。
ーンとそのプレス用金型の平面図、（Ｂ）は同図（Ａ）
のＩＶＢ−ＩＶＢ線矢視断面図。
【図５】（Ａ）は本発明に係るさらに他の実施例の導電
線パターンの一部切欠平面図、（Ｂ）は同図（Ａ）のＶ
Ｂ−ＶＢ線矢視断面図。
線パターンの一部切欠平面図、（Ｂ）は同図（Ａ）のＶ
Ｂ−ＶＢ線矢視断面図。
【図６】図５で示す導電線パターンをＰＣ板上に実装す
ると共に、この導電線パターンにリード部品を半田付け
した状態を示す縦断面図。
ると共に、この導電線パターンにリード部品を半田付け
した状態を示す縦断面図。
【図７】本発明に係る導電線パターンのさらに他の実施
例を示す平面図。
例を示す平面図。
１，６ ＰＣ板（絶縁基板） ２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｅ 導体パターン ３ 銅線（導電線） ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ 導電線パ
ターン ３ｆ２ 半田ランド ４，４ａ 金型 ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ 金型凹部 ７ 接着剤 ８，９，９ａ，９ｂ 部品取付孔 １０ リード部品 １０ａ リード部品のリード線 １１，１２ 半田
ターン ３ｆ２ 半田ランド ４，４ａ 金型 ５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ 金型凹部 ７ 接着剤 ８，９，９ａ，９ｂ 部品取付孔 １０ リード部品 １０ａ リード部品のリード線 １１，１２ 半田
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−257191（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−3628（ＪＰ，Ａ) 実開 平５−95075（ＪＰ，Ｕ) 実開 平４−105576（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭30−1003（ＪＰ，Ｂ１) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/10 - 3/26 H05K 1/02
Claims (1)
- 【請求項１】 複数の電力用導電線をプレス金型により
プレス圧延して偏平所要形状の導電線パターンにそれぞ
れ成形し、これらの導電線パターン上に接着剤を塗布し
てから絶縁基板を重ね合わせて固着させることにより、
これら導電線パターンを前記プレス金型上で絶縁基板上
に一括して載せ換えると共に電力用導体パターンとして
絶縁基板上に固定することを特徴とする回路基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28074094A JP3234727B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28074094A JP3234727B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148775A JPH08148775A (ja) | 1996-06-07 |
| JP3234727B2 true JP3234727B2 (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=17629298
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28074094A Expired - Fee Related JP3234727B2 (ja) | 1994-11-15 | 1994-11-15 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3234727B2 (ja) |
-
1994
- 1994-11-15 JP JP28074094A patent/JP3234727B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08148775A (ja) | 1996-06-07 |
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