JP3355470B2 - 金属端子の他の部材への固定構造及び固定方法 - Google Patents

金属端子の他の部材への固定構造及び固定方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は他の部材に対して電
気的に接続した状態で取り付けられる金属端子の他の部
材への固定構造及び固定方法に関するものである。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】図9は半固定可変抵抗
器200を示す図であり、同図(a)は平面図、同図
(b)は側断面図、同図(c)は裏面図である。
【0003】同図に示すようにこの半固定可変抵抗器2
00は、基板210と、弾性金属板からなり基板210
上に載置される摺動子220と、金属板からなり基板2
10の裏面に配置される金属端子10とを具備し、前記
金属端子10に設けた取付用筒状突起部11を前記基板
210に設けた貫通孔211と前記摺動子220に設け
た嵌挿孔221に挿入し、その先端全体を外側に湾曲す
るようにかしめることで固定し、これによって前記摺動
子220が基板210上で回動自在となるように構成さ
れている。
【0004】ここで摺動子220は、略すり鉢状に形成
した下板225の上に、円板状であってその中央にドラ
イバ挿入孔227を設けた上板229を重ね合わせて構
成されている。なお下板225の外周には半リング状の
アーム224が設けられ、その中央には摺動接点223
が設けられている。
【0005】そしてドライバ挿入孔227にドライバを
挿入して摺動子220を回転すると、該摺動子220の
摺動接点223が基板210に設けた抵抗体パターン2
13上を摺動し、その抵抗値を変化する。
【0006】ところで前記半固定可変抵抗器の製造は以
下のようにして行なわれる。即ちまず鉄製の帯状金属板
を用意し、該帯状金属板を送りながらその中に連続して
多数個の取付用筒状突起部11を加工して行き、次に各
取付用筒状突起部11の周囲を抜き打ち加工することで
金属端子10の外形をカットする(加工工程)。なおこ
のとき金属端子10の外周の一部は連結部によって帯状
金属板に連結されている。
【0007】そしてこの帯状金属板をフープ状に巻き取
った後、この帯状金属板全体を半田メッキ処理する(メ
ッキ処理工程)。
【0008】次に該メッキ処理後の帯状金属板を再び送
りながら各取付用筒状突起部11の上に、基板210と
スペーサ240と摺動子220を載せ、取付用筒状突起
部11の先端全体を外側に湾曲するようにかしめて半固
定可変抵抗器200を構成し、その後前記金属端子10
と帯状金属板の連結部をカットしてそれぞれ1個ずつの
半固定可変抵抗器200を製造する(取付工程)。
【0009】なお前記メッキ処理工程において金属端子
10を半田メッキしておくのは、この半固定可変抵抗器
200を図示しない回路基板の回路パターン上に半田に
よって固定する際、金属端子10側に半田メッキされて
いるとその半田接続が確実に行なえるからである。また
半田メッキは金属端子10の防錆効果もあるからであ
る。
【0010】しかしながら上記帯状金属板に行なうメッ
キ処理工程は、その前に行なう加工工程や、その後に行
なう取付工程に比べて処理速度が遅い。
【0011】このため帯状金属板の加工から半固定可変
抵抗器の組み立てまでの一連の製造工程を一貫生産ライ
ンで製造しようとした場合、前記メッキ処理工程がボト
ルネックとなってその生産性が向上しないという問題点
があった。
【0012】また工場によっては前記加工工程と取付工
程のみを行ない、メッキ処理工程は別の処理工場、即ち
外注先の工場や別に建設した工場で行なうことがしばし
ば行なわれるが、その場合は前記加工工程と取付工程を
行なう工場とメッキ処理工場の間で前記帯状金属板を往
復輸送させなければならず、このような場合も生産性が
向上しなかった。
【0013】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、生産性を向上することのできる金属端
の他の部材への固定構造及び固定方法を提供すること
にある。
【0014】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、金属板の面を突出するように加工するとと
もに該突出した部分の先端面を打ち抜いて開口部とした
取付用筒状突起部を設けた金属端子を具備し、前記金属
端子の取付用筒状突起部を他の部材に設けた孔に挿入し
てその先端全体を外側に湾曲するようにかしめることで
固定する金属端子の他の部材への固定構造において、前
記金属端子には取付用筒状突起部を形成する前の金属板
の状態でその表面にメッキ処理を施すとともに前記取付
用筒状突起部の先端面を打ち抜いて前記取付用筒状突起
部の開口部の内周側の面に金属板の地金が露出するよう
に構成することで、前記取付用筒状突起部を前記他の部
材の孔に挿入してその先端全体を外側に湾曲するように
かしめた際に、前記取付用筒状突起部の地金の露出部分
を他の部材の表面に接触しないようにしたことを特徴と
する。 また本発明にかかる金属端子の他の部材への固定
方法は、予め表面にメッキ処理を施した金属板の面を突
出するように加工して取付用筒状突起部を形成する工程
と、前記取付用筒状突起部の先端面を該取付用筒状突起
部の内周側の面において金属板の地金が露出するように
打ち抜き加工することで開口部を形成する工程と、前記
金属板から金属端子の外形を打ち抜き加工する工程と、
前記金属端子の取付用筒状突起部を他の部材に設けた孔
に挿入して、前記取付用筒状突起部の地金の露出部分が
他の部材の表面に接触しないように、取付用筒状突起部
の先端全体を外側に湾曲してかしめる工程と、を具備す
ることを特徴とする。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態に
かかる金属端子10の製造工程を示す図である。
【0016】本実施形態においてはまず大面積のブリキ
板(即ち表面にスズメッキ処理を施した鋼板)を用意
し、該ブリキ板を帯状に切断することで帯状金属板10
0を形成する。
【0017】そしてまず同図(a)に示すように帯状金
属板100の両側辺に等間隔に送り用の孔101,10
1を形成する。
【0018】次に同図(b)に示すように複数回のプレ
ス加工によって、該帯状金属板100の面を上方向に断
面略コ字状に突出するように変形させることで取付用筒
状突起部11を形成する。
【0019】ここで図2は前記取付用筒状突起部11の
部分の拡大断面図である。同図に示すようにこの取付用
筒状突起部11はまだその先端が塞がれている。
【0020】そして次の工程で図3に示すように前記取
付用筒状突起部11の先端面を打ち抜き加工によって打
ち抜いて開口部13を形成する。
【0021】このとき同図に示すように、取付用筒状突
起部11はその開口部13の内周側の面に前記打ち抜き
加工によってその先端面が切断されることでメッキが施
されていない金属板の地金自体が露出する露出面aがリ
ング状に形成される。
【0022】次に図1に戻って同図(c)に示すように
取付用筒状突起部11の周囲をプレス加工することによ
って打ち抜き、金属端子10の外形を形成する。なおこ
れら金属端子10は3本の連結部材103,104,1
05によって上下のリードフレーム部107,109に
連結されている。また両リードフレーム部107,10
9間も連結部材111によって連結されている。
【0023】なお連結部材111の側面には左右2つず
つの舌片状の突起113,113が突出している。
【0024】そして同図(d)に示すように前記突起1
13,113を上方向に折り曲げることによってガイド
部115,115を形成し、一旦この帯状金属板100
をフープ状に巻き取る。
【0025】次に組み立てラインにおいて前記帯状金属
板100を再び引き出して、1本の連結部材103をカ
ットした後に、図4に示すように各金属端子10の上に
基板210とスペーサ240と摺動子220を載せる。
このとき前記ガイド部115,115が基板210の位
置決めを行なう。
【0026】このとき図5に示すように、取付用筒状突
起部11には基板210の貫通孔211とスペーサ24
0の貫通孔と摺動子220の嵌挿孔221を貫通してい
る。そして図5に示す取付用筒状突起部11の先端を図
示しないポンチでかしめることによって図6に示すよう
に取付用筒状突起部11の先端全体を外側に湾曲させ
る。
【0027】このとき図6に示すように、取付用筒状突
起部11の湾曲した上端辺は摺動子220の上面に圧接
するが、該取付用筒状突起部11の摺動子220への当
接部分はスズメッキが施された部分であり、前記スズメ
ッキが施されていない露出面aはその上側に位置するこ
ととなる。
【0028】そして図4に戻って前記連結部材104,
105をカットすれば、図9に示す半固定可変抵抗器2
00が完成する。
【0029】上記半固定可変抵抗器200の場合、金属
端子10を構成する帯状金属板100として予めスズメ
ッキが施されているブリキ板を用いたので、金属端子1
0の加工工程と半固定可変抵抗器200への取付工程の
間に半田メッキ処理工程を行なう必要がない。従って半
田メッキ処理工程というボトルネックが無くなってその
生産性が向上する。
【0030】また本発明においては図6に示す取付用筒
状突起部11の露出面aは、スズメッキが施されていな
いので錆びる恐れがあるが、もし該露出面aが錆びたと
しても、該露出面aは摺動子220の上面に接触してい
ないので、該取付用筒状突起部11と摺動子220間の
電気的導通という機能面では何ら問題が生じない。
【0031】なお該露出面aには別途防錆油を塗布する
こと等で錆の発生を防止してもよい。
【0032】また金属板10を構成するブリキ板はスズ
メッキが施されているが、スズは半田との濡れ性が良い
ので、この金属端子10の回路基板への半田付けは容易
且つ確実に行なえる。
【0033】図7は本発明の他の実施形態にかかる金属
端子30を示す図であり、同図(a)は正面図、同図
(b)は側断面図である。
【0034】この金属端子30はL字状に折り曲げた金
属板の上側の面に下方向に突出する取付用筒状突起部3
1を設けて構成されている。取付用筒状突起部31の先
端には開口部33が設けられている。
【0035】そしてこの金属端子30の製造方法も前記
金属端子10の製造方法と略同一である。即ちまず大面
積の鋼板全体に半田メッキを施したもの(新日本製鉄
(株)の商品名「ターンシート」等がこれに該当する)
を切断することで帯状金属板を形成し、該帯状金属板に
連続的に複数回のプレス加工を行なうことによって、下
方向に断面略コ字状に突出するように変形してなる取付
用筒状突起部31を連続的に形成して行き、次の工程で
該取付用筒状突起部31の先端面を打ち抜き加工によっ
て打ち抜いて開口部33を形成する。
【0036】次に該取付用筒状突起部31の周囲を打ち
抜き加工して金属端子30の外形を形成し、さらにL字
状に折り曲げ、最後に帯状金属板から各金属端子30を
切り離す。
【0037】ところで図7(b)に示すように、取付用
筒状突起部31の開口部33の内周側の面には打ち抜き
加工によってその先端面が切断されることでメッキが施
されていない金属板の素材自体が露出する露出面bがリ
ング状に形成されている。
【0038】そしてこの金属端子30は、図8に示すよ
うに、その取付用筒状突起部31を回路基板40の端部
に設けた取付孔41に挿入し、該取付用筒状突起部31
の下端を図示しないポンチによってかしめることによっ
て取付用筒状突起部31の下端全体を外側に湾曲せしめ
る。そして予め回路基板40上の回路パターン43上に
印刷しておいた半田クリームをリフローすれば、該回路
パターン43と金属端子30間は半田付けされる。
【0039】このとき前記実施形態と同様に、半田取付
用筒状突起部31のメッキが施されていない露出面bは
回路パターン43には接触しない。
【0040】従って該露出面bが錆びたとしても、該取
付用筒状突起部31と回路パターン43間の電気的導通
という機能面では何ら問題が生じない。
【0041】またこの実施形態においても、金属端子3
0を形成する金属板として予め半田メッキが施されたも
のを用いたので、金属端子30の加工工程と該金属端子
30の回路基板40への取付工程の間に半田メッキ処理
工程を行なう必要がない。従って半田メッキ処理工程と
いうボトルネックが無くなってその生産性が向上する。
【0042】なお前記図1に示す金属端子10用の帯状
金属板100としてブリキ板の代わりに半田メッキ板を
用いてもよいし、前記図7に示す金属端子30用の帯状
金属板として半田メッキ板の代わりにブリキ板を用いて
もよい。
【0043】またさらにこれら帯状金属板として例えば
黄銅板に半田メッキ又はスズメッキしたものを用いても
よい。
【0044】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 予めメッキ処理を施した金属板を用いて金属端子を加
工するので、該金属端子の加工工程と、他の部材への取
付工程の間に、前記メッキ処理工程が入ってボトルネッ
クとなることがなく、その生産性が向上する。
【0045】取付用筒状突起部の開口部の内周側の面
に金属板の地金が露出するように構成することで、取付
用筒状突起部を他の部材の孔に挿入してその先端全体を
外側に湾曲するようにかしめた際に、取付用筒状突起部
の地金の露出部分を他の部材の表面に接触しないように
したので、たとえこの露出面が錆びても、取付用筒状突
起部と他の部材間の電気的導通という機能面では何ら問
題を生じない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態にかかる金属端子10の製
造工程を示す図である。
【図2】取付用筒状突起部11の部分の拡大断面図であ
る。
【図3】取付用筒状突起部11の部分の拡大断面図であ
る。
【図4】半固定可変抵抗器の製造方法を示す図である。
【図5】取付用筒状突起部11に基板210とスペーサ
240と摺動子220を取り付けた状態を示す要部拡大
断面図である。
【図6】取付用筒状突起部11に基板210とスペーサ
240と摺動子220を取り付けた状態を示す要部拡大
断面図である。
【図7】本発明の他の実施形態にかかる金属端子30を
示す図であり、同図(a)は正面図、同図(b)は側断
面図である。
【図8】金属端子30の回路基板40への取り付け構造
を示す概略側断面図である。
【図9】半固定可変抵抗器200を示す図であり、同図
(a)は平面図、同図(b)は側断面図、同図(c)は
裏面図である。
【符号の説明】
10 金属端子 11 取付用筒状突起部 13 開口部 100 帯状金属板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平7−297336(JP,A) 特開 平7−176672(JP,A) 特開 平5−275588(JP,A) 特開 平3−102802(JP,A) 特開 平6−188058(JP,A) 特開 平6−45115(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01C 10/00 - 10/50

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 金属板の面を突出するように加工すると
    ともに該突出した部分の先端面を打ち抜いて開口部とし
    た取付用筒状突起部を設けた金属端子を具備し、前記金
    属端子の取付用筒状突起部を他の部材に設けた孔に挿入
    してその先端全体を外側に湾曲するようにかしめること
    で固定する金属端子の他の部材への固定構造において、前記金属端子には取付用筒状突起部を形成する前の金属
    板の状態でその表面にメッキ処理を施すとともに前記取
    付用筒状突起部の先端面を打ち抜いて前記取付用筒状突
    起部の開口部の内周側の面に金属板の地金が露出するよ
    うに構成することで、 前記取付用筒状突起部を前記他の部材の孔に挿入してそ
    の先端全体を外側に湾曲するようにかしめた際に、前記
    取付用筒状突起部の地金の露出部分を他の部材の表面に
    接触しないようにしたことを特徴とする金属端子の他の
    部材への固定構造。
  2. 【請求項2】 予め表面にメッキ処理を施した金属板の
    面を突出するように加工して取付用筒状突起部を形成す
    る工程と、 前記取付用筒状突起部の先端面を該取付用筒状突起部の
    内周側の面において金属板の地金が露出するように打ち
    抜き加工することで開口部を形成する工程と、 前記金属板から金属端子の外形を打ち抜き加工する工程
    と、 前記金属端子の取付用筒状突起部を他の部材に設けた孔
    に挿入して、前記取付用筒状突起部の地金の露出部分が
    他の部材の表面に接触しないように、取付用筒状突起部
    の先端全体を外側に湾曲してかしめる工程と、 を具備することを特徴とする金属端子の他の部材への固
    定方法。
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