JP2007214470A - 可変抵抗器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】抵抗体の形成を適正に行うことができ、基板の薄型化が可能になる可変抵抗器の製造方法を提供する。
【解決手段】平板部4cを有する金属端子4を基板1にインサートモールドし、この基板1の上面に略円弧状の抵抗体5を形成する。抵抗体5が形成された基板1の中央開口部に露出する金属端子4の平板部4cを上方に向かって円筒状にバーリング加工してバーリング部4aを形成し、バーリング部に接点アーム部6gを有する摺動子6の嵌合穴6kを嵌合させ、バーリング部先端を外開き方向へカシメることで摺動子6を金属端子4に回転可能に取り付ける。
【選択図】 図4
【解決手段】平板部4cを有する金属端子4を基板1にインサートモールドし、この基板1の上面に略円弧状の抵抗体5を形成する。抵抗体5が形成された基板1の中央開口部に露出する金属端子4の平板部4cを上方に向かって円筒状にバーリング加工してバーリング部4aを形成し、バーリング部に接点アーム部6gを有する摺動子6の嵌合穴6kを嵌合させ、バーリング部先端を外開き方向へカシメることで摺動子6を金属端子4に回転可能に取り付ける。
【選択図】 図4
Description
本発明は、金属端子をインサート成形した基板に摺動子を回転調整可能に取り付けた可変抵抗器の製造方法、特に半固定形の可変抵抗器の製造方法に関するものである。
従来、電子回路内で各電子部品の特性バラツキにより発生する回路全体のバラツキを、抵抗値を調整することにより均一にするため、半固定形の可変抵抗器が用いられている。この種の可変抵抗器として、特許文献1〜3に開示されているように、金属端子をインサートモールドした基板と、この基板に回転可能に取り付けられた摺動子との2部品で構成された超小型の可変抵抗器が知られている。
図8の(a)は基板20の構造、図8の(b)は最終的に組立られた可変抵抗器の構造を示す。
基板20には、図8の(a)に示すように、ハトメ部21aを有する第1金属端子21と、導通部(図示せず)を有する第2金属端子22とがインサートモールドされ、基板20の上面に第2金属端子22の導通部と導通する略円弧状の抵抗体23が形成されている。摺動子24の中央部には、嵌合穴24bを有するカップ状の突出部24aが下方へ向けて突設され、この嵌合穴24bを第1金属端子21のハトメ部21aに嵌合し、ハトメ部21aの上端部を外開き方向にカシメることにより、摺動子24を基板20に所定の回転トルクをもって取り付けるとともに、電気的に接続してある。摺動子24には、突出部24aの上側に折り畳まれたドライバプレート部24cが一体に形成され、このドライバプレート部24cには工具によって回転操作される調整溝24dが形成されている。また、突出部24aの周囲には、抵抗体23上を摺動する半円弧状の接点アーム部24eが形成されている。
基板20には、図8の(a)に示すように、ハトメ部21aを有する第1金属端子21と、導通部(図示せず)を有する第2金属端子22とがインサートモールドされ、基板20の上面に第2金属端子22の導通部と導通する略円弧状の抵抗体23が形成されている。摺動子24の中央部には、嵌合穴24bを有するカップ状の突出部24aが下方へ向けて突設され、この嵌合穴24bを第1金属端子21のハトメ部21aに嵌合し、ハトメ部21aの上端部を外開き方向にカシメることにより、摺動子24を基板20に所定の回転トルクをもって取り付けるとともに、電気的に接続してある。摺動子24には、突出部24aの上側に折り畳まれたドライバプレート部24cが一体に形成され、このドライバプレート部24cには工具によって回転操作される調整溝24dが形成されている。また、突出部24aの周囲には、抵抗体23上を摺動する半円弧状の接点アーム部24eが形成されている。
可変抵抗器も、他の電子部品と同様に小型化、薄型化が求められており、現在、0.8mm程度の厚みのものが商品化されているが、さらなる薄型化が求められている。このような超薄型の可変抵抗器を実現するには、金属端子21,22をインサートモールドしている基板20の厚みを薄くする必要がある。
しかし、第1金属端子21には上方へ突出するハトメ部21aが基板20にインサートモールドされる前に形成されており、このハトメ部21aが基板20の上面より突出すると、基板20の上面に抵抗体23を形成するのが困難になる。一般に抵抗体23は、抵抗体ペーストを基板20上面にスクリーン印刷し、焼き付けることにより形成されるが、基板20の上面よりハトメ部21aが突出していると、スクリーン印刷の障害になるからである。
そのため、図8の(a)のように、基板20の上面がハトメ部21aより高くなるように、基板20を厚くする必要があり、薄型化の妨げになるという問題があった。
一方、基板20を薄くすると、それだけハトメ部21aの高さを低くせざるを得なくなるので、摺動子24の嵌合穴24bをハトメ部21aに嵌合させた後、ハトメ部21aの上端部をカシメるとき、カシメ代を十分に大きく取れない。そのため、摺動子24を安定して取り付けることが困難になるという問題があった。
特開平7−86001号公報
特開2001−15308号公報
特開2002−83703号公報
そのため、図8の(a)のように、基板20の上面がハトメ部21aより高くなるように、基板20を厚くする必要があり、薄型化の妨げになるという問題があった。
一方、基板20を薄くすると、それだけハトメ部21aの高さを低くせざるを得なくなるので、摺動子24の嵌合穴24bをハトメ部21aに嵌合させた後、ハトメ部21aの上端部をカシメるとき、カシメ代を十分に大きく取れない。そのため、摺動子24を安定して取り付けることが困難になるという問題があった。
そこで、本発明の目的は、抵抗体の形成を適正に行うことができ、基板の薄型化が可能になる可変抵抗器の製造方法を提供することにある。
また、基板を薄型化しても摺動子を安定して取り付けることが可能な可変抵抗器の製造方法を提供することにある。
また、基板を薄型化しても摺動子を安定して取り付けることが可能な可変抵抗器の製造方法を提供することにある。
請求項1にかかる可変抵抗器の製造方法は、バーリング部形成用の平板部を有する第1の金属端子を、上記平板部が基板の中央開口部から上下面に露出しかつ基板の上面より上方に突出しないように基板にインサートモールドするとともに、導通部を有する第2の金属端子を上記導通部が基板の上面に露出するように基板にインサートモールドする工程と、上記第1の金属端子および第2の金属端子がインサートモールドされた基板の上面に略円弧状の抵抗体を、上記第2の金属端子の導通部と導通するように形成する工程と、上記抵抗体が形成された基板の中央開口部に露出する第1の金属端子の平板部を、上方に向かって円筒状にバーリング加工し、バーリング部を形成する工程と、上記バーリング部に上記抵抗体上を摺動する接点アーム部を有する摺動子の嵌合穴を嵌合させる工程と、上記バーリング部先端を外開き方向へカシメることで、上記摺動子を上記第1の金属端子に回転可能に取り付ける工程と、を有するものである。
請求項3にかかる可変抵抗器の製造方法は、バーリング部形成用の平板部を有する第1の金属端子を、上記平板部が基板の中央開口部から上下面に露出しかつ基板の上面より上方に突出しないように基板にインサートモールドすると同時に、導通部を有する第2の金属端子を上記導通部が基板の上面に露出するように基板にインサートモールドする工程と、上記第1の金属端子および第2の金属端子がインサートモールドされた基板の上面に、略円弧状の抵抗体を上記第2の金属端子の導通部と導通するように形成する工程と、上記抵抗体が形成された基板の中央開口部に露出する第1の金属端子の平板部の上面に、上記抵抗体上を摺動する接点アーム部と嵌合穴とを有する摺動子を配置する工程と、上記平板部を上方に向かって円筒状にバーリング加工すると同時に、そのバーリング部を上記摺動子の嵌合穴に圧入させ、仮カシメする工程と、上記バーリング部の上端部を外開き方向に本カシメすることで、上記摺動子を上記第1の金属端子に対して取り付ける工程と、を有するものである。
ここで、請求項1にかかる可変抵抗器の製造方法について説明する。
まず、樹脂製の基板に第1の金属端子と第2の金属端子とをインサートモールドする。第1の金属端子には予めハトメ部が形成されておらず、平板部が形成されているに過ぎない。平板部とは、基板の中央開口部から上下面に露出し、かつ基板の上面より上方に突出しないものであればよく、完全な平板状である必要はなく、多少の凹凸があってもよい。第2の金属端子には、基板の上面に露出する導通部が形成されている。
なお、基板にインサートモールドされる第2の金属端子は1個に限るものではなく、2個でもよい。1個の第2の金属端子を用いた場合には、2端子型の電流調整用可変抵抗器となり、2個の第2の金属端子を用いた場合には、3端子型の分圧調整用可変抵抗器となる。
第1の金属端子と第2の金属端子とを基板にインサートモールドした後、基板の上面に略円弧状の抵抗体を形成する。このとき、第2の金属端子の導通部と抵抗体とが導通する。抵抗体の形成方法は、従来と同様に、抵抗体ペーストを基板の上面に印刷してもよいし、描画法などの他の方法を用いてもよい。抵抗体ペーストを形成する際、第1の金属端子には基板の上面に突出する邪魔な突起物(例えばハトメ部)が形成されていないので、容易に形成することができる。
次に、抵抗体が形成された基板の中央開口部に露出する第1の金属端子の平板部を、上方に向かってバーリング加工し、円筒状のバーリング部を形成する。基板の上面には既に抵抗体が形成されているので、バーリング部の高さの制約はなく、バーリング部が基板の上面より突出する高さとしても構わない。換言すれば、バーリング部の高さと関係なく基板の厚みを薄くすることもできる。
次に、バーリング部に接点アーム部を有する摺動子の嵌合穴を嵌合させ、バーリング部先端を外開き方向へカシメることで、摺動子を第1の金属端子に回転可能に取り付ける。バーリング部のカシメ部は、摺動子に所定の回転トルクを与え、摺動子と第1の金属端子との電気的接続を行う上で重要である。上記のようにバーリング部の高さを基板の厚みに関係なく高くできるので、バーリング部のカシメ代を十分に大きくでき、摺動子を安定して取り付けることができる。
まず、樹脂製の基板に第1の金属端子と第2の金属端子とをインサートモールドする。第1の金属端子には予めハトメ部が形成されておらず、平板部が形成されているに過ぎない。平板部とは、基板の中央開口部から上下面に露出し、かつ基板の上面より上方に突出しないものであればよく、完全な平板状である必要はなく、多少の凹凸があってもよい。第2の金属端子には、基板の上面に露出する導通部が形成されている。
なお、基板にインサートモールドされる第2の金属端子は1個に限るものではなく、2個でもよい。1個の第2の金属端子を用いた場合には、2端子型の電流調整用可変抵抗器となり、2個の第2の金属端子を用いた場合には、3端子型の分圧調整用可変抵抗器となる。
第1の金属端子と第2の金属端子とを基板にインサートモールドした後、基板の上面に略円弧状の抵抗体を形成する。このとき、第2の金属端子の導通部と抵抗体とが導通する。抵抗体の形成方法は、従来と同様に、抵抗体ペーストを基板の上面に印刷してもよいし、描画法などの他の方法を用いてもよい。抵抗体ペーストを形成する際、第1の金属端子には基板の上面に突出する邪魔な突起物(例えばハトメ部)が形成されていないので、容易に形成することができる。
次に、抵抗体が形成された基板の中央開口部に露出する第1の金属端子の平板部を、上方に向かってバーリング加工し、円筒状のバーリング部を形成する。基板の上面には既に抵抗体が形成されているので、バーリング部の高さの制約はなく、バーリング部が基板の上面より突出する高さとしても構わない。換言すれば、バーリング部の高さと関係なく基板の厚みを薄くすることもできる。
次に、バーリング部に接点アーム部を有する摺動子の嵌合穴を嵌合させ、バーリング部先端を外開き方向へカシメることで、摺動子を第1の金属端子に回転可能に取り付ける。バーリング部のカシメ部は、摺動子に所定の回転トルクを与え、摺動子と第1の金属端子との電気的接続を行う上で重要である。上記のようにバーリング部の高さを基板の厚みに関係なく高くできるので、バーリング部のカシメ代を十分に大きくでき、摺動子を安定して取り付けることができる。
請求項3に係る製造方法の場合には、第1の金属端子にバーリング部を形成した後で摺動子を嵌合させるのではなく、抵抗体形成後の基板の中央開口部に露出する第1の金属端子の平板部の上面に摺動子を配置した状態で、第1の金属端子の平板部を上方に向かってバーリング加工する。バーリング加工と同時にバーリング部が摺動子の嵌合穴に圧入されるので、摺動子は第1の金属端子に仮カシメされた状態となる。仮カシメ状態とは、摺動子がガタやぐらつきのない状態で、第1の金属端子に回転可能に取り付けられた状態である。この場合も、基板の上面には既に抵抗体が形成されているので、バーリング部の高さの制約はなく、バーリング部を基板の上面より高くすることができる。
バーリング加工後、バーリング部の上端部を外開き方向に本カシメすることで、摺動子を第1の金属端子に対して取り付ける。本カシメによって、摺動子の回転トルクを規定値まで高めることができ、かつ摺動子と第1の金属端子との電気的接続も確実となる。
従来のように摺動子をハトメ部に嵌合させてカシメる場合には、摺動子の接点アーム部によるばね反力のため摺動子が浮き上がろうとするので、摺動子を押えながらカシメる必要があるが、請求項3の場合には、仮カシメによって摺動子が第1の金属端子に仮固定され、浮き上がりが防止されているので、本カシメ時に摺動子を押えておく必要がなく、本カシメを簡単かつ精度よく行うことができる。
バーリング加工後、バーリング部の上端部を外開き方向に本カシメすることで、摺動子を第1の金属端子に対して取り付ける。本カシメによって、摺動子の回転トルクを規定値まで高めることができ、かつ摺動子と第1の金属端子との電気的接続も確実となる。
従来のように摺動子をハトメ部に嵌合させてカシメる場合には、摺動子の接点アーム部によるばね反力のため摺動子が浮き上がろうとするので、摺動子を押えながらカシメる必要があるが、請求項3の場合には、仮カシメによって摺動子が第1の金属端子に仮固定され、浮き上がりが防止されているので、本カシメ時に摺動子を押えておく必要がなく、本カシメを簡単かつ精度よく行うことができる。
従来のハトメ部は絞り加工によって形成されるが、絞り加工は材料を周囲から少しずつパンチでダイ穴に引き込んでいく加工方法であり、一気に絞るとクラックが発生するため、材質により1回で絞る量が決まっている。そのため、絞り加工は工程数が多くなり、パンチやダイの個数も多くなるため、金型費の増加、ひいては部品単価の増加を招く結果となっていた。これに対し、本発明ではバーリング加工を用いているので、1回の工程でバーリング部を形成でき、金型費の低減、ひいては部品単価を低減することができる。
また、基板にインサートモールドされた金属端子に対して絞り加工を行うことは困難であるが、バーリング加工は、一方からダイ穴を持つダイで支持した状態で、他方からバーリングパンチを突き上げることで、材料を部分的に引き延しながら円筒状部を形成する加工方法であるから、第1の金属端子の平板部の周囲が樹脂でモールドされていても、皺などが周囲に波及せず、基板割れなどの発生を防止できる。
また、基板にインサートモールドされた金属端子に対して絞り加工を行うことは困難であるが、バーリング加工は、一方からダイ穴を持つダイで支持した状態で、他方からバーリングパンチを突き上げることで、材料を部分的に引き延しながら円筒状部を形成する加工方法であるから、第1の金属端子の平板部の周囲が樹脂でモールドされていても、皺などが周囲に波及せず、基板割れなどの発生を防止できる。
バーリング部を加工する際、第1の金属端子の平板部にバーリングパンチより小径な下穴を形成しておき、この下穴をガイドとしてバーリングパンチを上方に向かって突き上げることで、バーリング部を形成する方法を用いてもよい。
この場合には、下穴がバーリングパンチのガイドになるので、所定位置に正確にバーリング部を形成できる。そのため、摺動子の中心位置と抵抗体の中心位置とを精度よく合わせることができ、接点アーム部と抵抗体の位置関係も安定する。
この場合には、下穴がバーリングパンチのガイドになるので、所定位置に正確にバーリング部を形成できる。そのため、摺動子の中心位置と抵抗体の中心位置とを精度よく合わせることができ、接点アーム部と抵抗体の位置関係も安定する。
以上のように、請求項1に係る製造方法によれば、抵抗体を基板に形成した後、摺動子を取り付ける前に第1の金属端子にバーリング部を形成するので、抵抗体の形成を基板の上面に障害物のない状態で実施することができる。そのため、基板の厚みをバーリング部の高さと関係なく薄くすることができ、基板の薄型化が可能になる。
また、バーリング部は抵抗体の形成の制約を受けないので、バーリング部の高さを基板の上面より自由に高くでき、カシメ代を十分に確保することができる。そのため、摺動子を安定して取り付けることが可能になる。
また、バーリング部は抵抗体の形成の制約を受けないので、バーリング部の高さを基板の上面より自由に高くでき、カシメ代を十分に確保することができる。そのため、摺動子を安定して取り付けることが可能になる。
請求項3に係る製造方法によれば、請求項1の効果に加え、摺動子の仮固定をバーリング部の加工と同時に実施できるため、摺動子と基板(第1の金属端子)との位置関係が安定するとともに、本カシメ前に摺動子が仮固定されているので、摺動子の本カシメ作業が容易になる。
以下に、本発明の実施の形態を、実施例を参照して説明する。
図1〜図3は本発明にかかる半固定形の可変抵抗器の一例を示す。この実施例の可変抵抗器は、プリント基板に表面実装されるチップ型に形成されたものである。
この可変抵抗器Rの構造は、従来における可変抵抗器と基本的に同様であり、基板1と、基板1にインサートモールドされた固定側端子(第2の金属端子)2,3および可変側端子(第1の金属端子)4と、可変側端子4に回転可能に取り付けられた摺動子6とで構成されている。
この可変抵抗器Rの構造は、従来における可変抵抗器と基本的に同様であり、基板1と、基板1にインサートモールドされた固定側端子(第2の金属端子)2,3および可変側端子(第1の金属端子)4と、可変側端子4に回転可能に取り付けられた摺動子6とで構成されている。
基板1は半田付けの熱に耐え、高温雰囲気で安定動作を可能にするため、耐熱性熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が用いられる。例えば、液晶(LCP)樹脂、変性6Tナイロン、ポニフェニレンサルファイド(PPS)樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂などが用いられる。図2に示すように、基板1の上面には固定側端子2,3の導通部2a,3aが露出しており、導通部2a,3aを覆うように略円弧状または馬蹄形の抵抗体5が形成されている。抵抗体5は、基板1の上面にカーボンペースト等の抵抗体ペーストをスクリーン印刷し、焼き付けすることにより形成する。これによって、固定側端子2,3は抵抗体5の両端部とそれぞれ電気的に接続される。
固定側端子2,3および可変側端子4のプリント基板への半田付け部である外部接続部2b,3b,4bは、基板1の底面より引き出され、かつ基板1の側面に沿って上方へ垂直に折り曲げられている。固定側端子2,3および可変側端子4は、銅合金または不錆鋼などの良導電性の薄板よりなり、半田濡れ性を向上させるために、少なくとも外部接続部2b,3bおよび4bに金,銀などの貴金属メッキ,半田メッキ,スズメッキなどの表面処理を行なうのが望ましい。
図1に示すように、可変側端子4の平板部4cは基板1の中央開口部1a,1bから上下方向に露出しており、平板部4cの中央部にはバーリング4aが一体に形成されている。バーリング部4a(カシメ前)の上端は、基板1の上面より上方へ突出している。バーリング部4aに摺動子6の嵌合穴6kを嵌合させた状態で、バーリング部4aの上端部が外開き方向にカシメられる。
摺動子6は良好な導電性とバネ特性とを持つ金属よりなり、例えば銅合金,不錆鋼または貴金属系合金などの薄板で構成されている。摺動子6は、図3に示すように、一枚の金属板から円板状のドライバープレート部6aとカップ状の絞り部(突出部)6dとが連結部6cを介して一体に打ち抜き形成され、連結部6cで絞り部6dがドライバープレート部6aの裏面側へ沿うように折り畳まれている。ドライバープレート部6aにはドライバーなどの調整用治具によって回転操作される十字状の係合溝6bが形成されている。絞り部6dの外周にはフランジ部6eが一体に形成されており、フランジ部6eの連結部6cと反対側の部位には、半円弧状のスリット6fが形成され、このスリット6fを間にして半円弧状のアーム部6gが下方へ切り起こされている。図3の(a)において、実線は摺動子6を基板1に取り付けた状態での位置を示し、二点鎖線はアーム部6gの自由状態での位置を示す。アーム部6gの根元部には段差状の折曲部6hが形成され、アーム部6gの中央部には抵抗体5に弾性的に接触する接点部6iが形成されている。上記アーム部6gには、接点部6iの近傍からアーム部6gの根元部を越えてフランジ部6eまで延びるビーディング6jが形成されており、このビーディング6jによりアーム部6gに所定のばね強度が付与されている。絞り部6dの中央部には嵌合穴6kが形成されており、この嵌合穴6kを可変側端子4のバーリング部4aに嵌合させた上、バーリング部4aの上端部を外開き状にカシメることで、摺動子6は可変側端子4(基板1)に所定の回転トルクをもって回転可能に取り付けられ、かつ可変側端子4と電気的に接続される。
上記可変抵抗器Rの抵抗値を変化させるには、調整用治具(例えばプラスドライバー)をドライバープレート部6aの係合溝6bに係合させ、摺動子6を回すことで、調整可能である。摺動子6と可変側端子4との間には所定の回転トルクが付与されているので、調整用治具で回さない限り摺動子6の回転位置が保持される。
ここで、上記構成よりなる可変抵抗器Rの製造方法の一例について、図2、図4を参照しながら説明する。
図2は摺動子6を取り付ける前の基板1を示す。基板1には固定側端子2,3と可変側端子4とがインサートモールドされており、可変側端子4の中央部にはバーリング部形成用の平板部4cが一体に形成されている。平板部4cの中心部には、後述するバーリングパンチより小径な下穴4dが形成されている。平板部4cは、基板1の中央開口部1a,1bから上下方向に露出しており、基板1の上面より低い位置にある。この段階で、基板1の上面に抵抗体5がスクリーン印刷され、焼き付けられる。基板1の上面には突起物がないので、抵抗体5を容易に印刷することができる。
図2は摺動子6を取り付ける前の基板1を示す。基板1には固定側端子2,3と可変側端子4とがインサートモールドされており、可変側端子4の中央部にはバーリング部形成用の平板部4cが一体に形成されている。平板部4cの中心部には、後述するバーリングパンチより小径な下穴4dが形成されている。平板部4cは、基板1の中央開口部1a,1bから上下方向に露出しており、基板1の上面より低い位置にある。この段階で、基板1の上面に抵抗体5がスクリーン印刷され、焼き付けられる。基板1の上面には突起物がないので、抵抗体5を容易に印刷することができる。
図4の(a)は、図2に示す基板1をダイ10と押え型11との間にセットし、両型の間で可変側端子4の平板部4cの上下面を挟持した状態を示す。この例では、押え型11は基板1の下面も支持しており、押え型11の一部が基板1の下側の中央開口部1bに嵌合している。押え型11の中心部にバーリングパンチ12が上下動可能に配置されている。ダイ10の中心部には摺動子6の嵌合穴6kの内径寸法に対応したダイ穴10aが設けられている。
図4の(b)は、押え型11の中心部からバーリングパンチ12を突き上げた状態を示す。バーリングパンチ12の先端部は平板部4cの下穴4dに挿入され、下穴4dを押し広げながらダイ穴10aに突入するすることで、円筒状のバーリング部4aを形成する。バーリングパンチ12を突き上げるとき、平板部4cの中心部に設けられた下穴4dがガイドの役割を果たすので、バーリングパンチ12が平板部4cの中心部を正確に突き上げることができる。その結果、バーリング部4aを基板1の中心部、つまり円弧状抵抗体5の中心部に位置させることができる。
この例では、バーリング部4aの上端が基板1の上面より高くなるように形成されている。基板1には既に抵抗体5が形成されているので、バーリング部4aが基板1の上面より突出しても、何ら障害にならない。バーリング加工は平板部4cを引き延しながら加工するので、バーリング部4aの肉厚は平板部4cよりやや薄肉となる。
図4の(c)は、バーリング部4aに対して摺動子6の嵌合穴6kを嵌合させた状態を示す。
図4の(d)は、バーリング部4aに嵌合穴6kを嵌合させた状態で、可変側端子4の底面を支持型14で支え、上方からカシメパンチ13を押し下げてバーリング部4aを外開き方向にカシメた状態を示す。4a1 はカシメ部である。なお、図4の(d)には図示していないが、カシメに際して摺動子6が浮き上がるのを防止するため、ドライバープレート部6aの上面を押え型などで押えておくこともできる。
カシメ後、支持型14とカシメパンチ13とを型開きすれば、図4の(e)に示すように可変抵抗器Rを得ることができる。
カシメ後、支持型14とカシメパンチ13とを型開きすれば、図4の(e)に示すように可変抵抗器Rを得ることができる。
なお、図4では、上側からダイ10で支持し、下方からバーリングパンチ12を突き上げることでバーリング部4aを形成したが、図4の上下を逆転させ、下側からダイ10で支持し、上方からバーリングパンチ12を押し下げることで、バーリング部4aを形成してもよい。この場合には、必ずしも上方から押え型11で平板部4cを支える必要はなく、押え型11を省略することも可能である。
図5は可変抵抗器の製造方法の第2実施例を示す。第1実施例との対応部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
第1実施例では、可変側端子4のバーリング部形成用の平板部4cの中心部に下穴4dを形成しておき、この下穴4dに対してバーリングパンチ12を押し込むことでバーリング部4aを形成したが、図5の(a)に示すように、下穴を有しない平板部4cに対して、先端部に細径な錐部15aを有するバーリングパンチ15を用いてバーリング部4aを形成することもできる。この場合には、まず錐部15aが平板部4cに突入して下穴を形成し、続いて図5の(b)のようにバーリングパンチ15の太径な軸部15bが下穴を押し広げながらバーリング加工する。
この場合も、1回の加工でバーリング部4aを形成できる。
第1実施例では、可変側端子4のバーリング部形成用の平板部4cの中心部に下穴4dを形成しておき、この下穴4dに対してバーリングパンチ12を押し込むことでバーリング部4aを形成したが、図5の(a)に示すように、下穴を有しない平板部4cに対して、先端部に細径な錐部15aを有するバーリングパンチ15を用いてバーリング部4aを形成することもできる。この場合には、まず錐部15aが平板部4cに突入して下穴を形成し、続いて図5の(b)のようにバーリングパンチ15の太径な軸部15bが下穴を押し広げながらバーリング加工する。
この場合も、1回の加工でバーリング部4aを形成できる。
図6は可変抵抗器の製造方法の第3実施例を示す。第1実施例との対応部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
この製造方法は、第1実施例のように可変側端子4にバーリング部4aを形成した後で摺動子6を嵌合させるのではなく、可変側端子4の上に摺動子6を配置した状態で、可変側端子4の平板部4cをバーリング加工することにより、バーリング部4aを摺動子6に圧入するものである。
この製造方法は、第1実施例のように可変側端子4にバーリング部4aを形成した後で摺動子6を嵌合させるのではなく、可変側端子4の上に摺動子6を配置した状態で、可変側端子4の平板部4cをバーリング加工することにより、バーリング部4aを摺動子6に圧入するものである。
まず図6の(a)で示すように、可変側端子4の平板部4cの上面に摺動子6を配置し、上からダイ10で摺動子6を押え、下から押え型11で支える。すなわち、摺動子6には接点部6iを持つアーム部6gが形成されているため、そのばね反力によって摺動子6が浮き上がるのをダイ10で押えておく。なお、ダイ10の外周面が絞り部6dの内周面に嵌合することで、摺動子6を所定位置に位置決めしてもよい。
図6の(b)は、バーリングパンチ12を突き上げてバーリング部4aを形成した状態を示す。バーリング加工と同時にバーリング部4aが摺動子6の嵌合穴6kに圧入されるので、摺動子6は可変側端子4に仮カシメされた状態となり、摺動子6はバーリング部4aに安定に保持される。この実施例の場合も、バーリング部4aの上端部は基板1の上面より高く突出している。
図6の(c)は、仮カシメの終了した基板1と摺動子6とを金型から取り出した状態を示す。この状態で、摺動子6の嵌合穴6kがバーリング4aの外周に圧着しており、摺動子6が可変側端子4に仮固定されているので、次の本カシメ工程へ搬送する間に摺動子6が基板1から脱落したり、位置ずれを起こすことがない。
図6の(d)は、バーリング部4aの上端を外開き方向に本カシメすることで、可変抵抗器Rを完成した状態を示す。本カシメに際しては、図4の(d)と同様にカシメパンチ13と支持型14とを用いればよい。
図7は可変抵抗器の製造方法の第4実施例を示す。第1実施例との対応部分には同一符号を付して重複説明を省略する。
この実施例は、第3実施例における製造方法の変形例であり、可変側端子4の上に摺動子6を配置した状態で、可変側端子4の平板部4cをバーリング加工する点で第3実施例と共通している。
この実施例は、第3実施例における製造方法の変形例であり、可変側端子4の上に摺動子6を配置した状態で、可変側端子4の平板部4cをバーリング加工する点で第3実施例と共通している。
この実施例では、図7の(a)に示すように、摺動子6の嵌合穴6kがダイ10のダイ穴10aより小径である。そのため、バーリングパンチ12を突き上げた時、図7の(b)で示すように、バーリング部4aと一緒に嵌合穴6kの内周部も上方へ曲げられ、この折り曲げ部6lがバーリング部4aに密着して仮カシメされる。そのため、摺動子6の基板1に対する仮固定強度が増し、次の本カシメ工程までの間に摺動子6の位置ずれや脱落を防止できる。
なお、この実施例の場合も、上記仮カシメの後、バーリング部4aの上端部が外開き方向に本カシメされる。
なお、この実施例の場合も、上記仮カシメの後、バーリング部4aの上端部が外開き方向に本カシメされる。
第3、第4実施例(図6,図7参照)では、バーリング加工前の可変側端子4の平板部4cに下穴4dが設けられた例を示したが、第2実施例(図5参照)と同様に、下穴を有しない場合でもバーリング加工を行うことができる。
第1〜第4実施例では、バーリング加工時におけるバーリング部4aが基板1の上面より上方に突出している例を示したが、比較的厚肉な基板1を用いた場合には、バーリング部4aが基板1の上面より低くてもよい。また、カシメ(本カシメ)後のバーリング部4aの上端部(カシメ部4a1 の上面)は、基板1の上面より高くてもよいし、基板1の上面と同等または低くてもよい。
さらに、抵抗体の形成は印刷方式に限定されず、その他の方法、例えば描画法で形成してもよい。描画法としては、例えばディスペンサを用いて塗布する方法や、吹き付け法などを用いることができる。
さらに、抵抗体の形成は印刷方式に限定されず、その他の方法、例えば描画法で形成してもよい。描画法としては、例えばディスペンサを用いて塗布する方法や、吹き付け法などを用いることができる。
R 可変抵抗器
1 基板
1a,1b 開口部
2,3 固定側端子(第2の金属端子)
4 可変側端子(第1の金属端子)
4a バーリング部
4c 平板部
4d 下穴
5 抵抗体
6 摺動子
6a ドライバープレート部
6d 絞り部(突出部)
6g アーム部
6i 接点部
6k 嵌合穴
10 ダイ
10a ダイ穴
12 バーリングパンチ
13 カシメパンチ
1 基板
1a,1b 開口部
2,3 固定側端子(第2の金属端子)
4 可変側端子(第1の金属端子)
4a バーリング部
4c 平板部
4d 下穴
5 抵抗体
6 摺動子
6a ドライバープレート部
6d 絞り部(突出部)
6g アーム部
6i 接点部
6k 嵌合穴
10 ダイ
10a ダイ穴
12 バーリングパンチ
13 カシメパンチ
Claims (6)
- バーリング部形成用の平板部を有する第1の金属端子を、上記平板部が基板の中央開口部から上下面に露出しかつ基板の上面より上方に突出しないように基板にインサートモールドするとともに、導通部を有する第2の金属端子を上記導通部が基板の上面に露出するように基板にインサートモールドする工程と、
上記第1の金属端子および第2の金属端子がインサートモールドされた基板の上面に略円弧状の抵抗体を、上記第2の金属端子の導通部と導通するように形成する工程と、
上記抵抗体が形成された基板の中央開口部に露出する第1の金属端子の平板部を、上方に向かって円筒状にバーリング加工し、バーリング部を形成する工程と、
上記バーリング部に上記抵抗体上を摺動する接点アーム部を有する摺動子の嵌合穴を嵌合させる工程と、
上記バーリング部先端を外開き方向へカシメることで、上記摺動子を上記第1の金属端子に回転可能に取り付ける工程と、を有する可変抵抗器の製造方法。 - 上記バーリング部を形成する工程は、
上記平板部の上面にダイ穴を持つダイを配置する工程と、
上記平板部の下側からバーリングパンチを上方に向かって突き上げ、上記バーリングパンチの一部を上記ダイ穴に突入させることで、上記平板部を上方へ向かって変形させて円筒状のバーリング部を形成する工程と、を含むことを特徴とする請求項1に記載の可変抵抗器の製造方法。 - バーリング部形成用の平板部を有する第1の金属端子を、上記平板部が基板の中央開口部から上下面に露出しかつ基板の上面より上方に突出しないように基板にインサートモールドすると同時に、導通部を有する第2の金属端子を上記導通部が基板の上面に露出するように基板にインサートモールドする工程と、
上記第1の金属端子および第2の金属端子がインサートモールドされた基板の上面に、略円弧状の抵抗体を上記第2の金属端子の導通部と導通するように形成する工程と、
上記抵抗体が形成された基板の中央開口部に露出する第1の金属端子の平板部の上面に、上記抵抗体上を摺動する接点アーム部と嵌合穴とを有する摺動子を配置する工程と、
上記平板部を上方に向かって円筒状にバーリング加工すると同時に、そのバーリング部を上記摺動子の嵌合穴に圧入させ、仮カシメする工程と、
上記バーリング部の上端部を外開き方向に本カシメすることで、上記摺動子を上記第1の金属端子に対して取り付ける工程と、を有する可変抵抗器の製造方法。 - 上記仮カシメする工程は、
上記平板部の上面に配置された摺動子の中央部上面を、摺動子の嵌合穴に対応したダイ穴を持つダイで押圧する工程と、
上記平板部の下側からバーリングパンチを上方に向かって突き上げ、上記バーリングパンチの一部を上記摺動子の嵌合穴を介して上記ダイ穴に突入させることで、上記平板部を上方へ向かって変形させた円筒状のバーリング部を上記摺動子の嵌合穴に圧入する工程と、を含むことを特徴とする請求項3に記載の可変抵抗器の製造方法。 - 上記バーリング部は、上記基板の上面より上方に突出していることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の可変抵抗器の製造方法。
- 上記平板部には上記バーリングパンチより小径な下穴が形成されており、上記下穴をガイドとして上記バーリングパンチを上方に向かって突き上げることで、上記バーリング部を形成することを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の可変抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006034672A JP2007214470A (ja) | 2006-02-13 | 2006-02-13 | 可変抵抗器の製造方法 |
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JP2006034672A JP2007214470A (ja) | 2006-02-13 | 2006-02-13 | 可変抵抗器の製造方法 |
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JP (1) | JP2007214470A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100966598B1 (ko) * | 2008-06-25 | 2010-06-29 | 이현기 | 조립성 및 생산성이 향상된 가변 저항기 제조방법 |
JP2020029876A (ja) * | 2018-08-21 | 2020-02-27 | プレス工業株式会社 | バーリング締結方法、バーリング締結構造およびバーリングパンチ |
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2006
- 2006-02-13 JP JP2006034672A patent/JP2007214470A/ja active Pending
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KR100966598B1 (ko) * | 2008-06-25 | 2010-06-29 | 이현기 | 조립성 및 생산성이 향상된 가변 저항기 제조방법 |
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