JPH11297517A - 可変抵抗器の製造方法 - Google Patents
可変抵抗器の製造方法Info
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- JPH11297517A JPH11297517A JP10099093A JP9909398A JPH11297517A JP H11297517 A JPH11297517 A JP H11297517A JP 10099093 A JP10099093 A JP 10099093A JP 9909398 A JP9909398 A JP 9909398A JP H11297517 A JPH11297517 A JP H11297517A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品点数と組立工数を少なくすることがで
き、コスト的にも安価に得られる可変抵抗器の製造方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 中端子３０の円筒部３１の上部にあらか
じめ有底部３３を一体に形成し、かつこの有底部３３を
プレス３５で切断して中端子３０の円筒部３１内に保持
し、この有底部３３により封止を行うとともに、前記プ
レス３５により中端子３０の円筒部３１の上端部を塑性
変形させてドライバープレート２４を中端子３０に回転
自在に枢着するようにしたものである。
き、コスト的にも安価に得られる可変抵抗器の製造方法
を提供することを目的とする。 【解決手段】 中端子３０の円筒部３１の上部にあらか
じめ有底部３３を一体に形成し、かつこの有底部３３を
プレス３５で切断して中端子３０の円筒部３１内に保持
し、この有底部３３により封止を行うとともに、前記プ
レス３５により中端子３０の円筒部３１の上端部を塑性
変形させてドライバープレート２４を中端子３０に回転
自在に枢着するようにしたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般電子機器に用
いられる可変抵抗器の製造方法に関するものである。
いられる可変抵抗器の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のこの種の可変抵抗器としては、実
願昭６３−８２０２８号（実開平２−４２０５号）のマ
イクロフィルムに開示されたものが知られている。
願昭６３−８２０２８号（実開平２−４２０５号）のマ
イクロフィルムに開示されたものが知られている。
【０００３】以下、従来の可変抵抗器について、図面を
参照しながら説明する。図４は従来の可変抵抗器の側断
面図である。
参照しながら説明する。図４は従来の可変抵抗器の側断
面図である。
【０００４】図４において、１は例えばセラミック等の
樹脂により構成された基板で、この基板１は略中央に中
空孔２を設けている。３は馬蹄形状のカーボンを含有す
る抵抗体で、この抵抗体３は前記基板１の上面に設けて
いる。４は金属製の一対の外端子で、この外端子４は前
記基板１の上面から側面を介して下面にわたって設ける
とともに、前記抵抗体３と前記基板１の上面で電気的に
接続されている。５は金属製のドライバープレートで、
このドライバープレート５には突出部６を設けており、
この突出部６は前記基板１に向かって突出するととも
に、略中央に貫通孔７を設けている。また前記ドライバ
ープレート５の上面にはドライバー溝５ａを設けてい
る。そしてまた、前記ドライバープレート５の突出部６
の側面には摺動子８を設けており、この摺動子８は前記
抵抗体３上を摺動するものである。９は金属製の中端子
で、この中端子９の一端には円筒部１０を設けており、
この円筒部１０は前記基板１の下面から基板１の中空孔
２とドライバープレート５の貫通孔７に挿通され、前記
ドライバープレート５を前記中端子９に回転自在に枢着
している。また、前記中端子９の他端は前記基板１の下
面から側面にわたって配設されている。１１はエポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂からなる穴埋め材で、この穴埋め
材１１は前記中端子９の円筒部１０の内側を閉塞してい
る。
樹脂により構成された基板で、この基板１は略中央に中
空孔２を設けている。３は馬蹄形状のカーボンを含有す
る抵抗体で、この抵抗体３は前記基板１の上面に設けて
いる。４は金属製の一対の外端子で、この外端子４は前
記基板１の上面から側面を介して下面にわたって設ける
とともに、前記抵抗体３と前記基板１の上面で電気的に
接続されている。５は金属製のドライバープレートで、
このドライバープレート５には突出部６を設けており、
この突出部６は前記基板１に向かって突出するととも
に、略中央に貫通孔７を設けている。また前記ドライバ
ープレート５の上面にはドライバー溝５ａを設けてい
る。そしてまた、前記ドライバープレート５の突出部６
の側面には摺動子８を設けており、この摺動子８は前記
抵抗体３上を摺動するものである。９は金属製の中端子
で、この中端子９の一端には円筒部１０を設けており、
この円筒部１０は前記基板１の下面から基板１の中空孔
２とドライバープレート５の貫通孔７に挿通され、前記
ドライバープレート５を前記中端子９に回転自在に枢着
している。また、前記中端子９の他端は前記基板１の下
面から側面にわたって配設されている。１１はエポキシ
樹脂等の熱硬化性樹脂からなる穴埋め材で、この穴埋め
材１１は前記中端子９の円筒部１０の内側を閉塞してい
る。
【０００５】以上のように構成された従来の可変抵抗器
について、次にその組立方法を説明する。
について、次にその組立方法を説明する。
【０００６】まず、基板１の上面に抵抗体ペーストを馬
蹄形状に印刷した後、焼付炉（図示せず）を通過させ
て、前記基板１の上面に抵抗体３を形成する。
蹄形状に印刷した後、焼付炉（図示せず）を通過させ
て、前記基板１の上面に抵抗体３を形成する。
【０００７】次に、あらかじめ円筒部１０の内側に穴埋
め材１１を設置した中端子９を準備し、この中端子９の
円筒部１０を前記基板１の中空孔２と前記ドライバープ
レート５の貫通孔７とに挿入するとともに、この円筒部
１０の先端をかしめて、前記ドライバープレート５を前
記中端子９に回転自在に枢着する。このとき、前記ドラ
イバープレート５の摺動子８は前記抵抗体３を摺動する
ように配設されるものである。
め材１１を設置した中端子９を準備し、この中端子９の
円筒部１０を前記基板１の中空孔２と前記ドライバープ
レート５の貫通孔７とに挿入するとともに、この円筒部
１０の先端をかしめて、前記ドライバープレート５を前
記中端子９に回転自在に枢着する。このとき、前記ドラ
イバープレート５の摺動子８は前記抵抗体３を摺動する
ように配設されるものである。
【０００８】最後に、前記基板１の上面から側面を介し
て下面にわたって、一対の外端子４を固着する。
て下面にわたって、一対の外端子４を固着する。
【０００９】以上のようにして構成された従来の可変抵
抗器について、次にその動作を説明する。
抗器について、次にその動作を説明する。
【００１０】一対の外端子４の一方に定電圧を印加する
とともに、他方の外端子４を接地し、かつ中端子９を外
部回路（図示せず）に接続する。そして、ドライバープ
レート５の上面に設けたドライバー溝５ａに相手側ドラ
イバー（図示せず）を挿通して回転させることにより、
前記中端子９の電位を任意の抵抗値に設定するものであ
る。
とともに、他方の外端子４を接地し、かつ中端子９を外
部回路（図示せず）に接続する。そして、ドライバープ
レート５の上面に設けたドライバー溝５ａに相手側ドラ
イバー（図示せず）を挿通して回転させることにより、
前記中端子９の電位を任意の抵抗値に設定するものであ
る。
【００１１】上記した従来の可変抵抗器を相手側の基板
（図示せず）に実装する場合は、相手側の基板（図示せ
ず）にフラックスを混入したクリーム半田（図示せず）
を塗布した後、このクリーム半田（図示せず）に可変抵
抗器の一対の外端子４および中端子９を載置し、さら
に、このクリーム半田（図示せず）を熱により溶融して
可変抵抗器を相手側の基板（図示せず）に実装するが、
このとき、クリーム半田に含まれるフラックスが前記抵
抗体３の上面に到達すると、このフラックス（図示せ
ず）が絶縁物となり、摺動子８と抵抗体３との接触が不
安定になるものである。そこで、従来の可変抵抗器にお
いては、穴埋め材１１によって、前記中端子９の円筒部
１０の内側を閉塞することにより、フラックス（図示せ
ず）が前記抵抗体３の上面に到達するのを防止してい
た。
（図示せず）に実装する場合は、相手側の基板（図示せ
ず）にフラックスを混入したクリーム半田（図示せず）
を塗布した後、このクリーム半田（図示せず）に可変抵
抗器の一対の外端子４および中端子９を載置し、さら
に、このクリーム半田（図示せず）を熱により溶融して
可変抵抗器を相手側の基板（図示せず）に実装するが、
このとき、クリーム半田に含まれるフラックスが前記抵
抗体３の上面に到達すると、このフラックス（図示せ
ず）が絶縁物となり、摺動子８と抵抗体３との接触が不
安定になるものである。そこで、従来の可変抵抗器にお
いては、穴埋め材１１によって、前記中端子９の円筒部
１０の内側を閉塞することにより、フラックス（図示せ
ず）が前記抵抗体３の上面に到達するのを防止してい
た。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の構成では、中端子９の円筒部１０の内側に穴埋め材
１１を設けなければならないため、この穴埋め材１１に
より可変抵抗器の部品点数が増えるとともに、この穴埋
め材１１は熱硬化性樹脂であるため、製造時に熱を加え
る等の面倒な工程を必要とし、その結果として可変抵抗
器の部品点数と組立工数が多くなるため、可変抵抗器が
コスト的に高価になってしまうという課題を有してい
た。
来の構成では、中端子９の円筒部１０の内側に穴埋め材
１１を設けなければならないため、この穴埋め材１１に
より可変抵抗器の部品点数が増えるとともに、この穴埋
め材１１は熱硬化性樹脂であるため、製造時に熱を加え
る等の面倒な工程を必要とし、その結果として可変抵抗
器の部品点数と組立工数が多くなるため、可変抵抗器が
コスト的に高価になってしまうという課題を有してい
た。
【００１３】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、部品点数と組立工数を少なくすることができ、コス
ト的にも安価に得られる可変抵抗器の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
で、部品点数と組立工数を少なくすることができ、コス
ト的にも安価に得られる可変抵抗器の製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の可変抵抗器の製造方法は、中空孔を有する基
板と、この基板の上面に設けた抵抗体と、前記基板の側
面部に設けられ、かつ前記抵抗体と電気的に接続される
外端子と、前記基板に向かって突出し、かつ貫通孔を有
する突出部を設けるとともに前記基板の抵抗体と摺接す
る摺動子を設け、さらにドライバー溝を設けたドライバ
ープレートと、前記基板の下面から基板の中空孔と前記
ドライバープレートの突出部における貫通孔に挿通され
て前記ドライバープレートを回転自在に枢着する円筒部
とを有する中端子とを備え、前記中端子の円筒部の上部
にあらかじめ有底部を一体に形成し、かつこの有底部を
プレスで切断して中端子の円筒部内に保持し、この有底
部により封止を行うとともに、前記プレスにより中端子
の円筒部の上端部を塑性変形させて前記ドライバープレ
ートを中端子に回転自在に枢着するようにしたもので、
この製造方法によれば、部品点数および組立工数を少な
くすることができ、コスト的にも安価な可変抵抗器を提
供することができるものである。
に本発明の可変抵抗器の製造方法は、中空孔を有する基
板と、この基板の上面に設けた抵抗体と、前記基板の側
面部に設けられ、かつ前記抵抗体と電気的に接続される
外端子と、前記基板に向かって突出し、かつ貫通孔を有
する突出部を設けるとともに前記基板の抵抗体と摺接す
る摺動子を設け、さらにドライバー溝を設けたドライバ
ープレートと、前記基板の下面から基板の中空孔と前記
ドライバープレートの突出部における貫通孔に挿通され
て前記ドライバープレートを回転自在に枢着する円筒部
とを有する中端子とを備え、前記中端子の円筒部の上部
にあらかじめ有底部を一体に形成し、かつこの有底部を
プレスで切断して中端子の円筒部内に保持し、この有底
部により封止を行うとともに、前記プレスにより中端子
の円筒部の上端部を塑性変形させて前記ドライバープレ
ートを中端子に回転自在に枢着するようにしたもので、
この製造方法によれば、部品点数および組立工数を少な
くすることができ、コスト的にも安価な可変抵抗器を提
供することができるものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、中空孔を有する基板と、この基板の上面に設けた抵
抗体と、前記基板の側面部に設けられ、かつ前記抵抗体
と電気的に接続される外端子と、前記基板に向かって突
出し、かつ貫通孔を有する突出部を設けるとともに前記
基板の抵抗体と摺接する摺動子を設け、さらにドライバ
ー溝を設けたドライバープレートと、前記基板の下面か
ら基板の中空孔と前記ドライバープレートの突出部にお
ける貫通孔に挿通されて前記ドライバープレートを回転
自在に枢着する円筒部とを有する中端子とを備え、前記
中端子の円筒部の上部にあらかじめ有底部を一体に形成
し、かつこの有底部をプレスで切断して中端子の円筒部
内に保持し、この有底部により封止を行うとともに、前
記プレスにより中端子の円筒部の上端部を塑性変形させ
て前記ドライバープレートを中端子に回転自在に枢着す
るようにしたもので、この製造方法によれば、中端子の
円筒部の上部にあらかじめ有底部を一体に形成し、かつ
この有底部をプレスで切断して中端子の円筒部内に保持
し、この有底部により封止を行うとともに、前記プレス
により中端子の円筒部の上端部を塑性変形させて前記ド
ライバープレートを中端子に回転自在に枢着するように
しているため、中端子の円筒部の内側を封止するための
部品を別個に追加する必要はないとともに、円筒部の有
底部をプレスで切断して中端子の円筒部内に保持するだ
けで、中端子の円筒部の内側を封止できるため、従来の
ように製造時に熱を加える等の面倒な工程を設ける必要
はなくなり、これにより、可変抵抗器の部品点数および
組立工数を少なくすることができるため、コスト的にも
安価に得られるという作用を有するものである。
は、中空孔を有する基板と、この基板の上面に設けた抵
抗体と、前記基板の側面部に設けられ、かつ前記抵抗体
と電気的に接続される外端子と、前記基板に向かって突
出し、かつ貫通孔を有する突出部を設けるとともに前記
基板の抵抗体と摺接する摺動子を設け、さらにドライバ
ー溝を設けたドライバープレートと、前記基板の下面か
ら基板の中空孔と前記ドライバープレートの突出部にお
ける貫通孔に挿通されて前記ドライバープレートを回転
自在に枢着する円筒部とを有する中端子とを備え、前記
中端子の円筒部の上部にあらかじめ有底部を一体に形成
し、かつこの有底部をプレスで切断して中端子の円筒部
内に保持し、この有底部により封止を行うとともに、前
記プレスにより中端子の円筒部の上端部を塑性変形させ
て前記ドライバープレートを中端子に回転自在に枢着す
るようにしたもので、この製造方法によれば、中端子の
円筒部の上部にあらかじめ有底部を一体に形成し、かつ
この有底部をプレスで切断して中端子の円筒部内に保持
し、この有底部により封止を行うとともに、前記プレス
により中端子の円筒部の上端部を塑性変形させて前記ド
ライバープレートを中端子に回転自在に枢着するように
しているため、中端子の円筒部の内側を封止するための
部品を別個に追加する必要はないとともに、円筒部の有
底部をプレスで切断して中端子の円筒部内に保持するだ
けで、中端子の円筒部の内側を封止できるため、従来の
ように製造時に熱を加える等の面倒な工程を設ける必要
はなくなり、これにより、可変抵抗器の部品点数および
組立工数を少なくすることができるため、コスト的にも
安価に得られるという作用を有するものである。
【００１６】以下、本発明の一実施の形態における可変
抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】図１は本発明の一実施の形態における可変
抵抗器の側断面図である。図１において、２１は直方体
形状のセラミック等の絶縁材料からなる基板で、この基
板２１の略中央には中空孔２２を設けている。２３は馬
蹄形状のカーボンを含有する抵抗体で、この抵抗体２３
は前記基板２１の上面に設けている。２４は金属製のド
ライバープレートで、このドライバープレート２４は一
枚の板からなり、連結部２５で折り曲げられ、そしてこ
の連結部２５の下部に突出部２６を設けており、この突
出部２６は前記基板２１に向かって突出させるととも
に、この突出部２６の略中央には貫通孔２７を設けてい
る。また、前記ドライバープレートの突出部２６の側方
には摺動子２８を設けており、この摺動子２８は前記基
板２１の抵抗体２３と摺接するものである。そしてま
た、前記ドライバープレート２４の連結部２５の上部に
はドライバー溝２９を設けている。３０は金属製の中端
子で、この中端子３０の一端には円筒部３１を設けてお
り、この円筒部３１を前記基板２１の下面から中空孔２
２とドライバープレート２４の貫通孔２７に挿通し、前
記円筒部３１の上端部を塑性変形させることにより、前
記ドライバープレート２４を前記中端子３０に回転自在
に枢着している。また、前記中端子３０の他端には端子
部３２を設けており、この端子部３２を前記基板２１の
下面から側面にわたって設けている。そしてまた、前記
中端子３０の円筒部３１の内側に有底部３３を設けてお
り、この有底部３３により前記中端子３０の内側を閉塞
している。３４は金属製の外端子で、この外端子３４は
前記基板２１の上面から側面を介して下面にわたって設
けるとともに、前記基板２１の上面で抵抗体２３と電気
的に接続している。
抵抗器の側断面図である。図１において、２１は直方体
形状のセラミック等の絶縁材料からなる基板で、この基
板２１の略中央には中空孔２２を設けている。２３は馬
蹄形状のカーボンを含有する抵抗体で、この抵抗体２３
は前記基板２１の上面に設けている。２４は金属製のド
ライバープレートで、このドライバープレート２４は一
枚の板からなり、連結部２５で折り曲げられ、そしてこ
の連結部２５の下部に突出部２６を設けており、この突
出部２６は前記基板２１に向かって突出させるととも
に、この突出部２６の略中央には貫通孔２７を設けてい
る。また、前記ドライバープレートの突出部２６の側方
には摺動子２８を設けており、この摺動子２８は前記基
板２１の抵抗体２３と摺接するものである。そしてま
た、前記ドライバープレート２４の連結部２５の上部に
はドライバー溝２９を設けている。３０は金属製の中端
子で、この中端子３０の一端には円筒部３１を設けてお
り、この円筒部３１を前記基板２１の下面から中空孔２
２とドライバープレート２４の貫通孔２７に挿通し、前
記円筒部３１の上端部を塑性変形させることにより、前
記ドライバープレート２４を前記中端子３０に回転自在
に枢着している。また、前記中端子３０の他端には端子
部３２を設けており、この端子部３２を前記基板２１の
下面から側面にわたって設けている。そしてまた、前記
中端子３０の円筒部３１の内側に有底部３３を設けてお
り、この有底部３３により前記中端子３０の内側を閉塞
している。３４は金属製の外端子で、この外端子３４は
前記基板２１の上面から側面を介して下面にわたって設
けるとともに、前記基板２１の上面で抵抗体２３と電気
的に接続している。
【００１８】以上のように構成された本発明の一実施の
形態における可変抵抗器について、次にその製造方法に
ついて説明する。
形態における可変抵抗器について、次にその製造方法に
ついて説明する。
【００１９】まず、基板２１の上面に抵抗体ペーストを
馬蹄形状に印刷した後、焼付炉（図示せず）を通過させ
て、前記基板２１の上面に抵抗体２３を形成する。
馬蹄形状に印刷した後、焼付炉（図示せず）を通過させ
て、前記基板２１の上面に抵抗体２３を形成する。
【００２０】次に、図２に示すように、前記基板２１の
中空孔２２に下方より中端子３０の円筒部３１を挿通し
た後、上方よりドライバープレート２４を載置して、前
記中端子３０の円筒部３１と前記ドライバープレート２
４の貫通孔２７とを嵌合させる。
中空孔２２に下方より中端子３０の円筒部３１を挿通し
た後、上方よりドライバープレート２４を載置して、前
記中端子３０の円筒部３１と前記ドライバープレート２
４の貫通孔２７とを嵌合させる。
【００２１】次に、図３に示すように、前記中端子３０
の円筒部３１にあらかじめ一体に形成した有底部３３を
プレス３５で切断して、この有底部３３を図１に示すよ
うに前記中端子３０の円筒部３１の内側に保持すると同
時に、前記プレス３５により、中端子３０の円筒部３１
の上端部を塑性変形させて、前記ドライバープレート２
４を前記中端子３０の円筒部３１に回転自在に枢着す
る。最後に、前記基板２１の上面から側面を介して下面
にわたって一対の外端子３４を固着する。
の円筒部３１にあらかじめ一体に形成した有底部３３を
プレス３５で切断して、この有底部３３を図１に示すよ
うに前記中端子３０の円筒部３１の内側に保持すると同
時に、前記プレス３５により、中端子３０の円筒部３１
の上端部を塑性変形させて、前記ドライバープレート２
４を前記中端子３０の円筒部３１に回転自在に枢着す
る。最後に、前記基板２１の上面から側面を介して下面
にわたって一対の外端子３４を固着する。
【００２２】この場合、本発明の一実施の形態における
可変抵抗器の製造方法においては、中端子３０の円筒部
３１にあらかじめ有底部３３を一体に形成し、かつこの
有底部３３をプレス３５で切断して中端子３０の円筒部
内に保持し、この有底部３３により封止を行うととも
に、前記プレス３５により中端子３０の円筒部３１の上
端部を塑性変形させて前記ドライバープレート２４を中
端子３０に回転自在に枢着するようにしているため、中
端子３０の円筒部３１の内側を封止するための部品を別
個に追加する必要はないとともに、円筒部３１の有底部
３３をプレス３５で切断して中端子３０の円筒部３１内
に保持するだけで、中端子３０の円筒部３１の内側を封
止できるため、製造時に熱を加える等の面倒な工程を設
ける必要はなくなり、これにより、可変抵抗器の部品点
数および組立工数を少なくすることができるため、コス
ト的にも安価に得られるという作用効果を有するもので
ある。
可変抵抗器の製造方法においては、中端子３０の円筒部
３１にあらかじめ有底部３３を一体に形成し、かつこの
有底部３３をプレス３５で切断して中端子３０の円筒部
内に保持し、この有底部３３により封止を行うととも
に、前記プレス３５により中端子３０の円筒部３１の上
端部を塑性変形させて前記ドライバープレート２４を中
端子３０に回転自在に枢着するようにしているため、中
端子３０の円筒部３１の内側を封止するための部品を別
個に追加する必要はないとともに、円筒部３１の有底部
３３をプレス３５で切断して中端子３０の円筒部３１内
に保持するだけで、中端子３０の円筒部３１の内側を封
止できるため、製造時に熱を加える等の面倒な工程を設
ける必要はなくなり、これにより、可変抵抗器の部品点
数および組立工数を少なくすることができるため、コス
ト的にも安価に得られるという作用効果を有するもので
ある。
【００２３】次に、上記した本発明の一実施の形態にお
ける可変抵抗器について、その動作を説明する。
ける可変抵抗器について、その動作を説明する。
【００２４】一対の外端子３４の一方に定電圧を印加す
るとともに、他方の外端子３４を接地し、かつ中端子３
０を外部回路（図示せず）に接続する。そして、ドライ
バープレート２４の上面に設けたドライバー溝２９に相
手側ドライバー（図示せず）を挿通して回転させること
により、中端子３０の電位を任意の抵抗値に設定するも
のである。
るとともに、他方の外端子３４を接地し、かつ中端子３
０を外部回路（図示せず）に接続する。そして、ドライ
バープレート２４の上面に設けたドライバー溝２９に相
手側ドライバー（図示せず）を挿通して回転させること
により、中端子３０の電位を任意の抵抗値に設定するも
のである。
【００２５】
【発明の効果】以上のように本発明の可変抵抗器の製造
方法は、中空孔を有する基板と、この基板の上面に設け
た抵抗体と、前記基板の側面部に設けられ、かつ前記抵
抗体と電気的に接続される外端子と、前記基板に向かっ
て突出し、かつ貫通孔を有する突出部を設けるとともに
前記基板の抵抗体と摺接する摺動子を設け、さらにドラ
イバー溝を設けたドライバープレートと、前記基板の下
面から基板の中空孔と前記ドライバープレートの突出部
における貫通孔に挿通されて前記ドライバープレートを
回転自在に枢着する円筒部とを有する中端子とを備え、
前記中端子の円筒部の上部にあらかじめ有底部を一体に
形成し、かつこの有底部をプレスで切断して中端子の円
筒部内に保持し、この有底部により封止を行うととも
に、前記プレスにより中端子の円筒部の上端部を塑性変
形させて前記ドライバープレートを中端子に回転自在に
枢着するようにしたもので、この製造方法によれば、中
端子の円筒部の上部にあらかじめ有底部を一体に形成
し、かつこの有底部をプレスで切断して中端子の円筒部
内に保持し、この有底部により封止を行うとともに、前
記プレスにより中端子の円筒部の上端部を塑性変形させ
て前記ドライバープレートを中端子に回転自在に枢着す
るようにしているため、中端子の円筒部の内側を封止す
るための部品を別個に追加する必要はないとともに、円
筒部の有底部をプレスで切断して中端子の円筒部内に保
持するだけで、中端子の円筒部の内側を封止できるた
め、従来のように製造時に熱を加える等の面倒な工程を
設ける必要はなくなり、これにより、可変抵抗器の部品
点数および、組立工数を少なくすることができるから、
結果として部品点数および組立工数を少なくすることが
できるため、コスト的にも安価な可変抵抗器を提供する
ことができるという効果を有するものである。
方法は、中空孔を有する基板と、この基板の上面に設け
た抵抗体と、前記基板の側面部に設けられ、かつ前記抵
抗体と電気的に接続される外端子と、前記基板に向かっ
て突出し、かつ貫通孔を有する突出部を設けるとともに
前記基板の抵抗体と摺接する摺動子を設け、さらにドラ
イバー溝を設けたドライバープレートと、前記基板の下
面から基板の中空孔と前記ドライバープレートの突出部
における貫通孔に挿通されて前記ドライバープレートを
回転自在に枢着する円筒部とを有する中端子とを備え、
前記中端子の円筒部の上部にあらかじめ有底部を一体に
形成し、かつこの有底部をプレスで切断して中端子の円
筒部内に保持し、この有底部により封止を行うととも
に、前記プレスにより中端子の円筒部の上端部を塑性変
形させて前記ドライバープレートを中端子に回転自在に
枢着するようにしたもので、この製造方法によれば、中
端子の円筒部の上部にあらかじめ有底部を一体に形成
し、かつこの有底部をプレスで切断して中端子の円筒部
内に保持し、この有底部により封止を行うとともに、前
記プレスにより中端子の円筒部の上端部を塑性変形させ
て前記ドライバープレートを中端子に回転自在に枢着す
るようにしているため、中端子の円筒部の内側を封止す
るための部品を別個に追加する必要はないとともに、円
筒部の有底部をプレスで切断して中端子の円筒部内に保
持するだけで、中端子の円筒部の内側を封止できるた
め、従来のように製造時に熱を加える等の面倒な工程を
設ける必要はなくなり、これにより、可変抵抗器の部品
点数および、組立工数を少なくすることができるから、
結果として部品点数および組立工数を少なくすることが
できるため、コスト的にも安価な可変抵抗器を提供する
ことができるという効果を有するものである。
【図１】本発明の一実施の形態における可変抵抗器の側
断面図
断面図
【図２】同可変抵抗器における中端子を設けた基板の上
面にドライバープレートを載置する状態を示す斜視図
面にドライバープレートを載置する状態を示す斜視図
【図３】同可変抵抗器の円筒部における有底部をプレス
で切断して、中端子の円筒部の内側に保持すると同時
に、プレスにより中端子の円筒部の上端部を塑性変形さ
せて、ドライバープレートを中端子の円筒部に回転自在
に枢着する状態を示す側断面図
で切断して、中端子の円筒部の内側に保持すると同時
に、プレスにより中端子の円筒部の上端部を塑性変形さ
せて、ドライバープレートを中端子の円筒部に回転自在
に枢着する状態を示す側断面図
【図４】従来の可変抵抗器の側断面図
２１ 基板 ２２ 中空孔 ２３ 抵抗体 ２４ ドライバープレート ２６ 突出部 ２７ 貫通孔 ２８ 摺動子 ２９ ドライバー溝 ３０ 中端子 ３１ 円筒部 ３３ 有底部 ３４ 外端子 ３５ プレス
Claims (1)
- 【請求項１】 中空孔を有する基板と、この基板の上面
に設けた抵抗体と、前記基板の側面部に設けられ、かつ
前記抵抗体と電気的に接続される外端子と、前記基板に
向かって突出し、かつ貫通孔を有する突出部を設けると
ともに前記基板の抵抗体と摺接する摺動子を設け、さら
にドライバー溝を設けたドライバープレートと、前記基
板の下面から基板の中空孔と前記ドライバープレートの
突出部における貫通孔に挿通されて前記ドライバープレ
ートを回転自在に枢着する円筒部とを有する中端子とを
備え、前記中端子の円筒部の上部にあらかじめ有底部を
一体に形成し、かつこの有底部をプレスで切断して中端
子の円筒部内に保持し、この有底部により封止を行うと
ともに、前記プレスにより中端子の円筒部の上端部を塑
性変形させて前記ドライバープレートを中端子に回転自
在に枢着するようにした可変抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10099093A JPH11297517A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 可変抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10099093A JPH11297517A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 可変抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11297517A true JPH11297517A (ja) | 1999-10-29 |
Family
ID=14238276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10099093A Pending JPH11297517A (ja) | 1998-04-10 | 1998-04-10 | 可変抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11297517A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006302784A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Murata Mfg Co Ltd | 回転操作型電子部品 |
| US7369034B2 (en) | 2003-05-08 | 2008-05-06 | Rohm Co., Ltd. | Chip variable resistor |
-
1998
- 1998-04-10 JP JP10099093A patent/JPH11297517A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7369034B2 (en) | 2003-05-08 | 2008-05-06 | Rohm Co., Ltd. | Chip variable resistor |
| JP2006302784A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Murata Mfg Co Ltd | 回転操作型電子部品 |
| JP4617984B2 (ja) * | 2005-04-22 | 2011-01-26 | 株式会社村田製作所 | 回転操作型電子部品 |
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