JPH0517841Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、プリント基板に半田付けによつて実
装される小型電子部品のフラツクスによる影響を
防止する構成に関する。

〔従来の技術〕

従来プリント基板に小型電子部品を実装するに
は、基板の通孔に電子部品から導出した端子やリ
ード線等の導電片を挿通して半田付している。こ
の際、電子部品が固定抵抗器のようにリード線を
除いて全体が絶縁塗料で被覆されているものは問
題がないが、第２図に示す小型電子部品本体１が
半固定抵抗器のように抵抗皮膜２ａや摺電子２ｂ
等の充電部、すなわち電圧のかかつている部分が
露出しているものは、半田付に先立つフラツクス
処理に際して端子片３を挿通した基板４の通孔５
や基板４の裏面からドライバ等を挿入して抵抗値
を調整するための抵抗値調整孔１１からフラツク
スガスが吹上げられたり毛管現象でフラツクスが
上昇して、充電部分に附着し、さびや絶縁劣化等
の悪影響を及ぼすことがある。このような問題を
除くために、例えば実公昭51−40443号公報に記
載されるように、小型電子部品本体１と基板４と
の間に耐熱性のシートを介在させ、このシートに
て基板４の通孔５や抵抗値調整孔１１を閉塞した
状態で、シートを介して端子片３を基板４の通孔
５に挿通して小型電子部品１を基板４に装着し、
端子片３を基板４の裏面側に半田付けする方法が
知られている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

しかしながら、上記従来の構成において、小型
電子部品本体１の抵抗値を調整する場合は、ドラ
イバなどにて抵抗値調整孔１１を閉塞するシート
を突き破る必要がある。そこで、このシートを突
き破る応力が、シートを介して小型電子部品本体
１の端子片３に加わり、この端子片３に損傷を与
えるおそれがあるとの問題を有している。

また、このような問題を防ぐため、シートの抵
抗値調整孔１１を閉塞する位置に、あらかじめ切
れ目などの形成することが考えられるが、このよ
うな切れ目などを形成すると、半田付けの際にこ
の切れ目からフラツクスが侵入するおそれがある
との問題を有している。

さらに、上記従来の構成においては、シートに
は端子片３が挿通する通孔が形成されているた
め、この端子片３の周囲の密閉を確実にすること
は困難で、半田付けの際にこの通孔を介してフラ
ツクスが侵入するおそれがあるとの問題を有して
いる。

本考案は上述の問題に鑑みなされたもので、プ
リント基板に半田付によつて小型電子部品を実装
する際に、プリント基板の通孔からのフラツクス
の上昇を確実に防止して小型電子部品の損傷を防
止することを目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本考案の小型電子部品のプリント基板への実装
装置は、露出した充電部を有し、かつ治具により
操作される操作部を設けた電子部品本体のプリン
ト基板の通孔に挿通される導電片の途中に前記通
孔を密閉する第１の覆体を装着し、前記プリント
基板に前記操作部に対向して形成され前記操作部
を操作する治具を挿通する第２の通孔を、このプ
リント基板の一面側に接着した第２の覆体にて閉
塞したものである。

〔作用〕

本考案の小型電子部品のプリント基板への実装
装置では、小型電子部品の導電片の途中に第１の
覆体を装着するため、この第１の覆体によつて、
プリント基板の導電片に対する通孔が閉塞され
る。小型電子部品の充電部に対する第２の通孔
は、第２の覆体を接着することにより閉塞され
る。そこで、プリント基板の通孔および第２の通
孔は確実に閉塞され、半田付けの際に、ハンダフ
ラツクスのガスやフラツクス自体が上昇してプリ
ント基板上の電子部品に接触することが防止され
る。第２の通孔を開口するために、ドライバなど
の治具により第２の覆体を突き破つても、小型電
子部品の導電片に応力は加わらない。

〔実施例〕

本考案の一実施例を第１図について説明する。

１は半固定抵抗器よりなる小型電子部品本体で
あり、絶縁基板６上に充電部すなわち電圧のかか
つている部分としての抵抗皮膜２ａが形成され、
この抵抗皮膜２ａ上に充電部としての摺動子２ｂ
が当接され、摺動子２ｂは絶縁スペーサ７を介し
て回動体８に係合され回動体８の回動によつて抵
抗皮膜２ａ上を摺動させて抵抗値を調整できるよ
うになつている。

また、３，３は端子となる導電片で一方は抵抗
皮膜２ａに接続され中間端子となる他方は基板６
を貫通した操作部となる中空軸９のフランジによ
つて基板６の裏面に圧着され中空軸９を介して摺
動子２ａに接続されている。

そして、導電片３，３はプリント基板４の裏面
でプリント基板４側に屈曲され、この導圧片３，
３をプリント基板４の通孔５，５上に当着されて
この通孔５，５を密閉する第１の覆体１０，１０
に挿通し、この導電片３，３の途中に第１の覆体
１０，１０を装着する。さらに、プリント基板４
には、第２の通孔としての抵抗値調整孔１１が開
口され基板４の裏面側からドライバ等の治具を挿
入して回動体８を操作するようになつている。こ
の抵抗値調整孔１１は、第１の覆体１０，１０と
は別部材の、第２の覆体１０ａを基板４上に接着
することにより密閉しておく。

次に上述の実施例の作用を説明する。

抵抗値調整孔１１を第２の覆体１０ａを基板４
上に接着することにより密閉した上で、導電片
３，３をプリント基板４の通孔５，５に挿通する
と、導電片３，３の途中に装着した第１の覆体１
０，１０がプリント基板４の通孔５，５をそれぞ
れ密閉し、半田付に際して、特に半田付の前処理
のフラツクス処理においてフラツクス上を通過さ
せるとき、通孔５や抵抗値調整孔１１からフラツ
クスが、フラツクスの吹上げや毛管現象により上
昇して、電子部品本体１の充電部となる抵抗皮膜
２ａや摺動子２ｂに附着するのを防止し、さびの
発生や電気的特性の低下を防止することができ
る。

また、抵抗値調整孔１１を使用して抵抗値調整
をする場合は第２の覆体１０ａをドライバなどの
治具で突き破り、この治具にて中空軸９を回動操
作する。

〔考案の効果〕

本考案の小型電子部品のプリント基板への実装
装置によれば、小型電子部品の導電片の途中に第
１の覆体を装着するため、この第１の覆体によつ
てプリント基板の導電片に対する通孔を閉塞でき
る。また、小型電子部品の充電部に対する第２の
通孔は、第２の覆体を接着することにより閉塞で
きる。そこで、プリント基板の通孔および第２の
通孔を確実に閉塞し、半田付けの際に、ハンダフ
ラツクスのガスやフラツクス自体が上昇してプリ
ント基板上の電子部品の露出した充電部などに接
触して、さびが発生したり電気的特性が低下した
りすることを防止できる。また、第２の通孔を開
口するために、ドライバなどの治具により第２の
覆体を突き破つても、小型電子部品の導電片に応
力は加わらないため、導電片の損傷を防止でき
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す小型電子部品
の縦断面図、第２図は従来品の縦断正面図であ
る。 １……電子部品本体、３……導電部、４……プ
リント基板、５……通孔、９……操作部としての
中空軸、１０……第１の覆体、１０ａ……第２の
覆体、１１……第２の通孔としての抵抗値調整
孔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 露出した充電部を有し、かつ治具により操作さ
   れる操作部を設けた電子部品本体のプリント基板
   の通孔に挿通される導電片の途中に前記通孔を密
   閉する第１の覆体を装着し、 前記プリント基板に前記操作部に対向して形成
   され前記操作部を操作する治具を挿通する第２の
   通孔を、このプリント基板の一面側に接着した第
   ２の覆体にて閉塞した ことを特徴とする小型電子部品のプリント基板へ
   の実装装置。