JPH0517841Y2 - - Google Patents

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JPH0517841Y2
JPH0517841Y2 JP1985140468U JP14046885U JPH0517841Y2 JP H0517841 Y2 JPH0517841 Y2 JP H0517841Y2 JP 1985140468 U JP1985140468 U JP 1985140468U JP 14046885 U JP14046885 U JP 14046885U JP H0517841 Y2 JPH0517841 Y2 JP H0517841Y2
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
hole
electronic component
small electronic
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  • Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
  • Details Of Resistors (AREA)
  • Adjustable Resistors (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、プリント基板に半田付けによつて実
装される小型電子部品のフラツクスによる影響を
防止する構成に関する。
〔従来の技術〕
従来プリント基板に小型電子部品を実装するに
は、基板の通孔に電子部品から導出した端子やリ
ード線等の導電片を挿通して半田付している。こ
の際、電子部品が固定抵抗器のようにリード線を
除いて全体が絶縁塗料で被覆されているものは問
題がないが、第2図に示す小型電子部品本体1が
半固定抵抗器のように抵抗皮膜2aや摺電子2b
等の充電部、すなわち電圧のかかつている部分が
露出しているものは、半田付に先立つフラツクス
処理に際して端子片3を挿通した基板4の通孔5
や基板4の裏面からドライバ等を挿入して抵抗値
を調整するための抵抗値調整孔11からフラツク
スガスが吹上げられたり毛管現象でフラツクスが
上昇して、充電部分に附着し、さびや絶縁劣化等
の悪影響を及ぼすことがある。このような問題を
除くために、例えば実公昭51−40443号公報に記
載されるように、小型電子部品本体1と基板4と
の間に耐熱性のシートを介在させ、このシートに
て基板4の通孔5や抵抗値調整孔11を閉塞した
状態で、シートを介して端子片3を基板4の通孔
5に挿通して小型電子部品1を基板4に装着し、
端子片3を基板4の裏面側に半田付けする方法が
知られている。
〔考案が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上記従来の構成において、小型
電子部品本体1の抵抗値を調整する場合は、ドラ
イバなどにて抵抗値調整孔11を閉塞するシート
を突き破る必要がある。そこで、このシートを突
き破る応力が、シートを介して小型電子部品本体
1の端子片3に加わり、この端子片3に損傷を与
えるおそれがあるとの問題を有している。
また、このような問題を防ぐため、シートの抵
抗値調整孔11を閉塞する位置に、あらかじめ切
れ目などの形成することが考えられるが、このよ
うな切れ目などを形成すると、半田付けの際にこ
の切れ目からフラツクスが侵入するおそれがある
との問題を有している。
さらに、上記従来の構成においては、シートに
は端子片3が挿通する通孔が形成されているた
め、この端子片3の周囲の密閉を確実にすること
は困難で、半田付けの際にこの通孔を介してフラ
ツクスが侵入するおそれがあるとの問題を有して
いる。
本考案は上述の問題に鑑みなされたもので、プ
リント基板に半田付によつて小型電子部品を実装
する際に、プリント基板の通孔からのフラツクス
の上昇を確実に防止して小型電子部品の損傷を防
止することを目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案の小型電子部品のプリント基板への実装
装置は、露出した充電部を有し、かつ治具により
操作される操作部を設けた電子部品本体のプリン
ト基板の通孔に挿通される導電片の途中に前記通
孔を密閉する第1の覆体を装着し、前記プリント
基板に前記操作部に対向して形成され前記操作部
を操作する治具を挿通する第2の通孔を、このプ
リント基板の一面側に接着した第2の覆体にて閉
塞したものである。
〔作用〕
本考案の小型電子部品のプリント基板への実装
装置では、小型電子部品の導電片の途中に第1の
覆体を装着するため、この第1の覆体によつて、
プリント基板の導電片に対する通孔が閉塞され
る。小型電子部品の充電部に対する第2の通孔
は、第2の覆体を接着することにより閉塞され
る。そこで、プリント基板の通孔および第2の通
孔は確実に閉塞され、半田付けの際に、ハンダフ
ラツクスのガスやフラツクス自体が上昇してプリ
ント基板上の電子部品に接触することが防止され
る。第2の通孔を開口するために、ドライバなど
の治具により第2の覆体を突き破つても、小型電
子部品の導電片に応力は加わらない。
〔実施例〕
本考案の一実施例を第1図について説明する。
1は半固定抵抗器よりなる小型電子部品本体で
あり、絶縁基板6上に充電部すなわち電圧のかか
つている部分としての抵抗皮膜2aが形成され、
この抵抗皮膜2a上に充電部としての摺動子2b
が当接され、摺動子2bは絶縁スペーサ7を介し
て回動体8に係合され回動体8の回動によつて抵
抗皮膜2a上を摺動させて抵抗値を調整できるよ
うになつている。
また、3,3は端子となる導電片で一方は抵抗
皮膜2aに接続され中間端子となる他方は基板6
を貫通した操作部となる中空軸9のフランジによ
つて基板6の裏面に圧着され中空軸9を介して摺
動子2aに接続されている。
そして、導電片3,3はプリント基板4の裏面
でプリント基板4側に屈曲され、この導圧片3,
3をプリント基板4の通孔5,5上に当着されて
この通孔5,5を密閉する第1の覆体10,10
に挿通し、この導電片3,3の途中に第1の覆体
10,10を装着する。さらに、プリント基板4
には、第2の通孔としての抵抗値調整孔11が開
口され基板4の裏面側からドライバ等の治具を挿
入して回動体8を操作するようになつている。こ
の抵抗値調整孔11は、第1の覆体10,10と
は別部材の、第2の覆体10aを基板4上に接着
することにより密閉しておく。
次に上述の実施例の作用を説明する。
抵抗値調整孔11を第2の覆体10aを基板4
上に接着することにより密閉した上で、導電片
3,3をプリント基板4の通孔5,5に挿通する
と、導電片3,3の途中に装着した第1の覆体1
0,10がプリント基板4の通孔5,5をそれぞ
れ密閉し、半田付に際して、特に半田付の前処理
のフラツクス処理においてフラツクス上を通過さ
せるとき、通孔5や抵抗値調整孔11からフラツ
クスが、フラツクスの吹上げや毛管現象により上
昇して、電子部品本体1の充電部となる抵抗皮膜
2aや摺動子2bに附着するのを防止し、さびの
発生や電気的特性の低下を防止することができ
る。
また、抵抗値調整孔11を使用して抵抗値調整
をする場合は第2の覆体10aをドライバなどの
治具で突き破り、この治具にて中空軸9を回動操
作する。
〔考案の効果〕
本考案の小型電子部品のプリント基板への実装
装置によれば、小型電子部品の導電片の途中に第
1の覆体を装着するため、この第1の覆体によつ
てプリント基板の導電片に対する通孔を閉塞でき
る。また、小型電子部品の充電部に対する第2の
通孔は、第2の覆体を接着することにより閉塞で
きる。そこで、プリント基板の通孔および第2の
通孔を確実に閉塞し、半田付けの際に、ハンダフ
ラツクスのガスやフラツクス自体が上昇してプリ
ント基板上の電子部品の露出した充電部などに接
触して、さびが発生したり電気的特性が低下した
りすることを防止できる。また、第2の通孔を開
口するために、ドライバなどの治具により第2の
覆体を突き破つても、小型電子部品の導電片に応
力は加わらないため、導電片の損傷を防止でき
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す小型電子部品
の縦断面図、第2図は従来品の縦断正面図であ
る。 1……電子部品本体、3……導電部、4……プ
リント基板、5……通孔、9……操作部としての
中空軸、10……第1の覆体、10a……第2の
覆体、11……第2の通孔としての抵抗値調整
孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 露出した充電部を有し、かつ治具により操作さ
    れる操作部を設けた電子部品本体のプリント基板
    の通孔に挿通される導電片の途中に前記通孔を密
    閉する第1の覆体を装着し、 前記プリント基板に前記操作部に対向して形成
    され前記操作部を操作する治具を挿通する第2の
    通孔を、このプリント基板の一面側に接着した第
    2の覆体にて閉塞した ことを特徴とする小型電子部品のプリント基板へ
    の実装装置。
JP1985140468U 1985-09-13 1985-09-13 Expired - Lifetime JPH0517841Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985140468U JPH0517841Y2 (ja) 1985-09-13 1985-09-13

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1985140468U JPH0517841Y2 (ja) 1985-09-13 1985-09-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6249202U JPS6249202U (ja) 1987-03-26
JPH0517841Y2 true JPH0517841Y2 (ja) 1993-05-13

Family

ID=31047342

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1985140468U Expired - Lifetime JPH0517841Y2 (ja) 1985-09-13 1985-09-13

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JP (1) JPH0517841Y2 (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5140443U (ja) * 1974-09-12 1976-03-25

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5140443U (ja) * 1974-09-12 1976-03-25

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Publication number Publication date
JPS6249202U (ja) 1987-03-26

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