JPH0763042B2 - 電子部品の端子固着方法 - Google Patents
電子部品の端子固着方法Info
- Publication number
- JPH0763042B2 JPH0763042B2 JP61004546A JP454686A JPH0763042B2 JP H0763042 B2 JPH0763042 B2 JP H0763042B2 JP 61004546 A JP61004546 A JP 61004546A JP 454686 A JP454686 A JP 454686A JP H0763042 B2 JPH0763042 B2 JP H0763042B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- mounting hole
- terminal mounting
- substrate
- resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、小形可変抵抗器などの電子部品に用いること
ができ、耐熱性を向上させた電子部品の端子固着方法を
提案するものである。
ができ、耐熱性を向上させた電子部品の端子固着方法を
提案するものである。
従来の技術 従来、はんだ付け時などに受ける熱衝撃の影響にも強い
良好な端子の取付けを行う方法として、可変抵抗器など
の端子において、外部回路との接続部と取付部から成る
端子の取付部の根元にリブを設け、そのリブで、抵抗基
板に設けた端子取付穴の内周エッジ部を押え込むように
変形させて取付る方法を用いてきた。
良好な端子の取付けを行う方法として、可変抵抗器など
の端子において、外部回路との接続部と取付部から成る
端子の取付部の根元にリブを設け、そのリブで、抵抗基
板に設けた端子取付穴の内周エッジ部を押え込むように
変形させて取付る方法を用いてきた。
第６図は端子の斜視図である。第６図において６は端
子、6bは外部回路への接続部、6aはリベットを固着して
構成した取付部、6cはリベット固着時に形成したリブで
ある。又、７は抵抗基板、８は抵抗基板上に形成された
集電部、９は集電部８に形成された端子取付穴である。
まず、端子取付穴９に、端子の取付部6aを通して、リブ
6cで集電部８を押え込むようにかしめて取付けている。
第７図は端子を抵抗基板に取付けた状態を示す断面図で
ある。同図において、リブ6cは集電部８を押え込み基板
７に食い込んでいる。以上のような方法で良好な接触性
と固着性を得ていた。
子、6bは外部回路への接続部、6aはリベットを固着して
構成した取付部、6cはリベット固着時に形成したリブで
ある。又、７は抵抗基板、８は抵抗基板上に形成された
集電部、９は集電部８に形成された端子取付穴である。
まず、端子取付穴９に、端子の取付部6aを通して、リブ
6cで集電部８を押え込むようにかしめて取付けている。
第７図は端子を抵抗基板に取付けた状態を示す断面図で
ある。同図において、リブ6cは集電部８を押え込み基板
７に食い込んでいる。以上のような方法で良好な接触性
と固着性を得ていた。
発明が解決しようとする問題点 このような従来の端子固着方法では、端子の取付部根元
に形成したリブによって、抵抗基板の端子取付穴を押え
込むので、穴を広げようとする力が強く働くために、抵
抗基板の端子取付穴周部が割れる場合があるという問題
がある。
に形成したリブによって、抵抗基板の端子取付穴を押え
込むので、穴を広げようとする力が強く働くために、抵
抗基板の端子取付穴周部が割れる場合があるという問題
がある。
また割れないようにするためには、端子取付穴周辺部の
面積を大きくして抵抗基板の耐力を大きく保つ必要があ
り、小形化要求に対して限界があった。
面積を大きくして抵抗基板の耐力を大きく保つ必要があ
り、小形化要求に対して限界があった。
また、微小な前記のリブを形成しようとして、あらかじ
め金属板（端子）にリベットをかしめて固着するため製
作作業は非常に面倒であった。
め金属板（端子）にリベットをかしめて固着するため製
作作業は非常に面倒であった。
本発明は上記欠点をなくすことのできる電子部品の端子
固着方法を提供せんとするものである。
固着方法を提供せんとするものである。
問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するため、抵抗基板を形成す
るとき、抵抗基板上に形成した集電部の端子取付穴内周
エッジ部に、テーパ部を形成しておき、端子には、外部
回路への接続部の一部に、しぼり加工によって取付部
（はとめ部）を形成しておき、端子の取付部を抵抗基板
の端子取付穴に集電部とは反対側（裏側）から通し、例
えばカシメポンチで、端子の取付部の先端部を開くこと
によって、抵抗基板の端子取付穴内周に形成したテーパ
部に沿わせて接触させるようにするものである。
るとき、抵抗基板上に形成した集電部の端子取付穴内周
エッジ部に、テーパ部を形成しておき、端子には、外部
回路への接続部の一部に、しぼり加工によって取付部
（はとめ部）を形成しておき、端子の取付部を抵抗基板
の端子取付穴に集電部とは反対側（裏側）から通し、例
えばカシメポンチで、端子の取付部の先端部を開くこと
によって、抵抗基板の端子取付穴内周に形成したテーパ
部に沿わせて接触させるようにするものである。
作用 本発明は上記した構成により、端子取付穴の内周エッジ
部にテーパ部をあらかじめ形成しておくことによって、
端子取付穴を広げようとする力は弱く、端子取付穴周辺
が割れるという問題が解消され、また小さい面積で良好
な端子の取付けが行える。
部にテーパ部をあらかじめ形成しておくことによって、
端子取付穴を広げようとする力は弱く、端子取付穴周辺
が割れるという問題が解消され、また小さい面積で良好
な端子の取付けが行える。
実 施 例 以下本発明の実施例を添付図面にもとづいて説明する。
第１図は端子を抵抗基板に挿入する前の断面図、第２図
は端子を抵抗基板に固着した状態を示す断面図、第３図
は本実施例に用いられる絶縁基板の平面図、第４図はそ
のＡ−Ａ′断面図である。第３図において、10はプレス
加工が可能な絶縁基板であり、絶縁基板10上に、印刷・
乾燥などの方法によって多数の抵抗被膜11と集電部２を
形成し、集電部２には、貫通した端子取付穴５を打抜き
加工などの方法によって形成している。抵抗被膜11と集
電部２は相互に重なり合う部分（図示せず）を設けるこ
とによって電気的に接続している。また、集電部は銀ペ
ーストのような、主として導電物と樹脂より成る電気抵
抗の小さい材料を用いている。13は分離位置を示す。そ
して、第４図は、端子取付穴５のエッジ部に端子取付穴
内周テーパ部5aを形成した状態を示す部分断面斜視図で
あり、集電部２を切り離すことなく押え込んでいる。第
５図は、テーパ部４を形成するためのポンチ形状の一例
を示している。第５図において12はポンチであり、12a
は案内部、12bはテーパ部であり、テーパ部12bを端子取
付穴５の円周部に押えつけて、端子取付穴内周テーパ部
４を形成している。
は端子を抵抗基板に固着した状態を示す断面図、第３図
は本実施例に用いられる絶縁基板の平面図、第４図はそ
のＡ−Ａ′断面図である。第３図において、10はプレス
加工が可能な絶縁基板であり、絶縁基板10上に、印刷・
乾燥などの方法によって多数の抵抗被膜11と集電部２を
形成し、集電部２には、貫通した端子取付穴５を打抜き
加工などの方法によって形成している。抵抗被膜11と集
電部２は相互に重なり合う部分（図示せず）を設けるこ
とによって電気的に接続している。また、集電部は銀ペ
ーストのような、主として導電物と樹脂より成る電気抵
抗の小さい材料を用いている。13は分離位置を示す。そ
して、第４図は、端子取付穴５のエッジ部に端子取付穴
内周テーパ部5aを形成した状態を示す部分断面斜視図で
あり、集電部２を切り離すことなく押え込んでいる。第
５図は、テーパ部４を形成するためのポンチ形状の一例
を示している。第５図において12はポンチであり、12a
は案内部、12bはテーパ部であり、テーパ部12bを端子取
付穴５の円周部に押えつけて、端子取付穴内周テーパ部
４を形成している。
また、この端子取付穴内周テーパ部5aの形成にあたって
は、端子取付穴５の周辺面積が大きい状態（後述の抵抗
体分離前の状態）で形成するため、割れることなく安定
してテーパ部5aが形成できる。
は、端子取付穴５の周辺面積が大きい状態（後述の抵抗
体分離前の状態）で形成するため、割れることなく安定
してテーパ部5aが形成できる。
次に、以上のように形成した抵抗基板に端子を取付ける
方法を示す。
方法を示す。
第１図において、１は抵抗基板、２は集電部、5aは端子
取付穴内周テーパ部、５は略円形の端子取付穴であり、
３は端子、3aは絞り加工によって端子と一体に形成した
円柱のはとめ状の取付部、3bは外部回路への接続部であ
り、取付部3aを集電部と反対側（裏側）から、端子取付
穴５に通して、ポンチ４を用いて、取付部3aの先端を開
いて固着する。この時、ポンチ４は、案内部4aと加工部
4bを有しており、加工部4bで、取付部3aの先端を開くと
共に、端子を端子取付穴内周テーパ部5aに沿うようにし
てこのテーパ部5aの集電部に接触させている。第２図
は、端子を抵抗基板に固着した状態を示す断面図であ
る。
取付穴内周テーパ部、５は略円形の端子取付穴であり、
３は端子、3aは絞り加工によって端子と一体に形成した
円柱のはとめ状の取付部、3bは外部回路への接続部であ
り、取付部3aを集電部と反対側（裏側）から、端子取付
穴５に通して、ポンチ４を用いて、取付部3aの先端を開
いて固着する。この時、ポンチ４は、案内部4aと加工部
4bを有しており、加工部4bで、取付部3aの先端を開くと
共に、端子を端子取付穴内周テーパ部5aに沿うようにし
てこのテーパ部5aの集電部に接触させている。第２図
は、端子を抵抗基板に固着した状態を示す断面図であ
る。
なお、実施例においては可変抵抗器の抵抗部と電気的に
導通する導体部に端子を固着する例についてのみ説明し
たが、本発明の端子固着方法は可変抵抗器以外の電子部
品においても適用できることはもちろんであり、その実
用的価値には大なるものがある。
導通する導体部に端子を固着する例についてのみ説明し
たが、本発明の端子固着方法は可変抵抗器以外の電子部
品においても適用できることはもちろんであり、その実
用的価値には大なるものがある。
以上、本実施例によれば端子取付穴の内周エッジ部にテ
ーパ部を形成しているので、端子取付穴を広げようとす
る力は弱く、抵抗基板が割れるといった問題点がなくな
る。
ーパ部を形成しているので、端子取付穴を広げようとす
る力は弱く、抵抗基板が割れるといった問題点がなくな
る。
また、端子の外部回路接続部の一部に、あらかじめリベ
ットを固着してリブを形成する必要はなく、抵抗基板の
端子取付穴内周のテーパ部は、抵抗基板形成（端子取付
穴形成・外形形成など）と同様に行える（例えば、プレ
ス加工であれば順送金型内で容易に形成できる）ため、
きわめて簡易に構成できる。
ットを固着してリブを形成する必要はなく、抵抗基板の
端子取付穴内周のテーパ部は、抵抗基板形成（端子取付
穴形成・外形形成など）と同様に行える（例えば、プレ
ス加工であれば順送金型内で容易に形成できる）ため、
きわめて簡易に構成できる。
更に、端子に熱衝撃が加わった時、抵抗基板に収縮が生
じても端子取付穴径方向の収縮によって端子取付穴は小
さくなり、端子のテーパ部との接触が安定向上する効果
は損なわれることなく良好に発揮する。
じても端子取付穴径方向の収縮によって端子取付穴は小
さくなり、端子のテーパ部との接触が安定向上する効果
は損なわれることなく良好に発揮する。
また、かしめを行う際、ポンチの当接度合で、端子のテ
ーパ部と抵抗基板の端子取付穴テーパ部との接触状態を
制御することができるため、抵抗基板の性質が異なるも
の（例えば、硬質のもの、軟質のもの、脆さがあるもの
など）にも同一の端子が使用できる。
ーパ部と抵抗基板の端子取付穴テーパ部との接触状態を
制御することができるため、抵抗基板の性質が異なるも
の（例えば、硬質のもの、軟質のもの、脆さがあるもの
など）にも同一の端子が使用できる。
また、端子の外部回路への接続部と端子の集電部に接触
している部分の間に距離があり、抵抗基板裏面への放熱
効果もある為、端子には比較的融点の低い材料（例えば
錫と鉛の共融合金など）で表面処理を行った一般的な安
価なものを用いても、良好な耐熱性が得られる。
している部分の間に距離があり、抵抗基板裏面への放熱
効果もある為、端子には比較的融点の低い材料（例えば
錫と鉛の共融合金など）で表面処理を行った一般的な安
価なものを用いても、良好な耐熱性が得られる。
発明の効果 以上述べてきたように本発明によれば、抵抗基板の端子
取付穴内周テーパ部に端子を沿うように接触させた状態
で、端子を抵抗基板に固着することによって、はんだ付
けなどで生じる熱衝撃に対してもつよい端子固着が、安
定して、小スペースで、簡易に構成できる。
取付穴内周テーパ部に端子を沿うように接触させた状態
で、端子を抵抗基板に固着することによって、はんだ付
けなどで生じる熱衝撃に対してもつよい端子固着が、安
定して、小スペースで、簡易に構成できる。
第１図は本発明における端子を抵抗基板に固着する状態
を示す断面図、第２図は本発明における端子を抵抗基板
に取付けた状態を示す断面図、第３図は絶縁基板上に抵
抗被膜と集電部を形成した事例を示す平面図、第４図は
そのＡ−Ａ′断面斜視図、第５図は端子取付穴内周テー
パ部を形成するときに用いるポンチの一例を示す図、第
６図は従来例における端子を抵抗基板に取付ける方法を
示す斜視図、第７図は従来例における端子を抵抗基板に
取付けた状態を示す断面図である。 １……抵抗基板、２……抵抗被膜、３……端子、3a……
取付部、４……ポンチ、５……端子取付穴、5a……端子
取付穴内周テーパ部。
を示す断面図、第２図は本発明における端子を抵抗基板
に取付けた状態を示す断面図、第３図は絶縁基板上に抵
抗被膜と集電部を形成した事例を示す平面図、第４図は
そのＡ−Ａ′断面斜視図、第５図は端子取付穴内周テー
パ部を形成するときに用いるポンチの一例を示す図、第
６図は従来例における端子を抵抗基板に取付ける方法を
示す斜視図、第７図は従来例における端子を抵抗基板に
取付けた状態を示す断面図である。 １……抵抗基板、２……抵抗被膜、３……端子、3a……
取付部、４……ポンチ、５……端子取付穴、5a……端子
取付穴内周テーパ部。
Claims (1)
- 【請求項１】外部回路への接続部と円柱のはとめ状の取
付部を一体で、あるいは別個のものを一体化して、端子
を構成しておき、基板上に形成されたエッジ部にテーパ
部を有する略円形の端子取付穴に、上記テーパ部を形成
した面とは反対の側から端子の取付部を挿入した後、上
記取付部の先端部を開くようにして上記テーパ部に沿う
ように変形させて、上記端子を上記基板に固着させるこ
とを特徴とする電子部品の端子固着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61004546A JPH0763042B2 (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 電子部品の端子固着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61004546A JPH0763042B2 (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 電子部品の端子固着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62162304A JPS62162304A (ja) | 1987-07-18 |
| JPH0763042B2 true JPH0763042B2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=11587045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61004546A Expired - Fee Related JPH0763042B2 (ja) | 1986-01-13 | 1986-01-13 | 電子部品の端子固着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0763042B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0520275U (ja) * | 1991-08-27 | 1993-03-12 | 松下電工株式会社 | コンセント |
| ES2418656T3 (es) | 2008-01-30 | 2013-08-14 | Mitsubishi Electric Corporation | Estructura de ensamblaje de terminal y método de ensamblaje de terminales |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4946283U (ja) * | 1972-07-28 | 1974-04-23 | ||
| JPS546463U (ja) * | 1977-06-15 | 1979-01-17 |
-
1986
- 1986-01-13 JP JP61004546A patent/JPH0763042B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62162304A (ja) | 1987-07-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |