JPH0763041B2 - 電子部品の端子固着方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、小形可変抵抗器などの電子部品に用いること
ができ、耐熱性を向上させた電子部品の端子固着方法を
提供するものである。

従来の技術 従来、はんだ付け時などに受ける熱衝撃の影響にも強い
良好な端子の取付けを行う方法として、可変抵抗器など
の端子において、外部回路との接続部と取付部から成る
端子の取付部の根元にリブを設け、そのリブで抵抗基板
に設けた端子取付穴の内周エッジ部を押え込むように変
形させて取付る方法を用いてきた。

第６図は端子を抵抗基板に取付る前の状態の斜視図であ
る。第６図において６は端子、6bは外部回路への接続
部、6aはリベットを固着して構成した取付部、6cはリベ
ット固着時に形成したリブである。又、７は抵抗基板、
８は抵抗基板上に形成された集電部、９は集電部８に形
成された端子取付穴である。まず、端子取付穴９に、端
子６の取付部6aを通して、リブ6cで集電部８を押え込む
ようにかしめて取付けている。第７図は端子を抵抗基板
に取付けた状態を示す断面図である。同図において、リ
ブ6cは集電部８を押え込み基板７に食い込んでいる。以
上のような方法で良好な接触性と固着性を得ていた。

発明が解決しようとする問題点 このような従来の端子固着方法では、端子の取付部根元
に形成したリブによって、抵抗基板の端子取付穴を押え
込むので、穴を広げようとする力が強く働くために、抵
抗基板の端子取付穴周部が割れる場合があるという問題
がある。

また割れないようにするためには、端子取付穴周辺部の
面積を大きくして抵抗基板の耐力を大きく保つ必要があ
り、小形化要求に対して限界があった。

また、微小なリブを形成しようとして、あらかじめ金属
板（端子）にリベットをかしめて固着するため製作作業
は非常に面倒であった。

本発明は上記欠点をなくすことのできる電子部品の端子
固着方法を提供せんとするものである。

問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するため、端子の取付部（は
とめ部）の根元にテーパ部（突曲したＲ形状部）を形成
しておき、端子の取付部を集電部を形成した側から抵抗
基板の端子取付穴に通して、端子のテーパ部を抵抗基板
のテーパ部に沿わせて接触させ、端子の取先部先端を開
いてかしめることによって固着するものである。

作用 本発明は上記した構成により、端子取付穴の内周エッジ
部にテーパ部をあらかじめ形成しておくことによって、
端子取付穴を広げようとする力は弱く、端子取付穴周辺
が割れるという問題が解消され、また小さい面積で良好
な端子の取付けが行える。

実施例 以下本発明の実施例を添付図面にもとづいて説明する。

第１図は端子を抵抗基板に挿入する前の断面図、第２図
は端子と抵抗基板にかしめた状態を示す断面図である。
第３図は本実施例に用いられる絶縁基板の平面図、第４
図はそのＡ−Ａ′断面図である。第３図において、10は
プレス加工が可能な絶縁基板であり、絶縁基板10上に、
印刷・乾燥などの方法によって多数の抵抗被膜11と集電
部２を多数形成し、集電部２には、貫通した略円形の端
子取付穴５を打抜き加工などの方法によって形成してい
る。抵抗被膜11と集電部２は相互に重なり合う部分（図
示せず）を設けることによって電気的に接続している。
また、集電部は銀ペーストのような、主として導電物と
樹脂より成る電気抵抗の小さい材料を用いている。13は
分離位置を示す。そして、第４図は、端子取付穴５のエ
ッジ部に端子取付穴円周テーパ部４を形成した状態を示
す部分断面斜視図であり、集電部２を切り離すことなく
押え込んでいる。第５図は、テーパ部４を形成するため
のポンチの一例を示している。第５図において、12はポ
ンチであり、12aは案内部、12bはテーパ部であり、テー
パ部12bを端子取付穴５の円周部に押えつけて、端子取
付穴内周テーパ部４を形成している。

また、この端子取付穴内周テーパ部４の形成にあたって
は、端子取付穴５の周辺面積が大きい状態（後述の抵抗
体分離前の状態）で形成するため、割れることなく安定
してテーパ部４が形成できる。

次に、以上のように形成した抵抗基板に端子を取付る方
法を示す。

第１図において、１は抵抗基板、２は集電部、４は端子
取付穴円周テーパ部、５は端子取付穴であり、３は端
子、3aは絞り加工によって端子と一体に形成した略円柱
状の取付部、3bは外部回路への接続部、3cは取付部根元
に形成した４端子取付穴内周テーパ部より少し大きいＲ
形状部であり、取付部3aを集電部側から端子取付穴５に
通して、取付部3aの先端部分を開いて固着する。

第２図は、前記方法によって端子を抵抗基板に取付けた
状態を示す断面図である。端子取付穴内周テーパ部４内
の集電部２（導体部）に端子取付部根元に形成したＲ形
状部が沿うように接している。

なお、実施例においては可変抵抗器の抵抗部と電気的に
導通する導体部に端子を固着する例についてのみ説明し
たが、本発明の端子固着方法は可変抵抗器以外の電子部
品においても適用できることはもちろんである。

以上、本実施例によれば端子取付穴の内周エッチ部にテ
ーパ部を形成しているので、端子取付穴を広げようとす
る力は弱く、抵抗基板が割れるといった問題点がなくな
る。

また、端子の外部回路接続部の一部に、あらかじめリベ
ットを固着してリブを形成する必要はなく、抵抗基板の
端子取付穴内周のテーパ部は、抵抗基板形成（端子取付
穴形成・外形形成など）と同様に行える（例えば、プレ
ス加工であれば順送金型内で容易に形成できる）ため、
きわめて簡易に構成できる。

また、端子に熱衝撃が加った時、抵抗基板に収縮が生じ
ても端子取付穴径方向の収縮によって端子取付穴は小さ
くなり、端子のテーパ部との接触が安定向上する効果は
損なわれることなく良好に発揮する。

発明の効果 以上述べてきたように本発明によれば、抵抗基板の端子
取付穴内周テーパ部に端子を接触させた状態で、端子を
抵抗基板に固着することによって、はんだ付けなどで生
じる熱衝撃に対してもつよい端子固着が、安定して、小
スペースで簡易に構成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明における端子を抵抗基板に取付ける前の
状態を示す断面図、第２図は端子を抵抗基板に固着した
状態を示す断面図、第３図は絶縁基板上に抵抗被膜と集
電部を形成した事例を示す平面図、第４図はそのＡ−
Ａ′断面斜視図、第５図は端子取付穴内周テーパ部を形
成する際に用いるポンチの一例を示す図、第６図は従来
例における端子を抵抗基板に取付ける状態を示す斜視
図、第７図は従来例における端子を抵抗基板に取付けた
状態を示す断面図である。 １……抵抗基板、２……集電部、３……端子、3a……取
付部、3b……接続部、3c……Ｒ形状部、４……端子取付
穴内周テーパ部、５……端子取付穴。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】しぼり加工によって端子の裾部に突曲部
   （Ｒ形状部）を有する略円柱状の取付部を形成し、基板
   上に設けられた導体部に形成されたエッジ部にテーパ部
   を有する略円形の端子取付穴に、前記端子の取付部を挿
   入した後、上記取付部の先端部を開いてかしめ、上記取
   付部の上記突曲部を上記テーパ部に沿わせるようにして
   上記端子取付穴のテーパ部内の導体部に電気的に接触さ
   せることを特徴とする電子部品の端子固着方法。