JPH0763043B2 - 電子部品の端子固着方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、小形可変抵抗器などの電子部品に用いること
ができ、耐熱性を向上させた電子部品の端子固着方法を
提供するものである。

従来の技術 従来、はんだ付け時などに受ける熱衝撃の影響にも強い
良好な端子の取付けを行う方法として、可変抵抗器など
の端子において、外部回路との接続部と取付部から成る
端子の取付部の根元にリブを設け、そのリブで、抵抗基
板に設けた端子取付穴の内周エッジ部を押え込むように
変形させて取付る方法を用いてきた。

第６図は端子を抵抗基板に取付ける前の状態の斜視図で
ある。第６図において６は端子、6bは外部回路への接続
部、6aはリベットを固着して構成した取付部、6cはリベ
ット固着時に形成したリブである。又、７は抵抗基板、
８は抵抗基板上に形成された集電部、９は集電部８に形
成された端子取付穴である。まず、端子取付穴９に、端
子６の取付部6aを通して、リブ6cで集電部８を押え込む
ようにかしめて取付けている。第７図は端子を抵抗基板
に取付けた状態を示す断面図である。同図において、リ
ブ6cは集電部８を押え込み基板７に食い込んでいる。以
上のような方法で良好な接触性と固着性を得ていた。

次に従来一般に行ってきたリベット固着方法について第
８図を用いて説明する。同図において、16aは取付穴、1
8はリベットである。第９図はリベットで端子と抵抗基
板を固着した状態を示す断面図である。リベット18をか
しめることによって、端子６と集電部８は厚さ方向に圧
接し固着している。ただしこの方法は、先に示した従来
例のような端子取付穴内周エッジ部を押え込むような、
接触安定性を高める効果を発揮する状態は得られない
が、簡便な端子固着方法を提供することができる。

発明が解決しようとする問題点 このような従来の端子固着方法では、端子の取付部根元
に形成したリブによって、抵抗基板の端子取付穴を押え
込むので、穴を広げようとする力が強く働くために、抵
抗基板の端子取付穴周部が割れる場合があるという問題
がある。

また割れないようにするためには、端子取付穴周辺部の
面積を大きくして抵抗基板の耐力を大きく保つ必要があ
り、小形化要求に対して限界があった。

また、微小なリブを形成しようとして、あらかじめ金属
板（端子）にリベットをかしめて固着するため製作作業
は非常に面倒であった。

本発明は上記欠点をなくすことのできる電子部品の端子
固着方法を提供せんとするものである。

問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するため、端子取付穴内周エ
ッジ部に、テーパ部を形成し、端子には、外部回路への
接続部の一部に抵抗基板の端子取付穴より少し大きい取
付穴を設け、取付穴と端子取付穴を合わせて、リベット
を通し、リベットの両端部を圧縮することによって、リ
ベットを抵抗基板の端子取付穴内周のテーパ部に沿わせ
て変形せしめて接触させ、固着するものである。

作用 本発明は上記した構成により、端子取付穴の内周エッジ
部にテーパ部をあらかじめ形成しておくことによって、
端子取付穴を広げようとする力は弱く、端子取付穴周辺
が割れるという問題が解消され、また小さい面積で良好
な端子の取付けが行える。

実 施 例 以下本発明の実施例を添付図面にもとづいて説明する。

第１図は端子を抵抗基板に挿入する前の断面図、第２図
は端子を抵抗基板に固着した状態を示す断面図、第３図
は本実施例に用いられる絶縁基板の平面図、第４図はそ
のＡ−Ａ′断面図である。第３図において、10はプレス
加工が可能な絶縁基板であり、絶縁基板10上に、印刷・
乾燥などの方法によって多数の抵抗被膜11と集電部２を
形成し、集電部２には、貫通した略円形の端子取付穴５
を打抜き加工などの方法によって形成している。抵抗被
膜11と集電部２は相互に重なり合う部分（図示せず）を
設けることによって電気的に接続している。また、集電
部は銀ペーストのような、主として導電物と樹脂より成
る電気抵抗の小さい材料を用いている。13は分離位置を
示す。そして、第４図は、端子取付穴５のエッジ部に端
子取付穴内周端部のテーパ部４を形成した状態を示す部
分断面斜視図であり、集電部２を切り離すことなく押え
込んでいる。第５図は、テーパ部４を形成するためのポ
ンチ形状の一例を示している。第５図において12はポン
チであり、12aは案内部、12bはテーパ部であり、テーパ
部12を端子取付穴５の円周部を押えつけて、端子取付穴
内周テーパ部４を形成している。

また、この端子取付穴内周テーパ部４の形成にあたって
は、端子取付穴５の周辺面積が大きい状態（後述の抵抗
体分離前の状態）で形成するため、割れることなく安定
してテーパ部４が形成できる。

次に、以上のように形成した抵抗基板に端子を取付る方
法を示す。

第１図において、１は抵抗基板、２は集電部、５は端子
取付穴、5aは端子取付穴内周テーパ部、３は端子、3aは
貫通した略円形の取付用穴、４はリベットである。端子
３を集電部２に重ね合せて、取付用穴3aと端子取付穴５
の位置を合せて、リベット４を通し、リベット４の両先
端部を取付用穴3a、端子取付穴５の径より大きい径にか
しめ変形させて固着する。この時リベットは端子取付穴
5aの内周テーパ部の集電部に接触する。第２図は前記方
法によって端子を抵抗基板に固着した状態を示す断面図
である。

なお、実施例においては可変抵抗器の抵抗部と電気的に
導通する導体部（集電部）に端子を固着する例について
のみ説明したが、本発明の端子固着方法は可変抵抗器以
外の電子部品においても適用できることはもちろんであ
る。

以上、本実施例によれば端子取付穴の内周エッジ部にテ
ーパ部を形成しているので、端子取付穴を広げようとす
る力は弱く、抵抗基板が割れるといった問題点がなくな
る。

また、端子の外部回路接続部の一部に、あらかじめリベ
ットを固着してリブを形成する必要はなく、抵抗基板の
端子取付穴内周のテーパ部は、抵抗基板形成（端子取付
穴形成・外形形成など）と同様に行える（例えば、プレ
ス加工であれば順送金型内で容易に形成できる）ため、
きわめて簡易に構成できる。

また、端子に熱衝撃が加わった時、抵抗基板に収縮が生
じても端子取付穴径方向の収縮によって端子取付穴は小
さくなり、端子のテーパ部との接触が安定向上する効果
は損なわれることなく良好に発揮する。

発明の効果 以上述べてきたように本発明によれば、抵抗基板の端子
取付穴内周テーパ部に接触させた状態で、端子を抵抗基
板に固着することによって、はんだ付けなどで生じる熱
衝撃に対してもつよい端子固着が、安定して、小スペー
スで、簡易に構成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明における端子を抵抗基板に取付ける前の
状態を示す斜視図、第２図は同抵抗基板に固着した状態
を示す断面図、第３図は絶縁基板上に抵抗被膜と集電部
を形成した事例を示す平面図、第４図はそのＡ−Ａ′断
面斜視図、第５図は端子取付穴内周テーパ部を形成する
際用いるポンチの一例を示す図、第６図は従来例におけ
る端子を抵抗基板に取付る方法を示す斜視図、第７図は
端子を抵抗基板に取付けた状態を示す断面図、第８図は
別の従来例における端子を抵抗基板に取付る方法を示す
斜視図、第９図は端子を抵抗基板に取付けた状態を示す
断面図である。 １……抵抗基板、２……集電部、３……端子、3a……取
付用穴、４……リベット、５……端子取付穴、5a……端
子取付穴内周テーパ部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に設けられた導体部に形成された端
   部にテーパ部を有する略円形の端子取付穴に略円形の取
   付穴を有する端子を上記導体部に重ねて配置した後に、
   前記端子取付穴と前記取付穴にリベットを挿入し、この
   リベットの両端部を変形させて前記端子取付穴径および
   前記取付穴径より径の大きい部分を形成して前記端子を
   前記基板に固着するとともに、このリベットを前記端子
   取付穴の前記テーパ部に沿わせるように変形させて、前
   記テーパ部内の導体部と前記リベットを接触させたこと
   を特徴とする電子部品の端子固着方法。