JP2003243073A - 複数種の機能メッキを施したピンコンタクトおよびその製造方法 - Google Patents
複数種の機能メッキを施したピンコンタクトおよびその製造方法Info
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- JP2003243073A JP2003243073A JP2002035394A JP2002035394A JP2003243073A JP 2003243073 A JP2003243073 A JP 2003243073A JP 2002035394 A JP2002035394 A JP 2002035394A JP 2002035394 A JP2002035394 A JP 2002035394A JP 2003243073 A JP2003243073 A JP 2003243073A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ハンダ付け性並びに導電接触性などに優れた異
種メッキ層を備えた複数種の機能メッキを施したピンコ
ンタクトおよびその製造方法を提供すること。 【解決手段】横断面角形状（正矩形、即ち角棒状及び偏
平矩形、即ち平板状のものを含む）、あるいは横断面円
形状でなるピンコンタクト用の連続素線を素材とし、前
記連続素線を、その長さ方向に寸法取りして単位長さ寸
法とするピンコンタクト１であって、前記ピンコンタク
ト１の一径方向に背反する外面の少なくとも一方の面部
分を除いた他の面部分に、第１種のメッキ処理材による
第１のメッキ層３を備え、前記ピンコンタクトの一径方
向に背反する外面の少なくとも一方の面部分に、第２種
のメッキ処理材による第２のメッキ層４を備えてなるこ
とを特徴とする複数種の機能メッキを施したピンコンタ
クト。
種メッキ層を備えた複数種の機能メッキを施したピンコ
ンタクトおよびその製造方法を提供すること。 【解決手段】横断面角形状（正矩形、即ち角棒状及び偏
平矩形、即ち平板状のものを含む）、あるいは横断面円
形状でなるピンコンタクト用の連続素線を素材とし、前
記連続素線を、その長さ方向に寸法取りして単位長さ寸
法とするピンコンタクト１であって、前記ピンコンタク
ト１の一径方向に背反する外面の少なくとも一方の面部
分を除いた他の面部分に、第１種のメッキ処理材による
第１のメッキ層３を備え、前記ピンコンタクトの一径方
向に背反する外面の少なくとも一方の面部分に、第２種
のメッキ処理材による第２のメッキ層４を備えてなるこ
とを特徴とする複数種の機能メッキを施したピンコンタ
クト。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、各種電子機器相
互間あるいは機器内部における電気回路並びに電子回路
を電気的に多極接続するための多極コネクタに関して、
その接続コンタクトとして用いられるピンコンタクト、
その他ハンダ付け処理を要するようなピンコンタクトの
構造、並びに当該ピンコンタクトを製造するための方法
であって、特に、ハンダ付け性並びに導電接触性などに
優れた異種メッキ層を備えたピンコンタクト、即ち、複
数種の機能メッキを施したピンコンタクトおよびその製
造方法に関するものである。
互間あるいは機器内部における電気回路並びに電子回路
を電気的に多極接続するための多極コネクタに関して、
その接続コンタクトとして用いられるピンコンタクト、
その他ハンダ付け処理を要するようなピンコンタクトの
構造、並びに当該ピンコンタクトを製造するための方法
であって、特に、ハンダ付け性並びに導電接触性などに
優れた異種メッキ層を備えたピンコンタクト、即ち、複
数種の機能メッキを施したピンコンタクトおよびその製
造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、通信機器、ＯＡ電気機
器、 コンピュータ装置およびその周辺機器、さらには
その他のエレクトロニクス機器などは、高密度実装化が
進み、機器相互間あるいは機器内部における電気回路な
いしは電子回路の電気的な多極接続を必要とするに至っ
ている。このような状況下にあって、多極コネクタは、
多極接続のための電気接続部品として多種開発され、提
供されてきている。
器、 コンピュータ装置およびその周辺機器、さらには
その他のエレクトロニクス機器などは、高密度実装化が
進み、機器相互間あるいは機器内部における電気回路な
いしは電子回路の電気的な多極接続を必要とするに至っ
ている。このような状況下にあって、多極コネクタは、
多極接続のための電気接続部品として多種開発され、提
供されてきている。
【０００３】上記するこの種の多極コネクタは、多数の
ピンコンタクトを規則的に組み立ててあるピンコンタク
ト組立体と、これに対応する多数のソケットコンタクト
を規則的に組み立ててあるソケットコンタクト組立体と
の組み合わせによって構成されている。このピンコンタ
クト組立体におけるピンコンタクトは、横断面角形状あ
るいは横断面円形状であり、所定の長さ寸法Ｌに寸法取
りされており、その両端部は、ソケットコンタクトへの
挿入に際して、スムースに挿入し得るように、あるい
は、プリント基板の電気接続孔に対してスムースに挿入
し得るように、先細まり傾斜面状のピン端部分を備えた
ものからなっている。
ピンコンタクトを規則的に組み立ててあるピンコンタク
ト組立体と、これに対応する多数のソケットコンタクト
を規則的に組み立ててあるソケットコンタクト組立体と
の組み合わせによって構成されている。このピンコンタ
クト組立体におけるピンコンタクトは、横断面角形状あ
るいは横断面円形状であり、所定の長さ寸法Ｌに寸法取
りされており、その両端部は、ソケットコンタクトへの
挿入に際して、スムースに挿入し得るように、あるい
は、プリント基板の電気接続孔に対してスムースに挿入
し得るように、先細まり傾斜面状のピン端部分を備えた
ものからなっている。
【０００４】上記するこの種の多極コネクタにおけるピ
ンコンタクトは、主として、電気抵抗の小さい黄銅ある
いはリン青銅などの素材が使用され、その表面にメッキ
処理が施されている。ピンコンタクトの表面にメッキ処
理を施す目的は、当該ピンコンタクトの錆の防止、ソケ
ットコンタクトとの間の接触抵抗の低減、ハンダ付け性
の向上などである。
ンコンタクトは、主として、電気抵抗の小さい黄銅ある
いはリン青銅などの素材が使用され、その表面にメッキ
処理が施されている。ピンコンタクトの表面にメッキ処
理を施す目的は、当該ピンコンタクトの錆の防止、ソケ
ットコンタクトとの間の接触抵抗の低減、ハンダ付け性
の向上などである。
【０００５】上記ピンコンタクトの表面に対しメッキ処
理されるメッキ処理材としては、ハンダ付け性の向上な
どを目的とするものであれば、Ｓｎ−Ｐｂメッキ処理
材、あるいは、Ｎｉ−Ｓｎメッキ処理材などが用いられ
る。一方、 ソケットコンタクトとの間の接触抵抗の低
減や、ソケットコンタクトとの間の滑り抵抗の低減など
を目的とするものであれば、専ら、Ａｕメッキ処理材な
どが好適である。
理されるメッキ処理材としては、ハンダ付け性の向上な
どを目的とするものであれば、Ｓｎ−Ｐｂメッキ処理
材、あるいは、Ｎｉ−Ｓｎメッキ処理材などが用いられ
る。一方、 ソケットコンタクトとの間の接触抵抗の低
減や、ソケットコンタクトとの間の滑り抵抗の低減など
を目的とするものであれば、専ら、Ａｕメッキ処理材な
どが好適である。
【０００６】さらに、比較的大きな電流を流す場合など
は、ピンコンタクトの全面にわたって、Ｓｎ−Ｐｂメッ
キあるいはＮｉ−Ｓｎメッキなどが施され、微弱な電流
を流す場合や、コンピュータ通信機器など接触信頼性が
要求される場合には、Ａｕメッキなどが好適である。
は、ピンコンタクトの全面にわたって、Ｓｎ−Ｐｂメッ
キあるいはＮｉ−Ｓｎメッキなどが施され、微弱な電流
を流す場合や、コンピュータ通信機器など接触信頼性が
要求される場合には、Ａｕメッキなどが好適である。
【０００７】従来、このピンコンタクトの製造に関し
て、上記する双方の要求を満足させるべく、図５あるい
は図６に示すような製造方法がおこなわれていた。先
ず、図５に示す第１の従来例について説明する。この第
１の従来例は、横断面角形状あるいは横断面円形状の連
続素線を単位長さ寸法に切断してピンコンタクトを製造
するタイプのものである。この第１の従来例の場合、連
続素線からピンコンタクトの完成に至るまで、工程〔Ｐ
ｒ−１Ａ〕、工程〔Ｐｒ−１Ｂ〕および工程〔Ｐｒ−１
Ｃ〕の異なる３通りの工程がある。工程〔Ｐｒ−１Ａ〕
および工程〔Ｐｒ−１Ｂ〕は、連続素線を単位長さ寸法
に切断した後、メッキ仕上げを行なうものであり、工程
〔Ｐｒ−１Ｃ〕は、連続素線のままメッキ仕上げを行な
った後、連続素線を単位長さ寸法に切断するものであ
る。
て、上記する双方の要求を満足させるべく、図５あるい
は図６に示すような製造方法がおこなわれていた。先
ず、図５に示す第１の従来例について説明する。この第
１の従来例は、横断面角形状あるいは横断面円形状の連
続素線を単位長さ寸法に切断してピンコンタクトを製造
するタイプのものである。この第１の従来例の場合、連
続素線からピンコンタクトの完成に至るまで、工程〔Ｐ
ｒ−１Ａ〕、工程〔Ｐｒ−１Ｂ〕および工程〔Ｐｒ−１
Ｃ〕の異なる３通りの工程がある。工程〔Ｐｒ−１Ａ〕
および工程〔Ｐｒ−１Ｂ〕は、連続素線を単位長さ寸法
に切断した後、メッキ仕上げを行なうものであり、工程
〔Ｐｒ−１Ｃ〕は、連続素線のままメッキ仕上げを行な
った後、連続素線を単位長さ寸法に切断するものであ
る。
【０００８】さらに詳述すると、工程〔Ｐｒ−１Ａ〕の
ものは、下地メッキ処理の後、ピンコンタクト全体に対
してＡｕメッキ仕上げあるいはＳｎ−Ｐｂメッキ仕上げ
を行なう。工程〔Ｐｒ−１Ｂ〕のものは、上記問題を解
決するものであって、バンドリア（ピンコンタクトの長
さ方向中間部を保持する連続した導電性の帯状の保持部
材）を用いて下地メッキ処理した後、バンドリアを用い
てピンコンタクトの長さ方向の一方の半部をＡｕメッキ
仕上げし、他方の半部をＳｎ−Ｐｂメッキ仕上げする。
工程〔Ｐｒ−１Ｃ〕のものは、下地メッキ処理の後、連
続素線のまま全体に対してＡｕメッキ仕上げあるいはＳ
ｎ−Ｐｂメッキ仕上げを行ない、しかる後、切断加工し
てピンコンタクトを完成する。
ものは、下地メッキ処理の後、ピンコンタクト全体に対
してＡｕメッキ仕上げあるいはＳｎ−Ｐｂメッキ仕上げ
を行なう。工程〔Ｐｒ−１Ｂ〕のものは、上記問題を解
決するものであって、バンドリア（ピンコンタクトの長
さ方向中間部を保持する連続した導電性の帯状の保持部
材）を用いて下地メッキ処理した後、バンドリアを用い
てピンコンタクトの長さ方向の一方の半部をＡｕメッキ
仕上げし、他方の半部をＳｎ−Ｐｂメッキ仕上げする。
工程〔Ｐｒ−１Ｃ〕のものは、下地メッキ処理の後、連
続素線のまま全体に対してＡｕメッキ仕上げあるいはＳ
ｎ−Ｐｂメッキ仕上げを行ない、しかる後、切断加工し
てピンコンタクトを完成する。
【０００９】上記する工程〔Ｐｒ−１Ａ〕および工程
〔Ｐｒ−１Ｃ〕のものは、ピンコンタクト全体が同質メ
ッキ材料によってメッキ仕上げされる点において、ハン
ダ付け性、接触抵抗の低減などの多機能性がない。工程
〔Ｐｒ−１Ｂ〕のものは、メッキ処理のためのピンコン
タクトを保持するバンドリア部品が必要であり、その製
造などの点において経済的に不利益であるという問題点
を有していた。
〔Ｐｒ−１Ｃ〕のものは、ピンコンタクト全体が同質メ
ッキ材料によってメッキ仕上げされる点において、ハン
ダ付け性、接触抵抗の低減などの多機能性がない。工程
〔Ｐｒ−１Ｂ〕のものは、メッキ処理のためのピンコン
タクトを保持するバンドリア部品が必要であり、その製
造などの点において経済的に不利益であるという問題点
を有していた。
【００１０】次いで、図６に示す第２の従来例について
説明する。この第２の従来例は、連続帯状素材をプレス
などで打ち抜きピン形状を櫛歯状に成形処理してピンコ
ンタクトを製造するタイプのものである。この第２の従
来例の場合、連続帯状素材からピンコンタクトの完成に
至るまで、工程〔Ｐｒ−２Ａ〕および工程〔Ｐｒ−２
Ｂ〕の異なる２通りの工程がある。工程〔Ｐｒ−２Ａ〕
のものは、下地メッキ処理の後、ピンコンタクト全体に
対してＡｕメッキ仕上げあるいはＳｎ−Ｐｂメッキ仕上
げを行なう。工程〔Ｐｒ−２Ｂ〕のものは、下地メッキ
処理の後、ピンコンタクトの長さ方向の一方の半部をＡ
ｕメッキ仕上げし、他方の半部をＳｎ−Ｐｂメッキ仕上
げする。この連続帯状素材によるものは、母材の無駄
と、ピンコンタクト以外の不要部分にまでメッキ処理が
なされるなどの点において経済的に不利益なものであっ
た。
説明する。この第２の従来例は、連続帯状素材をプレス
などで打ち抜きピン形状を櫛歯状に成形処理してピンコ
ンタクトを製造するタイプのものである。この第２の従
来例の場合、連続帯状素材からピンコンタクトの完成に
至るまで、工程〔Ｐｒ−２Ａ〕および工程〔Ｐｒ−２
Ｂ〕の異なる２通りの工程がある。工程〔Ｐｒ−２Ａ〕
のものは、下地メッキ処理の後、ピンコンタクト全体に
対してＡｕメッキ仕上げあるいはＳｎ−Ｐｂメッキ仕上
げを行なう。工程〔Ｐｒ−２Ｂ〕のものは、下地メッキ
処理の後、ピンコンタクトの長さ方向の一方の半部をＡ
ｕメッキ仕上げし、他方の半部をＳｎ−Ｐｂメッキ仕上
げする。この連続帯状素材によるものは、母材の無駄
と、ピンコンタクト以外の不要部分にまでメッキ処理が
なされるなどの点において経済的に不利益なものであっ
た。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】そこで、この発明は、
上記する多極コネクタにおけるピンコンタクト、さらに
はその他ハンダ付け処理を要するようなピンコンタクト
の構造およびその製造にあって、上記する従来例にみら
れる問題点を解消しようとするものであり、単位ピンコ
ンタクト毎に、ハンダ付け性並びに導電接触性などに優
れた異種メッキ層を備えた複数種の機能メッキを施した
ピンコンタクトおよびその製造方法を提供しようとする
ものである。
上記する多極コネクタにおけるピンコンタクト、さらに
はその他ハンダ付け処理を要するようなピンコンタクト
の構造およびその製造にあって、上記する従来例にみら
れる問題点を解消しようとするものであり、単位ピンコ
ンタクト毎に、ハンダ付け性並びに導電接触性などに優
れた異種メッキ層を備えた複数種の機能メッキを施した
ピンコンタクトおよびその製造方法を提供しようとする
ものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記する目
的を達成するにあたって、具体的には、横断面角形状
（正矩形、即ち角棒状、及び偏平矩形、即ち平板状を含
む）あるいは横断面円形状でなるピンコンタクト用の連
続素線を素材とし、前記連続素線を、その長さ方向に寸
法取りして単位長さ寸法とするピンコンタクトにおい
て、前記ピンコンタクトの一径方向に背反する外面の少
なくとも一方の面部分を除いた他の面部分に、第１種の
メッキ処理材による第１のメッキ層を備え、前記ピンコ
ンタクトの一径方向に背反する外面の少なくとも一方の
面部分に、第２種のメッキ処理材による第２のメッキ層
を備えてなる複数種の機能メッキを施したピンコンタク
トを構成するものである。
的を達成するにあたって、具体的には、横断面角形状
（正矩形、即ち角棒状、及び偏平矩形、即ち平板状を含
む）あるいは横断面円形状でなるピンコンタクト用の連
続素線を素材とし、前記連続素線を、その長さ方向に寸
法取りして単位長さ寸法とするピンコンタクトにおい
て、前記ピンコンタクトの一径方向に背反する外面の少
なくとも一方の面部分を除いた他の面部分に、第１種の
メッキ処理材による第１のメッキ層を備え、前記ピンコ
ンタクトの一径方向に背反する外面の少なくとも一方の
面部分に、第２種のメッキ処理材による第２のメッキ層
を備えてなる複数種の機能メッキを施したピンコンタク
トを構成するものである。
【００１３】さらにまた、この発明は、前記第１種のメ
ッキ処理材が、ハンダ付け性の高いメッキ処理材であ
り、第２種のメッキ処理材が、導電接触性の高いメッキ
処理材である複数種の機能メッキを施したピンコンタク
トを構成するものである。
ッキ処理材が、ハンダ付け性の高いメッキ処理材であ
り、第２種のメッキ処理材が、導電接触性の高いメッキ
処理材である複数種の機能メッキを施したピンコンタク
トを構成するものである。
【００１４】さらに、この発明は、横断面角形状（正矩
形、即ち角棒状、及び偏平矩形、即ち平板状を含む）あ
るいは横断面円形状でなるピンコンタクト用の連続素線
を素材とし、前記連続素線を、その長さ方向に寸法取り
して、単位長さ寸法のピンコンタクトを製造する方法に
おいて、前記連続素線の外周囲に第１種のメッキ処理材
による第１のメッキ層を設ける工程と、前記連続素線に
おける一径方向に背反する外面の少なくとも一方の面部
分に対して第２種のメッキ処理材による第２のメッキ層
を設ける工程とを含むものからなるメッキ処理工程と、
前記メッキ処理工程後の連続素線を、その長さ方向に寸
法取りして単位長さのピンコンタクトとする切断加工工
程とを含むものからなる複数種の機能メッキを施したピ
ンコンタクトの製造方法を構成するものである。
形、即ち角棒状、及び偏平矩形、即ち平板状を含む）あ
るいは横断面円形状でなるピンコンタクト用の連続素線
を素材とし、前記連続素線を、その長さ方向に寸法取り
して、単位長さ寸法のピンコンタクトを製造する方法に
おいて、前記連続素線の外周囲に第１種のメッキ処理材
による第１のメッキ層を設ける工程と、前記連続素線に
おける一径方向に背反する外面の少なくとも一方の面部
分に対して第２種のメッキ処理材による第２のメッキ層
を設ける工程とを含むものからなるメッキ処理工程と、
前記メッキ処理工程後の連続素線を、その長さ方向に寸
法取りして単位長さのピンコンタクトとする切断加工工
程とを含むものからなる複数種の機能メッキを施したピ
ンコンタクトの製造方法を構成するものである。
【００１５】さらにまた、この発明は、前記第１種のメ
ッキ処理材が、ハンダ付け性の高いメッキ処理材であ
り、前記第２種のメッキ処理材が、導電接触性の高いメ
ッキ処理材である複数種の機能メッキを施したピンコン
タクトの製造方法を構成するものである。
ッキ処理材が、ハンダ付け性の高いメッキ処理材であ
り、前記第２種のメッキ処理材が、導電接触性の高いメ
ッキ処理材である複数種の機能メッキを施したピンコン
タクトの製造方法を構成するものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、この発明になる複数種の機
能メッキを施したピンコンタクトおよびその製造方法に
ついて、図面に示す具体的な実施例にもとづいて詳細に
説明する。図１は、この発明にかかる複数種の機能メッ
キを施したピンコンタクトの適用例を示すものであっ
て、図１Ａは、当該ピンコンタクトと、第１の実施例に
なる２点接触タイプのソケットコンタクトとの組み合わ
せになる多極コネクタの一部を示す概略的な側面図であ
り、図１Ｂは、当該ピンコンタクトと、第２の実施例に
なる１点接触タイプのソケットコンタクトとの組み合わ
せになる多極コネクタの一部を示す概略的な側面図であ
り、図１Ｃは、当該ピンコンタクトを折り曲げ、直接的
にプリント基板の表面にハンダ付けするタイプ、所謂、
サーフェイスマウント方式（ＳＭＴ方式）の具体的な実
施例の一部を示す概略的な側面図である。
能メッキを施したピンコンタクトおよびその製造方法に
ついて、図面に示す具体的な実施例にもとづいて詳細に
説明する。図１は、この発明にかかる複数種の機能メッ
キを施したピンコンタクトの適用例を示すものであっ
て、図１Ａは、当該ピンコンタクトと、第１の実施例に
なる２点接触タイプのソケットコンタクトとの組み合わ
せになる多極コネクタの一部を示す概略的な側面図であ
り、図１Ｂは、当該ピンコンタクトと、第２の実施例に
なる１点接触タイプのソケットコンタクトとの組み合わ
せになる多極コネクタの一部を示す概略的な側面図であ
り、図１Ｃは、当該ピンコンタクトを折り曲げ、直接的
にプリント基板の表面にハンダ付けするタイプ、所謂、
サーフェイスマウント方式（ＳＭＴ方式）の具体的な実
施例の一部を示す概略的な側面図である。
【００１７】一方、 図２は、この発明になる複数種の
機能メッキを施したピンコンタクトにあって、特に、横
断面角形状の連続素線によって形成されるピンコンタク
トの具体例を示すものであって、図２Ａは、その概略的
な斜視図であり、図２Ｂは、２点接触タイプのソケット
コンタクト用にメッキ仕上げされたピンコンタクトの概
略的な横断面図であり、図２Ｃは、１点接触タイプのソ
ケットコンタクト用にメッキ仕上げされたピンコンタク
トの概略的な横断面図であり、図２Ｄは、横断面が偏平
矩形状、即ち、平板状のピンコンタクトに対してこの発
明を適用した例を示す概略的な横断面図である。
機能メッキを施したピンコンタクトにあって、特に、横
断面角形状の連続素線によって形成されるピンコンタク
トの具体例を示すものであって、図２Ａは、その概略的
な斜視図であり、図２Ｂは、２点接触タイプのソケット
コンタクト用にメッキ仕上げされたピンコンタクトの概
略的な横断面図であり、図２Ｃは、１点接触タイプのソ
ケットコンタクト用にメッキ仕上げされたピンコンタク
トの概略的な横断面図であり、図２Ｄは、横断面が偏平
矩形状、即ち、平板状のピンコンタクトに対してこの発
明を適用した例を示す概略的な横断面図である。
【００１８】また、図３は、この発明になる複数種の機
能メッキを施したピンコンタクトにあって、特に、横断
面円形状の連続素線によって形成されるピンコンタクト
の具体例を示すものであって、図３Ａは、その概略的な
斜視図であり、図３Ｂは、２点接触タイプのソケットコ
ンタクト用にメッキ仕上げされたピンコンタクトの概略
的な横断面図であり、図３Ｃは、１点接触タイプのソケ
ットコンタクト用にメッキ仕上げされたピンコンタクト
の概略的な横断面図である。
能メッキを施したピンコンタクトにあって、特に、横断
面円形状の連続素線によって形成されるピンコンタクト
の具体例を示すものであって、図３Ａは、その概略的な
斜視図であり、図３Ｂは、２点接触タイプのソケットコ
ンタクト用にメッキ仕上げされたピンコンタクトの概略
的な横断面図であり、図３Ｃは、１点接触タイプのソケ
ットコンタクト用にメッキ仕上げされたピンコンタクト
の概略的な横断面図である。
【００１９】まず、この発明になる複数種の機能メッキ
を施したピンコンタクト１の製造方法について、図１〜
図３を参照しながら、その工程手順を示すフローチャー
ト図（図４）に基づいて詳細に説明する。この発明で
は、横断面角形状あるいは横断面円形状でなるピンコン
タクト用の連続素線が準備される。この横断面角形状の
うち、横断面正矩形状の角棒状の連続素線生地２Ａ、横
断面角形状のうち、横断面扁平矩形状の平板状の連続素
線生地２Ａ’、あるいは横断面円形状の連続素線生地２
Ｂに対して、先ず、下地メッキ処理がなされ、しかる
後、連続素線のままの状態で、当該連続素線の外周囲に
第１種のメッキ処理材による第１のメッキ層３を設ける
工程と、前記連続素線における一径方向に背反する外面
の少なくとも一方の面部分に対して第２種のメッキ処理
材による第２のメッキ層４を設ける工程とを含むメッキ
仕上げがなされる。この発明の好ましい実施例におい
て、前記第１種のメッキ処理材は、ハンダ付け性の高い
メッキ処理材であり、例えば、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｎｉ−Ｓｎ
などのメッキ処理材が用いられる。一方、前記第２種の
メッキ処理材は、導電接触性の高いメッキ処理材であ
り、例えば、Ａｕなどのメッキ処理材が用いられる。
を施したピンコンタクト１の製造方法について、図１〜
図３を参照しながら、その工程手順を示すフローチャー
ト図（図４）に基づいて詳細に説明する。この発明で
は、横断面角形状あるいは横断面円形状でなるピンコン
タクト用の連続素線が準備される。この横断面角形状の
うち、横断面正矩形状の角棒状の連続素線生地２Ａ、横
断面角形状のうち、横断面扁平矩形状の平板状の連続素
線生地２Ａ’、あるいは横断面円形状の連続素線生地２
Ｂに対して、先ず、下地メッキ処理がなされ、しかる
後、連続素線のままの状態で、当該連続素線の外周囲に
第１種のメッキ処理材による第１のメッキ層３を設ける
工程と、前記連続素線における一径方向に背反する外面
の少なくとも一方の面部分に対して第２種のメッキ処理
材による第２のメッキ層４を設ける工程とを含むメッキ
仕上げがなされる。この発明の好ましい実施例におい
て、前記第１種のメッキ処理材は、ハンダ付け性の高い
メッキ処理材であり、例えば、Ｓｎ−Ｐｂ、Ｎｉ−Ｓｎ
などのメッキ処理材が用いられる。一方、前記第２種の
メッキ処理材は、導電接触性の高いメッキ処理材であ
り、例えば、Ａｕなどのメッキ処理材が用いられる。
【００２０】さらに、この発明では、前記第２のメッキ
層４の仕上げ工程において特徴を有する。すなわち、こ
の発明では、前記第２のメッキ層４は、対応するソケッ
トコンタクトの形態に応じて、前記ソケットコンタクト
が２点接触タイプのもの（図１Ａ参照）にあっては、前
記連続素線における一径方向に背反する外面の両面部分
に、第２のメッキ層４が設けられ（図２Ｂおよび図３Ｂ
参照）、前記ソケットコンタクトが１点接触タイプのも
の（図１Ｂ参照）にあっては、前記連続素線における一
径方向に背反する外面の一方の面部分に、第２のメッキ
層４が設けられる（図２Ｃおよび図３Ｃ参照）。
層４の仕上げ工程において特徴を有する。すなわち、こ
の発明では、前記第２のメッキ層４は、対応するソケッ
トコンタクトの形態に応じて、前記ソケットコンタクト
が２点接触タイプのもの（図１Ａ参照）にあっては、前
記連続素線における一径方向に背反する外面の両面部分
に、第２のメッキ層４が設けられ（図２Ｂおよび図３Ｂ
参照）、前記ソケットコンタクトが１点接触タイプのも
の（図１Ｂ参照）にあっては、前記連続素線における一
径方向に背反する外面の一方の面部分に、第２のメッキ
層４が設けられる（図２Ｃおよび図３Ｃ参照）。
【００２１】このようにして、前記連続素線に対して前
記第１のメッキ層３並びに第２のメッキ層４を含むメッ
キ仕上げ工程によるメッキ処理がなされた後、 前記連
続素線は、切断工程において、単位長さ寸法に切断され
ると同時に端部傾斜部分の成形加工がなされ、ピンコン
タクト１が完成する。
記第１のメッキ層３並びに第２のメッキ層４を含むメッ
キ仕上げ工程によるメッキ処理がなされた後、 前記連
続素線は、切断工程において、単位長さ寸法に切断され
ると同時に端部傾斜部分の成形加工がなされ、ピンコン
タクト１が完成する。
【００２２】上記する製造工程において製造された複数
種の機能メッキを施したピンコンタクト１は、図１各図
に示すような多極コネクタのピンコンタクトとして組み
立てられる。図１各図に示すように、多極コネクタ１０
は、多数のピンコンタクト１を規則的に組み立ててある
ピンコンタクト組立体１１と、これに対応する多数のソ
ケットコンタクト１３を規則的に組み立ててあるソケッ
トコンタクト組立体１２との組み合わせによって構成さ
れている。このピンコンタクト組立体におけるピンコン
タクト１は、横断面角形状あるいは横断面円形状であ
り、所定の長さ寸法Ｌに寸法取りされており、その両端
部は、ソケットコンタクト１３への挿入に際して、スム
ースに挿入し得るように、あるいは、プリント基板１４
の電気接続孔１５に対してスムースに挿入し得るよう
に、先細まり傾斜面状のピン端部分１ａ、１ａを備えた
ものからなっている。
種の機能メッキを施したピンコンタクト１は、図１各図
に示すような多極コネクタのピンコンタクトとして組み
立てられる。図１各図に示すように、多極コネクタ１０
は、多数のピンコンタクト１を規則的に組み立ててある
ピンコンタクト組立体１１と、これに対応する多数のソ
ケットコンタクト１３を規則的に組み立ててあるソケッ
トコンタクト組立体１２との組み合わせによって構成さ
れている。このピンコンタクト組立体におけるピンコン
タクト１は、横断面角形状あるいは横断面円形状であ
り、所定の長さ寸法Ｌに寸法取りされており、その両端
部は、ソケットコンタクト１３への挿入に際して、スム
ースに挿入し得るように、あるいは、プリント基板１４
の電気接続孔１５に対してスムースに挿入し得るよう
に、先細まり傾斜面状のピン端部分１ａ、１ａを備えた
ものからなっている。
【００２３】図１各図に示す実施例によれば、前記ピン
コンタクト組立体１１は、プリント配線１６を有するプ
リント基板１４に対して、その電気接続孔１５に挿入さ
れ、例えば、ハンダ付け手段１７によって固定される。
図中、参照符号１８は、コネクタケースを示すものであ
る。
コンタクト組立体１１は、プリント配線１６を有するプ
リント基板１４に対して、その電気接続孔１５に挿入さ
れ、例えば、ハンダ付け手段１７によって固定される。
図中、参照符号１８は、コネクタケースを示すものであ
る。
【００２４】
【発明の効果】以上の構成になるこの発明の複数種の機
能メッキを施したピンコンタクトによれば、単位ピンコ
ンタクト毎に、ハンダ付け性並びに導電接触性などに優
れた異種メッキ層を備えたピンコンタクトとして形成さ
れており、プリント基板に対するハンダ付け性の向上を
図るとともに、ソケットコンタクトに対する導電接触性
の向上を図るなどの点において極めて有効に作用するも
のといえる。
能メッキを施したピンコンタクトによれば、単位ピンコ
ンタクト毎に、ハンダ付け性並びに導電接触性などに優
れた異種メッキ層を備えたピンコンタクトとして形成さ
れており、プリント基板に対するハンダ付け性の向上を
図るとともに、ソケットコンタクトに対する導電接触性
の向上を図るなどの点において極めて有効に作用するも
のといえる。
【００２５】一方また、この発明になる複数種の機能メ
ッキを施したピンコンタクトの製造方法によれば、連続
素線からピンコンタクトの完成までをしっかりとしたラ
イン化のもとに、簡素的に、且つ、省力的に複数種の機
能メッキを施したピンコンタクトの製造を行なうことが
できるなどの点において極めて有効に作用するものとい
える。
ッキを施したピンコンタクトの製造方法によれば、連続
素線からピンコンタクトの完成までをしっかりとしたラ
イン化のもとに、簡素的に、且つ、省力的に複数種の機
能メッキを施したピンコンタクトの製造を行なうことが
できるなどの点において極めて有効に作用するものとい
える。
【図１】図１は、この発明にかかる複数種の機能メッキ
を施したピンコンタクトの適用例を示すものであって、
図１Ａは、当該ピンコンタクトと、第１の実施例になる
２点接触タイプのソケットコンタクトとの組み合わせに
なる多極コネクタの一部を示す概略的な側面図であり、
図１Ｂは、当該ピンコンタクトと、第２の実施例になる
１点接触タイプのソケットコンタクトとの組み合わせに
なる多極コネクタの一部を示す概略的な側面図であり、
図１Ｃは、当該ピンコンタクトを折り曲げ、直接的にプ
リント基板の表面にハンダ付けするタイプの具体的な実
施例の一部を示す概略的な側面図である。
を施したピンコンタクトの適用例を示すものであって、
図１Ａは、当該ピンコンタクトと、第１の実施例になる
２点接触タイプのソケットコンタクトとの組み合わせに
なる多極コネクタの一部を示す概略的な側面図であり、
図１Ｂは、当該ピンコンタクトと、第２の実施例になる
１点接触タイプのソケットコンタクトとの組み合わせに
なる多極コネクタの一部を示す概略的な側面図であり、
図１Ｃは、当該ピンコンタクトを折り曲げ、直接的にプ
リント基板の表面にハンダ付けするタイプの具体的な実
施例の一部を示す概略的な側面図である。
【図２】図２は、この発明になる複数種の機能メッキを
施したピンコンタクトにあって、特に、横断面角形状の
連続素線によって形成されるピンコンタクトの具体例を
示すものであって、図２Ａは、その概略的な斜視図であ
り、図２Ｂは、２点接触タイプのソケットコンタクト用
にメッキ仕上げされたピンコンタクトの概略的な横断面
図であり、図２Ｃは、１点接触タイプのソケットコンタ
クト用にメッキ仕上げされたピンコンタクトの概略的な
横断面図であり、図２Ｃは、１点接触タイプのソケット
コンタクト用にメッキ仕上げされたピンコンタクトの概
略的な横断面図であり、図２Ｄは、横断面が偏平矩形
状、即ち、平板状のピンコンタクトに対してこの発明を
適用した例を示す概略的な横断面図である。
施したピンコンタクトにあって、特に、横断面角形状の
連続素線によって形成されるピンコンタクトの具体例を
示すものであって、図２Ａは、その概略的な斜視図であ
り、図２Ｂは、２点接触タイプのソケットコンタクト用
にメッキ仕上げされたピンコンタクトの概略的な横断面
図であり、図２Ｃは、１点接触タイプのソケットコンタ
クト用にメッキ仕上げされたピンコンタクトの概略的な
横断面図であり、図２Ｃは、１点接触タイプのソケット
コンタクト用にメッキ仕上げされたピンコンタクトの概
略的な横断面図であり、図２Ｄは、横断面が偏平矩形
状、即ち、平板状のピンコンタクトに対してこの発明を
適用した例を示す概略的な横断面図である。
【図３】図３は、この発明になる複数種の機能メッキを
施したピンコンタクトにあって、特に、横断面円形状の
連続素線によって形成されるピンコンタクトの具体例を
示すものであって、図３Ａは、その概略的な斜視図であ
り、図３Ｂは、２点接触タイプのソケットコンタクト用
にメッキ仕上げされたピンコンタクトの概略的な横断面
図であり、図３Ｃは、１点接触タイプのソケットコンタ
クト用にメッキ仕上げされたピンコンタクトの概略的な
横断面図である。
施したピンコンタクトにあって、特に、横断面円形状の
連続素線によって形成されるピンコンタクトの具体例を
示すものであって、図３Ａは、その概略的な斜視図であ
り、図３Ｂは、２点接触タイプのソケットコンタクト用
にメッキ仕上げされたピンコンタクトの概略的な横断面
図であり、図３Ｃは、１点接触タイプのソケットコンタ
クト用にメッキ仕上げされたピンコンタクトの概略的な
横断面図である。
【図４】図４は、この発明になる複数種の機能メッキを
施したピンコンタクトの製造方法の具体的な工程手順を
示すフローチャート図である。
施したピンコンタクトの製造方法の具体的な工程手順を
示すフローチャート図である。
【図５】図５は、従来のピンコンタクト製造法であっ
て、その第１の従来例であり、横断面角形状あるいは横
断面円形状の連続素線を単位長さ寸法に切断してピンコ
ンタクトを製造するタイプの工程手順を示すフローチャ
ート図である。
て、その第１の従来例であり、横断面角形状あるいは横
断面円形状の連続素線を単位長さ寸法に切断してピンコ
ンタクトを製造するタイプの工程手順を示すフローチャ
ート図である。
【図６】図６は、従来のピンコンタクト製造法であっ
て、その第２の従来例であり、連続帯状素材をプレスな
どで打ち抜きピン形状を櫛歯状に成形処理してピンコン
タクトを製造するタイプの工程手順を示すフローチャー
ト図である。
て、その第２の従来例であり、連続帯状素材をプレスな
どで打ち抜きピン形状を櫛歯状に成形処理してピンコン
タクトを製造するタイプの工程手順を示すフローチャー
ト図である。
１ 複数種の機能メッキを施したピンコンタクト
１ａ、１ａ 先細まり傾斜面状のピン端部分
２ 連続素線生地
３ 第１のメッキ層
４ 第２のメッキ層
１０ 多極コネクタ
１１ ピンコンタクト組立体
１２ ソケットコンタクト組立体
１３ ソケットコンタクト
１４ プリント基板
１５ プリント基板の電気接続孔
１６ プリント配線
１７ ハンダ付け手段
１８ コネクタケース
Claims (4)
- 【請求項１】 横断面角形状（正矩形及び偏平矩形を含
む）あるいは横断面円形状でなるピンコンタクト用の連
続素線を素材とし、該連続素線を、その長さ方向に寸法
取りして単位長さ寸法とするピンコンタクトにおいて、
前記ピンコンタクトの一径方向に背反する外面の少なく
とも一方の面部分を除いた他の面部分に、第１種のメッ
キ処理材による第１のメッキ層を備え、前記ピンコンタ
クトの一径方向に背反する外面の少なくとも一方の面部
分に、第２種のメッキ処理材による第２のメッキ層を備
えてなることを特徴とする複数種の機能メッキを施した
ピンコンタクト。 - 【請求項２】 前記第１種のメッキ処理材が、ハンダ付
け性の高いメッキ処理材であり、第２種のメッキ処理材
が、導電接触性の高いメッキ処理材であることを特徴と
する請求項１に記載の複数種の機能メッキを施したピン
コンタクト。 - 【請求項３】 横断面角形状（正矩形及び偏平矩形を含
む）あるいは横断面円形状でなるピンコンタクト用の連
続素線を素材とし、該連続素線を、その長さ方向に寸法
取りして、単位長さ寸法のピンコンタクトを製造する方
法において、前記連続素線の外周囲に第１種のメッキ処
理材による第１のメッキ層を設ける工程と、前記連続素
線における一径方向に背反する外面の少なくとも一方の
面部分に対して第２種のメッキ処理材による第２のメッ
キ層を設ける工程とを含むものからなるメッキ処理工程
と、前記メッキ処理工程後の連続素線を、その長さ方向
に寸法取りして単位長さのピンコンタクトとする切断加
工工程とを含むものからなることを特徴とする複数種の
機能メッキを施したピンコンタクトの製造方法。 - 【請求項４】 前記第１種のメッキ処理材が、ハンダ付
け性の高いメッキ処理材であり、前記第２種のメッキ処
理材が、導電接触性の高いメッキ処理材であることを特
徴とする請求項３に記載の複数種の機能メッキを施した
ピンコンタクトの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002035394A JP2003243073A (ja) | 2002-02-13 | 2002-02-13 | 複数種の機能メッキを施したピンコンタクトおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002035394A JP2003243073A (ja) | 2002-02-13 | 2002-02-13 | 複数種の機能メッキを施したピンコンタクトおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003243073A true JP2003243073A (ja) | 2003-08-29 |
Family
ID=27777591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002035394A Pending JP2003243073A (ja) | 2002-02-13 | 2002-02-13 | 複数種の機能メッキを施したピンコンタクトおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003243073A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010135193A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Jst Mfg Co Ltd | 端子用金属線材及び端子の製造方法 |
| JP2014191998A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 部分メッキ平角導体、部分メッキ平角導体の製造方法、及び部分メッキ平角導体の製造装置 |
| JPWO2018221089A1 (ja) * | 2017-05-30 | 2020-04-02 | オリエンタル鍍金株式会社 | Ｐｃｂ端子の製造方法及びｐｃｂ端子 |
-
2002
- 2002-02-13 JP JP2002035394A patent/JP2003243073A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010135193A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Jst Mfg Co Ltd | 端子用金属線材及び端子の製造方法 |
| JP2014191998A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 部分メッキ平角導体、部分メッキ平角導体の製造方法、及び部分メッキ平角導体の製造装置 |
| JPWO2018221089A1 (ja) * | 2017-05-30 | 2020-04-02 | オリエンタル鍍金株式会社 | Ｐｃｂ端子の製造方法及びｐｃｂ端子 |
| JP7079016B2 (ja) | 2017-05-30 | 2022-06-01 | オリエンタル鍍金株式会社 | Ｐｃｂ端子の製造方法及びｐｃｂ端子 |
| JP2022082619A (ja) * | 2017-05-30 | 2022-06-02 | オリエンタル鍍金株式会社 | Ｐｃｂ端子の製造方法及びｐｃｂ端子 |
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|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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