JP2014191998A - 部分メッキ平角導体、部分メッキ平角導体の製造方法、及び部分メッキ平角導体の製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】この発明は、平角導体の貴金属メッキに使用する貴金属の使用量を必要最小限に抑えて、製造コストの低減を図ることができる部分メッキ平角導体、部分メッキ平角導体の製造方法、及び部分メッキ平角導体の製造装置の提供を目的とする。
【解決手段】平角導体１ａを回転ドラム３０とマスキングベルト４０とで挟持して溝部３６に嵌挿し、平角導体１ａの被貴金属メッキ面Ｐａ以外の一端側非貴金属メッキ面Ｐｂ１と上下非貴金属メッキ面Ｐｃを溝部３６に密着させて覆い隠す。一端側及び他端側の非貴金属メッキ面Ｐｂをマスキング部３８とマスキングベルト４０とに密着させて覆い隠す。平角導体１ａを送り方向Ｚに移動させながら、平角導体１ａにおける端子相当部分の２つの被貴金属メッキ面Ｐａのみに金メッキを施すとともに、金メッキが施された金メッキ層Ｇａを平角導体１ａの長手方向Ｂに所定間隔を隔てて複数形成する。
【選択図】図１

Description

この発明は、例えば、自動車のエアーバック、ハンドルの各種スイッチ、電子制御ユニット（ＥＣＵ）、車両内に搭載される各種電装品の配線、或いは、電気機器内の配線等に用いられる部分メッキ平角導体、部分メッキ平角導体の製造方法、及び部分メッキ平角導体の製造装置に関する。

近年、自動車の電装部品における電気接続について、電気構造の複雑化に伴って配線数が増加している。また、昨今の省エネ指向より電気配線等の接続部品の小型化、軽量化が望まれており、並列配置した複数本の端子の間隔を狭くした狭ピッチなフラットケーブル（ＦＦＣ）が多用されている。

上述のフラットケーブルに用いられる端子には、耐食性の向上、半田付け性の向上、接触抵抗の劣化防止を目的として、貴金属めっきが施されている。貴金属としては、金が主として用いられているが、金が高価であることから、メッキにコストが掛かる。

例えば、特許文献１に記載の端子用金属線材及び端子の製造方法は、金属線材の端子部に相当する端子相当部分の全体に金メッキを施しているが、相手側端子が接触しない非接触部分にも高価な金メッキを施すため、貴重な金が無駄に使用されることになり、製造コストが高くなるという問題があった。

特開２０１０−１３５１９３号公報

この発明は、平角導体の貴金属メッキに使用する貴金属の使用量を必要最小限に抑えて、製造コストの低減を図ることができる部分メッキ平角導体、部分メッキ平角導体の製造方法、及び部分メッキ平角導体の製造装置を提供することを目的とする。

この発明は、長手方向に連続する平角導体において、該平角導体を切断して形成する部分メッキ端子の端子部に相当する端子相当部分に対して貴金属メッキを施して形成したメッキ部を備えた部分メッキ平角導体であって、前記端子相当部分の厚み方向の両側のうち少なくとも一方の被貴金属メッキ面に対して貴金属メッキを施して形成した前記メッキ部を、前記平角導体の長手方向に対して所定間隔を隔てて複数配置したことを特徴とする。

ここで、前記平角導体は、例えば、銅、アルミニウム等の導電性を有する金属材料で構成することができる。端子相当部分は、例えば、雌型端子等の相手側端子に対して電気的に接続される端子部で構成することができる。貴金属は、例えば、金、銀、亜鉛、錫等の電気伝導率が高い金属材料で構成することができる。

この発明により、平角導体の貴金属メッキに使用する貴金属の使用量を必要最小限に抑えて、製造コストの低減を図ることができる。
具体的には、平角導体を切断して形成する部分メッキ端子の端子部に相当する端子相当部分の厚み方向の両側のうち少なくとも一方の被貴金属メッキ面に対して貴金属メッキを施してメッキ部を形成するため、相手側端子が接触しない非接触部分に貴金属メッキを施す必要がなく、高価な貴金属の使用量を必要最小限に抑えることができる。

さらに、平角導体の相手側端子が接触する部分には貴金属メッキを施しているので、相手側端子と接触した際に生じるメッキ部の摩耗が軽減され、貴金属メッキが施された部分の導電性が長期に亘り安定して得られる。
さらにまた、貴金属メッキが施された部分メッキ平角導体を、所望の長さに切断するだけで、導電性に優れた部分貴金属メッキ済みの端子を提供することができる。

この発明の態様として、前記貴金属とは異なる卑な金属にて、前記貴金属メッキが施される前の前記平角導体の表面全体に下地メッキを施すことができる。
ここで、前記卑な金属は、例えば、ニッケル、クロム等の耐食性が高い金属材料で構成することができる。
この発明により、部分メッキ平角導体の耐久性を向上させることができる。

具体的には、金属メッキが施される前の平角導体の表面全体に、卑な金属により下地メッキを施して被覆するので、平角導体が外部に露出することがなく、また、外気に触れることがない。これにより、例えば、平角導体の貴金属メッキが施されてない部分に腐食や摩耗が生じることを低コストで防止することができ、平角導体の導電性が長期に亘り安定して得られる。

また、この発明は、長手方向に連続する平角導体において、該平角導体を切断して形成する部分メッキ端子の端子部に相当する端子相当部分に対して貴金属メッキを施して製造する部分メッキ平角導体の製造方法であって、前記端子相当部分の厚み方向の両側のうち少なくとも一方の面を貴金属メッキの施しを許容する被貴金属メッキ面に設定するとともに、該平角導体における前記端子相当部分以外の部分における幅方向の一方側の側面及び、厚み方向の両面を前記被貴金属メッキが施されない非貴金属メッキ面に設定し、前記平角導体の表面全体に対してメッキ前処理を行うメッキ前処理工程と、前記平角導体の表面全体に対して卑な金属にて下地メッキを施す下地メッキ処理工程と、前記被貴金属メッキ面が前記平角導体の長手方向に沿って所定間隔ごとに形成されるように、前記非貴金属メッキ面をマスキング手段により覆い隠して、前記被貴金属メッキ面のみに貴金属メッキを施す部分メッキ処理工程とを、この順で行うことを特徴とする。

ここで、マスキング手段は、例えば、マスキングベルト、マスキング部等の平角導体に対して密着性が高いシール部材で構成することができる。

この発明により、性能上必要な被貴金属メッキ面のみに貴金属メッキが施された部分メッキ平角導体を低コストで製造することができる。

具体的には、メッキ前処理工程において、長手方向に連続する平角導体を、例えば、洗浄液に浸漬するか、洗浄液を吹き付ける等して、平角導体の表面全体に付着した油脂分や塵埃などの汚れを洗浄除去する。続いて、下地メッキ処理工程において、メッキ前処理された平角導体の表面全体に対して卑な金属にて下地メッキを施す。続いて、部分メッキ処理工程において、平角導体の端子部に相当する端子相当部分の厚み方向の両側のうち少なくとも一方（あるいは両方）の面に設定した被貴金属メッキ面が平角導体の長手方向に沿って所定間隔ごとに形成されるように、平角導体の表面における被貴金属メッキ面以外の部分に設定した該被貴金属メッキが施されない非貴金属メッキ面をマスキング手段により覆い隠したまま、平角導体の被貴金属メッキ面のみに、例えば、金などの貴金属メッキ液にて貴金属メッキを施して、部分メッキ平角導体を製造する。

この結果、平角導体の貴金属メッキに使用する高価な貴金属の使用量を必要最小限に抑えて、必要な被貴金属メッキ面のみに貴金属メッキが施された部分メッキ平角導体を効率よく製造することができる。

この発明の態様として、上記部分メッキ平角導体の製造方法における前記部分メッキ処理工程に続いて、前記端子相当部分が前記部分メッキ端子の端子部となるように、前記部分メッキ平角導体を所望の端子形状に加工するフォーミング加工工程を行うことを特徴とする。

この発明により、平角導体における部分メッキ端子の端子部に相当する端子相当部分に貴金属メッキが施されるとともに、例えば、所望の端子と対応する長さに分離可能な切込みや溝部を加工したり、あるいは、所望する形状に変形するなどの加工が施された部分メッキ平角導体を製造することができる。

また、この発明は、長手方向に連続する平角導体において、該平角導体を切断して形成する部分メッキ端子の端子部に相当する端子相当部分に対して貴金属メッキを施して製造する部分メッキ平角導体の製造装置であって、前記平角導体を幅方向に挟み込んで挟持する一対の平角導体挟持体と、貴金属メッキ液を供給するメッキ液供給手段とを備え、前記一対の平角導体挟持体を、該平角導体の送り方向に沿って配置するとともに、前記平角導体が送り方向に向けて移動される方向へ同期して移動可能に設け、前記一対の平角導体挟持体のうち一方の平角導体挟持体を、前記平角導体のうち前記端子相当部分以外の部分における幅方向の一方側の側面及び、厚み方向の両面に密着するように、前記平角導体の嵌挿を許容する溝部と、長手方向における該溝部同士の間において、前記平角導体における前記端子相当部分における幅方向の一方側の側面に密着して覆うマスキング部を有するとともに、厚み方向の両面のうち前記貴金属メッキによるメッキ部を形成する面を露出する開口部とで構成し、前記他方の平角導体挟持体を、前記平角導体における幅方向の他方側の側面に密着するとともに、該側面を覆うように当接する他方側当接部で構成し、前記メッキ液供給手段を、前記開口部内に対して貴金属メッキ液を供給する構成としたことを特徴とする。

ここで、製造装置は、例えば、ドラム式部分メッキ装置等で構成することができる。また、一対の平角導体挟持体は、例えば、円筒形状の回転ドラム、断面横長形状の平ベルト等の平角導体の挟持が許容される挟持体で構成することができる。また、メッキ液供給手段は、例えば、金メッキ液を噴射するメッキ液噴射部等で構成することができる。

この発明により、性能上必要な被貴金属メッキ面のみに貴金属メッキが施された部分メッキ平角導体を製造するための製造装置を提供することができる。

具体的には、一対の平角導体挟持体を、平角導体が送り方向に向けて移動される方向へ同期して移動する際、長手方向に連続する平角導体を、一対の平角導体挟持体の間に対して幅方向に挟み込んで挟持するとともに、送り方向に向けて移動する。

平角導体を一対の平角導体挟持体間に挟み込む際、平角導体を切断して形成する部分メッキ端子の端子部に相当する端子相当部分以外の部分における幅方向の一方側の側面及び、厚み方向の両面に密着するように、一方の平角導体挟持体の溝部に嵌挿する。これにより、端子相当部分以外の部分における幅方向の一方側の側面及び、厚み方向の両面を貴金属メッキが施されないように覆い隠す。

さらに、長手方向における溝部同士の間において、平角導体における端子相当部分の幅方向の一方側の側面にマスキング部を密着させて覆うとともに、平角導体における厚み方向の両面のうち貴金属メッキによるメッキ部を形成する面を開口部より露出する。他方の平角導体挟持体の他方側当接部を、平角導体における幅方向の他方側の側面に密着させて、該側面を貴金属メッキが施されないように覆い隠す。

一対の平角導体挟持体間に挟み込まれた平角導体を送り方向へ移動させながら、メッキ液供給手段から供給される貴金属メッキ液を開口部内に送り込み、その開口部内に露出した平角導体における厚み方向のメッキ部を形成する両面に貴金属メッキを施すとともに、貴金属メッキが施されたメッキ部を、溝部同士の間の開口部と対応して、平角導体の長手方向に対して所定間隔を隔てて複数形成する。さらに、一対の平角導体挟持体間から送り出される貴金属メッキが施された部分メッキ平角導体は、例えば、ロール状に巻回するか、所望の長さ及び端子形状に加工する。

この結果、平角導体の端子相当部分以外の部分に貴金属メッキを施すことなく、性能上必要な被貴金属メッキ面のみに高い精度で貴金属メッキを連続して施すことができる。

さらに、平角導体の相手側端子が接触する部分のみに貴金属メッキを施すため、例えば、平角導体の長手方向と直交する直交断面が四角形の４面全体に貴金属メッキを施すよりも、貴金属メッキに使用する貴金属の使用量が少なくて済むので、コストをより低減することができる。

また、この発明の態様として、前記一方の平角導体挟持体を、前記溝部及び開口部を外周に沿って周方向に形成した回転ドラムで構成するとともに、前記他方の平角導体挟持体を、前記回転ドラムの外周面に沿うとともに、前記溝部及び前記開口部に配置した前記平角導体を径内方向に向けて押圧するマスキングベルトで構成し、前記回転ドラムと前記マスキングベルトとを、前記平角導体が送り方向に向けて移動される方向へ同一の周速にて回転可能に構成し、前記メッキ液供給手段を、前記平角導体が前記回転ドラムに巻き付けられる所定範囲の内周と対向して該回転ドラムの内部に配置することができる。

上述の回転ドラムとマスキングベルトとで挟持した平角導体を送り方向へ同一の周速にて移動させながら、平角導体における端子相当部分の厚み方向の両面のみに貴金属メッキを施す。

この結果、平角導体における端子相当部分の厚み方向の両面のみに貴金属メッキが施された部分メッキ平角導体をより効率よく連続して製造することができる。かつ、製造効率の向上を図ることができる。

また、この発明の態様として、前記マスキング部を、前記平角導体における幅方向の一方側の側面を径外方向に向けて押圧する突出形状に形成することができる。
この発明により、平角導体における幅方向の一方側の側面を確実に覆い隠して、より高い精度で貴金属メッキを施すことができる。

この発明によれば、平角導体の貴金属メッキに使用する貴金属の使用量を必要最小限に抑えて、製造コストの低減を図ることができる。

本実施形態の部分メッキ平角導体の説明図。 ２つの被貴金属メッキ面に金メッキを施した平角導体の斜視図。 部分メッキ端子の斜視図。 部分メッキ平角導体を製造する製造工程の説明図。 部分メッキ平角導体を製造する製造装置の概略図。 図５に示す製造装置のＢ−Ｂ線矢視断面図。 回転ドラムの平角導体が巻き付けられる外周部分の拡大図。 図５に示す回転ドラムのａ部拡大図。 図５に示す回転ドラムのｂ部拡大図。 １つの被貴金属メッキ面のみに金メッキを施した部分メッキ平角導体の説明図。

この発明の一実施形態を以下図面に基づいて詳述する。
図１は本実施形態の部分メッキ平角導体１の説明図であり、詳しくは、図１（ａ）は部分メッキ平角導体１の側面図、図１（ｂ）は（ａ）に示す部分メッキ平角導体１のＡ−Ａ線矢視断面図である。
図２は２つの被貴金属メッキ面Ｐａに金メッキを施した平角導体１ａの斜視図、図３は部分メッキ端子１Ｘａ，１Ｘｂの斜視図、図４は部分メッキ平角導体１を製造する製造工程の説明図である。

本実施形態における部分メッキ平角導体１は、図１、図２に示すように、銅（Ｃｕ）を幅Ｗ１．１ｍｍ、厚みＴ０．６３ｍｍに圧延して、長手方向Ｂと直交する直交断面が四角形の平角導体１ａを用いている。

平角導体１ａの表面全体には、図４に示す下地メッキ処理工程ｂにおいてニッケル（Ｎｉ）により下地メッキを均一に施している。下地メッキを施して形成した下地メッキ層Ｎの膜厚Ｔ１は、０．４μｍに設定している。

下地メッキ層Ｎで覆われた平角導体１ａにおいて、平角導体１ａを切断して形成する図３に示す部分メッキ端子１Ｘａ，１Ｘｂの端子部１ｂに相当する端子相当部分の厚み方向Ｃ両側の２つの被貴金属メッキ面Ｐａに、金（Ａｕ）にて金メッキを均一に施している。金メッキを施して形成した金メッキ層Ｇは、平角導体１ａの長手方向Ｂに対して所定の前後間隔Ｓを隔てて複数配置している。

ここで、金メッキ層Ｇの膜厚Ｔ２は、０．４μｍに設定している。また、金メッキ層Ｇの長手方向Ｂにおける長さＬは、７ｍｍに設定している。さらに、長手方向Ｂに配置した金メッキ層Ｇの前後間隔Ｓは、２０ｍｍに設定している（図１（ａ，ｂ）参照）。

上述の部分メッキ平角導体１を、所望の長さ及び所望の端子形状に加工することで、２つの被貴金属メッキ面Ｐａのみに金メッキが施された図３（ａ）に示すＬ字形の部分メッキ端子１Ｘａと、図３（ｂ）に示すＩ字形の部分メッキ端子１Ｘｂとを製造することができる。
なお、端子１Ｘａ，１Ｘｂの長さ及び形状は、実施形態の長さや形状のみに限定されるものではなく、所望する長さ及び形状に変更してもよい。

上述の部分メッキ平角導体１を製造する製造方法は、いわゆるＲｏｌｌｔｏＲｏｌｌ（ＲｔｏＲ方式）であり、メッキ前処理工程ａと、下地メッキ処理工程ｂと、部分メッキ処理工程ｃとを、この順で行う。

上述のメッキ前処理工程ａは、ロール状に巻回した線材集合体ＷＡから引き出される平角導体１ａを洗浄処理する図示しないメッキ前処理装置を備えており、該メッキ前処理装置にて、未前処理の平角導体１ａを洗浄液に浸漬するか、洗浄液を吹き付けるなどして、平角導体１ａの表面全体に付着した油脂分や塵埃などの汚れを洗浄除去する。なお、必要であれば、表面活性化処理を行ってもよい。

下地メッキ処理工程ｂは、メッキ前処理工程ａから供給されるメッキ前処理した平角導体１ａを下地メッキ処理する図示しない下地メッキ装置を備えており、該下地メッキ装置にて、メッキ前処理済みの平角導体１ａを、ニッケル（Ｎｉ）の下地メッキ液に浸漬するか、下地メッキ液を吹き付けるなどして、下地メッキ液により平角導体１ａの表面全体に対して下地メッキ層Ｎを均一に形成する。

部分メッキ処理工程ｃは、下地メッキ処理工程ｂから供給される下地メッキ処理した平角導体１ａを部分メッキ処理する図５に示すドラム式の部分メッキ導体製造装置８を備えており、該部分メッキ導体製造装置８にて、平角導体１ａを切断して形成する図３に示す部分メッキ端子１Ｘａ，１Ｘｂの端子部１ｂに相当する端子相当部分の２つの被貴金属メッキ面Ｐａのみに金メッキを施すとともに、その金メッキが施された金メッキ層Ｇを、平角導体１ａの長手方向Ｂに対して所定間隔を隔てて複数形成する。

上述の部分メッキ処理工程ｃに配置した部分メッキ導体製造装置８は、図５、図６に示すように、図示しないメッキ処理室内の基台９に対して鉛直方向に立設された固定軸１０と、固定軸１０の中央部外周に対して径外方向に向けて固定されたメッキ液噴射部２０と、固定軸１０の外周に対して水平回転自在に支持された中空の回転ドラム３０と、回転ドラム３０外周の所定範囲（略半周に相当する範囲）に巻き付けられた未メッキ処理の平角導体１ａを径内方向に向けて押圧するマスキングベルト４０と、を備えている。

図５は部分メッキ平角導体１を製造する部分メッキ導体製造装置８の概略図、図６は図５に示す部分メッキ導体製造装置８のＢ−Ｂ線矢視断面図である。図７は回転ドラム３０の平角導体１ａが巻き付けられる外周部分の拡大図であり、詳しくは、図７（ａ）は回転ドラム３０の平角導体１ａが巻き付けられる外周部分の拡大正面図、図７（ｂ）は（ａ）に示す外周部分の水平断面図である。

図８は図５に示す回転ドラム３０のａ部拡大図であり、詳しくは、図８（ａ）は回転ドラム３０の溝部３６に嵌挿した平角導体１ａを、該回転ドラム３０とマスキングベルト４０とで幅方向Ｄに挟持した状態の拡大断面図、図８（ｂ）は（ａ）に示す平角導体１ａを挟持したｃ部拡大断面図である。

図９は図５に示す回転ドラムのｂ部拡大図であり、詳しくは、図９（ａ）は平角導体１ａの２つの被貴金属メッキ面Ｐａに金メッキを施す部分の拡大断面図、図９（ｂ）は（ａ）に示す平角導体１ａの２つの被貴金属メッキ面Ｐａに金メッキ層Ｇａを形成した状態のｄ部拡大断面図である。

メッキ液噴射部２０は、回転ドラム３０の内部に配置され、該回転ドラム３０の平角導体１ａが巻き付けられる所定範囲の内周と対向して固定軸１０の中央部外周に固定している。メッキ液噴射部２０の内部には、固定軸１０の中央部外周に形成した供給孔１０ａを介して、固定軸１０の内部通路１１と連通してメッキ液供給通路２２を形成している。

メッキ液供給通路２２は、固定軸１０の内部通路１１を介して図示しないメッキ液供給源から供給される金メッキ液Ｇａを、回転ドラム３０の所定範囲に巻き付けられた平角導体１ａに向けて移送するための通路である。

さらに、メッキ液噴射部２０の外周には、対電極（金メッキの場合は陽極となるので、以下、陽極２１という）を、回転ドラム３０の平角導体１ａが巻き付けられる所定範囲の内周と対向して取り付けている。その陽極２１の内側外周には、金メッキ液Ｇａの通過が許容されるスクリーン２４を取り付けている。

すなわち、メッキ液噴射部２０から噴射される金メッキ液Ｇａは、スクリーン２４を通過して、回転ドラム３０の平角導体１ａが巻き付けられた所定範囲の内周に向けて供給される。その際、金メッキが施される平角導体１ａを陰極として、平角導体１ａに電流を通電し、金メッキ液Ｇａ中の陽イオンを平角導体１ａの被貴金属メッキ面Ｐａに析出させて、金メッキ層Ｇを平角導体１ａの被貴金属メッキ面Ｐａに形成する。

さらにまた、メッキ液噴射部２０は、平角導体１ａが巻き付けられる所定範囲に対応した部分のみを大径に形成し、残りの部分を小径に形成して、小径に形成した部分の後側に扇状のスペース２３を確保している（図５、図６参照）。

回転ドラム３０は、円筒状の外周筒部３１と、上面板部３２と、下面板部３３とで構成され、吸湿性が低いポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）で形成した中空体である。

外周筒部３１の内周は、メッキ液噴射部２０の噴射側外周に対して所定の隙間を介して対向している。外周筒部３１における所定範囲の中央部外周には、長手方向Ｂに連続する平角導体１ａを、該平角導体１ａの幅方向Ｄの一方側を内周側として周方向Ｅに巻き付けられる。

外周筒部３１は、上面板部３２の外周端に固定した上側円筒体３１Ａと、下面板部３３の外周端に固定した下側円筒体３１Ｂとで構成している。上側円筒体３１Ａと下側円筒体３１Ｂとの対向端縁間には、外周筒部３１の内周から外周に向けて径方向に貫通する開口部３４を、該外周筒部３１の外周に沿って周方向Ｅに所定間隔を隔てて複数配置している。

外周筒部３１の平角導体１ａが巻き付けられる中央部外周には、平角導体１ａを外周筒部３１の中央部外周に巻き付けられた状態に保持する帯状の導体保持部材３５を周方向Ｅに配置している。

導体保持部材３５は、平角導体１ａの嵌挿を許容する溝部３６と、溝部３６の長手方向における溝部３６同士の間に形成した開口部３７と、マスキング部３８とで構成している（図５〜図７参照）。
溝部３６は、回転ドラム３０の周方向Ｅ（又は送り方向Ｚ）、すなわち、導体保持部材３５の中央部外周に沿って周方向Ｅに所定間隔を隔てて複数に分割して配置している。

さらに、溝部３６は、下地メッキ層Ｎで覆われた平角導体１ａの厚み方向Ｃの両側の上下被貴金属メッキ面Ｐａを除いて、被貴金属メッキ面Ｐａの長手方向Ｂの前後部に位置する幅方向Ｄの一端側非貴金属メッキ面Ｐｂ１と、平角導体１ａの厚み方向Ｃの両側の上下非貴金属メッキ面Ｐｃとに密着するように、覆い隠される幅（溝深さ）及び高さ（溝高さ）に形成している。

具体的には、溝部３６の幅Ｄ２は、１．０ｍｍに形成し、高さＷ２は、０．６ｍｍに形成している（図２、図８（ｂ）参照）。
すなわち、溝部３６の高さＷ２は０．６ｍｍに形成し、平角導体１ａの厚みＴは０．６３ｍｍに形成しているため、平角導体１ａの厚みＴよりも溝部３６の方が狭い。

このため、平角導体１ａを、幅方向Ｄの一方側の一端側非貴金属メッキ面Ｐｂ１を内側にして溝部３６に嵌挿した際、平角導体１ａを切断して形成する図３に示す部分メッキ端子１Ｘａ，１Ｘｂの端子部１ｂに相当する端子相当部分の被貴金属メッキ面Ｐａ以外の一端側非貴金属メッキ面Ｐｂ１と上下非貴金属メッキ面Ｐｃとが、溝部３６の内面（中央溝底面及び上下溝内面）にそれぞれ密着される。

これにより、端子部１ｂに相当する端子相当部分の２つの被貴金属メッキ面Ｐａ以外の一端側非貴金属メッキ面Ｐｂ１と上下非貴金属メッキ面Ｐｃを、金メッキが施されないように覆い隠すことができる（図８（ａ）（ｂ）参照）。

さらに、溝部３６の長手方向、すなわち、周方向Ｅ（又は送り方向Ｚ）における溝部３６同士の間には、平角導体１ａを切断して形成する図３に示す部分メッキ端子１Ｘａ，１Ｘｂの端子部１ｂに相当する端子相当部分の露出が許容される開口部３７を、径方向に向けて開口した断面凹状に形成するとともに、外周筒部３１の外周に沿って周方向Ｅに所定間隔を隔てて複数形成している。
具体的には、開口部３７の周方向Ｅにおける前後間隔Ｓは、平角導体１ａの長手方向Ｂにおける前後間隔Ｓと対応しており、２０ｍｍに設定している（図１、図７参照）。

開口部３７は、金メッキ層Ｇが形成される面、すなわち、部分メッキ端子１Ｘａ，１Ｘｂの端子部１ｂに相当する端子相当部分の２つの被貴金属メッキ面Ｐａの露出が許容される長さ、幅及び深さに形成している。
また、図７、図９に示すように、開口部３７の幅方向中央部には、平角導体１ａの幅方向Ｄの一端側非貴金属メッキ面Ｐｂ１に対して押し付けられるマスキング部３８を、平角導体１ａの一端側非貴金属メッキ面Ｐｂ１と対向して径外方向に向けて突出している。そのマスキング部３８は、端子部１ｂに相当する端子相当部分と対応する長さに形成している（図３参照）。

マスキング部３８における平角導体１ａの一端側非貴金属メッキ面Ｐｂ１に密着される部分は、端子部１ｂに相当する端子相当部分の一端側非貴金属メッキ面Ｐｂ１のみが覆い隠される大きさ及び形状に形成している（図９（ａ）（ｂ）参照）。

開口部３７の底面（内周側）には、回転ドラム３０の内部と連通して、メッキ液噴射部２０から噴射される金メッキ液Ｇａを開口部３７内に送り込むため孔部３７ａを開口している。メッキ液噴射部２０から噴射される金メッキ液Ｇａは、開口部３４，３７ａを介して開口部３７内に上下から送り込まれ、開口部３７内に露出した平角導体１ａにおける部分メッキ端子１Ｘａ，１Ｘｂの端子部１ｂに相当する端子相当部分の２つの被貴金属メッキ面Ｐａに金メッキ液Ｇａが供給される（図３参照）。

なお、下面板部３３には、外周筒部３１の開口部３６から流出する金メッキ液Ｇａの下方への排出が許容される排出孔３３ａを複数開口している（図５参照）。上述したスペース２３を、下面板部３３の排出孔３３ａからドラム外部へ排出するための排出経路として設定している。

マスキングベルト４０は、回転ドラム３０の両側部に配置した複数のプーリー４１により支持され、マスキングベルト４０の回転ドラム３０の所定範囲と対応する部分を、回転ドラム３０の所定範囲の外周に対して接する状態に巻き付けている。なお、マスキングベルト４０は、回転ドラム３０と同一の周速で送り方向Ｚに回転移動される。

さらに、マスキングベルト４０は、回転ドラム３０における溝部３６両側の外周と、開口部３７の開口側両縁部とに対して径内方向に向けて密着した状態に押し付けられるベルト幅に形成している。
すなわち、マスキングベルト４０を、回転ドラム３０の所定範囲に巻き付けた際、回転ドラム３０における溝部３６と開口部３７とが径外方向から覆い隠される。

マスキングベルト４０の幅方向中央部内周は、溝部３６に嵌挿された平角導体１ａの他端側非貴金属メッキ面Ｐｂ２と、開口部３７に露出された平角導体１ａの他端側非貴金属メッキ面Ｐｂ２とを覆うように当接される当接部で構成され、該非貴金属メッキ面Ｐｂが覆い隠されるように密着される。

さらに、マスキングベルト４０の幅方向両縁部は、回転ドラム３０における溝部３６両側の外周と、開口部３７の開口側両縁部に対して密着した状態に押し付けられる。
すなわち、マスキングベルト４０により開口部３７の開口側縁部がシールされるので、メッキ液噴射部２０から噴射される金メッキ液Ｇａが開口部３７内に送り込まれた際、開口部３７とマスキングベルト４０との間から外部に向けて流出することを防止できる（図９（ａ）参照）。

次に、上述の部分メッキ導体製造装置８を用いて、部分メッキ平角導体１を製造する製造方法について説明する。
先ず、未メッキ処理の平角導体１ａをロール状に巻回してなる線材集合体ＷＡから該平角導体１ａの端部を引き出してメッキ前処理工程ａの図示しないメッキ前処理装置に供給し、該メッキ前処理装置により平角導体１ａの表面全体に付着した油脂分や塵埃などの汚れを洗浄除去する。

次に、メッキ前処理工程ａから供給されるメッキ前処理した平角導体１ａを下地メッキ処理工程ｂの図示しない下地メッキ装置へ供給し、下地メッキ装置により平角導体１ａの表面全体に、ニッケル（Ｎｉ）の下地メッキ液により下地メッキを施す（図４参照）。

次に、下地メッキ処理工程ｂから供給される下地メッキが施された平角導体１ａを部分メッキ処理工程ｃの図１に示す部分メッキ導体製造装置８へ供給し、部分メッキ導体製造装置８により平角導体１ａにおける部分メッキ端子１Ｘａ，１Ｘｂの端子部１ｂに相当する端子相当部分の２つの被貴金属メッキ面Ｐａのみに金メッキを施す（図２、図３参照）。

詳述すると、回転ドラム３０とマスキングベルト４０とを同一の周速にて送り方向Ｚへ回転するとともに、上述の下地メッキ処理工程ｂから供給される下地メッキが施された平角導体１ａを、回転ドラム３０とマスキングベルト４０との間に対して幅方向Ｄに挟み込みながら挟持しつつ、回転ドラム３０の溝部３６に嵌挿する（図４〜図８参照）。

平角導体１ａを溝部３６に嵌挿する際、図３に示す部分メッキ端子１Ｘａ，１Ｘｂの端子部１ｂに相当する端子相当部分の被貴金属メッキ面Ｐａ以外の一端側非貴金属メッキ面Ｐｂ１と上下非貴金属メッキ面Ｐｃとを、溝部３６の中央溝底面と上下溝内面とにそれぞれ密着させて、平角導体１ａの一端側非貴金属メッキ面Ｐｂ１と上下非貴金属メッキ面Ｐｃとを金メッキが施されないように覆い隠す。

さらに、端子部１ｂに相当する端子相当部分の被貴金属メッキ面Ｐａ以外の一端側非貴金属メッキ面Ｐｂ１を、該平角導体１ａが巻き付けられた所定範囲の開口部３７のマスキング部３８に密着させるとともに、平角導体１ａにおける端子部１ｂに相当する端子相当部分の被貴金属メッキ面Ｐａ以外の他端側非貴金属メッキ面Ｐｂ２をマスキングベルト４０の内周当接部分に密着させて、平角導体１ａの一端側非貴金属メッキ面Ｐｂ１及び他端側非貴金属メッキ面Ｐｂ２を金メッキが施されないように覆い隠す（図８（ａ，ｂ）参照）。

その状態で、固定軸１０を介して陽極２１に通電し、陽極２１と平角導体１ａとの間に電圧を印加するとともに、回転ドラム３０とマスキングベルト４０とで挟持した平角導体１ａを送り方向Ｚへ移動させながら、メッキ液噴射部２０から噴射される金メッキ液Ｇａを、開口部３４，３７ａを介して、平角導体１ａが巻き付けられた所定範囲の開口部３７内に対して順次送り込み、開口部３７内に露出した平角導体１ａにおける端子部１ｂに相当する端子相当部分の２つの被貴金属メッキ面Ｐａのみに金メッキを施す（図９（ａ，ｂ）参照）。

上述のようにして、平角導体１ａが巻き付けられた所定範囲の開口部３７内に露出した平角導体１ａの２つの被貴金属メッキ面Ｐａに施して、平角導体１ａの被貴金属メッキ面Ｐａのみに金メッキ層Ｇを形成するとともに、その金メッキ層Ｇを平角導体１ａの長手方向Ｂに対して所定間隔を隔てて複数連続して形成する（図１、図２参照）。

続いて、回転ドラム３０とマスキングベルト４０との間から送り出される部分金メッキが施された部分メッキ平角導体１をロール状に巻回して、線状集合体ＷＢを構成する（図４参照）。

この結果、金メッキに使用する高価な金の使用量を必要最小限に抑えて、平角導体１ａにおける部分メッキ端子１Ｘａ，１Ｘｂの端子部１ｂに相当する端子相当部分の２つの被貴金属メッキ面Ｐａのみに金メッキが施された部分メッキ平角導体１を低コストで製造することができる。

さらに、平角導体１ａの相手側端子が接触する部分の２つの被貴金属メッキ面Ｐａのみに金メッキを施すため、相手側端子と接触した際に生じる金メッキ層Ｇの摩耗が軽減され、金メッキが施された部分の導電性が長期に亘り安定して得られる。
さらにまた、平角導体１ａの長手方向Ｂと直交する直交断面が四角形の４面全体に金メッキを施すよりも、金メッキに使用する金の使用量が少なくて済むので、コストをより低減することができる。

加えて、本実施形態の部分メッキ平角導体１を製造する製造工程を、ＲｔｏＲ方式にて連続して行うので、表面処理を簡略化することが可能である。
なお、上述の表面処理とは、例えば、ニッケル（Ｎｉ）による下地メッキ後の酸化膜除去等の処理を含むものである。

上述の製造方法では、部分メッキ処理工程ｃにて部分金メッキが施された部分メッキ平角導体１をロール状に巻回する製造方法を説明したが、部分メッキ処理工程ｃに続いて、図３中仮想線で示すフォーミング加工工程ｄを行ってもよい。

フォーミング加工工程ｄは、部分メッキ処理工程ｃから供給される部分メッキ平角導体１を加工する図示しない線材加工装置を備えており、該線材加工装置にて、部分金メッキが施された部分メッキ平角導体１を、図３に示す所望の端子と対応する長さに分離可能な切込みや溝部を加工したり、あるいは、所望する形状に変形するなどのフォーミング加工を行う。

これにより、相手側端子と接触する端子相当部分の２つの被貴金属メッキ面Ｐａのみに金メッキが施されるとともに、図３に示す部分メッキ端子１Ｘａ，１Ｘｂに応じた加工が施された部分メッキ平角導体１を連続して製造することができる。

上述の実施形態では、平角導体１ａの２つの被貴金属メッキ面Ｐａに金メッキを施した例を説明したが、平角導体１ａの１つの被貴金属メッキ面Ｐａのみに金メッキを施してもよい。
図１０は１つの被貴金属メッキ面Ｐａのみに金メッキを施した部分メッキ平角導体１の説明図であり、詳しくは、図１０（ａ）は１つの被貴金属メッキ面Ｐａのみに金メッキを施した部分メッキ平角導体１の金メッキ部拡大断面図、図１０（ｂ）は１つの被貴金属メッキ面Ｐａに金メッキを施した部分メッキ平角導体１の斜視図である。

上述の部分メッキ導体製造装置８を用いて平角導体１ａに対して部分金メッキを施す際、平角導体１ａを切断して形成する部分メッキ端子１Ｘａ，１Ｘｂの端子部１ｂに相当する端子相当部分の２つの被貴金属メッキ面Ｐａのうち一方の被貴金属メッキ面Ｐａを図示しないマスキング手段で覆い隠して、相手側端子が接触する他方の１つの被貴金属メッキ面Ｐａのみに金メッキを施すことで、１つの被貴金属メッキ面Ｐａのみに金メッキが施された部分メッキ平角導体１を連続して製造することができる。

これにより、２面及び４面の被貴金属メッキ面Ｐａに金メッキを施すよりも、金メッキに使用する金の使用量がより少なくて済むので、コストの低減化をより図ることができる。

この発明の構成と、前記実施形態との対応において、
この発明の貴金属は、実施形態の金（Ａｕ）に対応し、
以下同様に、
卑な金属は、ニッケル（Ｎｉ）に対応し、
貴金属メッキは、金メッキに対応し、
メッキ部は、金メッキ層Ｇに対応し、
メッキ液は、金メッキ液Ｇａに対応し、
一方側の側面は、一端側非貴金属メッキ面Ｐｂ１に対応し、
他方側の側面は、他端側非貴金属メッキ面Ｐｂ２に対応し、
厚み方向の両面は、非貴金属メッキ面Ｐｃに対応し、
貴金属メッキの施しを許容する面（もしくはメッキ部を形成する面）は、被貴金属メッキ面Ｐａに対応し、
製造装置は、部分メッキ導体製造装置８に対応し、
メッキ液供給手段は、メッキ液噴射部２０に対応し、
マスキング手段は、マスキング部３８と、マスキングベルト４０に対応するも、
この発明は、上述の実施形態の構成のみに限定されるものではなく、請求項に示される技術思想に基づいて応用することができ、多くの実施の形態を得ることができる。

本実施形態では、部分メッキ平角導体１を製造する製造工程及び製造方法を説明したが、例えば、部分金メッキが施された部分メッキ平角導体１をロール状に巻回することなく、図示しない導体切断装置により所望の端子と対応する長さに順次切断して、図３に示す部分メッキ端子１Ｘａ，１Ｘｂを製造してもよい。

また、本実施形態では、回転ドラム３０の外周に配置した開口部３４を周方向Ｅに等間隔を隔てて配置しているが、開口部３４の間隔を、所望の間隔に変更すれば、金メッキ層Ｇを、平角導体１ａの長手方向Ｂに対して所望の間隔に隔てて複数配置することができる。

ａ…メッキ前処理工程
ｂ…下地メッキ処理工程
ｃ…部分メッキ処理工程
ｄ…フォーミング加工工程
Ｎ…下地メッキ層
Ｎａ…下地メッキ液
Ｇ…金メッキ層
Ｇａ…金メッキ液
Ｐａ…被貴金属メッキ面
Ｐｂ１…一端側非貴金属メッキ面
Ｐｂ２…他端側非貴金属メッキ面
Ｐｃ…非貴金属メッキ面
１…部分メッキ平角導体
１ａ…平角導体
１ｂ…端子部
１Ｘａ，１Ｘｂ…部分メッキ端子
８…部分メッキ導体製造装置
９…基台
１０…固定軸
２０…メッキ液噴射部
３０…回転ドラム
３５…導体保持部材
３６…溝部
３７…開口部
３８…マスキング部
４０…マスキングベルト

Claims (7)

1. 長手方向に連続する平角導体において、該平角導体を切断して形成する部分メッキ端子の端子部に相当する端子相当部分に対して貴金属メッキを施して形成したメッキ部を備えた部分メッキ平角導体であって、
   前記端子相当部分の厚み方向の両側のうち少なくとも一方の被貴金属メッキ面に対して貴金属メッキを施して形成した前記メッキ部を、前記平角導体の長手方向に対して所定間隔を隔てて複数配置した
   部分メッキ平角導体。
2. 前記貴金属とは異なる卑な金属にて、前記貴金属メッキが施される前の前記平角導体の表面全体に下地メッキを施した
   請求項１に記載の部分メッキ平角導体。
3. 長手方向に連続する平角導体において、該平角導体を切断して形成する部分メッキ端子の端子部に相当する端子相当部分に対して貴金属メッキを施して製造する部分メッキ平角導体の製造方法であって、
   前記端子相当部分の厚み方向の両側のうち少なくとも一方の面を貴金属メッキの施しを許容する被貴金属メッキ面に設定するとともに、該平角導体における前記端子相当部分以外の部分における幅方向の一方側の側面及び、厚み方向の両面を前記被貴金属メッキが施されない非貴金属メッキ面に設定し、
   前記平角導体の表面全体に対してメッキ前処理を行うメッキ前処理工程と、
   前記平角導体の表面全体に対して卑な金属にて下地メッキを施す下地メッキ処理工程と、
   前記被貴金属メッキ面が前記平角導体の長手方向に沿って所定間隔ごとに形成されるように、前記非貴金属メッキ面をマスキング手段により覆い隠して、前記被貴金属メッキ面のみに貴金属メッキを施す部分メッキ処理工程とを、この順で行うことを特徴とする
   部分メッキ平角導体の製造方法。
4. 前記部分メッキ処理工程に続いて、
   前記端子相当部分が前記部分メッキ端子の端子部となるように、前記部分メッキ平角導体を所望の端子形状に加工するフォーミング加工工程を行うことを特徴とする
   請求項３に記載の部分メッキ平角導体の製造方法。
5. 長手方向に連続する平角導体において、該平角導体を切断して形成する部分メッキ端子の端子部に相当する端子相当部分に対して貴金属メッキを施して製造する部分メッキ平角導体の製造装置であって、
   前記平角導体を幅方向に挟み込んで挟持する一対の平角導体挟持体と、貴金属メッキ液を供給するメッキ液供給手段とを備え、
   前記一対の平角導体挟持体を、該平角導体の送り方向に沿って配置するとともに、前記平角導体が送り方向に向けて移動される方向へ同期して移動可能に設け、
   前記一対の平角導体挟持体のうち一方の平角導体挟持体を、
   前記平角導体のうち前記端子相当部分以外の部分における幅方向の一方側の側面及び、厚み方向の両面に密着するように、前記平角導体の嵌挿を許容する溝部と、
   長手方向における該溝部同士の間において、前記平角導体における前記端子相当部分における幅方向の一方側の側面に密着して覆うマスキング部を有するとともに、厚み方向の両面のうち前記貴金属メッキによるメッキ部を形成する面を露出する開口部とで構成し、
   前記他方の平角導体挟持体を、
   前記平角導体における幅方向の他方側の側面に密着するとともに、該側面を覆うように当接する他方側当接部で構成し、
   前記メッキ液供給手段を、前記開口部内に対して貴金属メッキ液を供給する構成とした
   部分メッキ平角導体の製造装置。
6. 前記一方の平角導体挟持体を、
   前記溝部及び開口部を外周に沿って周方向に形成した回転ドラムで構成するとともに、
   前記他方の平角導体挟持体を、
   前記回転ドラムの外周面に沿うとともに、前記溝部及び前記開口部に配置した前記平角導体を径内方向に向けて押圧するマスキングベルトで構成し、
   前記回転ドラムと前記マスキングベルトとを、
   前記平角導体が送り方向に向けて移動される方向へ同一の周速にて回転可能に構成し、
   前記メッキ液供給手段を、
   前記平角導体が前記回転ドラムに巻き付けられる所定範囲の内周と対向して該回転ドラムの内部に配置した
   請求項５に記載の部分メッキ平角導体の製造装置。
7. 前記マスキング部を、
   前記平角導体における幅方向一方側の側面を径外方向に向けて押圧する突出形状に形成した
   請求項６に記載の部分メッキ平角導体の製造装置。

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