JPS63215095A - プリント基板への電子部品固定方法 - Google Patents

プリント基板への電子部品固定方法

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JPS63215095A
JPS63215095A JP4909387A JP4909387A JPS63215095A JP S63215095 A JPS63215095 A JP S63215095A JP 4909387 A JP4909387 A JP 4909387A JP 4909387 A JP4909387 A JP 4909387A JP S63215095 A JPS63215095 A JP S63215095A
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
hole
surface side
conductive
Prior art date
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Pending
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JP4909387A
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English (en)
Inventor
耕 野崎
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Toyota Motor Corp
Original Assignee
Toyota Motor Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は、電子部品の導電脚部をプリント基板のスル
ーホールに部品実装面側から押通してパターンプリント
面側に延出した部分をランドにはんだ付けして固定する
プリント基板への電子部品の固定方法に関するものであ
る。
従来の技術 電子部品をプリント基板に固定接続する方法としては、
第5図に示すように電子部品1の導電脚部としてのリー
ド線1aをプリント基板2のスルーホール2aに部品実
装面(第5図において上面)側から挿通し、このリード
線1aのパターンプリント面(第5図において下面)側
に延出した部分と、前記スルーホール2aのパターンプ
リント面側口縁に形成されたランド2bとをはんだ付け
して固定するとともに電気的に接続する方法が一般的で
ある。
発明が解決しようとする問題点 一般に、はんだ付は部は比較的軟弱であるため、大きな
外力が急激に加わった時に容易に破壊してしまう。この
場合のはんだ付は部の強度は、はんだ自体の引張り強度
と伸びとにより決定される。
ところが、プリント基板に実装された電子部品のはんだ
付は部では、はんだと母材金属との反応による金属間化
合物の成長、温度サイクルや熱衝撃によるはんだの熱疲
労、および荷重や温度変化に伴う変形により蓄積される
内部応力に起因するクリープ現象等の原因により、はん
だ付は部が僅な外力や僅かな温度変化で破壊することが
ある。
例えば、前記した従来の固定方法の場合には、電子部品
1のリード線1aおよびランド2bの構成金属である銅
、ニッケル、銀等とはんだとが反応して、硬くて脆い金
属間化合物が生成されるためはんだ付は部の曲げに対す
る強度が低下する。
ざらに、金属間化合物が生成される過程で、はんだ中の
錫が消費されるため、はんだの組成が変化、即ちはんだ
中の鉛の濃化が起り、これもまたはんだ付は部の強度を
低下させる。
また、電子部品1の発熱等により、はんだ付は部に温度
サイクルが加わると、はんだ付は部を構成する各材料の
熱膨張率の違いに起因する歪みがはんだ付は部に周期的
に加わり、その結果、はんだ付は部が熱疲労により破壊
し易くなる。
また、固定される電子部品1の自重および長期的に加わ
る外力、プリント基板2の反り、あるいは温度変化に伴
う変形等によりはんだ付は部に内部応力が蓄積され、そ
の結果、はんだ付は部の降伏点以下の僅かな荷重や温度
上昇により蓄積された内部応力が開放される際にクリー
プが発生して破壊し易くなることが知られている。
特に、この従来の固定方法の場合には、電子部品1のリ
ード線1aとランド2bとを連結しているはんだ部分が
、プリント基板2に電子部品1を固定する機能とランド
2bとリード線1aとを電気的に接続する機能との2つ
の機能を果しているため、はんだの組成変化、熱疲労あ
るいはクリープ現象により破壊し易くなり、その結果、
第4図に示すようにはんだ付は部に亀裂Kが生じると電
子部品の固定が不完全になるとともに電気的接続不良が
起る虞れがあった。
この発明は上記問題点に鑑みなされたもので、電子部品
をプリント基板に強固に取付けできるとともに電気的接
続不良の起らない電子部品の簡単な固定方法の提供を目
的としている。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するための手段としてこの発明は、電
子部品の導電脚部をプリント基板のスルーホールに部品
実装面側から挿通してパターンプリント面側に延出した
部分をランドにはんだ付けして固定するプリント基板へ
の電子部品固定方法において、基端側に係合部を形成し
た導電脚部をプリント基板の部品実装面側からスルーホ
ールに挿通して、この係合部をスルーホールの部品実装
面側の口縁に係合させた状態で、この導電脚部のパター
ンプリント面側に延出した先端部分を偏平に塑性加工し
てスルーホールのパターンプリント面側に係止する係止
部を形成し、この係止部と前記係合部とによりプリント
基板を挾持して機械的に固定した後、前記導電脚部のパ
ターンプリント面倒に延出した部分をはんだ付けして電
気的に接続することを特徴としている。
作  用 上記のように、電子部品の導電脚部をスルーホールに挿
通して延出部に係止部を形成し、プリント基板を導電脚
部の係合部と係止部とで挾持することにより電子部品は
機械的に強固に取付けられ、また延出部に形成した係止
部とプリントされたパターンあるいはう°ンドとをはん
だ付けすることにより電気的に接続される。したがって
、電子部品は導電脚部によりプリント基板に機械的に固
定されていることから、はんだ付は部への荷重が防止さ
れ、このはんだ付は部は電気的接続のみを担うこととな
る。
実施例 以下、この発明の実施例を第1図ないし第4図に基づき
説明する。
第1図および第2図はこの発明に係るプリント基板への
電子部品固定方法の第1実施例を示すもので、プリント
基板11の部品実装面(第1図において上面)にはパタ
ーンプリント面(第1図において下面)に貫通するスル
ーホール11aが形成され、またこのスルーホール11
aのパターンプリント面側の口縁にはサークル形のラン
ド11bが形成されており、このランドはプリント配線
のパターン(図示せず)に電気的に接続されている。
一方、前記スルーホール11aに固定する電子部品の断
面円形で金属製の導電脚部12は、その先端側を前記ス
ルーホール11aの内径より小径に形成して挿通部12
aが形成され、スルーホール’11aの内径より大径の
基端側の部分との境に段状の係合部12bが形成されて
いる。
そして、電子部品のプリント基板11への取付けは、先
ず、電子部品の導電脚部12の挿通部11aをプリント
基板11の部品実装面側からスルーホール11aに挿通
し、導電脚部]2の基端側の係合部12bをスルーホー
ル11aの部品実装面側の口縁部に当接させ、前記挿通
部12aの先端側をパターンプリント面側に延出する。
(第1図(イ)および第2図(イ)参照)。
次に、プリント基板11のパターンプリント面側に延出
した前記挿通部’12aの先端部分を工具により挟んで
潰して偏平な形状の係止部13を形成する。この係止部
13は、その一部が前記スルーホール11aのパターン
プリント面側の口縁に環状に設けられたランド11bと
圧接すように形成し、電子部品の導電脚部12の前記係
合部12bと係止部13とによりプリント基板11を挾
持するようにして、電子部品をプリント基板11に機械
的に固定する(第1図(ロ)および第2図(ロ)参照)
そして、電子部品を機械的に固定した後、プリント基板
11のパターンプリント面側において、前記係止部13
とランド11bをはんだ付けしてこのはんだ付は部14
により導電脚部12とプリント配線上のランド11bと
を電気的に接続する。
また第3図はこの発明の第2実施例を示すもので、前記
第1実施例において係止部を形成する際にパターンプリ
ント面側に導電リングを介装して固定する方法で、第1
実施例と同一の構成部分には同一の符号を付して、その
詳細な説明を省略する。
導電リング25は外径の小ざい小径部25aを設けて外
周面が二段に形成されており、この導電リング25を使
用して電子部品をプリント基板11に取付けるには、前
記第1実施例と同様にして導電脚部12の挿通部12a
をスルーホール11aに挿通し、パターンプリント面側
に延出したこの挿通部12aの延出部分に導電リング2
5を、その小径部25aがパターンプリント面側となる
ように嵌合させ(第3図(イ)参照)、次に前記導電リ
ング25から延出した挿通部12aの先端部分を工具に
より挟んで潰して偏平な形状の係止部13を形成して前
記導電リング25の小径部25a側がランド11bに圧
接するように、導電脚部12の係合部12bと係止部1
3との間に前記プリント基板11とを一体に挾持して機
械的に固定する(第3図(ロ)参照)。
そして、電子部品を機械的に固定した後、プリント基板
11のランド11bと前記係止部13と、この両者間に
介装された導電リング25とを、はんだ付けにより前記
導電リング25が被包されるように一体に接続してこの
はんだ付は部26により電気的に接続(第3図(ロ)参
照)する。したがって、導電リング25のランド11b
側に形成されている小径部25aにはんだが充填される
ため、ランド11bと導電リング25とが強固に接続さ
れ、前記第1実施例の方法の場合とほぼ同様の効果が得
られとともに、前記はんだ付は部26の導電脚部とはん
だとの間に何等かの原因で亀裂が生じた場合でも、プリ
ント基板11側のランド11bおよび導電脚部12側の
係止部1・3とそれぞれ広い面積で接触している前記導
電リング25を介して電気的接続を維持させることがで
きる。
また第4図はこの発明の第3実施例を示すもので、前記
両実施例と同様のプリント基板11に、導電脚部として
のリード線を備えた電子部品をプリント基板に固定する
方法を示しており、電子部品32をプリント基板11に
取付ける場合には、電子部品32は、プリント基板11
への取付は高さが低くなるようにプリント基板11の部
品実装面と平行に取付けられており、この電子部品32
の側部に設けられたリード線32aは、その基端側をU
字形に折曲し、ざらに先端側をほぼ直角に折曲して、こ
のほぼ直角のコーナ部分を係合部32bとしている。
この電子部品32の取付けは、リード線32aの先端側
をプリント基板11のスルーホール11aに挿通して、
このリード線32aの前記直角のコーナ部分の係合部3
2bを、スルーホール11aの部品実装面側の口縁部に
当接させるとともに、リード線32aの先端部をパター
ンプリント面側に延出しく第4図(イ)参照)、このリ
ード線32aの延出した先端部分を工具により挟んで潰
して偏平な形状の係止部33を形成する。そして、電子
部品32のリード線32aの前記係合部32bと係止部
33とによりプリント基板11を挾持するようにして、
電子部品32をプリント基板11に機械的に固定する(
第4図(ロ)参照)。
そして、電子部品を機械的に固定した俊、前記リード線
32aとプリント基板11側のランド11bとをはんだ
付けしてこのはんだ付は部34により電気的に接続(第
4図(ハ)参照)することにより前記第1実施例の方法
の場合とほぼ同様の効果が得られる。
発明の詳細 な説明したようにこの発明に係るプリント基板への電子
部品固定方法は、−電子部品の導電脚部の基端側に係合
部を形成してこの導電脚部をプリント基板の部品実装面
側からスルーホールに挿通し、この係合部をスルーホー
ルの部品実装面側の口縁に係合させた状態で、この導電
脚部のパターンプリント面側に延出した先端部分を偏平
に塑性加工してスルーホールのパターンプリント面側に
係止する係止部を形成し、この係止部と前記係合部とに
よりプリント基板を挾持して機械的に固定した後、前記
導電脚部のパターンプリント面側に延出した部分をはん
だ付けして電気的に接続するようにしてハンダ付は部は
電気的接続のみを担うようにしたので、この固定方法に
よれば、ハンダ付は部へ直接加わる荷重を減少させ、は
んだ付は部の亀裂発生を大幅に減少でき、その結果、プ
リント基板を使用する電気機器の信頼性を著しく向上で
きる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図および第2図はこの発明の第1実施例を示すもの
で、第1図(イ)(ロ)(ハ)はプリント基板への電子
部品の取付は過程をそれぞれ示し、第1図(イ)はスル
ーホールに挿通部を挿通した状態の説明図、第1図(ロ
)は係止部を形成した状態の説明図、第1図(ハ)はは
んだ付けした状態の説明図、第2図(イ)は第1図(イ
)のA矢視図、第2図(ロ)は第1図(ロ)の8矢視図
、第2図(ハ)は第1図(ハ)のC矢視図、第3図はこ
の発明の第2実施例を示し、第3図(イ)はスルーホー
ルに挿通部を挿通した状態の説明図、第1図(ロ)は導
電リングを嵌めて係止部を形成した状態の説明図、第3
図(ハ)ははんだ付けした状態の説明図、第4図はこの
発明の第3実施例を示し、第4図(イ)はスルーホール
にリード線を挿通した状態の説明図、第4図(ロ)は係
止部を形成した状態の説明図、第4図(ハ)ははんだ付
けした状態の説明図、第5図は従来の固定方法により取
付けた状態を示す説明図、第6図ははんだ付は部に亀裂
が生じた状態を示す説明図である。 11・・・プリント基板、 11a・・・スルーホール
、11b・・・ランド、 12・・・導電脚部、 12
a・・・挿通部、 12b・・・係合部、 13・・・
係止部、14・・・はんだ付は部、 25・・・導電リ
ング、26・・・はんだ付は部、 32・・・電子部品
、 32a・・・リード線、 32b・・・係合部、 
33・・・係止部、34・・・はんだ付は部。 出願人  トヨタ自動車株式会社 代理人  弁理士 豊 1)武 久 (ほか1名) 第4図 第3図 (イ)            (ロ)       
       (/す第5図 手続補正書防式) 昭和62年6月2日

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 電子部品の導電脚部をプリント基板のスルーホールに部
    品実装面側から挿通してパターンプリント面側に延出し
    た部分をランドにはんだ付けして固定するプリント基板
    への電子部品固定方法において、基端側に係合部を形成
    した導電脚部をプリント基板の部品実装面側からスルー
    ホールに挿通して、この係合部をスルーホールの部品実
    装面側の口縁に係合させた状態で、この導電脚部のパタ
    ーンプリント面側に延出した先端部分を偏平に塑性加工
    してスルーホールのパターンプリント面側に係止する係
    止部を形成し、この係止部と前記係合部とによりプリン
    ト基板を挾持して機械的に固定した後、前記導電脚部の
    パターンプリント面側に延出した部分をはんだ付けして
    電気的に接続することを特徴とするプリント基板への電
    子部品固定方法。
JP4909387A 1987-03-04 1987-03-04 プリント基板への電子部品固定方法 Pending JPS63215095A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007214141A (ja) * 2007-04-16 2007-08-23 Sharp Corp 光源装置及び表示装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007214141A (ja) * 2007-04-16 2007-08-23 Sharp Corp 光源装置及び表示装置
JP4543058B2 (ja) * 2007-04-16 2010-09-15 シャープ株式会社 光源装置及び表示装置

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