JP2522399B2 - 表面実装用部品 - Google Patents
表面実装用部品Info
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- JP2522399B2 JP2522399B2 JP1195516A JP19551689A JP2522399B2 JP 2522399 B2 JP2522399 B2 JP 2522399B2 JP 1195516 A JP1195516 A JP 1195516A JP 19551689 A JP19551689 A JP 19551689A JP 2522399 B2 JP2522399 B2 JP 2522399B2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は表面実装用部品に関し、特に半田付リード部
に半田フィレットを長く形成する様なぬき穴構造を有す
る半田付リードを持つ表面実装様部品に関する。
に半田フィレットを長く形成する様なぬき穴構造を有す
る半田付リードを持つ表面実装様部品に関する。
従来、この種の表面実装用部品においては、半田付さ
れるリードは、半田付部の外形が長方形又は円形の形状
となっていた。
れるリードは、半田付部の外形が長方形又は円形の形状
となっていた。
上述した従来のリード形状を有した表面実装用部品に
おいては、半田付時のフィレット長さは外形そのものに
依存している。その為、半田付された後の衝撃力などに
対する部品の半田付強度を上げようとすれば、リード面
積を大きく取る必要がある。即ち、従来こうした表面実
装用部品の取り付けにおいては、例えば1.5mの高さから
の自由落下衝撃時、0.4グラムmm2以下の単位リード面積
当りの荷重でないと、半田付強度が保てないという不具
合があり、その為、取付強度を向上させる為には、本体
固定部のリード面積自体を広げなければならないという
欠点がある。
おいては、半田付時のフィレット長さは外形そのものに
依存している。その為、半田付された後の衝撃力などに
対する部品の半田付強度を上げようとすれば、リード面
積を大きく取る必要がある。即ち、従来こうした表面実
装用部品の取り付けにおいては、例えば1.5mの高さから
の自由落下衝撃時、0.4グラムmm2以下の単位リード面積
当りの荷重でないと、半田付強度が保てないという不具
合があり、その為、取付強度を向上させる為には、本体
固定部のリード面積自体を広げなければならないという
欠点がある。
ところが近年、表面実装部品の品種が拡大し、自重が
１グラムを越える部品が多く採用されるに至り、半田付
強度をスルーホール実装レベルに改善する必要性が求め
られているが製品設計面においては半田付リード部の面
積拡大が受け入れ難いという問題があった。
１グラムを越える部品が多く採用されるに至り、半田付
強度をスルーホール実装レベルに改善する必要性が求め
られているが製品設計面においては半田付リード部の面
積拡大が受け入れ難いという問題があった。
本発明は、部品本体から外側方向へ突出した又は部品
本体の下部に曲げられた半田付用のリード部を有する表
面実装用部品において、リード部の突出方向又は下部曲
げ方向に沿った方向に半田フィレットの長さを長く形成
する様な一端が開溝した略Ｕ字形ぬき穴構造をリード部
に少なくとも１箇所設けている。
本体の下部に曲げられた半田付用のリード部を有する表
面実装用部品において、リード部の突出方向又は下部曲
げ方向に沿った方向に半田フィレットの長さを長く形成
する様な一端が開溝した略Ｕ字形ぬき穴構造をリード部
に少なくとも１箇所設けている。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施例の
平面図，正面図，側面図，第２図（ａ）ないし（ｄ）は
本実施例に用いるぬき穴構造の４例を示す平面図、第３
図及び第４図は本実施例に係る引っ張り試験の状況を示
す断面図及び引っ張り変位量と荷重の特性を示すグラフ
である。
平面図，正面図，側面図，第２図（ａ）ないし（ｄ）は
本実施例に用いるぬき穴構造の４例を示す平面図、第３
図及び第４図は本実施例に係る引っ張り試験の状況を示
す断面図及び引っ張り変位量と荷重の特性を示すグラフ
である。
本実施例は部品本体１、この部品本体１から外側に半
田付される本体固定用リード2a,2b及び信号線用リード3
a,3b,3dから形成されている。ここで本体固定用リード2
a,2bにはリードフィレット長を長く形成させるためにリ
ードの突出方向に沿って長いＵ字形ぬき穴構造が採用さ
れている。
田付される本体固定用リード2a,2b及び信号線用リード3
a,3b,3dから形成されている。ここで本体固定用リード2
a,2bにはリードフィレット長を長く形成させるためにリ
ードの突出方向に沿って長いＵ字形ぬき穴構造が採用さ
れている。
このぬき穴構造の形状としては、第２図（ａ）ないし
（ｄ）に示すようなものが考えられる。第２図（ａ）は
本実施例に用いたのと同じＵ字形ぬき穴形状４を示し、
その他第２図（ｂ），（ｃ），（ｄ）の如く、リードの
突出方向に沿って長いＵ字形連結ぬき穴形状７が実用に
供し得る。
（ｄ）に示すようなものが考えられる。第２図（ａ）は
本実施例に用いたのと同じＵ字形ぬき穴形状４を示し、
その他第２図（ｂ），（ｃ），（ｄ）の如く、リードの
突出方向に沿って長いＵ字形連結ぬき穴形状７が実用に
供し得る。
このように、半田付リードの強度を保つ要素として、
半田付フィレットの長さが支配的である。これは第３図
のリード形状での引っ張りによる強度試験において明ら
かとなる。第３図の強度試験はQFP部品リード形の部品
リード11、半田フィレット12、銅箔13及びプリント基板
の基材14の構成において、矢印Ａ方向に引っ張り荷重を
かける。こうした条件の下では、第４図に示す様な引っ
張り変位−荷重の特性を示す。第４図のＢ部は最大強度
点であるが、これは第３図の半田フィレット12が破断す
る瞬間まで保ち、この半田フィレット12の破断によって
著しく減少する。この結果、半田付強度においては、半
田フィレット12が支配的であることがわかる。
半田付フィレットの長さが支配的である。これは第３図
のリード形状での引っ張りによる強度試験において明ら
かとなる。第３図の強度試験はQFP部品リード形の部品
リード11、半田フィレット12、銅箔13及びプリント基板
の基材14の構成において、矢印Ａ方向に引っ張り荷重を
かける。こうした条件の下では、第４図に示す様な引っ
張り変位−荷重の特性を示す。第４図のＢ部は最大強度
点であるが、これは第３図の半田フィレット12が破断す
る瞬間まで保ち、この半田フィレット12の破断によって
著しく減少する。この結果、半田付強度においては、半
田フィレット12が支配的であることがわかる。
かかる条件の下で半田付面積を拡大せずに半田付強度
を向上せしめる為には、半田付リード部にリードの突出
方向に沿って長いぬき穴構造を設け、半田付フィレット
長を長く取ることが有効である。こうしたリード形状の
適用は、部品リードが部品本体から外側に形成されてい
るもののみならず、部品本体下部に曲げ形成された表面
実装用部品についても有効なことは明らかである。
を向上せしめる為には、半田付リード部にリードの突出
方向に沿って長いぬき穴構造を設け、半田付フィレット
長を長く取ることが有効である。こうしたリード形状の
適用は、部品リードが部品本体から外側に形成されてい
るもののみならず、部品本体下部に曲げ形成された表面
実装用部品についても有効なことは明らかである。
以上説明した様に本発明は、半田付リード部に半田フ
ィレット長を長くする様なぬき穴構造を設けることによ
り、部品リード面積を拡大せずに取付強度を向上できる
効果がある。また、ぬき穴構造がリード部の突出方向に
長いＵ字形であるので、半田付けする相手側の銅箔はリ
ード部の突出方向に沿って延伸すればよく、部品のリー
ドピッチの狭ピッチ化に対応できる効果がある。さら
に、ぬき穴構造がＵ字形の凹部であるので、半田がリー
ド部の外周に沿って流れて凹部に流入しやすく、部品取
付強度を増加できる効果がある。
ィレット長を長くする様なぬき穴構造を設けることによ
り、部品リード面積を拡大せずに取付強度を向上できる
効果がある。また、ぬき穴構造がリード部の突出方向に
長いＵ字形であるので、半田付けする相手側の銅箔はリ
ード部の突出方向に沿って延伸すればよく、部品のリー
ドピッチの狭ピッチ化に対応できる効果がある。さら
に、ぬき穴構造がＵ字形の凹部であるので、半田がリー
ド部の外周に沿って流れて凹部に流入しやすく、部品取
付強度を増加できる効果がある。
第１図（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施例の平
面図，正面図，側面図、第２図（ａ）ないし（ｄ）は本
実施例に用いるぬき穴構造の４例を示す平面図、第３図
及び第４図は本実施例に係る引っ張り試験の状況を示す
断面図及び引っ張り変位量と荷重の特性を示すグラフで
ある。 １……部品本体、2a,2b……本体固定用リード、3a,3b,3
c,3d……信号線用リード、４……Ｕ字形ぬき穴形状、５
……円形ぬき穴形状、６……長円形ぬき穴形状、７……
Ｕ字形連結ぬき穴形状、11……部品リード、12……半田
フィレット、13……銅箔、14……プリント基板の基材。
面図，正面図，側面図、第２図（ａ）ないし（ｄ）は本
実施例に用いるぬき穴構造の４例を示す平面図、第３図
及び第４図は本実施例に係る引っ張り試験の状況を示す
断面図及び引っ張り変位量と荷重の特性を示すグラフで
ある。 １……部品本体、2a,2b……本体固定用リード、3a,3b,3
c,3d……信号線用リード、４……Ｕ字形ぬき穴形状、５
……円形ぬき穴形状、６……長円形ぬき穴形状、７……
Ｕ字形連結ぬき穴形状、11……部品リード、12……半田
フィレット、13……銅箔、14……プリント基板の基材。
Claims (1)
- 【請求項１】部品本体から外側方向へ突出した又は該部
品本体の下部に曲げられた半田付用のリード部を有する
表面実装用部品において、前記リード部の突出方向又は
下部曲げ方向に沿った方向に半田フィレットの長さを長
く形成する様な一端が開溝した略Ｕ字形ぬき穴構造を前
記リード部に少なくとも１箇所設けたことを特徴とする
表面実装用部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1195516A JP2522399B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 表面実装用部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1195516A JP2522399B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 表面実装用部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0360100A JPH0360100A (ja) | 1991-03-15 |
| JP2522399B2 true JP2522399B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=16342384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1195516A Expired - Fee Related JP2522399B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 表面実装用部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2522399B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015072947A (ja) * | 2013-10-01 | 2015-04-16 | セイコーインスツル株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP7281267B2 (ja) * | 2017-11-06 | 2023-05-25 | ローム株式会社 | 半導体装置、半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60686A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-05 | Hitachi Ltd | 磁気バブルメモリデバイス |
| JPS6219776U (ja) * | 1985-07-18 | 1987-02-05 | ||
| JPH0648693Y2 (ja) * | 1987-07-31 | 1994-12-12 | オムロン株式会社 | ア−ス付スイツチ |
-
1989
- 1989-07-27 JP JP1195516A patent/JP2522399B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0360100A (ja) | 1991-03-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |