JPS62254313A - 合成物質の外被を有する電子部品とその製造方法 - Google Patents
合成物質の外被を有する電子部品とその製造方法Info
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- JPS62254313A JPS62254313A JP62091109A JP9110987A JPS62254313A JP S62254313 A JPS62254313 A JP S62254313A JP 62091109 A JP62091109 A JP 62091109A JP 9110987 A JP9110987 A JP 9110987A JP S62254313 A JPS62254313 A JP S62254313A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は配列導線と接続個所を有し、これ等の配列導線
を覆い、接続個所をむき出しにしている合成物質の外被
を有する電子部品に関する。
を覆い、接続個所をむき出しにしている合成物質の外被
を有する電子部品に関する。
西独特開報第２７．２５，７９６号明細書には、熱塑性
物質から成るシェル中に密封したピン接触片を有する電
子プラグのシェルが記載されている。
物質から成るシェル中に密封したピン接触片を有する電
子プラグのシェルが記載されている。
この種のプラグのシェルは、導体に周囲の影響が及ばな
いよう気密にする必要がある。
いよう気密にする必要がある。
配列導線を合成物質の外被に注入すると、特に細長くて
、機械的に不安定な薄板状の配列導線の場合、あるいは
狭い間隔の配列導線の場合、接続個所を狭い許容範囲内
の所定の位置で開放し、配列導線自体を合成物質外被中
で準備した場所に包埋することを保証する処理が得られ
ると良い。これに対しては、公知技術では鋳型の中にス
トッパーピンを設置している。このストッパーピンは、
例えば、配列導線に押しっけ、これ等の導線を鋳型中の
所望の位置に保持している。合成物質の外被を注入した
後には、上記のピンが配列導線を押しつけている場所で
この配列導線はむき出しになっている。その個所では周
囲の影響が配列導線上に及び配列導線は時間の経過と共
に損害を受ける。このことは、特に電子部品が、自動車
のエンジンルームのような反応性の強い雰囲気に組込ん
であるときに著しい。配列導線の開放している個所を個
々に追加補償して塞ぐことは、恐ろしく経費がか＼る。
、機械的に不安定な薄板状の配列導線の場合、あるいは
狭い間隔の配列導線の場合、接続個所を狭い許容範囲内
の所定の位置で開放し、配列導線自体を合成物質外被中
で準備した場所に包埋することを保証する処理が得られ
ると良い。これに対しては、公知技術では鋳型の中にス
トッパーピンを設置している。このストッパーピンは、
例えば、配列導線に押しっけ、これ等の導線を鋳型中の
所望の位置に保持している。合成物質の外被を注入した
後には、上記のピンが配列導線を押しつけている場所で
この配列導線はむき出しになっている。その個所では周
囲の影響が配列導線上に及び配列導線は時間の経過と共
に損害を受ける。このことは、特に電子部品が、自動車
のエンジンルームのような反応性の強い雰囲気に組込ん
であるときに著しい。配列導線の開放している個所を個
々に追加補償して塞ぐことは、恐ろしく経費がか＼る。
それどころか、この処置の成果は、その個所が通常率さ
いため、疑わしいものである。
いため、疑わしいものである。
本発明の課題は、配列導線が一方で合成物質の外被に対
して一定の間隔を保っていて、他方ではこの外被を中間
領域で余分に塞ぐ必要がなく、中間領域の外被をむき出
しにしていない上記の様式の電子部品を提供することに
ある。
して一定の間隔を保っていて、他方ではこの外被を中間
領域で余分に塞ぐ必要がなく、中間領域の外被をむき出
しにしていない上記の様式の電子部品を提供することに
ある。
上記の課題は本発明により、配列導線をその断面を取シ
囲む合成物質の担体によって相互に保持し、この合成物
質の担体が配列導線の位置を決めるために正確な′少な
くとも２．３枚の当接面を形成し、合成物質の担体と配
列導線が合成物質の外被によって包み込んであることに
ょっ分する場合圧しい位置に保持されていて、他方では
当接面が配列導線に対して正確になっている。それによ
って、合成物質の外被を持込む鋳型の間隔保持用ピンは
この外被の当接面に立っている。合成物質の外被を注入
した後、この配列導線は上記間隔ピンの囲りでむき出し
には々ら々い。何故なら、この配列導線はそこでは合成
物質の担体、特にその当接面によって覆われているから
である。合成物質を注入した後、配列導体を中間領域で
遮蔽するためのこれ以外の処置を取ることは不必要であ
る。
囲む合成物質の担体によって相互に保持し、この合成物
質の担体が配列導線の位置を決めるために正確な′少な
くとも２．３枚の当接面を形成し、合成物質の担体と配
列導線が合成物質の外被によって包み込んであることに
ょっ分する場合圧しい位置に保持されていて、他方では
当接面が配列導線に対して正確になっている。それによ
って、合成物質の外被を持込む鋳型の間隔保持用ピンは
この外被の当接面に立っている。合成物質の外被を注入
した後、この配列導線は上記間隔ピンの囲りでむき出し
には々ら々い。何故なら、この配列導線はそこでは合成
物質の担体、特にその当接面によって覆われているから
である。合成物質を注入した後、配列導体を中間領域で
遮蔽するためのこれ以外の処置を取ることは不必要であ
る。
本発明の有利な構成では、電子部品中の配列導線と接続
個所の位置出し用の当接面が合成物質の担体に形成され
ているピン又は分岐路のところに形成されている。その
時、合成物質の外被を導入する鋳型中には、間隔保持用
のピンは不要になる。
個所の位置出し用の当接面が合成物質の担体に形成され
ているピン又は分岐路のところに形成されている。その
時、合成物質の外被を導入する鋳型中には、間隔保持用
のピンは不要になる。
本発明の他の構成では、配列導線が一個又はそれ以上の
打抜き部分のところに形成してあり、これ等の打抜き部
分は合成物質の外被中に包埋されている。かくして、回
路部品を接続するために使用される多数の配列導線を合
成物質の外被中に配設することができる。上記回路部品
は電子部品を製造後初めて組み立られる。
打抜き部分のところに形成してあり、これ等の打抜き部
分は合成物質の外被中に包埋されている。かくして、回
路部品を接続するために使用される多数の配列導線を合
成物質の外被中に配設することができる。上記回路部品
は電子部品を製造後初めて組み立られる。
電子部品を製造する本発明による方法は、以下のことに
よシ秀れている。即ち、配列導線と接続個所を有する打
抜き部分が部分的に合成物質の担体で取り巻かれて配列
導線が所定の間隔で固定され、それによって配列導線を
有する打抜き部分の接続分岐が分離され、かくして、そ
の打抜き部分又は１個又はそれ以上の打抜き部分を鋳型
の中に入れ、当接面はこの型に対して必要な間隔を保持
し、上記の打抜き部分は合成物質の外被で取り巻、かれ
ていることによる。
よシ秀れている。即ち、配列導線と接続個所を有する打
抜き部分が部分的に合成物質の担体で取り巻かれて配列
導線が所定の間隔で固定され、それによって配列導線を
有する打抜き部分の接続分岐が分離され、かくして、そ
の打抜き部分又は１個又はそれ以上の打抜き部分を鋳型
の中に入れ、当接面はこの型に対して必要な間隔を保持
し、上記の打抜き部分は合成物質の外被で取り巻、かれ
ていることによる。
本発明の他の有利外構成は下記の実施例から明らかにな
る。
る。
打抜き部分１は電気導体の薄板から成り、４本の配列導
線２．３．４．５を有する。この導線の端部に接続個所
６．７．８．９及び１０． １１． １２． １３があ
る。接続個所６．７．８．９はある回路上にある。
線２．３．４．５を有する。この導線の端部に接続個所
６．７．８．９及び１０． １１． １２． １３があ
る。接続個所６．７．８．９はある回路上にある。
接続個所１２は１個のスリーブによって形成されていて
、このスリーブは起倒導線４の端部で固定されている。
、このスリーブは起倒導線４の端部で固定されている。
つｔ、にの導線４にピン状の接続個所１１が取り付けて
あり、配列導線３の端部に固定しである。接続個所１０
は一本の導線に対するハンダ接触部として形成されてい
て、配列導線の表面から分岐している。配列導線と接続
個所は往々必要な状況に応じて形成されている。
あり、配列導線３の端部に固定しである。接続個所１０
は一本の導線に対するハンダ接触部として形成されてい
て、配列導線の表面から分岐している。配列導線と接続
個所は往々必要な状況に応じて形成されている。
配列導線２．８．４．５は打抜き部分１にあって分岐１
４によって接続されている。従って、この打抜き部分１
は協働する部品ユニットを形成している。
４によって接続されている。従って、この打抜き部分１
は協働する部品ユニットを形成している。
上記打抜き部分１は合成物質の担体１５で部分的に取シ
巻かれている（第３図参照）。合成物質の担体１５には
、この場合、例えば３個の分離している断片１６，１７
．１８がある。この断片１６は一定の領域１９で４本の
配列導線２゜８、４．５の全てを取シかこみ、それ等の
間隔を決めている。また、ある領域２０では、合成物質
の担体１５の断片１６が接続個所６．７．８．９の一方
側にのみある。従って、上記断片１６はこれ等の接続個
所６．７．８．９の上部を開放している（第４図参照）
。この領域２０ではピン２１が形成されている。このピ
ンの自由端は当接面２２を形成している。
巻かれている（第３図参照）。合成物質の担体１５には
、この場合、例えば３個の分離している断片１６，１７
．１８がある。この断片１６は一定の領域１９で４本の
配列導線２゜８、４．５の全てを取シかこみ、それ等の
間隔を決めている。また、ある領域２０では、合成物質
の担体１５の断片１６が接続個所６．７．８．９の一方
側にのみある。従って、上記断片１６はこれ等の接続個
所６．７．８．９の上部を開放している（第４図参照）
。この領域２０ではピン２１が形成されている。このピ
ンの自由端は当接面２２を形成している。
断片１７には合成物質の担体１５が４本の全配列導線２
．８．４．５を間隔保持用領域２３と２４で取り囲んで
いる。これ等の領域２３と２４の間には、配列導線２．
３．４．５の一方の側で断片１７の一方の領域２５が流
れている。この領域２５に対向する側２６上に配列導線
２．８．４．５が合成物質の担体１５から解放されてい
る。領域２３．２４．２５では、ピン２７が形成されて
いて、このピンの自由端は当接２８を形成している（第
４図参照）。
．８．４．５を間隔保持用領域２３と２４で取り囲んで
いる。これ等の領域２３と２４の間には、配列導線２．
３．４．５の一方の側で断片１７の一方の領域２５が流
れている。この領域２５に対向する側２６上に配列導線
２．８．４．５が合成物質の担体１５から解放されてい
る。領域２３．２４．２５では、ピン２７が形成されて
いて、このピンの自由端は当接２８を形成している（第
４図参照）。
断片１８は接続個所１０，１１，１２．１１の前のとこ
ろで配列導線２．３．４．５を取り囲んでいる。
ろで配列導線２．３．４．５を取り囲んでいる。
この断片１８は接続個所１０． １１． １２． １３
の領域で配列導線２．３．４．５の必要とする間隔を保
持している。配列導線を延長方向に沿って何度か固定す
ると、この導線に対して、例えば電子回路ユニットを接
着するのに特に適切な柔がくて、可撓性材料も使用でき
る。
の領域で配列導線２．３．４．５の必要とする間隔を保
持している。配列導線を延長方向に沿って何度か固定す
ると、この導線に対して、例えば電子回路ユニットを接
着するのに特に適切な柔がくて、可撓性材料も使用でき
る。
合成物質の担体１５の断片１６〜１８を硬化した後、分
岐路１４は切断される（第１図と第３図を比較参照）、
かくして配列導線２．３．４．５は相互に電気的に無関
係になるが、断片１６〜１８によって、特にこの断片の
領域１８． １９゜２８．２４によって、正しい位置に
互を機械的に接続している。
岐路１４は切断される（第１図と第３図を比較参照）、
かくして配列導線２．３．４．５は相互に電気的に無関
係になるが、断片１６〜１８によって、特にこの断片の
領域１８． １９゜２８．２４によって、正しい位置に
互を機械的に接続している。
次いで、このようにして作製した電子部品を型の中に入
れる。この場合、当接面２２と２８は鋳型の半分の部分
上に当っていて、この鋳型と配列導線２．３．４．５と
の間に必要とする間隔を決めている。こうして、鋳型の
中に合成物質が注入され、合成物質の外＃Ｌ２９を形成
する。下面３０には合成物置の外被２９が接続個所６，
７゜８，９と配列導線２．８．４．５を経由してビン２
１゜２７をまわシ、接続個所１０． １１．１２．１３
まで伸びている（第５図参照）。上面３１上では合成物
質の外被２９は接続個所６．７．８．９をむき出しにし
ている。この外被２９は、例えば配列導線２．８．４．
５以外に領域２３と２４の間の場所をむき出しにしてい
る（第６図と第７図の部分２６を参照）。このようにし
、そこでは配列導線２．３．４．５のところに電子部品
を接続できる。
れる。この場合、当接面２２と２８は鋳型の半分の部分
上に当っていて、この鋳型と配列導線２．３．４．５と
の間に必要とする間隔を決めている。こうして、鋳型の
中に合成物質が注入され、合成物質の外＃Ｌ２９を形成
する。下面３０には合成物置の外被２９が接続個所６，
７゜８，９と配列導線２．８．４．５を経由してビン２
１゜２７をまわシ、接続個所１０． １１．１２．１３
まで伸びている（第５図参照）。上面３１上では合成物
質の外被２９は接続個所６．７．８．９をむき出しにし
ている。この外被２９は、例えば配列導線２．８．４．
５以外に領域２３と２４の間の場所をむき出しにしてい
る（第６図と第７図の部分２６を参照）。このようにし
、そこでは配列導線２．３．４．５のところに電子部品
を接続できる。
この接続が不要であるなら、合成物質の外被２９を上面
３１で接続個所６．７．８．９と接続個所１０、１１．
１２．１３の間で延長することになる。
３１で接続個所６．７．８．９と接続個所１０、１１．
１２．１３の間で延長することになる。
こ＼に記述している電子部品では、配列導線２、８．４
．５は電気接続に必要な場所のみ上部を開放している。
．５は電気接続に必要な場所のみ上部を開放している。
配列導線２．３．４．５は、合成物質の外被とこの配列
導線２．３．４．５の間に必要な間隔を製造方法上保持
用に使用する個所では開放されないま＼になっている。
導線２．３．４．５の間に必要な間隔を製造方法上保持
用に使用する個所では開放されないま＼になっている。
配列導線２．８．４．５は間隔を与えるために設けたビ
ン２１．２７の領域で密に閉じこめである。ビン２１
、２７ハ鋳型のビンを不用にしている。しかしながら、
これ等のビンを鋳型中に用意しておくこともでき、その
時これ等のビンは断片１６，１７．１８上に立である。
ン２１．２７の領域で密に閉じこめである。ビン２１
、２７ハ鋳型のビンを不用にしている。しかしながら、
これ等のビンを鋳型中に用意しておくこともでき、その
時これ等のビンは断片１６，１７．１８上に立である。
この場合でも、配列導線２．３．４．５は断片１６，１
７．１８を介してでき上った電子部品のところで周囲に
対して遮蔽されている。
７．１８を介してでき上った電子部品のところで周囲に
対して遮蔽されている。
合成物質の担体１５及び外被２９用材料として、同じプ
ラスチック材を使用できる。しかし合成物質の担体１５
に対して合成物質の外被２９用より別なプラスチック材
を使用することもできる。例えば、合成物質の担体１５
用、特にその断片１７用に電気抵抗の高いプラスチック
材を使用することができる。この材料の比抵抗は合成物
質の外被２９の比抵抗よシも小さい値になる。このよう
にして、配列導線２．３．４．５間の容量結合作用を抑
圧される。
ラスチック材を使用できる。しかし合成物質の担体１５
に対して合成物質の外被２９用より別なプラスチック材
を使用することもできる。例えば、合成物質の担体１５
用、特にその断片１７用に電気抵抗の高いプラスチック
材を使用することができる。この材料の比抵抗は合成物
質の外被２９の比抵抗よシも小さい値になる。このよう
にして、配列導線２．３．４．５間の容量結合作用を抑
圧される。
光導体材料から成る合成物質の担体１５を設置し、この
担体１５を接続個所６．７．８．９のいずれか個所と接
続個所１０．１１．１２．１３の中のいずれか１個所の
間を通して配設することもできる。この時、これ等の接
続個所の間には光結合が達成される。領域２３と２４の
間の場所と接続個所の間の光結合も行えるととになる。
担体１５を接続個所６．７．８．９のいずれか個所と接
続個所１０．１１．１２．１３の中のいずれか１個所の
間を通して配設することもできる。この時、これ等の接
続個所の間には光結合が達成される。領域２３と２４の
間の場所と接続個所の間の光結合も行えるととになる。
配列導線２．３．４．５に電流を印加する場合、又は接
続部品を接続個所６〜１３に取付ける場合、かなシの加
熱を考えに入れる必要があるので、合成物質の担体１５
に対して高温で安定なプラスチック材も選ぶことができ
る。
続部品を接続個所６〜１３に取付ける場合、かなシの加
熱を考えに入れる必要があるので、合成物質の担体１５
に対して高温で安定なプラスチック材も選ぶことができ
る。
しかし、たいていの場合、合成物質の担体１５に対して
安価なプラスチック材、例えばポリプロピレンを使用し
、合成物質の外被２９だけを高価で、特別な特性を有す
る、例えば高温に対して、又化学的にも安定な振動に強
いプラスチック材から作成することで充分である。
安価なプラスチック材、例えばポリプロピレンを使用し
、合成物質の外被２９だけを高価で、特別な特性を有す
る、例えば高温に対して、又化学的にも安定な振動に強
いプラスチック材から作成することで充分である。
第１図は配列導線と接続個所を形成している打抜き部分
の平面図で、第２図は第１図の■−■線方向のこの打抜
き部分の平面図である。第３図は打抜き部分に合成物質
の担体を注入したときの平面図で、第４図はＩＶ−ＩＶ
線に沿って第３図の打抜き部分の側面である。第５図は
合成物質の担体と合成物質の外被を注入した打抜き部分
を第６図でＶ−ｖ線に沿ってながめた平面図で、第６図
は第５図のＶＩ−ＶＩ線に沿った打抜き部分の平面図で
、第７図は第６図で■−■線に沿った接続可能な電子部
品の平面図である。 図中記号：１・・・打抜き部分、２〜５・・・配列導線
、６〜１３・・・接続個所、１４・・・分岐路、１５・
・・合成物質の担体、１６〜１８・・・断片、１９、２
０．２８〜２５・・・領域、２１．２７・・・ビン、２
２、２８・・・当接面、２９・・・合成物質の外被。
の平面図で、第２図は第１図の■−■線方向のこの打抜
き部分の平面図である。第３図は打抜き部分に合成物質
の担体を注入したときの平面図で、第４図はＩＶ−ＩＶ
線に沿って第３図の打抜き部分の側面である。第５図は
合成物質の担体と合成物質の外被を注入した打抜き部分
を第６図でＶ−ｖ線に沿ってながめた平面図で、第６図
は第５図のＶＩ−ＶＩ線に沿った打抜き部分の平面図で
、第７図は第６図で■−■線に沿った接続可能な電子部
品の平面図である。 図中記号：１・・・打抜き部分、２〜５・・・配列導線
、６〜１３・・・接続個所、１４・・・分岐路、１５・
・・合成物質の担体、１６〜１８・・・断片、１９、２
０．２８〜２５・・・領域、２１．２７・・・ビン、２
２、２８・・・当接面、２９・・・合成物質の外被。
Claims (9)
- （１）配列導線と接続個所とこの配列導線を被覆し、上
記接続個所を開放している合成物質の外被を有する電子
部品において、配列導線（２、３、４、５）はこれ等の
導線の断面を部分的に覆つている合成物質の担体（１５
）によつて相互に保持してあり、上記合成物質の担体（
１５）は配列導線（２、３、４、５）の位置決め用に少
なくとも数個の規準となる当接面（２２、２８）を形成
し、合成物質の担体（１５）と配列導線（２、３、４、
５）は合成物質の外被（２９）によつて被覆されている
ことを特徴とする電子部品。 - （２）当接面（２２、２８）は合成物質の担体（１５）
のところに作成したピン（２１、２７）によつて形成さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載
の電子部品。 - （３）配列導線（２、３、４、５）は１個又はそれ以上
の打抜き部分（１）に形成されていて、上記打抜き部分
（１）は合成物質の外被（２９）中に包埋されているこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項に記載
の電子部品。 - （４）合成物質の担体（１５）は複数個所の断片（１６
、１７、１８）で配列導線（２、３、４、５）を保持し
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１〜３項のい
ずれか１項に記載の電子部品。 - （５）合成物質の担体（１５）は個々の領域（２０、２
６）で配列導線（２、３、４、５）の一方側を開放して
いることを特徴とする特許請求の範囲第１〜４項のいづ
れか１項に記載の電子部品。 - （６）合成物質の担体（１５）は合成物質の外被（２９
）と同じ材料で作成されていることを特徴とする特許請
求の範囲第１〜５項のいずれか１項に記載の電子部品。 - （７）合成物質の担体（１５）は抵抗値が高いが、合成
物質の外被（２９）の抵抗値より低い材料から作成され
ていることを特徴とする特許請求の範囲第１〜５項のい
ずれか１項に記載の電子部品。 - （８）合成物質の担体（１５）は接続個所（６〜１３）
まで導入されている光導体材料によつて形成されている
ことを特徴とする特許請求の範囲第１〜５項のいずれか
１項に記載の電子部品。 - （９）配列導体と接続個所がある合成物質の担体付き打
抜き部分を配列導体が所定の間隔で固定されるように注
入し、次いで配列導線の間にある打抜き部分の接合分岐
路を分離し、この打抜き部分又は１個かそれ以上の打抜
き部分を鋳型の中に入れ、その場合、当接面が鋳込むた
めに必要とする間隔を保持し、合成物質の外被を有する
上記打抜き部分を注入することを特徴とする電子部品の
製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3612576.8 | 1986-04-15 | ||
| DE3612576A DE3612576C1 (de) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | Elektrisches Bauteil mit Kunststoffmantel und Verfahren zu dessen Herstellung |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62254313A true JPS62254313A (ja) | 1987-11-06 |
Family
ID=6298678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62091109A Pending JPS62254313A (ja) | 1986-04-15 | 1987-04-15 | 合成物質の外被を有する電子部品とその製造方法 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4821413A (ja) |
| EP (1) | EP0241675B1 (ja) |
| JP (1) | JPS62254313A (ja) |
| AT (1) | ATE59930T1 (ja) |
| DE (2) | DE3612576C1 (ja) |
| ES (1) | ES2020207B3 (ja) |
| PT (1) | PT84512B (ja) |
Cited By (1)
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- 1987-02-20 AT AT87102433T patent/ATE59930T1/de not_active IP Right Cessation
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