KR980007886A - 언더필 액의 흘러내림 방지홈이 구비된 인쇄회로기판 - Google Patents
언더필 액의 흘러내림 방지홈이 구비된 인쇄회로기판 Download PDFInfo
- Publication number
- KR980007886A KR980007886A KR1019960026234A KR19960026234A KR980007886A KR 980007886 A KR980007886 A KR 980007886A KR 1019960026234 A KR1019960026234 A KR 1019960026234A KR 19960026234 A KR19960026234 A KR 19960026234A KR 980007886 A KR980007886 A KR 980007886A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- semiconductor chip
- underfill
- underfill liquid
- Prior art date
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 인쇄회로기판의 상부에 반도체 칩이 실장되는 플립 칩 패키지에 있어서, 언더 필 공정이 이루어질 때 언더필 액이 인쇄회로기판의 외부로 흘러 내리는 것을 방지하기 언더필 액의 흘러내림 방지홈이 형성된 인쇄회로기판에 관한 것이다. 본 발명은, 반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 전기적 연결수단에 의해 실장되어 있는 인쇄회로기판에 있어서, 상기 반도체 칩이 실장되어 있는 영역의 그 외곽부에 반도체 칩과 인쇄회로기판 사이의 전기적 연결을 보호하기 위하여 반도체 칩과 인쇄회로기판의 접촉면 주위에 도포되는 언더필액이 흘러내리는 것을 방지하기 위한 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 언더필액의 흘러내림 방지홈이 구비된 인쇄회로기판을 제공하는 것을 특징으로 한다.
따라서, 본 발명에 따른 구조에 따르면, V자홈을 삽입함으로서 인쇄회로기판의 제조공정을 단순하게 할 수 있으며, 제조 공정상의 오차율을 줄일 수 있음과 동시에, 더욱 좋은 신뢰성을 얻을 수 있고, 또한 인쇄회로기판을 스트립으로 하여 구매할 경우 납기를 줄일 수 잇는 이점(利點)이 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 플립 칩의 주변에 홈이 형성된 상태를 나타내는 사시도, 제4도는 본 발명에 따른 V자형의 언더필액 흘러내림 방지홈이 형성된 플립칩에 언더필액이 도포된 상태를 나타내는 단면도.
제5도는 본 발명에 따른 U자형 언더필액 흘러내림 방지홈이 형성된 일실시예를 나타내는 단면도.
Claims (4)
- 반도체 칩과, 상기 반도체 칩이 전기적 연결수단에 의해 실장되어 있는 인쇄회로기판에 있어서, 상기 반도체 칩이 실장되어 있는 영역의 그 외곽부에 반도체 칩과 인쇄회로기판 사이의 전기적 연결을 보호하기 위하여 반도체 칩과 인쇄회로기판의 접촉면 주위에 도포되는 언더필액이 흘러내리는 것을 방지하기 위한 홈을 형성하는 것을 특징으로 하는 언더필액의 흘러내림 방지홈이 구비된 인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서, 상기 홈은 상기 인쇄회로기판의 라우팅과 접촉하지 않도록 반도체 칩의 외곽부에 형성함을 특징으로 하는 언더필 액의 흘러내림 방지홈이 구비된 인쇄회로기판.
- 제1항에 있어서, 상기 홈은 V자형인 것을 특징으로 하는 언더필액의 흘러내림 방지홈이 구비된 인쇄회로기판.
- 제1항에있어서, 상기 홈은 U자형인 것을 특징으로 하는 언더필액의 흘러내림 방지홈이 구비된 인쇄회로기판.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960026234A KR980007886A (ko) | 1996-06-29 | 1996-06-29 | 언더필 액의 흘러내림 방지홈이 구비된 인쇄회로기판 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960026234A KR980007886A (ko) | 1996-06-29 | 1996-06-29 | 언더필 액의 흘러내림 방지홈이 구비된 인쇄회로기판 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR980007886A true KR980007886A (ko) | 1998-03-30 |
Family
ID=66241036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960026234A KR980007886A (ko) | 1996-06-29 | 1996-06-29 | 언더필 액의 흘러내림 방지홈이 구비된 인쇄회로기판 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR980007886A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11469099B2 (en) | 2019-11-13 | 2022-10-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package with chip end design and trenches to control fillet spreading in stacked chip packages |
-
1996
- 1996-06-29 KR KR1019960026234A patent/KR980007886A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11469099B2 (en) | 2019-11-13 | 2022-10-11 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package with chip end design and trenches to control fillet spreading in stacked chip packages |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR970013239A (ko) | 반도체장치 및 그 실장 구조 | |
| KR970072373A (ko) | 테이프 캐리어 패키지 및 액정 표시 장치 | |
| SG111958A1 (en) | Semiconductor device | |
| KR980006184A (ko) | 반도체 집적회로장치 | |
| KR940022803A (ko) | 반도체 패키지 및 그 실장에 적합한 인쇄회로기판 | |
| US5925445A (en) | Printed wiring board | |
| KR960035993A (ko) | 반도체장치 | |
| KR860001681A (ko) | 플레트-리드 포장형 전자소자의 장착구조 | |
| US4574297A (en) | Encapsulated semiconductor with terminals having tabs to increase solder wetting | |
| EP0997944A3 (en) | Printed circuit board with integrated circuit devices mounted on both sides thereof | |
| JP2000306958A (ja) | 半導体装置 | |
| KR980007886A (ko) | 언더필 액의 흘러내림 방지홈이 구비된 인쇄회로기판 | |
| KR880005685A (ko) | 혼성집적회로 | |
| US7145230B2 (en) | Semiconductor device with a solder creep-up prevention zone | |
| US6576986B2 (en) | Semiconductor device with resin package | |
| JPH05226803A (ja) | 実装回路基板 | |
| KR960002775A (ko) | 수지-봉합(resin-sealed) 반도체 소자 | |
| US6249043B1 (en) | Resin-sealed type semiconductor device, and method of manufacturing the same | |
| KR100246360B1 (ko) | 마이크로 비지에이 패키지 | |
| US20230380068A1 (en) | Electronic Control Device | |
| KR960019683A (ko) | 반도체 장치 | |
| KR940020543A (ko) | 탭 패키지 | |
| JP2795520B2 (ja) | 回路成形品 | |
| JPS6151952A (ja) | 半導体装置 | |
| KR100293909B1 (ko) | 본딩패드와리드핑거간에연결된와이어의쇼트방지방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |