JPH03150869A - メモリモジュール - Google Patents

メモリモジュール

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Publication number
JPH03150869A
JPH03150869A JP1290869A JP29086989A JPH03150869A JP H03150869 A JPH03150869 A JP H03150869A JP 1290869 A JP1290869 A JP 1290869A JP 29086989 A JP29086989 A JP 29086989A JP H03150869 A JPH03150869 A JP H03150869A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor memory
memory device
pin arrangement
wirings
mirror inversion
Prior art date
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Pending
Application number
JP1290869A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsukasa Hagura
司 羽倉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Publication of JPH03150869A publication Critical patent/JPH03150869A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components

Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はメモリモジュールに関する。
〔従来の技術〕
第４図は従来のメモリモジュールを示す平面図で、図に
おいて、（１）は従来のピン配置をした半導体記憶装置
、（３）はモジュール基板である。第４図は従来のピン
配置をした半導体記憶装置（１）のパッケージの構造を
示す部分断面斜視図で、図において、（４）はリードフ
レーム、（５）はワイヤー、（６）はチップである。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のメモリモジュールは半導体記憶装置のピン配置が
一種類しかないため、第４図のように構成されており、
配線が長くなり交差するという問題点があり、また半導
体記憶装置のピン配置が一種類しかなかったので両面実
装には適さなかった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、メモリモジュールの配線の交差を無くして配
線の長さを短かくしするとともに、また両面実装に適し
たメモリモジュールを得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
第１の発明に係るメモリモジュールは、従来のピン配置
をした第１の半導体記憶装置と、この第１の半導体記憶
装置のピン配置をミラー反転させたピン配置をした第２
の半導体記憶装置とを交互に隣り合わせて配置したもの
である。
〔作用〕
第１の発明におけるメモリモジュールは、従来のピン配
置をした第１の半導体記憶装置とこの第１の半導体記憶
装置のピン配置をミラー反転させたビン配Δをした第２
の半導体記憶装置とを交互に隣り合わせて配置すること
により、配線の交差を無・くし配線を短かくする。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図、第２図はこの発明の一実施例を示すメモリモジュー
ルの平面図および側面図で、図において、（１）は従来
のピン配置をした第１の半導体記憶装で、（２）は第１
の半導体記憶装置のピン配置をミラー反転させたピン配
置をした第２の半導体記憶装置、（３）はモジュール基
板である。
第３図は第２の半導体記憶装置のバ、、ケージ構造を示
す部分断面斜視図で、（４）はリードフレーム。
（５）はワイヤー、（６）はチップである。図に示すよ
うに、リードフレーム（４）を従来とは逆向き（上向き
に曲げることにより、従来のピン配置をミラー反転させ
たピン配置を実現している。この誹りに、第１の半導体
記憶装置と第２の半導体記憶装置とは、モジュール基板
を挾んで両面に配置したものとなっている。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、メモリモジュールの配
線の交差を無くし配線が短かくなるという効果と、両面
実装に適するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図、第２図はこの発明に係るメモリモジュールの一
実施例を示す平面図および側面図、第３図はこの発明の
一実施例である第１の半導体記憶装置のピン配置をミラ
ー反転させたピン配−をした第２の半導体記憶装置のパ
ッケージ構造を示す部分断面斜視図、第４図は従来のメ
モリモジュールの平面図、第５図は従来の半導体記憶装
置のパッケージ構造を示す部分断面斜視図である。図に
おいて、（１）は第１の半導体記憶装置、（２）は第２
の半導体記憶装置、（３）はモジュール基板、（４）は
リードフレーム、（５）はワイヤー、（６）はチップを
示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　ピン配置をした第１の半導体記憶装置と、上記
    第１の半導体記憶装置のピン配置をミラー反転させたピ
    ン配置をした第２の半導体記憶装置とが交互に隣り合わ
    せて配置されたことを特徴とするメモリモジュール。
JP1290869A 1989-11-07 1989-11-07 メモリモジュール Pending JPH03150869A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002141458A (ja) * 2000-11-02 2002-05-17 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002141458A (ja) * 2000-11-02 2002-05-17 Mitsubishi Electric Corp 半導体集積装置
JP4606567B2 (ja) * 2000-11-02 2011-01-05 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体集積装置

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