KR100608450B1 - 반도체 패키지 제조용 리드프레임 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 제조 공정간에 작업자의 리드프레임 핸들링(handling)시, 익스텐션 바를 포함하는 리드프레임의 모서리 부분에 벤딩(bending) 현상이 야기되어, 그 안쪽에 위치하는 최외각 리드에 손상을 입게 되는 점을 방지할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 관한 것이다.

이를 위해, 본 발명은 리드프레임의 모서리 부분으로부터 X축 및 Y축 방향으로 일정 거리 떨어진 위치(상하 벤딩의 영향을 받지 않는 위치로서, 중간 익스텐션 바까지의 거리중 1/3 이상의 거리 위치)에 상기 사이드레일과 다수의 리드를 연결하는 익스텐션 바를 일체로 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 제공한다.

반도체 패키지, 리드프레임, 익스텐션 바, 리드, 사이드레일

Description

반도체 패키지 제조용 리드프레임{Leadframe for manufacturing semiconductor package}

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 나타내는 평면도,

도 2는 종래의 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 나타내는 평면도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 사이드레일 12 : 칩탑재판

14 : 타이바 16 : 리드

18 : 댐바 20 : 모서리단

22 : 최외곽리드 24 : 중간 익스텐션 바

26a,26b : 익스텐션 바 100 : 리드프레임

본 발명은 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 제조 공정간에 작업자의 리드프레임 핸들링(handling)시, 익스텐션 바를 포함하는 리드프레임의 모서리 부분에 벤딩(bending) 현상이 야기되어, 그 안쪽에 위치하는 최외각 리드에 손상을 입게 되는 점을 방지할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 관한 것이다.

통상적으로 리드프레임은 반도체 패키지를 제조하기 위한 기판의 종류중 하나로서, 그 기본적인 구성을 보면 전체적인 골격을 이루는 사이드 레일과, 반도체 칩이 부착되는 칩탑재판과, 상기 사이드 레일에 일체로 형성되어 상기 칩 탑재판의 사방에 인접되어 위치하는 다수의 리드와, 상기 칩탑재판과 사이드레일을 일체로 연결하는 타이바로 구성되어 있다.

또한, 상기 다수의 리드가 외부의 충격으로부터 흔들리는 것을 잡아줄 수 있는 댐바가 각각의 리드를 연결하며 일체로 형성된다.

이러한 리드프레임은 상술한 기본적인 구성을 바탕으로 반도체 패키지의 종류에 따라 여러가지 형상 및 배열로 설계 제작될 수 있다.

첨부한 도 2는 종래의 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 나타내는 평면도로서, 이를 참조로 종래의 리드프레임 구조 및 그에따른 문제점을 설명하면 다음과 같다.

도 2에서 보는 바와 같이, 종래의 리드프레임도 마찬가지로 골격 역할을 한느 사이드레일(10)과 반도체 칩이 부착되는 칩탑재판(12)이 타이바(14)에 의하여 일체로 연결되어 있고, 상기 사이드레일(10)에 일체로 형성되어 상기 칩탑재판(12)의 사방에 다수의 리드(16)가 일체로 형성되어 있으며, 이때 다수의 리드(16)들은 댐바(18)에 의하여 일체로 연결되어 있다.

특히, 상기 리드프레임(100)은 직사각형의 구조물로서, 다수의 반도체 패키지 영역이 2열로 길게 배열된 형태이다.

상기 리드프레임(100)의 각 모서리 위치에는 칩탑재판(12)과 연결되는 타이바(14)가 위치되어 있고, 그 양쪽으로는 사이드레일(10)의 모서리단(20)이 일체로 형성되어 있으며, 이 사이드레일(10)의 모서리단(20)의 양쪽에는 다수의 리드(16)들이 위치되어 있다.

또한, 상기 다수의 리드(16)중 상기 사이드레일(10)의 모서리단(20)과 가장 인접된 최외곽리드(22)는 상기 사이드레일(10)과 일체로 연결되는 바, 이 일체로 연결된 부분을 소위 익스텐션 바(extention bar)(26b)라고 한다.

한편, 상기 다수의 리드(16)중 중간에 위치한 리드(16)와, 그 대향되는 위치의 상기 사이드레일(10) 사이는 중간 익스텐션 바(24)로 연결되어 있다.

이러한 구조로 이루어진 종래의 리드프레임을 이용하여 반도체 패키지를 제조함에 있어서, 각 공정별로 작업자의 핸들링이 이루어지면서 외력을 받기 마련이다.

작업자의 핸들링 또는 기타 외력수단에 의하여 상기 리드프레임(100)의 모서 리 부분에 외력이 가해지면, 우선 상하 유동에 따라 사이드레일(10)에 벤딩이 발생하게 되고, 이때의 벤딩력은 상기 사이드레일(10)의 모서리단(20)과, 상기 최외곽리드(22)와 사이드레일(10)을 연결하고 있는 익스텐션 바(26b)에 연속적으로 작용하게 된다.

보다 상세하게는, 리드프레임(100)의 모서리 부분에 상하로 유동되는 벤딩력이 작용하게 되면, 상기 익스텐션 바(26b)의 두께가 매우 얇기 때문에 결국 익스텐션 바(26b)에 비틀림이 발생하게 되고, 동시에 익스텐션 바(26b)의 비틀림은 최외곽 리드(22)에 전달되어, 최외곽리드(22)가 휘어지거나 단락되는 등의 손상을 초래하게 된다.

본 발명은 상기와 같은 점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 리드프레임의 모서리 부분에서 최외곽리드와 사이드레일을 연결하고 있는 익스텐션 바를 배제하고, 리드프레임의 모서리 부분에 벤딩력과 같은 외력이 발생하더라도 별영향을 받지 않고 리드의 비틀림이나 단락 등이 발생되지 않는 위치에 별도의 익스텐션 바를 일체로 형성시킨 구조의 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 사이드 레일과, 반도체 칩이 부착되 는 칩탑재판과, 상기 칩 탑재판의 사방에 인접되어 위치하는 다수의 리드와, 상기 칩탑재판과 사이드레일을 일체로 연결하는 타이바와, 상기 다수의 리드중 중간에 위치한 리드와 그 대향되는 위치의 상기 사이드레일간을 연결하는 중간 익스텐션 바를 포함하는 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 있어서,

상기 리드프레임의 모서리 부분으로부터 X축 및 Y축 방향으로 중간 익스텐션 바까지의 거리중 1/3 이상의 거리로서 상하 벤딩의 영향을 받지 않는 위치에 상기 사이드레일과 다수의 리드를 연결하는 익스텐션 바를 일체로 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 제공한다.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 상세하게 설명한다.

첨부한 도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 리드프레임을 나타내는 평면도이다.

상술한 바와 같이, 상기 리드프레임(100)은 반도체 패키지 영역이 2열 배열을 이루며 스트립 단위로 배열된 구조물로서, 전체적인 골격 역할을 하는 사이드 레일(10)과, 반도체 칩이 부착되는 칩탑재판(12)과, 상기 사이드레일(10)에 일체로 연결되면서 칩탑재판(12)의 사방에 내측단이 인접되어 위치하는 다수의 리드(16)와, 상기 칩탑재판(12)의 모서리와 사이드레일(10)을 일체로 연결하는 타이바(14)로 구성되어 있다.

또한, 상기 다수의 리드(16)중 중간에 위치한 리드(16)와 그 대향되는 위치의 상기 사이드레일(10) 사이에는 중간 익스텐션 바(24)가 연결되어 있다.

실질적으로, 상기 다수의 리드(16)의 외측단은 서로 일체로 연결되어 있고, 반도체 패키지의 제조공정중 후공정인 포밍 공정으로 인하여 낱개의 리드로 분리되어진다.

한편, 반도체 패키지의 제조시 각 공정간의 이동을 위한 작업자의 핸들링 또는 기타 외력수단에 의하여 상기 리드프레임(100)의 모서리 부분이 상하 유동되면서 벤딩되는 현상이 발생하게 된다.

이에, 본 발명은 상기 리드프레임(100)의 모서리 부분이 벤딩되면서 최외곽리드(22)에 영향을 주지 않게 하는 익스텐션 바 구조를 제공하는데 주안점이 있다.

따라서, 본 발명에 따르면 상기 리드프레임(100)의 모서리 부분으로부터 X축 및 Y축 방향으로 일정 거리 떨어진 위치, 즉 리드프레임(100)의 모서리 부분이 벤딩되더라도 별영향을 받지 않는 위치, 보다 상세하게는 리드프레임(100)의 모서리 부분으로부터 중간 익스텐션 바(24)까지의 거리중 1/3 정도의 위치에 상기 사이드레일(10)과 다수의 리드(16)를 연결하는 익스텐션 바(26a)를 일체로 형성하게 된다.

물론, 종래에 리드프레임(100)의 모서리 부분에서 최외곽리드(22)와 사이드레일(10)간을 일체로 연결하던 익스텐션 바(26b)는 제거된다.

이에따라, 리드프레임(100)의 모서리 부분이 상하로 유동되면서 벤딩되더라도, 본 발명의 익스텐션 바(26a)는 중간 익스텐션바(24)쪽으로 이동된 위치에 형성됨에 따라, 벤딩력의 영향을 받지 않게 되고, 결국 리드의 손상을 용이하게 방지할 수 있게 된다.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 의하면, 리드프레임의 모서리 부분에서 최외곽리드와 사이드레일을 연결하고 있는 익스텐션 바를 배제하고, 외력이 발생하여도 리드의 비틀림이나 단락 등의 현상이 발생되지 않는 위치에 익스텐션 바를 일체로 형성킴으로써, 리드프레임의 모서리 부분이 벤딩되더라도 벤딩력의 영향을 받지 않게 되고, 결국 리드의 손상을 용이하게 방지할 수 있다.

Claims (1)

1. 사이드 레일과, 반도체 칩이 부착되는 칩탑재판과, 상기 칩 탑재판의 사방에 인접되어 위치하는 다수의 리드와, 상기 칩탑재판과 사이드레일을 일체로 연결하는 타이바와, 상기 다수의 리드중 중간에 위치한 리드와 그 대향되는 위치의 상기 사이드레일간을 연결하는 중간 익스텐션 바를 포함하는 반도체 패키지 제조용 리드프레임에 있어서,

   상기 리드프레임의 모서리 부분으로부터 X축 및 Y축 방향으로 중간 익스텐션 바까지의 거리중 1/3 이상의 거리로서 상하 벤딩의 영향을 받지 않는 위치에 상기 사이드레일과 다수의 리드를 연결하는 익스텐션 바를 일체로 형성하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 리드프레임.

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