KR980006195A - 와이어 본딩의 안정성을 위한 반도체 칩 패키지의 리드 프레임과 그를 이용한 반도체 칩 패키지 - Google Patents
와이어 본딩의 안정성을 위한 반도체 칩 패키지의 리드 프레임과 그를 이용한 반도체 칩 패키지 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 리드 프레임의 중앙 부분에 배열되어 있으며 네개의 모서리 부분을 갖는 다이 패드와, 상기 다이 패드의 각각의 모서리 부분에서 방사형으로 뻗어 있으며 상기 다이 패드와 상기 리드 프레임을 연결하는 네개의 타이바들과, 그리고 상기 각각의 타이바 사이에 위치하고 상기 다이 패드와 이격되어 방사형으로 배열되어 있으며 상기 리드 프레임과 일체형으로 형성된 복수개의 리드들을 포함하고 있으며, 상기 각각의 타이바간의 중간지점에서 상기 타이바의 사이에 위치하는 상기 리드들중 각각의 상기 타이바에 인접한 소정의 리드들이 다른 리드들의 각 말단을 잇는 일직선보다 내측으로 연장되며 상기 타이바와 평행하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩의 안정성을 위한 반도체 칩 패키지의 리드 프레임을 제공함으로써, 다핀화와 파인 피치화에 따른 반도체 칩 패키지의 제조에 있어서, 와이어 본딩 신뢰성을 크게 증가시켜 생산시 신뢰성과 품질을 크게 향상시키는 효과를 나타내는 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 일반적인 QFP(Quad Flat Package)용 리드 프레임에서 반도체 칩이 실장된 상태를 나타낸 평면도.
Claims (4)
- 리드 프레임의 중앙 부분에 배열되어 있으며 네개의 모서리 부분을 갖는 다이 패드와, 상기 다이 패드의 각각의 모서리 부분에서 방사형으로 뻗어 있으며 상기 다이 패드와 상기 리드 프레임을 연결하는 네게의 타이바들과, 그리고 상기 각각의 타이바 사이에 위치하고 상기 다이 패드와 이격되어 방사형으로 배열되어있으며 상기 리드 프레임과 일체형으로 형성된 복수개의 리드들을 포함하고 있으며, 상기 각각의 타이바간의중간지점에서 상기 타이바의 사이에 위치하는 상기 리드들중 각각의 상기 타이바에 인접한 소정의 리드들이다른 리드들의 각 말단을 잇는 일직선보다 내측으로 연장되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩의 안정성을 위한 반도체 칩 패키지의 리드 프레임.
- 제1항에 있어서, 상기 연장되어 형성된 상기 리드들이 상기 타이바와 평행하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩의 안정성을 위한 반도체 칩 패키지의 리드 프레임.
- 복수개의 전극 패드가 형성되어 있는 반도체 칩; 리드 프레임의 중앙 부분에 배열되어 있으며 네개의 모서리 부분을 갖는 상기 반도체 칩이 실장되는 다이 패드; 상기 다이 패드의 각각의 모서리 부분에서 방사형으로 뻗어 있으며 상기 다이 패드와 상기 리드 프레임을 연결하는 네개의 타이바들; 그리고 상기 각각의 타이바사이에 위치하고 상기 다이 패드와 이격되어 방사형으로 배열되어 있으며, 상기 리드 프레임과 일체형으로 형성된 복수개의 리드들; 상기 반도체 칩의 상기 전극 패드와 그에 대응되는 상기 리드들을 전기적으로 연결시켜 주는 금속선들을 포함하고 있으며, 상기 반도체 칩과 상기 금속선 및 리드들을 보호하기 위하여 에폭시 성형 수지로 봉지되어 있으며, 상기 각각의 타이바간의 중간지점에서 상기 타이바의 사이에 위치하는 상기 리드들중 각각의 상기 타이바에 인접한 소정의 리드들이 다른 리드들의 각 말단을 잇는 일직선보다 내측으로 연장되어 형성되어 있으며, 상기 타이바와 평행하는 것을 특징으로 하는 와이어 본딩의 안정성을 위한 반도체 칩 패키지의 리드 프레임.
- 제2항에 있어서, 상기 리드들중 상기 연장되어 형성된 리드들과 가장 가까운 연장되어 형성되지 않은 리드와 그에 대응되는 상기 반도체 칩간의 거리는 5.08mm와 같거나 작은 것을 특징으로 하는 와이어 본딩의 안정성을 위한 반도체 칩 패키지의 리드 프레임.
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960021244A KR980006195A (ko) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 와이어 본딩의 안정성을 위한 반도체 칩 패키지의 리드 프레임과 그를 이용한 반도체 칩 패키지 |
| DE19652395A DE19652395A1 (de) | 1996-06-13 | 1996-12-17 | Integrierte Schaltkreisanordnung |
| US08/773,679 US5923092A (en) | 1996-06-13 | 1996-12-24 | Wiring between semiconductor integrated circuit chip electrode pads and a surrounding lead frame |
| TW085116112A TW368737B (en) | 1996-06-13 | 1996-12-26 | Semiconductor integrated circuit device having high input/output connections |
| JP8351581A JPH1012658A (ja) | 1996-06-13 | 1996-12-27 | 入出力端子を多数有する半導体集積回路素子 |
| FR9616186A FR2749975B1 (fr) | 1996-06-13 | 1996-12-30 | Dispositif a circuit integre semiconducteur possedant un nombre eleve de connexions d'entree/sortie |
| CN96123430A CN1168537A (zh) | 1996-06-13 | 1996-12-30 | 具有高输入/输出连接的半导体集成电路器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960021244A KR980006195A (ko) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 와이어 본딩의 안정성을 위한 반도체 칩 패키지의 리드 프레임과 그를 이용한 반도체 칩 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR980006195A true KR980006195A (ko) | 1998-03-30 |
Family
ID=66287879
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960021244A KR980006195A (ko) | 1996-06-13 | 1996-06-13 | 와이어 본딩의 안정성을 위한 반도체 칩 패키지의 리드 프레임과 그를 이용한 반도체 칩 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR980006195A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100608450B1 (ko) * | 2004-03-12 | 2006-08-03 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 리드프레임 |
-
1996
- 1996-06-13 KR KR1019960021244A patent/KR980006195A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100608450B1 (ko) * | 2004-03-12 | 2006-08-03 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체 패키지 제조용 리드프레임 |
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