JP6938326B2 - リードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 54
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 54
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 22
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 38
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 23
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 5
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 2
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000009958 sewing Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
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Description
サポートリードのうち、切断対象となるサポートリードであるダムバーは、製品単位を区画するとともに、リードと接続している。また、ダムバーは、半導体パッケージ製造工程において、リードフレームに半導体素子を搭載し封止樹脂で封止後、製品単位に分離するための切断加工を行う際に、ソーイング加工により除去される。
このような製品単位を区画するダムバーと、ダムバーに接続するリードを有する多列型リードフレームは、一般に、エッチング加工を施すことにより形成される。
しかし、リードとダムバーとの境界となる部位における角部のR形状が大きいと、リードを切断する切断対象部位が幅方向に広がって断面積が大きくなり、切断部に働く引張応力が集中せず、圧縮応力が増大して切断後のリードが大きく変形する虞がある。また、リードとダムバーとの境界となる部位における角部のR形状が大きいと、製品単位に切断したときにおいて、隣り合うリード同士が近接するため、切断後の半導体パッケージ等の製品を外部基板に搭載時に、隣り合う外部接続用端子となるリード同士の間で半田ブリードによるショートが発生する虞もある。さらには、切断後のリードの端部にR形状の一部がバリとなって残り、製品の品質を低下させる虞もある。
このため、エッチング加工を施すことにより形成されるリードフレームにおいては、リードとダムバーとの境界となる部位における角部のR形状が大きくならないようにすることが望まれる。
そして、リードが細長い或いは屈曲している場合、リードの先端部分に段差を生じ易く、リードフレームの製造過程で、搬送時の引っ掛かり等により、リードが接続された切断対象となる最も細いサポートリードに対し過剰な負荷がかかり、ねじれ変形を生じさせる虞がある。
このため、エッチング加工を施すことにより形成されるリードフレームにおけるリードとダムバーとの境界となる部位における角部のR形状が大きくならないようにすることが望まれる。
しかるに、図6に示すリードフレームのように、ダムバー60と、端子部のリード50におけるダムバー60との接続部の付け根付近を含む領域に、一方の面側からハーフエッチング加工を施され、切断ラインαの外側まで形成された薄肉部55を有する構成では、ダムバー60と端子部のリード50とが交差する領域及びリード50におけるダムバー60側の端部の全域にわたり薄肉化して強度が低下する。このため、エッチング加工を施すことによるリードやダムバーの変形を抑えることができない。
そして、リードが細長い或いは屈曲している場合、リードの先端部分に段差を生じ易く、リードフレームの製造過程で、搬送時の引っかかり等により、リードが連結された切断対象となる最も細いサポートリードに対し過剰な負荷がかかり、ねじれ変形を生じさせる虞がある。
このため、切断部に働く引張応力を集中させ、圧縮応力を抑えて、切断後のリードの変
形を小さくすることができる。
即ち、材料である金属板の一方の面側からハーフエッチング加工を施した際に、圧延加工された金属板が持つ、圧延加工の際に生じた内部応力を相殺させて歪を発生させ難くすることができ、結果として歪みによる変形を発生し難くすることができる。そして、リードが細長い或いは屈曲している場合であっても、リードの先端部分に段差を生じ難く、リードフレームの製造過程で、搬送時の引っかかり等により、リードが連結された切断対象となる最も細いサポートリードに対し過剰な負荷がかかることがなく、ねじれ変形を生じさせ難くなる。
このようにすれば、本発明のリードフレームの効果をより具現化することができる。
第1実施形態
図1は本発明の一実施形態にかかるリードフレームの要部構成の一例を概念的に示す説明図で、(a)は斜視図、(b)は(a)の平面図、(c)は(b)のB−B断面図である。
ダムバー2とリード1は、リードフレームの基材をなす金属板を材料として形成されている。
ダムバー2における、リード1のダムバー2に接続する端部の幅方向の辺とダムバー2の幅方向の辺とで囲まれた第1の部位3aと、リード1及びダムバー2の夫々における、第1の部位近傍の第2の部位3bと、を合わせてなるリード1とダムバー2との交差部位3は、凹部4を有している。
凹部4は、一方の面側(図1では上面側)の第1の部位3aの夫々の角部3a1を中心とする半径0.02mm以上0.30mm以下の、リード1とダムバー2にまたがる所定領域に、リード1とダムバー2の夫々におけるリードフレームの基材をなす金属板の板厚と同じ板厚を有する部分の幅を狭めるとともに、底面部の板厚が金属板の板厚に比べて薄肉に形成されている。
そして、金属板の表面側の交差部位3には、凹部4により幅が狭められた金属板の板厚と同じ板厚を有する部分として、ダムバー2を横断する横断部とリード1を縦断する縦断部とが夫々形成されている。
横断部と縦断部は、好ましくは、半径0.02mm以上0.30mm以下の幅を有している。
そして、本実施形態のリードフレームでは、交差部位3において凹部4のみが、金属板の板厚に比べて薄い板厚を有している。
なお、図1(b)中、L1は、角部3a1を中心とする凹部4の半径、L2は横断部と縦断部における最小幅を示している。
そして、リード1とダムバー2との境界となる部位における角部3a1に形成されるR形状が小さく抑えられることで、リード1を切断する切断対象部位の断面が幅方向に広がらず、しかも凹部4が薄肉化されることで、凹部4の底面部の断面の高さも低くなり、断面積が小さくなる。
このため、本実施形態のリードフレームによれば、切断部に働く引張応力を集中させ、圧縮応力を抑えて、切断後のリード1の変形を小さくすることができる。
即ち、材料である金属板の一方の面側からハーフエッチング加工を施した際に、圧延加工された金属板が持つ、圧延加工の際に生じた内部応力を相殺させて歪を発生させ難くすることができ、結果として歪みによる変形を発生し難くすることができる。そして、リードが細長い或いは屈曲している場合であっても、リードの先端部分に段差を生じ難く、リードフレームの製造過程で、搬送時の引っかかり等により、リードが連結された切断対象となる最も細いサポートリードに対し過剰な負荷がかかることがなく、ねじれ変形を生じさせ難くなる。
実施例1
実施例1のリードフレームとして、図1に示した本実施形態の要部構成を備えた製品単位のリードフレーム(図2(a)参照)を行列方向に多数個(例えば、行列方向に夫々20〜30個。ここでは、25個)接続する多列型リードフレーム(図2(b)参照)を製造した。
また、比較例1のリードフレームとして、図6に示したリードフレームの基本構成に対応する構成として、ダムバー2とリード1とが交差する領域及びリード1におけるダムバー2側の端部の全域にわたり金属板の板厚に比べて薄い板厚を有する構成を備えた製品単位のリードフレーム(図3参照)を行列方向に多数個(例えば、行列方向に夫々20〜30個。ここでは、25個)接続する多列型リードフレームを製造した。
また、比較例2のリードフレームとして、図7に示したリードフレームの基本構成に対応する構成として、リード1におけるダムバー2との接続部の付け根付近に、切断ラインの外側まで形成された角形のくぼみを有する構成を備えた製品単位のリードフレーム(図4参照)を行列方向に多数個(例えば、行列方向に夫々20〜30個。ここでは、25個)接続する多列型リードフレームを製造した。
また、比較例3のリードフレームとして、図8に示したリードフレームの基本構成に対応する構成として、リード1におけるダムバー2との接続部の付け根付近に、切断ラインの位置からダムバー2の一部に及んで形成された丸形のくぼみを有する構成を備えた製品単位のリードフレーム(図5参照)を行列方向に多数個(例えば、行列方向に夫々20〜30個。ここでは、25個)接続する多列型リードフレームを製造した。
歪みによる変形量の確認には、エッチング加工を施した多列型リードフレームの上方より光を照射し、斜め側方から光の反射度合いを目視で観察するとともに、基準面からのリードの高さを測定して行った。歪みによる変形量が大きい多列型リードフレームは、目視による観察において、多列型リードフレームの面で反射した照明光の形状に変形が認められた。
詳しくは、比較例1〜3と実施例1の多列型リードフレームを1000シートずつ製造し、比較例1〜3と実施例1のリードフレームの夫々1000シートに対し、変形不良の有無を検査し、比較例1〜3と実施例1のリードフレームの変形不良の発生シート数、発生率について比較を行った。
その結果、比較例1のリードフレームでは、1000シート全てに変形不良が発生し、変形不良発生率は100%であった。比較例2のリードフレームでは、変形不良シート数は1000シート中256シートで、変形不良発生率は25.6%であった。比較例3のリードフレームでは、変形不良シート数は1000シート中187シートで、変形不良発生率は18.7%であった。
これに対し、実施例1のリードフレームでは、変形不良シート数は1000シート中2シートで、変形不良発生率は0.2%となり、変形に対する抑制効果があることが確認された。
金属板として厚さが0.200mmの銅材を用いて、両面にドライフィルムレジストを貼り付け、レジスト層を形成した。
次に、リードフレームの形状が形成されたガラスマスクを用意した。その際、金属板の一方の面側の第1の部位における、リードのダムバーに接続する端部に比べて細い幅(であり、最小幅:0.100mm)で、ダムバーを横断する横断部と、リードに接続する端部に比べて細い幅(であり、最小幅:0.100mm)で、ダムバーを縦断する縦断部とに対応する領域と、金属板の一方の面側のリードの先端の端子となる部分に対応する領域と、がハーフエッチング加工されず、リードとダムバーとの交差部位における横断部と縦断部以外の、第1の部位の夫々の角部を中心とする半径0.050mmのリードとダムバーにまたがる所定領域と、金属板の一方の面側のリードの先端の端子となる部分以外の所定部位に対応する領域がハーフエッチング加工される、レジストマスクが形成されるように、ガラスマスクのパターンを設計した。
そして、金属板の一方の面側からのハーフエッチング加工の深さが共に0.110mmとなるようにガラスマスクのパターンを設計した。
2 ダムバー
3 交差部
3a 第1の部位
3b 第2の部位
4 凹部
50 (端子部の)リード
51 角形のくぼみ
51’ 丸形のくぼみ
55 薄肉部
60 ダムバー
Claims (3)
- 多列型リードフレームにおける製品単位を構成し、製品単位を区画するダムバーと、前記ダムバーに接続するリードを、少なくとも有するリードフレームにおいて、
前記ダムバーにおける、前記リードの該ダムバーに接続する端部の幅方向の辺と該ダムバーの幅方向の辺とで囲まれた第1の部位と、前記リード及び前記ダムバーの夫々における、前記第1の部位近傍の第2の部位と、を合わせてなる、前記リードと前記ダムバーとの交差部位は、一方の面側における前記第1の部位の夫々の角部を中心とする半径0.02mm以上0.30mm以下の、前記リードと前記ダムバーにまたがる所定領域に、前記リードと前記ダムバーの夫々における前記リードフレームの基材をなす金属板の板厚と同じ板厚を有する部分の幅を狭めるとともに、底面部の板厚が前記金属板の板厚に比べて薄肉に形成された凹部を有することを特徴とするリードフレーム。 - 多列型リードフレームにおける製品単位を構成し、製品単位を区画するダムバーと、前記ダムバーに接続するリードを、少なくとも有するリードフレームの製造方法において、
前記ダムバーにおける、前記リードの該ダムバーに接続する端部の幅方向の辺と該ダムバーの幅方向の辺とで囲まれた第1の部位と、前記リード及び前記ダムバーの夫々における、前記第1の部位近傍の第2の部位と、を合わせてなる、前記リードと前記ダムバーとの交差部位が、一方の面側における前記第1の部位の夫々の角部を中心とする半径0.02mm以上0.30mm以下の、前記リードと前記ダムバーにまたがる所定領域に、前記リードと前記ダムバーの夫々における前記リードフレームの基材をなす金属板の板厚と同じ板厚を有する部分の幅を狭めるとともに、底面部の板厚が前記金属板の板厚に比べて薄肉に形成された凹部を有するように、該金属板の一方の面側の前記交差部位の夫々の角部を含む所定領域に対しハーフエッチング加工を施すことを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 一方の面側の前記交差部位において前記凹部により幅が狭められた前記金属板の板厚と同じ板厚を有する部分は、0.02mm以上0.30mm以下の幅を有するように形成されていることを特徴とする請求項1に記載のリードフレーム。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017201436A JP6938326B2 (ja) | 2017-10-17 | 2017-10-17 | リードフレーム及びその製造方法 |
TW107136121A TWI783060B (zh) | 2017-10-17 | 2018-10-15 | 導線架及其製造方法 |
CN201811203003.XA CN109671695A (zh) | 2017-10-17 | 2018-10-16 | 引线框架及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017201436A JP6938326B2 (ja) | 2017-10-17 | 2017-10-17 | リードフレーム及びその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019075482A JP2019075482A (ja) | 2019-05-16 |
JP6938326B2 true JP6938326B2 (ja) | 2021-09-22 |
Family
ID=66142504
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017201436A Active JP6938326B2 (ja) | 2017-10-17 | 2017-10-17 | リードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6938326B2 (ja) |
CN (1) | CN109671695A (ja) |
TW (1) | TWI783060B (ja) |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03296254A (ja) * | 1990-02-06 | 1991-12-26 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレーム |
CA2035857A1 (en) * | 1990-02-06 | 1991-08-07 | Kikuo Ichigi | Leadframe |
JPH0758262A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-03-03 | Mitsui High Tec Inc | リードフレーム |
CN100440463C (zh) * | 2007-03-21 | 2008-12-03 | 宁波康强电子股份有限公司 | 表面贴装用的引线框架的制造方法 |
JP5807800B2 (ja) * | 2010-11-18 | 2015-11-10 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 |
CN102738024A (zh) * | 2011-04-01 | 2012-10-17 | 飞思卡尔半导体公司 | 半导体封装及其引线框 |
JP2013238406A (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-28 | Nisshoku Corp | セシウム回収方法およびセシウム回収構造 |
TWI460837B (zh) * | 2012-06-19 | 2014-11-11 | Chipbond Technology Corp | 半導體封裝結構及其導線架 |
JP5997971B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2016-09-28 | 株式会社三井ハイテック | リードフレーム |
JP5585637B2 (ja) * | 2012-11-26 | 2014-09-10 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂封止型半導体装置用フレーム |
TW201438173A (zh) * | 2013-03-18 | 2014-10-01 | 矽品精密工業股份有限公司 | 導線架、封裝件及其製法 |
JP2014192678A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Panasonic Corp | 情報処理装置 |
US9257306B2 (en) * | 2013-04-18 | 2016-02-09 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Lead frame, method for manufacturing lead frame, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device |
KR101833312B1 (ko) * | 2013-05-06 | 2018-03-02 | 해성디에스 주식회사 | 리드 프레임 제조 방법 |
US9607933B2 (en) * | 2014-02-07 | 2017-03-28 | Dawning Leading Technology Inc. | Lead frame structure for quad flat no-lead package, quad flat no-lead package and method for forming the lead frame structure |
JP6270052B2 (ja) * | 2014-12-05 | 2018-01-31 | Shマテリアル株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
JP6390011B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2018-09-19 | 大口マテリアル株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
JP6443978B2 (ja) * | 2015-01-30 | 2018-12-26 | 大口マテリアル株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
JP6638951B2 (ja) * | 2015-09-28 | 2020-02-05 | 大口マテリアル株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
JP2017157643A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | Shマテリアル株式会社 | Ledパッケージ及び多列型led用リードフレーム、並びにそれらの製造方法 |
-
2017
- 2017-10-17 JP JP2017201436A patent/JP6938326B2/ja active Active
-
2018
- 2018-10-15 TW TW107136121A patent/TWI783060B/zh active
- 2018-10-16 CN CN201811203003.XA patent/CN109671695A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI783060B (zh) | 2022-11-11 |
JP2019075482A (ja) | 2019-05-16 |
TW201923988A (zh) | 2019-06-16 |
CN109671695A (zh) | 2019-04-23 |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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R350 | Written notification of registration of transfer |
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