TW201923988A - 導線架及其製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 54
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 54
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 144
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 57
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 47
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 17
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 28
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 23
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4821—Flat leads, e.g. lead frames with or without insulating supports
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
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Abstract
本發明提供一種導線架,其將成為導線與阻塞條的邊界的部位的角部的圓角形狀的大小抑制得小,防止切斷成產品單位時的毛邊的產生,而且抑制強度的降低,防變形性優異。導線架具有區分多行型導線架的產品單位的阻塞條和與阻塞條連接的導線,其中,組合阻塞條的被導線的與阻塞條連接的端部的寬度方向的邊和阻塞條的寬度方向的邊包圍的第一部位,和導線及阻塞條各自的第一部位附近的第二部位而成的導線與阻塞條的交叉部位,在一方的表面側的包含第一部位的各個角部的既定區域具有凹部,凹部由導線和阻塞條各自的具有與構成導線架的基材的金屬板的厚度相同厚度的部分的寬度變窄,並且相比金屬板的厚度,使底面部的厚度形成為薄壁而形成。
Description
本發明係關於一種導線架及其製造方法,該導線架在藉由實施蝕刻加工形成的多行型導線架中構成產品單位,且至少具有區分產品單位的阻塞條(dam bar)和連接於阻塞條的導線。
多行型導線架中構成產品單位的導線架的具有多個焊接用端子的多個倒晶封裝用導線架中,主要作為搭載晶片的部位及成為各端子用導線的部位具有用於與成為支撐體的框架整體連接的導線。這些部位的導線與支撐導線連結成一體。 支撐導線中的成為切斷對象的支撐導線即阻塞條區分產品單元,並且與導線連接。另外,在半導體封裝製造工序中,在導線架搭載半導體元件並藉由密封樹脂密封後,進行用於分離為產品單位的切斷加工時,藉由鋸切加工去除阻塞條。 如前所述的區分產品單位的阻塞條和連接於阻塞條的導線的多行型導線架,一般藉由實施蝕刻加工形成。
另外,在藉由實施蝕刻加工形成具有阻塞條和與阻塞條連接的導線的導線架的情況下,成為導線與阻塞條的邊界的部位的角部易於形成為圓角形狀。 但是,若導線與阻塞條的邊界的部位的角部的圓角形狀為大時,則切斷導線的切斷對象部位在寬度方向上擴展,剖面積增大,作用於切斷部的拉伸應力不集中,而且壓縮應力增大,從而有切斷後的導線大幅變形的問題。另外,若導線與阻塞條的邊界的部位的角部的圓角形狀為大時,則在切斷成產品單位時,相鄰的導線彼此接近,因此在將切斷後的半導體封裝件等產品搭載於外部基板時,有在成為相鄰的外部連接用端子的導線彼此間產生因焊錫流散而引起的短路的擔憂。而且,在切斷後的導線的端部,圓角形狀的一部成為毛邊而殘留,也有使產品的品質降低的擔憂。 因此,在藉由實施蝕刻加工形成的導線架中,期望不使成為導線與阻塞條的邊界的部位的角部的圓角形狀變大。
然而,習知技術中,在藉由實施蝕刻加工形成的導線架中,實施了使成為導線與阻塞條的邊界的部位的角部的圓角形狀不變大的改良的導線架例如在以下的專利文獻1中提出。
專利文獻1所記載的導線架例如如圖6(a)、圖6(b)所示地具有阻塞條60和薄壁部55,薄壁部55是在端子部的導線50的包含與阻塞條60的連接部的接合部附近的區域從一方的表面側實施半蝕刻加工而形成至用於切斷成產品單位的切斷線α的外側。
另外,例如,如圖7所示,專利文獻1所記載的其它導線架在端子部的導線50的與阻塞條60的連接部的接合部附近具有形成至切斷線α的外側的方形的凹陷51。
另外,例如,如圖8所示,專利文獻1所記載的其它例子的導線架在端子部的導線50的與阻塞條60的連接部的接合部附近具有從切斷線α的位置起到達阻塞條60的一部分而形成的圓形的凹陷51’。
於是,就專利文獻1所記載的導線架而言,在圖6所示的導線架中,藉由形成至切斷線α的外側的薄壁部55,另外,在圖7、圖8所示的導線架中,藉由形成至切斷線α的外側的方形的凹陷51,或者從切斷線α的位置起到達阻塞條60的一部分而形成的圓形的凹陷51’,在實施導線架的蝕刻加工時,使形成於成為阻塞條60與導線50的邊界的角部的圓角形狀的大小縮小,或者使圓角形狀的問題無關,抑制切斷線α的位置處的導線50的剖面積的擴大,形成相鄰的導線50彼此保持充分的間隔的狀態,實現防止切斷的產品搭載於外部基板的產品搭載時的焊錫流散的發生。 現有技術文獻 專利文獻
專利文獻1:日本專利第5585637號公報
[發明所要解決的課題]
但是,就專利文獻1記載的導線架中,例如圖6所示的,具有阻塞條60,和在端子部的導線50的包含與阻塞條60的連接部的接合部附近的區域從一方的表面側實施半蝕刻加工且形成至切斷線α的外側的薄壁部55的結構而言,因阻塞條60和端子部的導線50交叉的區域及導線50的阻塞條60側的端部在全區域薄壁化,導致強度降低,因此無法抑制因實施蝕刻加工而引起的導線、阻塞條的變形。 於是,在導線細長或彎曲的情況下,在導線的前端部分容易產生段差,在導線架的製造過程中,由於搬送時的勾掛等,對成為連接著導線的切斷對象的最細的支撐導線施加過剩的負載,有產生扭轉變形的擔憂。
另外,就專利文獻1所記載的導線架中,例如圖7、圖8所示的,具有形成至切斷線α的外側的方形的凹陷51或從切斷線α的位置起到達阻塞條60的一部分而形成的圓形的凹陷51’的結構而言,切斷區域中的阻塞條60和導線50的寬度局部地在整個厚度方向上變窄,因此,藉由實施蝕刻加工,局部地變細的部分的強度降低,有導線50、阻塞條60產生變形的擔憂。
本發明鑒於上述現有的課題而做成,其目的在於提供一種導線架及其製造方法,該導線架將形成導線與阻塞條的邊界的部位的角部的圓角形狀的大小抑制得較小,防止切斷成產品單位時的毛邊的產生,而且抑制強度的降低又防變形性優異。 [用於解決課題的手段]
為了實現上述目的,本發明提供一種導線架,其構成多行型導線架中的產品單位,且至少具有區分產品單位的阻塞條和與上述阻塞條連接的導線,上述導線架的特徵在於,組合上述阻塞條的第一部位和第二部位而成的、上述導線與上述阻塞條的交叉部位在一方的表面側的包含上述第一部位的各個角部的既定區域具有凹部,其中,該第一部位是被上述導線的與該阻塞條連接的端部的寬度方向的邊和該阻塞條的寬度方向的邊包圍的部位,該第二部位是上述導線及上述阻塞條各自的上述第一部位附近的部位,該凹部由上述導線和上述阻塞條各自的具有與構成上述導線架的基材的金屬板的厚度相同厚度的部分的寬度變窄,並且相比上述金屬板的厚度,使底面部的厚度形成為薄壁而形成。
另外,本發明提供一種導線架的製造方法,上述導線架構成多行型導線架中的產品單位,且至少具有區分產品單位的阻塞條和與上述阻塞條連接的導線,上述導線架的製造方法的特徵在於,以如下方式對金屬板的一方的表面側的交叉部位的包含各個角部的既定區域實施半蝕刻加工: 組合上述阻塞條的第一部位和第二部位而成的、上述導線與上述阻塞條的上述交叉部位在上述一方的表面側的包含上述第一部位的各個角部的既定區域具有凹部,其中,該第一部位是被上述導線的與該阻塞條連接的端部的寬度方向的邊和該阻塞條的寬度方向的邊包圍的部位,該第二部位是上述導線及上述阻塞條各自的上述第一部位附近的部位,該凹部由上述導線和上述阻塞條各自的具有與構成上述導線架的基材的上述金屬板的厚度相同厚度的部分的寬度變窄,並且相比上述金屬板的厚度,使底面部的厚度形成為薄壁而形成。
另外,在本發明的導線架中,較佳的是,上述凹部形成於既定區域,該既定區域是一方的表面側的以上述第一部位的各個角部為中心的半徑0.02 mm以上且0.30 mm以下的、橫越上述導線和上述阻塞條的區域。
另外,在本發明的導線架中,較佳的是,一方的表面側的在上述交叉部位藉由上述凹部而使寬度變窄的具有與上述金屬板的厚度相同厚度的部分形成為具有0.02 mm以上且0.30 mm以下的寬度。 [發明效果]
根據本發明,能夠得到一種導線架及其製造方法,該導線架將成為導線與阻塞條的邊界的部位的角部的圓角形狀的大小抑制得較小,防止切斷成產品單位時的毛邊的產生,而且抑制強度的降低又防變形性優異。
在說明實施方式前,對本發明的作用效果進行說明。
如上所述,在藉由實施蝕刻形成具有阻塞條和與阻塞條連接的導線的導線架的情況下,形成導線與阻塞條的邊界的部位的角部容易形成為圓角形狀(R形狀),若角部的圓角形狀大,則切斷導線的切斷對象部位在寬度方向上寬展,剖面積增大,作用於切斷部的拉伸應力不集中,而且壓縮應力增大,從而有切斷後的導線較大地變形的擔憂,導線的切斷面擴大,且相鄰的導線彼此接近,在將切斷後的半導體封裝體等產品搭載於外部基板時,在成為相鄰的外部連接用端子的導線彼此間,有發生因焊錫流散而產生的短路的擔憂,而且,在切斷後的導線的端部,圓角形狀的一部分成為毛邊而殘留,有產品的品質降低的擔憂。 因此,期望藉由實施蝕刻加工形成的導線架的成為導線與阻塞條的邊界的部位的角部的圓角形狀不變大。
但是,如上所述,在圖6所示那樣的具有阻塞條60和在端子部的導線50的包含與阻塞條60的連接部的接合部附近的區域從一方的表面側實施半蝕刻加工且形成至切斷線α的外側的薄壁部55的結構中,強度將會降低。
亦即,若從作為材料的金屬板的一方的表面側實施半蝕刻加工,則作為導線架的材料的進行了軋製加工的金屬板所具有的,於軋製加工時產生的形變將集中於一側。其結果,由於因實施半蝕刻加工而產生的強度的降低和殘留於一側的形變,而容易產生較大的翹曲、變形。 然而,如圖6所示的導線架,在具有阻塞條60和在端子部的導線50的包含與阻塞條60的連接部的接合部附近的區域從一方的表面側實施半蝕刻加工且形成至切斷線α的外側的薄壁部55的結構中,遍及阻塞條60和端子部的導線50交叉的區域及導線50的阻塞條60側的端部的整個區域因薄壁化而強度降低。因此,無法抑制因實施蝕刻加工而引起的導線、阻塞條的變形。 於是,在導線細長或彎曲的情況下,在導線的前端部分容易產生段差,在導線架的製造過程中,由於搬送時的勾掛等,對成為連結著導線的切斷對象的最細的支撐導線施加過剩的負載,有產生扭轉變形的擔憂。
另外,如圖7、圖8所示,具有形成至切斷線α的外側的方形的凹陷51,或從切斷線α的內側中到達阻塞條60的一部分而形成的圓形的凹陷51’的結構中,切斷區域處的阻塞條60和導線50的寬度局部地在整個厚度方向上變窄,因此,局部地變細的部分的強度降低,對於端子部的導線50、阻塞條60,有產生變形的擔憂。
然而,本發明者們藉由反復試驗,最終想到如下半蝕刻加工方式,得到本發明,該半蝕刻加工方式使成為導線與阻塞條的邊界的部位的角部的圓角形狀的大小縮小,防止切斷成產品單位時的毛邊的發生,而且抑制強度的降低又防變形性優異,抑制切斷後的導線的變形,同時能夠充分抑制細長或彎曲的導線與阻塞條的變形、翹曲以及扭轉。
本發明的導線架構成多行型導線架中的產品單位,且至少具有區分產品單位的阻塞條和與阻塞條連接的導線,其中,組合阻塞條的被導線的與阻塞條連接的端部的寬度方向的邊和阻塞條的寬度方向的邊包圍的第一部位、和導線及阻塞條的各自的第一部位附近的第二部位而成的導線與阻塞條的交叉部位在一方的表面側的包含第一部位的各個角部的既定區域具有凹部,該凹部由導線和阻塞條的各自的具有與構成導線架的基材的金屬板的厚度相同厚度的部分的寬度變窄,並且相比金屬板的厚度,使底面部的厚度形成為薄壁而形成。
若如本發明的導線架一樣地,將阻塞條中被導線的與阻塞條連接的端部的寬度方向的邊和阻塞條的寬度方向的邊包圍的第一部位、和導線及阻塞條的各自的第一部位附近的第二部位組合而成的導線與阻塞條的交叉部位,構成為在一方的表面側的包含第一部位的各個角部的既定區域具有凹部,該凹部使導線和阻塞條的各自的具有與構成導線架的基材的金屬板的厚度相同厚度的部分的寬度變窄,並且相比金屬板的厚度,使底面部的厚度形成為薄壁,則能夠在藉由實施蝕刻加工形成導線架形狀時,將形成於成為導線與阻塞條的邊界的部位的角部的圓角形狀抑制得較小。而且,藉由形成於成為導線與阻塞條的邊界的部位的角部的圓角形狀被抑制得較小,切斷導線的切斷對象部位的剖面不會在寬度方向上擴展,而且藉由凹部被薄壁化,從而凹部的底面部的剖面的高度也降低,使剖面積縮小。 因此,能夠使作用於切斷部的拉伸應力集中,抑制壓縮應力,縮小切斷後的導線的變形。
另外,若如本發明的導線架一樣地,將構成為藉由凹部將導線和阻塞條的各自的具有與構成導線架的基材的金屬板的厚度相同厚度的部分的寬度局部地縮窄,則與圖6所示的導線架不同,由於阻塞條和導線交叉的區域及導線的阻塞條側的端部,並不使整個區域形成薄壁化的結構,因此能夠抑制強度的降低,即使實施蝕刻加工形成導線架形狀,也能夠充分抑制導線的變形。 亦即,在從作為材料的金屬板的一方的表面側實施半蝕刻加工時,能夠使軋製加工的金屬板所具有的,於軋製加工時產生的內部應力相抵,難以產生形變,作為其結果,能夠使因形變而引起的變形不易產生。並且,即使在導線細長或彎曲的情況下,在導線的前端部分也不易產生段差,在導線架的製造過程中,不會因搬送時的勾掛等對成為連結著導線的切斷對象的最細的支撐導線施加過剩的負載,不易產生扭轉變形。
而且,若如本發明的導線架一樣地,構成為藉由凹部將導線和阻塞條的各自的具有與構成導線架的基材的金屬板的厚度相同厚度的部分的寬度局部地縮窄,則與圖7、圖8所示的導線架不同,在另一方的表面側,切斷區域中的阻塞條和導線的寬度不使變細,因此能夠抑制強度的降低,抑制因實施蝕刻加工而引起的導線、阻塞條的變形。
另外,在本發明的導線架中,較佳的是,凹部形成於一方的表面側的以第一部位的各個角部為中心的半徑0.02 mm以上0.30 mm以下的橫越導線和阻塞條的既定區域。 另外,在本發明的導線架中,較佳的是,一方的表面側的在交叉部位藉由凹部而使寬度變窄的具有與金屬板的厚度相同厚度的部分形成為具有0.02 mm以上0.30 mm以下的寬度。 這樣,能夠將本發明的導線架的效果更具體化。
其結果,根據本發明,能夠得到一種導線架,其將成為導線與阻塞條的邊界的部位的角部的圓角形狀的大小抑制得較小,防止切斷成產品單位時的毛邊的產生,而且抑制強度的降低又防變形性優異。
以下,使用圖式對本發明的實施方式進行說明。 第1實施方式 圖1是概念性表示本發明的一個實施方式的導線架的主要部分結構的一例的說明圖,(a)是立體圖,(b)是(a)的俯視圖,(c)是(b)的B-B線段剖視圖。
本實施方式的導線架為構成多行型導線架的產品單位的導線架,如圖1所示,至少具有區分產品單位的阻塞條2和與阻塞條2連接的導線1。導線1的前端側的部分例如形成為組合了長導線和短導線的倒晶封裝用的既定形狀亦可。 阻塞條2和導線1以構成導線架的基材的金屬板為材料而形成。 組合阻塞條2中的第一部位3a和第二部位3b而成的導線1與阻塞條2的交叉部位3具有凹部4,該第一部位3a是被導線1的與阻塞條2連接的端部的寬度方向的邊和阻塞條2的寬度方向的邊包圍的部位,該第二部位3b是導線1及阻塞條2各自的第一部位附近的部位。 凹部4在一方的表面側(圖1的上表面側)的包含第一部位3a的各個角部3a1的既定區域(較佳的是,一方的表面側的以第一部位3a的各個角部3a1為中心的半徑0.02 mm以上0.30 mm以下的橫越導線1和阻塞條2的既定區域)由導線1和阻塞條2各自的具有與形成導線架的基材的金屬板的厚度相同厚度的部分的寬度變窄,並且與金屬板的厚度相比,使底面部的厚度形成為薄壁而形成。 而且,在金屬板的表面側的交叉部位3,作為因凹部4而使寬度變窄了的具有與金屬板的厚度相同厚度的部分,分別形成有橫穿阻塞條2的橫穿部和縱穿導線1的縱穿部。 較佳的是,橫穿部和縱穿部具有半徑0.02 mm以上0.30 mm以下的寬度。 而且,在本實施方式的導線架中,在交叉部位3,僅凹部4具有比金屬板的厚度薄的厚度。 此外,圖1(b)中,L1表示以角部3a1為中心的凹部4的半徑,L2表示橫穿部和縱穿部的最小寬度。
根據本實施方式的導線架,構成為,在組合阻塞條2的被導線1的與阻塞條2連接的端部的寬度方向的邊和阻塞條2的寬度方向的邊包圍的第一部位3a、和導線1及阻塞條2各自的第一部位附近的第二部位3b而成的導線1與阻塞條2的交叉部位3具有凹部4,該凹部4在一方的表面側中的包含第一部位3a的各個角部3a1的既定區域使導線1和阻塞條2各自的具有與構成導線架的基材的金屬板的厚度相同厚度的部分的寬度變窄,並且相比金屬板的厚度,使底面部的厚度形成為薄壁,因此,在藉由實施蝕刻加工形成導線架形狀時,能夠將形成於成為導線1與阻塞條2的邊界的部位的角部3a1的圓角形狀抑制得較小。 於是,藉由將形成於成為導線1與阻塞條2的邊界的部位的角部3a1的圓角形狀抑制得較小,能夠使切斷導線1的切斷對象部位的剖面在寬度方向上不擴展,而且藉由將凹部4薄壁化,能夠使凹部4的底面部的剖面的高度降低,使剖面積縮小。 因此,根據本實施方式的導線架,能夠使作用於切斷部的拉伸應力集中,抑制壓縮應力,從而減小切斷後的導線1的變形。
另外,根據本實施方式的導線架,構成為藉由凹部4,將導線1和阻塞條2各自的具有與構成導線架的基材的金屬板的厚度相同厚度的部分的寬度局部地變窄,因此,橫穿阻塞條2的橫穿部和縱穿導線1的縱穿部具有與金屬板的厚度同程度的厚度,與圖6所示的導線架不同,由於阻塞條2和導線1交叉的區域及導線1的阻塞條2側的端部,並不使整個區域形成薄壁化的結構,因此能夠抑制強度的降低,即使實施蝕刻加工形成導線架形狀,也能夠充分抑制導線1的變形。 亦即,在從作為材料的金屬板的一方的表面側實施半蝕刻加工時,能夠使軋製加工的金屬板所具有的,於軋製加工時產生的內部應力相抵,難以產生形變,作為其結果,能夠使因形變而引起的變形不易產生。並且,即使在導線細長或彎曲的情況下,在導線的前端部分也不易產生段差,在導線架的製造過程中,不會因搬送時的勾掛等對成為連結著導線的切斷對象的最細的支撐導線施加過剩的負載,不易產生扭轉變形。
另外,根據本實施方式的導線架,構成為,藉由凹部4,使導線1和阻塞條2的各自的具有與構成導線架的基材的金屬板的厚度相同厚度的部分的寬度局部地變窄,因此,僅交叉部位3中的橫穿部和縱穿部以外的凹部4具有比金屬板的厚度薄的厚度,與圖7、圖8所示的導線架不同,在另一方的表面側,切斷區域中的阻塞條2和導線1的寬度不變細,因此能夠抑制強度的降低,抑制因實施蝕刻加工而引起的導線1、阻塞條2的變形。
其結果,根據本實施方式的導線架,能夠得到如下導線架:能夠將成為導線與阻塞條的邊界的部位的角部的圓角形狀的大小抑制得較小,防止切斷成產品單位時的毛邊的產生,而且抑制強度的降低又防變形性優異。 (實施例)
圖2是概念性地表示本發明的一個實施例的導線架的導線與阻塞條的連接部的結構的說明圖,(a)是表示產品單位的導線架區域的實施了半蝕刻加工的部位的俯視圖,(b)是表示(a)的導線架排列有多行的狀態的一例的俯視圖。圖3~圖5是概念性地表示本發明的比較例的導線架的結構的說明圖,是表示產品單位的導線架區域的實施了半蝕刻加工的部位的俯視圖。
實施例及比較例的因在導線架產生的形變而引起的變形量的比較試驗 實施例1 作為實施例1的導線架,製造多行型導線架(參照圖2(b)),其在行列方向上連結多個(例如,在行列方向上分別20~30個。在此,25個)具備圖1所示的本實施方式的主要部分結構的產品單位的導線架(參照圖2(a))。
比較例1 另外,作為比較例1的導線架,採用與圖6所示的導線架的基本結構對應的結構,製造多行型導線架,其在行列方向上連結多個(例如,在行列方向上分別20~30個。在此,25個)具備以下結構的產品單位的導線架(參照圖3):在阻塞條2和導線1交叉的區域及導線1的阻塞條2側的端部的整個區域具有比金屬板的厚度薄的厚度。
比較例2 另外,作為比較例2的導線架,採用與圖7所示的導線架的基本結構對應的結構,製造多行型導線架,其在行列方向上連結多個(例如,在行列方向上分別20~30個。在此,25個)具備以下結構的產品單位的導線架(參照圖4):在導線1的與阻塞條2的連接部的接合部附近具有形成至切斷線的外側的方形的凹陷。
比較例3 另外,作為比較例3的導線架,採用與圖8所示的導線架的基本結構對應的結構,製造多行型導線架,其在行列方向上連結多個(例如,在行列方向上分別20~30個。在此,25個)具備以下結構的產品單位的導線架(參照圖5):在導線1的與阻塞條2的連接部的接合部附近具有自切斷線的位置起到達阻塞條2的一部分而形成的圓形的凹陷。
然後,對實施例1、比較例1~3的多行型導線架的每一個的因形變而引起的變形量進行比較。
實施例1的導線架的薄壁部藉由對作為材料的金屬板的一方的表面的既定部位實施半蝕刻加工而製造。詳細而言,相對於連接導線的全長13.0 mm×寬0.200 mm的阻塞條,在既定區域從作為材料的金屬板的一方的表面側以0.110mm的深度實施半蝕刻加工,該既定區域是組合阻塞條的被導線的與阻塞條連接的端部的寬度方向的邊和阻塞條的寬度方向的邊包圍的第一部位、和導線及阻塞條各自的第一部位的附近的第二部位(從導線及阻塞條各自的寬度方向的兩端部起,朝向外側至0.050 mm為止的部位)而成的導線與阻塞條的交叉部位中的橫穿部和縱穿部以外的以第一部位的各個角部為中心的半徑0.050 mm的橫越導線和阻塞條的既定區域(亦即,對應於橫穿部和縱穿部以外的部位的區域,上述橫穿部是從導線的寬度方向的兩端部起至0.050 mm為止的,以比導線的連接於阻塞條的端部寬度為細的寬度(最小寬度:0.100 mm)橫穿阻塞條,上述縱穿部從阻塞條的寬度方向的兩端部起至0.050 mm為止的,以比阻塞條的連接於導線的端部的寬度為細的寬度(最小寬度:0.100 mm)縱穿阻塞條)。另外,對於連接於阻塞條的導線,從金屬板的一方的表面側對導線1的與成為前端的端子的部分以外的既定部位對應的區域,也以0.110 mm的深度實施半蝕刻加工。此外,作為材料的金屬板使用厚度為0.200 mm的銅板。然後,實施蝕刻加工,形成導線、阻塞條的外形,完成實施例1的多行型導線架。
比較例1的導線架薄壁部藉由對作為材料的金屬板的一方的面的既定部位實施半蝕刻加工而製造。詳細而言,相對於連接導線的全長13.0 mm×寬0.200 mm的阻塞條,在與組合阻塞條的被導線的與阻塞條連接的端部的寬度方向的邊和阻塞條的寬度方向的邊包圍的部位、和導線的與阻塞條連接的端部附近部位(從阻塞條的寬度方向的兩端部起,向外側至0.050 mm為止的部位)而形成的部位對應的區域、和與阻塞條的未和導線連接的部位對應的區域,從作為材料的金屬板的一方的表面側以0.110 mm的深度實施半蝕刻加工。相對於連接於阻塞條的導線,從金屬板的一方的表面側也對導線的與成為前端的端子的部分以外的既定部位對應的區域以0.110 mm的深度實施半蝕刻加工。此外,作為材料的金屬板使用厚度為0.200 mm的銅板。然後,實施蝕刻加工,形成導線、阻塞條的外形,完成比較例1的多行型導線架。
此外,比較例2、3的導線架的方形的凹陷、圓形的凹陷在藉由實施蝕刻加工形成導線、阻塞條的外形時同時形成。
然後,對各個實施蝕刻加工而完成的實施例1、比較例1~3的多行型導線架的因形變而引起的變形量進行比較。 從實施了蝕刻加工的多行型導線架的上方照射光,從斜側方目視觀察光的反射程度,並且測量相距基準面的導線的高度,從而進行因形變而引起的變形量的確認。就因形變而引起的變形量大的多行型導線架而言,在目視的觀察中,由多行型導線架的面反射的照明光的形狀可以看到變形。 詳細而言,將比較例1~3和實施例1的多行型導線架各製造1000張,相對於比較例1~3和實施例1的導線架的各自1000張,檢查變形不良的有無,對於比較例1~3和實施例1的導線架的變形不良的發生張數、發生率進行比較。 其結果,在比較例1的導線架中,1000張全部發生變形不良,變形不良發生率為100%。比較例2的導線架中,變形不良張數在1000張中為256張,變形不良發生率為25.6%。比較例3的導線架中,變形不良張數在1000張中為187張,變形不良發生率為18.7%。 與之相對,在實施例1的導線架中,變形不良張數在1000張中為2張,變形不良發生率為0.2%,確認了具有對變形的抑制效果。
此外,實施例1的導線架的製造如以下那樣進行。 作為金屬板,採用厚度為0.200 mm的鋼材,在兩面貼附乾膜抗蝕劑,形成抗蝕劑層。 接著,準備形成有導線架的形狀的玻璃遮罩。此時,以形成如下的抗蝕劑遮罩的方式設計玻璃遮罩的圖案:金屬板的一方的表面側的第一部位中的與橫穿部和縱穿部對應的區域、和金屬板的一方的表面側的導線的與成為前端的端子的部分對應的區域不被實施半蝕刻加工,導線與阻塞條的交叉部位中的橫穿部和縱穿部以外的以第一部位的各個角部為中心的半徑0.050 mm的橫越導線和阻塞條的既定區域和金屬板的一方的表面側的導線的與成為前端的端子的部分以外的既定部位對應的區域被實施半蝕刻加工,其中上述橫穿部以比導線的連接於阻塞條的端部為細的寬度(最小寬度:0.100 mm)橫穿阻塞條,上述縱穿部以比連接於導線的端部為細的寬度(最小寬度:0.100 mm)縱穿阻塞條。 而且,以相距金屬板的一方的表面側的半蝕刻加工的深度均為0.110 mm的方式設計玻璃遮罩的圖案。
使用這樣形成的玻璃遮罩,實施蝕刻加工而形成的導線架的一方的表面側的半蝕刻加工面,存在於橫穿部和縱穿部以外的導線與阻塞條的交叉部位中橫穿部和縱穿部以外的包含第一部位的各個角部的既定區域,和導線的成為前端的端子的部分以外的既定區域。此時,半蝕刻加工後的剩餘厚度為0.090 mm。 [生產上的可利用性]
本發明的導線架可用於需要以下導線架的領域:該導線架在藉由蝕刻加工形成的多行型導線架中構成產品單位,且具有細長或彎曲的導線及與該導線連接的阻塞條,用於將半導體元件搭載側用密封樹脂密封的半導體製造。
1‧‧‧導線
2‧‧‧阻塞條
3‧‧‧交叉部
3a‧‧‧第一部位
3a1‧‧‧角部
3b‧‧‧第二部位
4‧‧‧凹部
50‧‧‧(端子部的)導線
51‧‧‧方形的凹陷
51’‧‧‧圓形的凹陷
55‧‧‧薄壁部
60‧‧‧阻塞條
A-A,B-B‧‧‧剖面線段
L1‧‧‧凹部4的半徑
L2‧‧‧橫穿部和縱穿部的最小寬度
α‧‧‧切斷線
圖1是概念性地表示本發明的一個實施方式的導線架的主要部分結構的一例的說明圖,(a)是立體圖,(b)是(a)的俯視圖,(c)是(b)的B-B線段剖視圖。 圖2是概念性地表示本發明的一個實施例的導線架的導線與阻塞條的連接部的結構的說明圖,(a)是表示產品單位的導線架區域的實施了半蝕刻加工的部位的俯視圖,(b)是表示(a)的導線架排列有多行的狀態的一例的俯視圖。 圖3是概念性地表示本發明的一個比較例的導線架的結構的說明圖,是表示產品單位的導線架區域的實施了半蝕刻加工的部位的俯視圖。 圖4是概念性地表示本發明的其它比較例的導線架的結構的說明圖,是表示產品單位的導線架區域的實施了半蝕刻加工的部位的俯視圖。 圖5是概念性地表示本發明的又一其它比較例的導線架的結構的說明圖,是表示產品單位的導線架區域的實施了半蝕刻加工的部位的俯視圖。 圖6是表示習知的導線架的一例的導線與阻塞條的連接部的結構的說明圖,(a)是局部俯視圖,(b)是(a)的A-A線段剖視圖。 圖7是表示習知的導線架的其它例的導線與阻塞條的連接部的結構的局部俯視圖。 圖8是表示習知的導線架的又一其它例的導線與阻塞條的連接部的結構的局部俯視圖。
Claims (4)
- 一種導線架,其構成多行型導線架中的產品單位,至少具有區分產品單位的阻塞條和與上述阻塞條連接的導線,上述導線架的特徵在於, 組合上述阻塞條的第一部位和第二部位而成的、上述導線與上述阻塞條的交叉部位在一方的表面側的包含上述第一部位的各個角部的既定區域具有凹部,其中,上述第一部位是被上述導線的與上述阻塞條連接的端部的寬度方向的邊和上述阻塞條的寬度方向的邊包圍的部位,上述第二部位是上述導線及上述阻塞條各自的上述第一部位附近的部位,上述凹部由上述導線和上述阻塞條各自的具有與構成上述導線架的基材的金屬板的厚度相同厚度的部分的寬度變窄,並且相比上述金屬板的厚度,使底面部的厚度形成為薄壁而形成。
- 一種導線架的製造方法,上述導線架構成多行型導線架中的產品單位,且至少具有區分產品單位的阻塞條和與上述阻塞條連接的導線,上述導線架的製造方法的特徵在於, 以如下方式對金屬板的一方的表面側的交叉部位的包含各個角部的既定區域實施半蝕刻加工: 組合上述阻塞條的第一部位和第二部位而成的、上述導線與上述阻塞條的上述交叉部位在上述一方的表面側的包含上述第一部位的各個角部的既定區域具有凹部,其中,上述第一部位是被上述導線的與上述阻塞條連接的端部的寬度方向的邊和上述阻塞條的寬度方向的邊包圍的部位,上述第二部位是上述導線及上述阻塞條各自的上述第一部位附近的部位,上述凹部由上述導線和上述阻塞條各自的具有與構成上述導線架的基材的上述金屬板的厚度相同厚度的部分的寬度變窄,並且相比上述金屬板的厚度,使底面部的厚度形成為薄壁而形成。
- 如申請專利範圍第1項所述的導線架,其特徵在於, 上述凹部形成於上述既定區域,上述既定區域是上述一方的表面側的以上述第一部位的各個角部為中心的半徑0.02 mm以上且0.30 mm以下的,橫越上述導線和上述阻塞條的區域。
- 如申請專利範圍第1或3項所述的導線架,其特徵在於, 上述一方的表面側的在上述交叉部位藉由上述凹部而使寬度變窄的具有與上述金屬板的厚度相同厚度的部分形成為具有0.02 mm以上且0.30 mm以下的寬度。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017201436A JP6938326B2 (ja) | 2017-10-17 | 2017-10-17 | リードフレーム及びその製造方法 |
JPJP2017-201436 | 2017-10-17 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201923988A true TW201923988A (zh) | 2019-06-16 |
TWI783060B TWI783060B (zh) | 2022-11-11 |
Family
ID=66142504
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW107136121A TWI783060B (zh) | 2017-10-17 | 2018-10-15 | 導線架及其製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6938326B2 (zh) |
CN (1) | CN109671695A (zh) |
TW (1) | TWI783060B (zh) |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03296254A (ja) * | 1990-02-06 | 1991-12-26 | Dainippon Printing Co Ltd | リードフレーム |
CA2035857A1 (en) * | 1990-02-06 | 1991-08-07 | Kikuo Ichigi | Leadframe |
JPH0758262A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-03-03 | Mitsui High Tec Inc | リードフレーム |
CN100440463C (zh) * | 2007-03-21 | 2008-12-03 | 宁波康强电子股份有限公司 | 表面贴装用的引线框架的制造方法 |
JP5807800B2 (ja) * | 2010-11-18 | 2015-11-10 | 大日本印刷株式会社 | リードフレームおよびリードフレームの製造方法 |
CN102738024A (zh) * | 2011-04-01 | 2012-10-17 | 飞思卡尔半导体公司 | 半导体封装及其引线框 |
JP2013238406A (ja) * | 2012-05-11 | 2013-11-28 | Nisshoku Corp | セシウム回収方法およびセシウム回収構造 |
TWI460837B (zh) * | 2012-06-19 | 2014-11-11 | Chipbond Technology Corp | 半導體封裝結構及其導線架 |
JP5997971B2 (ja) * | 2012-08-09 | 2016-09-28 | 株式会社三井ハイテック | リードフレーム |
JP5585637B2 (ja) * | 2012-11-26 | 2014-09-10 | 大日本印刷株式会社 | 樹脂封止型半導体装置用フレーム |
TW201438173A (zh) * | 2013-03-18 | 2014-10-01 | 矽品精密工業股份有限公司 | 導線架、封裝件及其製法 |
JP2014192678A (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-06 | Panasonic Corp | 情報処理装置 |
US9257306B2 (en) * | 2013-04-18 | 2016-02-09 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Lead frame, method for manufacturing lead frame, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device |
KR101833312B1 (ko) * | 2013-05-06 | 2018-03-02 | 해성디에스 주식회사 | 리드 프레임 제조 방법 |
US9607933B2 (en) * | 2014-02-07 | 2017-03-28 | Dawning Leading Technology Inc. | Lead frame structure for quad flat no-lead package, quad flat no-lead package and method for forming the lead frame structure |
JP6270052B2 (ja) * | 2014-12-05 | 2018-01-31 | Shマテリアル株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
JP6390011B2 (ja) * | 2014-12-25 | 2018-09-19 | 大口マテリアル株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
JP6443978B2 (ja) * | 2015-01-30 | 2018-12-26 | 大口マテリアル株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
JP6638951B2 (ja) * | 2015-09-28 | 2020-02-05 | 大口マテリアル株式会社 | リードフレーム及びその製造方法 |
JP2017157643A (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-07 | Shマテリアル株式会社 | Ledパッケージ及び多列型led用リードフレーム、並びにそれらの製造方法 |
-
2017
- 2017-10-17 JP JP2017201436A patent/JP6938326B2/ja active Active
-
2018
- 2018-10-15 TW TW107136121A patent/TWI783060B/zh active
- 2018-10-16 CN CN201811203003.XA patent/CN109671695A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI783060B (zh) | 2022-11-11 |
JP2019075482A (ja) | 2019-05-16 |
CN109671695A (zh) | 2019-04-23 |
JP6938326B2 (ja) | 2021-09-22 |
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