JP5534559B2 - モールドパッケージの製造方法 - Google Patents
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Description
12 共通リード
13 横セクションバー(セクションバー)
14 リードフレーム固定バー
15 縦セクションバー(セクションバー)
16 ダミーリード
22 半導体チップ
23 ボンディングワイヤ
24、91 モールド材
25、40 スリット
30 裏面溝
31 モールド溝
50、51、60、61、92 リード
70、90 SON型パッケージ
100 リードフレーム
101、102、103 ブレード
Claims (3)
- モールド材中に電子部品が封止され前記電子部品と電気的に接続されたリードが底面の端部に設けられた構造を具備する複数のモールドパッケージを、単一の金属パターンを用いて構成した後に切断することによって得る、モールドパッケージの製造方法であって、前記金属パターンにおいて、隣接して製造される2つのモールドパッケージとなる部分の間に、2つに分離されることによってそれぞれ前記2つのモールドパッケージの前記リードとなる共通リードとダミーリードを設け、前記金属パターン上に前記電子部品を搭載した後に、前記金属パターンにおける前記電子部品が搭載された側と反対側の面が裏面に露出するように、前記モールド材を前記金属パターン上に形成するモールド工程と、前記裏面側から、前記ダミーリード中に、前記ダミーリードと略平行かつ前記ダミーリードよりも細く、前記ダミーリードの厚さを超えて深くハーフカット加工した裏面溝を形成する裏面溝形成工程と、前記裏面と反対側から、前記隣接して製造される2つのモールドパッケージとなる部分の間において、前記裏面溝と略垂直に、前記モールド材を、前記裏面溝に達しかつ前記共通リード及び前記ダミーリードには達しない深さまでハーフカット加工したモールド溝を形成するモールド分離工程と、前記モールド溝の底面を、前記モールド溝よりも狭い幅で、前記モールド溝と略平行に切断して前記共通リードを分断する切断工程と、を具備することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
- 前記金属パターンは、前記共通リード及び前記ダミーリードと略直交し前記共通リード及び前記ダミーリードと一体に形成されたセクションバーを具備し、前記切断工程において、前記セクションバーを除去するように切断を行うことを特徴とする請求項1に記載のモールドパッケージの製造方法。
- 前記金属パターンにおいて、複数の前記共通リードと複数の前記ダミーリードが並列して形成され、該複数の共通リードと該複数のダミーリードは、共通の前記セクションバーで接続されることを特徴とする請求項2に記載のモールドパッケージの製造方法。
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