JPH09260418A - ワイヤーボンディングを考慮したｔｃｐ用半導体装置 - Google Patents
ワイヤーボンディングを考慮したｔｃｐ用半導体装置Info
- Publication number
- JPH09260418A JPH09260418A JP8070825A JP7082596A JPH09260418A JP H09260418 A JPH09260418 A JP H09260418A JP 8070825 A JP8070825 A JP 8070825A JP 7082596 A JP7082596 A JP 7082596A JP H09260418 A JPH09260418 A JP H09260418A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tcp
- pad
- wiring
- pads
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/02—Bonding areas ; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/1012—Auxiliary members for bump connectors, e.g. spacers
- H01L2224/10122—Auxiliary members for bump connectors, e.g. spacers being formed on the semiconductor or solid-state body to be connected
- H01L2224/10125—Reinforcing structures
- H01L2224/10126—Bump collar
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/494—Connecting portions
- H01L2224/4943—Connecting portions the connecting portions being staggered
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＴＣＰ用とワイヤーボンディング用のチップ
レイアウトを同時に構成することによって、マスク作製
の削減を行い得るワイヤーボンディングを考慮したＴＣ
Ｐ用半導体装置を提供する。 【解決手段】 ＴＣＰ用半導体装置のパッド配置におい
て、パッドサイズを大きくして、ＴＣＰ用とセラミック
組立用のどちらでもワイヤーボンディングを可能に配置
する。
レイアウトを同時に構成することによって、マスク作製
の削減を行い得るワイヤーボンディングを考慮したＴＣ
Ｐ用半導体装置を提供する。 【解決手段】 ＴＣＰ用半導体装置のパッド配置におい
て、パッドサイズを大きくして、ＴＣＰ用とセラミック
組立用のどちらでもワイヤーボンディングを可能に配置
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩの設計にお
ける、ＴＣＰ（テープ・キャリア・パッケージ）用半導
体チップ（量産用半導体チップ）のレイアウト（配置）
に係り、特に、そのマスク製作の削減に関するものであ
る。
ける、ＴＣＰ（テープ・キャリア・パッケージ）用半導
体チップ（量産用半導体チップ）のレイアウト（配置）
に係り、特に、そのマスク製作の削減に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、従来のＴＣＰ用半導体チップの
レイアウトは、ワイヤーボンディングに対応していなか
った。そのため、顧客へ提出する際の機能評価用のサン
プルや、量産品寿命試験用のサンプルは、配線用のマス
クをワイヤーボンディングが可能なレイアウトにして対
応していた。
レイアウトは、ワイヤーボンディングに対応していなか
った。そのため、顧客へ提出する際の機能評価用のサン
プルや、量産品寿命試験用のサンプルは、配線用のマス
クをワイヤーボンディングが可能なレイアウトにして対
応していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記したように、従来
の方法では、配線用のマスクとして、ＴＣＰ用とワイヤ
ーボンディング用の２種類を作製する必要があった。以
下、その点について説明すると、ＴＣＰ用半導体チップ
は、本来、出力部のパッドサイズ、パッド開孔が小さ
く、実装上、そのままワイヤーボンドができる寸法では
ない。そのため、金バンプを付け、配線が可能になるよ
うに、テープとの結線をしている。
の方法では、配線用のマスクとして、ＴＣＰ用とワイヤ
ーボンディング用の２種類を作製する必要があった。以
下、その点について説明すると、ＴＣＰ用半導体チップ
は、本来、出力部のパッドサイズ、パッド開孔が小さ
く、実装上、そのままワイヤーボンドができる寸法では
ない。そのため、金バンプを付け、配線が可能になるよ
うに、テープとの結線をしている。
【０００４】次に、ワイヤーボンディング用について
は、これはもともとＴＣＰ用では温度特性評価はできな
いために、モールドまたセラミック等、ユーザーの要求
に対応して組み立てを行っている。例えば、バンプ対応
の配線でない場合のセラミックについて述べると、チッ
プが長方形のため、４辺中、３辺にしかワイヤーボンド
が出来ない。残る１辺についての配線は、実装上不可能
と指摘されている。これは、ワイヤー長が長くなってし
まい、断線やショートの恐れがあるためである。
は、これはもともとＴＣＰ用では温度特性評価はできな
いために、モールドまたセラミック等、ユーザーの要求
に対応して組み立てを行っている。例えば、バンプ対応
の配線でない場合のセラミックについて述べると、チッ
プが長方形のため、４辺中、３辺にしかワイヤーボンド
が出来ない。残る１辺についての配線は、実装上不可能
と指摘されている。これは、ワイヤー長が長くなってし
まい、断線やショートの恐れがあるためである。
【０００５】特性評価の手段としては、入力部、入出力
部は必ず配線を行うが、出力部に関しては、任意に評価
を行いたいパッドに配線を行う。そのためには、ボンデ
ィングが可能なパッドサイズにしなければならない。こ
れは全出力部の評価を行わなくても、１部の出力部を評
価の対象にすることによって、全出力部を評価したこと
になるということを前提にしている。
部は必ず配線を行うが、出力部に関しては、任意に評価
を行いたいパッドに配線を行う。そのためには、ボンデ
ィングが可能なパッドサイズにしなければならない。こ
れは全出力部の評価を行わなくても、１部の出力部を評
価の対象にすることによって、全出力部を評価したこと
になるということを前提にしている。
【０００６】このように従来は、これら２種類の方法
で、配線に対応していた。本発明は、上記状況に鑑み
て、ＴＣＰ用とワイヤーボンディング用のチップのレイ
アウトを同時に構成することによって、マスク作製の削
減を行い得るワイヤーボンディングを考慮したＴＣＰ用
半導体装置を提供することを目的とする。
で、配線に対応していた。本発明は、上記状況に鑑み
て、ＴＣＰ用とワイヤーボンディング用のチップのレイ
アウトを同時に構成することによって、マスク作製の削
減を行い得るワイヤーボンディングを考慮したＴＣＰ用
半導体装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 （１）ＴＣＰ用半導体装置のパッド配置において、パッ
ドサイズを大きくして、ＴＣＰ用とセラミック組立用の
どちらでもワイヤーボンディングを可能に配置するよう
にしたものである。
成するために、 （１）ＴＣＰ用半導体装置のパッド配置において、パッ
ドサイズを大きくして、ＴＣＰ用とセラミック組立用の
どちらでもワイヤーボンディングを可能に配置するよう
にしたものである。
【０００８】したがって、ＴＣＰ配線用のパッドとセラ
ミック組立用のパッドを、１チップ上に共存させること
によって、パッドによるマスク変更を行わなくてよい。
それに伴い、コストの削減を図ることができる。 （２）ＴＣＰ用半導体装置のパッド配置において、パッ
ドサイズをＴＣＰ用とセラミック組立用の２種類作製
し、前記セラミック組立用パッドサイズのみ大きくする
ように配置するようにしたものである。
ミック組立用のパッドを、１チップ上に共存させること
によって、パッドによるマスク変更を行わなくてよい。
それに伴い、コストの削減を図ることができる。 （２）ＴＣＰ用半導体装置のパッド配置において、パッ
ドサイズをＴＣＰ用とセラミック組立用の２種類作製
し、前記セラミック組立用パッドサイズのみ大きくする
ように配置するようにしたものである。
【０００９】したがって、上記（１）と同様の効果に加
えて、ワイヤーボンディング対象パッドのみをワイヤー
ボンディングが可能な大きさで対応するようにしたの
で、チップの辺の長さを低減することができる。
えて、ワイヤーボンディング対象パッドのみをワイヤー
ボンディングが可能な大きさで対応するようにしたの
で、チップの辺の長さを低減することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
実施例を示すＴＣＰ用半導体装置のバンプレイアウトを
示す図、図２はそのセラミック組立用の配線図である。
まず、図１はＴＣＰ（テープ・キャリア・パッケージ）
用とセラミック組立用に対応するチップイメージ図であ
り、今回の対象チップは、ＬＣＤドライバーであるた
め、長方形となっている。
て図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１
実施例を示すＴＣＰ用半導体装置のバンプレイアウトを
示す図、図２はそのセラミック組立用の配線図である。
まず、図１はＴＣＰ（テープ・キャリア・パッケージ）
用とセラミック組立用に対応するチップイメージ図であ
り、今回の対象チップは、ＬＣＤドライバーであるた
め、長方形となっている。
【００１１】図１において、１はバンプ電極、２はダミ
ーバンプ電極、３はバンプマスクアライメントマークで
ある。各パッドの４辺について説明すると、１辺のパッ
ドは入力部または入出力部、残りの３辺のパッドは出
力部，，であり、液晶出力部を示す。図１より、
１辺の入力部または入出力部のパッドサイズ、出力部
，のパッドサイズ（面積）は、ＡｌとＴＣＰ用（バ
ンプ）の配線が出来るようになっている。出力部のパ
ッドについては、Ａｌ配線ができず、ＴＣＰ用（バン
プ）のみを対象としている。これはユーザーの要求によ
るパッドピッチのため、このパッドサイズになってい
る。
ーバンプ電極、３はバンプマスクアライメントマークで
ある。各パッドの４辺について説明すると、１辺のパッ
ドは入力部または入出力部、残りの３辺のパッドは出
力部，，であり、液晶出力部を示す。図１より、
１辺の入力部または入出力部のパッドサイズ、出力部
，のパッドサイズ（面積）は、ＡｌとＴＣＰ用（バ
ンプ）の配線が出来るようになっている。出力部のパ
ッドについては、Ａｌ配線ができず、ＴＣＰ用（バン
プ）のみを対象としている。これはユーザーの要求によ
るパッドピッチのため、このパッドサイズになってい
る。
【００１２】次に、セラミック組立用の配線図について
説明する。前述のことを踏まえると、図２に示すような
配線図になる。本来、セラミック又はモールドによる組
立についてはそのチップに合ったヘッダー、もしくは、
リードフレーム等を用いるのが普通であるが、これらド
ライバー系については、それに合うヘッダーがない。従
って、通常の多ピンによるヘッダーで組立を行っている
のが現状である。
説明する。前述のことを踏まえると、図２に示すような
配線図になる。本来、セラミック又はモールドによる組
立についてはそのチップに合ったヘッダー、もしくは、
リードフレーム等を用いるのが普通であるが、これらド
ライバー系については、それに合うヘッダーがない。従
って、通常の多ピンによるヘッダーで組立を行っている
のが現状である。
【００１３】セラミック組立用の配線図より、入力部ま
たは入出力部のパッドは配線が可能になるようにし、
出力部，については、先に述べたように、任意に評
価用としてのパッドを選択して配線を行う。出力部に
ついては、Ａｌ配線用のパッドではないため、対象にし
ていない。つまり、ＴＣＰ用とセラミック組立用のパッ
ドを１チップに共存させてユーザーの要求に対応してい
る。出力部のパッドについては、Ａｌ配線ができず、
ＴＣＰ用（バンプ）のみを対象としている。
たは入出力部のパッドは配線が可能になるようにし、
出力部，については、先に述べたように、任意に評
価用としてのパッドを選択して配線を行う。出力部に
ついては、Ａｌ配線用のパッドではないため、対象にし
ていない。つまり、ＴＣＰ用とセラミック組立用のパッ
ドを１チップに共存させてユーザーの要求に対応してい
る。出力部のパッドについては、Ａｌ配線ができず、
ＴＣＰ用（バンプ）のみを対象としている。
【００１４】このように第１実施例によれば、ＴＣＰ配
線用のパッドとセラミック組立用のパッドを、１チップ
上に共存させることによって、パッドによるマスク変更
を行わなくてもよい。それに伴い、コストの削減を図る
ことができる。次に、本発明の第２実施例について説明
する。図３は本発明の第２実施例を示すＴＣＰ用半導体
装置のバンプレイアウトを示す図、図４はそのセラミッ
ク組立用の配線図である。
線用のパッドとセラミック組立用のパッドを、１チップ
上に共存させることによって、パッドによるマスク変更
を行わなくてもよい。それに伴い、コストの削減を図る
ことができる。次に、本発明の第２実施例について説明
する。図３は本発明の第２実施例を示すＴＣＰ用半導体
装置のバンプレイアウトを示す図、図４はそのセラミッ
ク組立用の配線図である。
【００１５】まず、図３はバンプレイアウトイメージ図
であり、これは第１実施例の図１と同様、ＴＣＰ（テー
プ・キャリア・パッケージ）用とセラミック組立用に対
応するチップイメージ図であり、今回の対象チップは、
ＬＣＤドライバーであるため、長方形となっている。図
３において、１１はバンプ電極、１２はダミーバンプ電
極、１３はセラミック対応のバンプ電極、１４はバンプ
マスクアライメントマークである。
であり、これは第１実施例の図１と同様、ＴＣＰ（テー
プ・キャリア・パッケージ）用とセラミック組立用に対
応するチップイメージ図であり、今回の対象チップは、
ＬＣＤドライバーであるため、長方形となっている。図
３において、１１はバンプ電極、１２はダミーバンプ電
極、１３はセラミック対応のバンプ電極、１４はバンプ
マスクアライメントマークである。
【００１６】第１実施例と異なる点としては、出力部
，に対して全パッドではなく、２パッド間隔おきに
ＴＣＰ用とセラミック組立用のパッドを配置している。
これは、デバイスの特性評価を考慮した上で、最小限必
要とされる。これにより、少しでもチップサイズを縮小
することができる。このにうに第２実施例によれば、第
１実施例と同様の効果に加えて、ワイヤーボンディング
対象パッドのみをワイヤーボンディングが可能な大きさ
で対応するようにしたので、チップの辺の長さが短くて
済む。
，に対して全パッドではなく、２パッド間隔おきに
ＴＣＰ用とセラミック組立用のパッドを配置している。
これは、デバイスの特性評価を考慮した上で、最小限必
要とされる。これにより、少しでもチップサイズを縮小
することができる。このにうに第２実施例によれば、第
１実施例と同様の効果に加えて、ワイヤーボンディング
対象パッドのみをワイヤーボンディングが可能な大きさ
で対応するようにしたので、チップの辺の長さが短くて
済む。
【００１７】なお、上記第１実施例及び第２実施例で
は、ＴＣＰ用、セラミック組立用の半導体装置に適用し
た例について説明したが、その他のバンプ品のモールド
用、ＣＯＢ（チップ・オン・ボード）用としても適用可
能である。また、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能で
あり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
は、ＴＣＰ用、セラミック組立用の半導体装置に適用し
た例について説明したが、その他のバンプ品のモールド
用、ＣＯＢ（チップ・オン・ボード）用としても適用可
能である。また、本発明は上記実施例に限定されるもの
ではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能で
あり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００１８】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、ＴＣＰ配線用のパ
ッドとセラミック組立用のパッドを、１チップ上に共存
させることによって、パッドによるマスク変更を行わな
くてよい。それに伴い、コストの削減を図ることができ
る。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、ＴＣＰ配線用のパ
ッドとセラミック組立用のパッドを、１チップ上に共存
させることによって、パッドによるマスク変更を行わな
くてよい。それに伴い、コストの削減を図ることができ
る。
【００１９】（２）請求項２記載の発明によれば、上記
（１）と同様の効果に加えて、ワイヤーボンディング対
象パッドのみをワイヤーボンディングが可能な大きさで
対応するようにしたので、チップの辺の長さを低減する
ことができる。
（１）と同様の効果に加えて、ワイヤーボンディング対
象パッドのみをワイヤーボンディングが可能な大きさで
対応するようにしたので、チップの辺の長さを低減する
ことができる。
【図１】本発明の第１実施例を示すＴＣＰ用半導体装置
のバンプレイアウトを示す図である。
のバンプレイアウトを示す図である。
【図２】本発明の第１実施例を示すセラミック組立用の
配線図である。
配線図である。
【図３】本発明の第２実施例を示すＴＣＰ用半導体装置
のバンプレイアウトを示す図である。
のバンプレイアウトを示す図である。
【図４】本発明の第２実施例を示すセラミック組立用の
配線図である。
配線図である。
１，１１ バンプ電極 ２，１２ ダミーバンプ電極 ３，１４ バンプマスクアライメントマーク １３ セラミック対応のバンプ電極 ， 入力部または入出力部 ，，，，， 出力部
Claims (2)
- 【請求項１】 ＴＣＰ用半導体装置のパッド配置におい
て、パッドサイズを大きくして、ＴＣＰ用とセラミック
組立用のどちらでもワイヤーボンディングを可能に配置
すようにしたことをことを特徴とするワイヤーボンディ
ングを考慮したＴＣＰ用半導体装置。 - 【請求項２】 ＴＣＰ用半導体装置のパッド配置におい
て、パッドサイズをＴＣＰ用とセラミック組立用の２種
類作製し、前記セラミック組立用パッドサイズのみを大
きくするように配置するようにしたことを特徴とするワ
イヤーボンディングを考慮したＴＣＰ用半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8070825A JPH09260418A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | ワイヤーボンディングを考慮したｔｃｐ用半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8070825A JPH09260418A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | ワイヤーボンディングを考慮したｔｃｐ用半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260418A true JPH09260418A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13442754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8070825A Withdrawn JPH09260418A (ja) | 1996-03-27 | 1996-03-27 | ワイヤーボンディングを考慮したｔｃｐ用半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260418A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004004738A (ja) * | 2002-04-30 | 2004-01-08 | Samsung Electronics Co Ltd | 駆動集積回路パッケージ及びこれを利用したチップオンガラス液晶表示装置 |
| CN104299947A (zh) * | 2013-07-19 | 2015-01-21 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
-
1996
- 1996-03-27 JP JP8070825A patent/JPH09260418A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004004738A (ja) * | 2002-04-30 | 2004-01-08 | Samsung Electronics Co Ltd | 駆動集積回路パッケージ及びこれを利用したチップオンガラス液晶表示装置 |
| JP4572060B2 (ja) * | 2002-04-30 | 2010-10-27 | サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド | 駆動集積回路パッケージ及びこれを利用したチップオンガラス液晶表示装置 |
| CN104299947A (zh) * | 2013-07-19 | 2015-01-21 | 瑞萨电子株式会社 | 半导体器件及其制造方法 |
| JP2015023159A (ja) * | 2013-07-19 | 2015-02-02 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3886659B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS61117858A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0727927B2 (ja) | テープキャリア | |
| US20020153619A1 (en) | Semiconductor chip having pads with plural junctions for different assembly methods | |
| JPH09260418A (ja) | ワイヤーボンディングを考慮したｔｃｐ用半導体装置 | |
| JP2681427B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH11243120A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH05297394A (ja) | 液晶パネルモジュール | |
| JPH11340272A (ja) | 半導体集積回路及び半導体集積回路装置 | |
| JPS6393125A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JPH02143449A (ja) | 半導体封止容器 | |
| JPH04333251A (ja) | 半導体ウェーハ | |
| JPH0529546A (ja) | 半導体集積回路 | |
| JP2505359Y2 (ja) | 半導体搭載用基板 | |
| JPH08264673A (ja) | 集積回路装置 | |
| JPH10214934A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JP2972473B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH1140739A (ja) | 電子回路装置 | |
| JPH11150134A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH1012660A (ja) | 表面実装用集積回路 | |
| JPH0358426A (ja) | Ｔａｂ方式半導体装置 | |
| JPH05226406A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS63266843A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH098220A (ja) | マルチチップ半導体装置 | |
| JPH07114217B2 (ja) | テープキャリア方式の半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030603 |