JP2972473B2 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体装置に関し、特に
半導体集積回路チップ内の電源供給用配線に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置に不具合が発生した場合、そ
の解析法には種々の方法があるが、その一つの方法とし
て、不具合の発生した半導体装置のパッケージを開封し
て、不良箇所を同定する方法がある。
【０００３】最近多く用いられている樹脂封止のパッケ
ージの場合、発煙硝酸中に入れて、樹脂を溶かすこと
で、開封を行っている。
【０００４】図４は、従来の樹脂封止された半導体装置
を示した断面図である。図４に於て、半導体ペレット１
は、アイランド２の上に固定、保持されており、半導体
ペレット１上に設けられたボンディングパッド３と、リ
ード４との間は、ボンディングワイヤ５により、電気的
に接続され、樹脂６で封止されている。
【０００５】このような従来の半導体装置では、解析中
に、ボンディングワイヤ５が、取れてしまったり、銅に
より作られたリード４が、溶けてしまったりする。この
ため、不具合箇所を同定するため、外部から電位を供給
する場合には、探針により、半導体ペレット１上の電源
電位供給用ボンディングパッド３に、電位を供給しなけ
ればならない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、近年の半導
体装置では、半導体ペレット上に、電源電位供給用ボン
ディングパッドを複数個設け、機能の異なる回路に別々
に電源電位を供給することが行われており、このような
半導体装置に前述した解析を行う場合は新たな問題が生
じる。
【０００７】以下にこの点について述べる。図５は、こ
のような半導体装置の半導体ペレット上の配置を示した
平面図である。
【０００８】図５に於て、２つの回路ブロック１２ａ，
１２ｂに供給される電源電位，接地電位は、別々のボン
ディングパッド１３ａ，１３ｂ、およびボンディングパ
ッド１４ａ，１４ｂにより供給されるようになってい
る。そして、各ボンディングパッドは、それぞれ異なる
リード４に、ボンディングワイヤによって、接続されて
いる。このように、半導体ペレット１上に、電源電位供
給用パッドを複数個設け、機能の異なる回路に別々に電
源電位，接地電位を供給するのは一方の回路が動作する
ことによる電源電位，接地電位の変動の影響が他方の回
路に及ぶのを防ぐことを目的としている。
【０００９】このような半導体装置に対し、前述したパ
ッケージ開封による解析を行う場合、その内容によって
は、すべての電源電位供給用ボンディングパッドに、電
位を供給しないと解析できないことがある。たとえば、
リーク箇所を同定しようとする場合、電位を供給されな
いボンディングパッドがあると、それに接続された回路
がフローティング状態となり、予期せぬ貫通電流が流
れ、真のリーク箇所の同定ができなくなってしまう。
【００１０】このような解析の場合、半導体ペレット１
上に設けられた、複数個の電源電位供給用ボンディング
パッドすべてに、探針によって、電位を供給しなければ
ならず、解析が難しくなるという問題がある。更に、最
近では、半導体ペレット上に設けられる複数の電源電位
供給用ボンディングパッドも、２個，３個にとどまら
ず、５個，６個と設けられて、その数も増加する傾向に
あり、このような半導体装置では、前記問題はより大き
なものとなる。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、ｎ個
（ｎ≧２）の同一電位供給用の電源パッドを有する半導
体装置に於て、前記ｎ個の電源パッドよりチップの内部
に電源を供給するｎ本の電源供給用配線のいずれもが、
残りのｎ−１本の電源配線のうちの少なくとも１本に抵
抗を介して接続したことを特徴とする。
【００１２】
【実施例】次に、図面を用いて、本発明について説明す
る。図１は本発明の第１の実施例の半導体装置を示す平
面図である。図１に於て、従来技術の説明で用いた図５
と同一機能を有する部分については同一番号を付してい
る。
【００１３】図１において、本実施例の従来技術（図
５）との相違点は、半導体（基板）ペレット１上に分離
して設けられた電源電位供給用のアルミニウム配線１７
ａ，１７ｂおよびアルミニウム配線１８ａ，１８ｂが、
それぞれ抵抗１６ａ，１６ｂを介して接続されているこ
とである。その他の部分は、図５と同様である。なお、
抵抗１６ａ，１６ｂの抵抗値は、１ｋΩ〜１０ｋΩ程度
に設定している。
【００１４】本実施例によれば、パッケージ開封によ
り、リード４やボンディングワイヤがはずれても、ボン
ディングパッド１４ａ，１４ｂのいずれか一方と、１３
ａ，１３ｂのいずれか一方とに電位を供給すれば、不具
合の解析を行うことができる。
【００１５】図２は、図１で示した半導体装置の抵抗部
分１６ａ（又は１６ｂ）の実際のパターンを示した平面
図である。図２に於て、抵抗１６ａは、多結晶シリコン
により形成され、分離された２つのアルミニウム配線１
７ａ，１７ｂの間に、挿入されて、コンタクト１９で接
続されている。
【００１６】図３は、図１で示した半導体装置とは別の
構成の半導体装置に、本発明を適用した場合の平面図で
あり、本発明の第２の実施例が示されている。本実施例
の半導体装置に於ては、半導体ペレット１上に設けられ
た、２個の電源電位供給用ボンディングパッド１３ａ，
１３ｂが、同一のリード４に、接続されている。同様
に、２個の接地電位供給用ボンディングパッド１４ａ，
１４ｂも同一のリード４に、接続されている。
【００１７】このような、半導体装置で、パッケージ開
封により、ボンディングワイヤが切れてしまうと、前記
２つのボンディングパッド１３ａ，１３ｂ、およびボン
ディングパッド１４ａ，１４ｂは、半導体チップ上で、
分離されてしまう。このため、２本のアルミニウム配線
１７ａ，１７ｂおよびアルミニウム配線１８ａ，１８ｂ
それぞれを抵抗１６ａ，１６ｂを介して接続している。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、半導体
基板上に分離して設けた複数の電源電位供給用配線を、
異なるボンディングパッドに接続した半導体装置に於
て、前記複数に分離した電源電位供給用配線すべてを抵
抗素子を介して接続することで、パッケージ開封による
不具合解析時の電源電位の供給を容易に行うことができ
るという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の半導体装置を示した平
面図である。
【図２】図１の抵抗部の実際の形状を示した平面図であ
る。
【図３】本発明の第２の実施例を示した平面図である。
【図４】従来の樹脂封止された半導体装置の断面図であ
る。
【図５】機能の異なる２つの回路ブロックに供給される
電源電位供給用ボンディングパッドの従来の配置を示し
た平面図である。
【符号の説明】
１ 半導体ペレット ２ アイランド ３，１３ａ，１３ｂ，１４ａ，１４ｂ ボンディング
パッド ４ リード ５ ボンディングワイヤ ６ 樹脂 １２ａ，１２ｂ 回路ブロック １６ａ，１６ｂ 抵抗（多結晶シリコン） １７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂ アルミニウム配線 １９ コンタクト

Claims (2)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】一チップ上に、同一電位供給用のｎ個（ｎ
    ≧２）の電源パッドと、前記ｎ個の電源パッドに対応し
    て設けられたｎ個の内部回路とを備える半導体装置にお
    いて、前記ｎ個の電源パッドのそれぞれと対応する前記
    ｎ個の内部回路とを接続するｎ本の電源供給用配線をさ
    らに備え、前記ｎ本の電源供給用配線のいずれもが、残
    りのｎ−１本の電源供給用配線のうち少なくとも１本に
    抵抗を介して接続されていることを特徴とする半導体装
    置。
  2. 【請求項２】ｎ個の同一電源供給用の電源パッドが、ボ
    ンディングワイヤを介して、同一のリードに電気的に接
    続されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体
    装置。
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