KR200195160Y1

KR200195160Y1 - 분할기판 조립지그

Info

Publication number: KR200195160Y1
Application number: KR2019980010810U
Authority: KR
Inventors: 주영환
Original assignee: 권호택; 대우전자부품주식회사
Priority date: 1998-06-22
Filing date: 1998-06-22
Publication date: 2000-09-01
Also published as: KR20000001166U

Abstract

본 고안은 분할기판 조립지그에 관한 것으로, 좌우 가이드부 사이에 동일한 회로패턴이 각각 인쇄되어 배열된 다수 개의 회로기판 상호간을 종방향으로 다중 분할하는 다수 개의 절개구멍을 갖는 분할기판의 부품 삽입면에 다수 개의 삽입부품을 끼움 고착시킨 후 칩부품을 탑재시키기 위하여 상기 분할기판을 반전시킬 경우 상기 다수 개의 삽입부품을 긴밀히 가압하여 이탈되지 못하도록 하면서 반전시키는 삽입부품 밀착지그를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 따라서, 분할기판의 부품 삽입면에 다수 개의 삽입부품을 끼움 고착시킨 후 칩부품을 탑재시키기 위하여 상기 분할기판을 반전시킬 경우 상기 다수 개의 삽입부품을 긴밀히 가압하여 이탈되지 못하도록 하면서 상기 분할기판을 반전시키는 삽입부품 밀착지그를 구비시키므로써, 칩부품을 탑재하기 위하여 분할기판을 반전시킬 때 발생하는 다수 개의 삽입부품 이탈현상을 최대한 극복할 수 있게 되어 그 조립성 및 생산성이 크게 향상되는 탁월한 효과가 있다.

Description

분할기판 조립지그

본 고안은 분할기판 조립지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 분할기판의 부품 삽입면에 다수 개의 삽입부품을 끼움 고착시킨 후 칩부품을 탑재시키기 위하여 상기 분할기판을 반전시킬 경우 상기 다수 개의 삽입부품을 긴밀히 가압하여 이탈되지 못하도록 하는 삽입부품 밀착지그를 구비한 분할기판 조립지그에 관한 것이다.

일반적으로 회로기판(Printed Circuit Board)은 텔레비전 및 오디오 등과 같은 각종 전자제품에 사용되어지는데, 이러한 회로기판을 대량 생산하기 위해서는 편의상 동일한 회로패턴을 구비한 기판을 하나의 평면위에 다수 개 형성한 후 롤컷(Roll Cut) 등과 같은 치구를 이용하여 분할 제조하게 된다.

이때, 상술한 바와 같이 하나의 평면위에 동일한 회로패턴을 인쇄하여 조합시킨 엘리먼트(element)를 분할기판이라 명명하고, 그에 대한 설명을 도 1 및 도 2를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 1은 일반적인 삽입부품이 접속된 분할기판을 나타내는 평면 사시도이고, 도 2는 일반적인 칩부품이 접속된 분할기판을 나타내는 저면 사시도이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 일반적인 분할기판(100)은, 컨베이어(미 도시됨)에 의하여 안내되는 전후좌우 가이드부(110),(120) 사이에 동일한 회로패턴이 각각 인쇄되어 배열된 다수 개의 회로기판(130)과, 상기 전후 가이드부(110) 및 다수 개의 회로기판(130) 상호간을 횡방향으로 각각 평행하게 다중 분할하여 롤컷(미 도시됨)이 지나갈 수 있도록 함몰 성형된 다수 개의 절개홈(140)과, 상기 좌우 가이드부(120) 및 다수 개의 회로기판(130) 상호간을 종방향으로 다중 분할하는 다수 개의 절개구멍(150)으로 이루어진다.

이때, 상기 분할기판(100)의 상면은 IC 등과 같은 칩부품(160)이 탑재되는 칩부품 탑재면(10)과, 코일 등과 같은 삽입부품(170)이 끼움 결합되는 부품 삽입면(20)으로 나뉘어진다.

상기 구성으로 이루어진 분할기판(100)의 조립동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 부품 삽입면(20)이 상측방향으로 위치될 수 있도록 분할기판(100)을 컨베이어 위에 안착시킴과 동시에 상기 부품 삽입면(20)의 관통구멍(180)에 크림솔더를 도포한 다음 상기 크림솔더가 도포된 관통구멍(180)에 삽입부품(170)을 끼움 결합시킨다.

그 후, 칩부품 탑재면(10)이 상측방향으로 위치될 수 있도록 회로기판(130)을 반전하여 상기 컨베이어 위에 다시 안착시킴과 동시에 상기 칩부품 탑재면(10)에 칩부품(160)을 탑재한 다음 횡방향으로 형성된 다수 개의 절개홈(140)을 따라 롤컷 등과 같은 치구를 이용하여 절단하므로써 각각의 회로기판(130)을 구현할 수 있도록 한다.

그런데, 상술한 바와 같은 구조 및 조립동작을 이루는 분할기판(100)은 부품 삽입면(20)에 크림솔더를 이용하여 삽입부품(170)을 고착시킨 후 칩부품 탑재면(10)에 칩부품(160)을 탑재시키기 위하여 분할기판(100)을 반전시킬 경우 상기 삽입부품(170)이 상기 분할기판(100)의 부품 삽입면(20)으로부터 쉽게 분리되어 이탈되는 현상이 빈번히 일어나 분할기판(100)의 조립작업이 매우 어려운 단점이 있었다.

이에 본 고안은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적으로 하는 바는 분할기판의 부품 삽입면에 다수 개의 삽입부품을 끼움 고착시킨 후 칩부품을 탑재시키기 위하여 상기 분할기판을 반전시킬 경우 상기 다수 개의 삽입부품을 긴밀히 가압하여 이탈되지 못하도록 하는 삽입부품 밀착지그를 구비시켜 칩부품을 탑재하기 위하여 분할기판을 반전시킬 때 발생하는 다수 개의 삽입부품 이탈현상을 최대한 극복할 수 있는 분할기판 조립지그를 제공함에 있다.

도 1은 일반적인 삽입부품이 접속된 분할기판을 나타내는 평면 사시도.

도 2는 일반적인 칩부품이 접속된 분할기판을 나타내는 저면 사시도.

도 3은 본 고안에 따른 분할기판 조립지그를 나타내는 저면 사시도.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

10 : 칩부품 탑재면 20 : 부품 삽입면

100 : 분할기판 110 : 전후 가이드부

120 : 좌우 가이드부 130 : 회로기판

140 : 절개홈 150 : 절개구멍

160 : 칩부품 170 : 삽입부품

180 : 관통구멍 200 : 삽입부품 밀착지그

210 : 밀착판 220 : 탄성편

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 좌우 가이드부 사이에 동일한 회로패턴이 각각 인쇄되어 배열된 다수 개의 회로기판 상호간을 종방향으로 다중 분할하는 다수 개의 절개구멍을 갖는 분할기판의 부품 삽입면에 다수 개의 삽입부품을 끼움 고착시킨 후 칩부품을 탑재시키기 위하여 상기 분할기판을 반전시킬 경우 상기 다수 개의 삽입부품을 긴밀히 가압하여 이탈되지 못하도록 하면서 반전시키는 삽입부품 밀착지그를 포함하여 이루어지는 것을 그 기술적 구성상의 기본 특징으로 한다.

이하, 본 고안에 따른 분할기판 조립지그의 바람직한 실시예를 도 3을 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 고안에 따른 분할기판 조립지그를 나타내는 저면 사시도이고, 종래 구성과 동일 작용을 하는 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호를 병기 사용하기로 한다.

본 고안에 따른 분할기판 조립지그는 도 3에 도시된 바와 같이 좌우 가이드부(120) 사이에 동일한 회로패턴이 각각 인쇄되어 배열된 다수 개의 회로기판(130) 상호간을 종방향으로 다중 분할하는 다수 개의 절개구멍(150)을 갖는 분할기판(100)의 부품 삽입면(20)에 다수 개의 삽입부품(170)을 끼움 고착시킨 후 칩부품(160)을 탑재시키기 위하여 상기 분할기판(100)을 반전시킬 경우 상기 다수 개의 삽입부품(170)을 긴밀히 가압하여 이탈되지 않도록 밀착 반전시키는 삽입부품 밀착지그(200)를 포함한다.

이때, 상기 삽입부품 밀착지그(200)는 상기 분할기판(100)을 반전시킬 경우 상기 다수 개의 삽입부품(170)을 밀착 가압한 상태로 함께 반전될 수 있도록 상기 다수 개의 회로기판(130)의 조합에 의하여 구현된 상기 부품 삽입면(20)의 면적에 비례하는 크기를 가지며 상기 삽입부품(170)의 높낮이에 대응하여 함몰 성형된 다수 개의 삽입부품 밀착홈(211)을 구비한 밀착판(210)과, 상기 다수 개의 회로기판(130) 상호간을 종방향으로 다중 분할하는 다수 개의 절개구멍(150)에 탄성 끼워져 밀착 파지할 수 있도록 상기 밀착판(210)에 고정된 다수 개의 탄성편(220)으로 이루어진다.

여기서, 상기 밀착판(210)에 구비된 탄성편(220)은 분할기판(100)의 절개구멍(150)에 끼워져 밀착 파지하는 작용을 하게 되고, 상기 밀착판(210)의 삽입부품 밀착홈(211)은 회로기판(130)의 관통구멍(180)에 끼워져 크림솔더에 의하여 고착된 삽입부품(170)이 칩부품(160)을 탑재시키기 위하여 분할기판(100)을 반전시킬 경우 상기 삽입부품(170)이 회로기판(130)으로부터 쉽게 이탈되지 못하도록 긴밀히 가압하는 작용을 하게 된다.

한편, 상기 삽입부품 밀착지그(200)는 외부의 고정지그에 의하여 자동화되는 설계로 구성되어 분할기판(100)의 삽입부품(170) 및 칩부품(160) 탑재시의 그 효율을 더욱 증진시키는 작용이 있다.

이상에서와 같이 본 고안에 따른 분할기판 조립지그에 의하면, 분할기판(100)의 부품 삽입면(20)에 다수 개의 삽입부품(170)을 끼움 고착시킨 후 칩부품(160)을 탑재시키기 위하여 상기 분할기판(100)을 반전시킬 경우 상기 다수 개의 삽입부품(170)을 긴밀히 가압하여 이탈되지 못하도록 하면서 상기 분할기판(100)을 반전시키는 삽입부품 밀착지그(200)를 구비시키므로써, 칩부품(160)을 탑재하기 위하여 분할기판(100)을 반전시킬 때 발생하는 다수 개의 삽입부품(170) 이탈현상을 최대한 극복할 수 있게 되어 그 조립성 및 생산성이 크게 향상되는 탁월한 효과가 있다.

Claims

좌우 가이드부(120) 사이에 동일한 회로패턴이 각각 인쇄되어 배열된 다수 개의 회로기판(130) 상호간을 종방향으로 다중 분할하는 다수 개의 절개구멍(150)을 갖는 분할기판(100)의 부품 삽입면(20)에 다수 개의 삽입부품(170)을 끼움 고착시킨 후 칩부품(160)을 탑재시키기 위하여 상기 분할기판(100)을 반전시킬 경우 상기 다수 개의 삽입부품(170)을 긴밀히 가압하여 이탈되지 못하도록 하면서 반전시키는 삽입부품 밀착지그(200)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 분할기판의 조립지그.
제 1 항에 있어서,

상기 삽입부품 밀착지그(200)는,

상기 분할기판(100)을 반전시킬 경우 상기 다수 개의 삽입부품(170)을 밀착 가압한 상태로 함께 반전될 수 있도록 상기 다수 개의 회로기판(130)의 조합에 의하여 구현된 상기 부품 삽입면(20)의 면적에 비례하는 크기를 가지며 상기 삽입부품(170)의 높낮이에 대응하여 함몰 성형된 다수 개의 삽입부품 밀착홈(211)을 구비한 밀착판(210)과,

상기 다수 개의 회로기판(130) 상호간을 종방향으로 다중 분할하는 다수 개의 절개구멍(150)에 탄성 끼워져 밀착 파지할 수 있도록 상기 밀착판(210)에 고정된 다수 개의 탄성편(220)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 분할기판 조립지그.