KR100266781B1 - 회로기판 조립방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 회로기판 조립방법에 관한 것으로, 절개구멍 사이에 구비된 연결편에 의하여 양측 가이드부 및 다수 개의 회로기판으로 분할 구비된 분할기판을 정 위치시키는 분할기판 정위치 이송단계와, 상기 각각의 회로기판의 면적에 대응하는 크기를 가지며 코킹편이 구비된 외측 섀시부 상에 상기 연결편이 안착되는 안착홈을 형성한 후 상기 회로기판을 내측 섀시부를 통하여 받아들일 수 있도록 다수 개의 섀시를 정 위치시키는 섀시 정위치 이송단계와, 상기 분할기판의 연결편을 상기 다수 개의 섀시의 안착홈에 맞춤 끼워주는 분할기판 및 섀시 맞춤단계와, 상기 다수 개의 섀시 위에 각각 맞춤 위치된 다수 개의 회로기판을 누름 가압하여 연결편 및 양측 가이드부를 분리시킴과 동시에 다수 개의 회로기판을 다수 개의 섀시 각각에 일괄 장착시키는 회로기판 장착단계와, 상기 섀시의 외측 섀시부에 형성된 코킹편을 코킹 가압하여 상기 회로기판을 긴밀히 고정하는 회로기판 고정단계를 포함하여 이루어지기 때문에, 즉, 다수 개의 회로기판이 구비된 분할기판을 다수 개의 섀시 위에 올려 놓음과 동시에 일괄 누름 가압하여 내측 섀시부 상에 상기 회로기판이 각각 안착될 수 있도록 한 후 코킹편을 누름 가압하는 공정으로 회로기판 및 섀시를 일체 조립할 수 있도록 하므로써 한 번의 조립동작으로 다수 개의 회로기판을 동시다발 조립할 수 있는 유용한 효과가 있다.
Description
본 발명은 회로기판 조립방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수 개의 회로기판이 구비된 분할기판을 다수 개의 섀시 위에 올려 놓음과 동시에 일괄 누름 가압하여 내측 섀시부 상에 상기 회로기판이 각각 안착될 수 있도록 하여 한 번의 조립동작으로 다수 개의 회로기판을 동시다발 조립할 수 있는 회로기판 조립방법에 관한 것이다.
일반적으로 회로기판(Printed Circuit Board)은 텔레비전 및 오디오 등과 같은 각종 전자제품에 사용되어지는 데, 이러한 회로기판을 대량 생산하기 위해서는 편의상 동일한 회로패턴을 구비한 기판을 하나의 평면위에 다수 개 형성한 후 롤컷(Roll Cut) 등과 같은 치구를 이용하여 분할 제조하게 된다.
이때, 상술한 바와 같이 하나의 평면위에 동일한 회로패턴을 인쇄하여 조합시킨 엘리먼트(element)를 분할기판이라 명명하고, 그에 대한 설명을 도 1을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래 기술에 따른 분할기판을 나타내는 평면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 종래 기술에 따른 분할기판(100)은, 이동수단(미 도시됨)에 의하여 안내되는 양측 가이드부(140) 사이에 동일한 회로패턴(미 도시됨)이 각각 인쇄되어 배열된 다수 개의 회로기판(110)과, 상기 양측 가이드부(140) 및 다수 개의 회로기판(110) 상호간을 횡방향 및 종방향으로 각각 평행하게 다중 분할하는 다수 개의 절개구멍(120) 사이에 구비된 연결편(130)으로 이루어진다.
상기 구성으로 이루어진 종래 기술에 따른 분할기판의 분할동작을 설명하면 다음과 같다.
먼저, 하나의 평면위에 동일한 회로패턴이 구비된 다수 개의 회로기판(110)을 형성한 후, 횡방향 및 종방향으로 형성된 다수 개의 절개구멍(120)을 따라 롤컷 등과 같은 치구가 지나가도록 하므로써 자연스럽게 연결편(130)이 절취되도록 하여 각각의 회로기판(110)으로 분할 성형하게 된다.
그 후, 상기 절개공정에 의하여 양산된 회로기판(110)은 각각 낱개씩 섀시(200)(chassis)에 안착되어 사용되어지는 데, 이 섀시(200)는 도 2에 도시된 바와 같이 상기 회로기판(110)의 면적에 대응하는 크기를 가지며 코킹편(211)이 구비된 외측 섀시부(210)와, 상기 외측 섀시부(210)의 내부에 구비되어 상기 회로기판(110)의 하면을 지지하는 내측 섀시부(220)로 이루어진다.
이때, 종래 기술에 따른 회로기판 조립방법은, 먼저 회로기판(110)을 분할기판(100)으로부터 롤컷 등과 같은 치구를 이용하여 낱개씩 분할 취득한 후 내측 섀시부(220) 및 외측 섀시부(210)로 이루어진 각각의 섀시(200)에 낱개씩 안착시킴과 동시에 코킹편(211)을 코킹 가압하여 상호 조립을 완료하게 된다.
그런데, 상술한 바와 같은 종래 기술에 따른 회로기판 조립방법은, 하나의 평면위에 동일한 회로패턴을 구비한 분할기판(100)으로부터 회로기판(110)을 롤컷 등과 같은 치구를 이용하여 낱개씩 취득한 후 각각의 섀시(200)부에 낱개씩 안착시키는 공정으로 상호 조립하므로 인하여, 그 조립작업이 복잡하고 작업시간이 많이 걸려 생산성이 크게 떨어지는 단점이 있었다.
이에 본 발명은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적으로 하는 바는 다수 개의 회로기판이 구비된 분할기판을 다수 개의 섀시 위에 올려 놓음과 동시에 일괄 누름 가압하여 내측 섀시부 상에 상기 회로기판이 각각 안착될 수 있도록 한 후 코킹편을 누름 가압하는 공정으로 회로기판 및 섀시를 일체 조립할 수 있도록 한 회로기판 조립방법을 제공함에 있다.
도 1은 일반적인 분할기판을 나타내는 평면도.
도 2는 일반적인 섀시를 나타내는 사시도.
도 3은 본 발명에 따른 회로기판 조립방법을 나타내는 흐름도.
도 4는 본 발명에 따른 회로기판 조립방법의 일부를 나타내는 개략도.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
100 : 분할기판 110 : 회로기판
120 : 절개구멍 130 : 연결편
140 : 양측 가이드부 200 : 섀시
210 : 외측 섀시부 211 : 코킹편
212 : 안착홈 220 : 내측 섀시부
S10 : 분할기판 정위치 이송단계 S20 : 섀시 정위치 이송단계
S30 : 분할기판 및 섀시 맞춤단계 S40 : 회로기판 장착단계
S50 : 회로기판 고정단계
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 절개구멍 사이에 구비된 연결편에 의하여 양측 가이드부 및 다수 개의 회로기판으로 분할 구비된 분할기판을 정 위치시키는 분할기판 정위치 이송단계와, 상기 각각의 회로기판의 면적에 대응하는 크기를 가지며 코킹편이 구비된 외측 섀시부 상에 상기 연결편이 안착되는 안착홈을 형성한 후 상기 회로기판을 내측 섀시부를 통하여 받아들일 수 있도록 다수 개의 섀시를 정 위치시키는 섀시 정위치 이송단계와, 상기 분할기판의 연결편을 상기 다수 개의 섀시의 안착홈에 맞춤 끼워주는 분할기판 및 섀시 맞춤단계와, 상기 다수 개의 섀시 위에 각각 맞춤 위치된 다수 개의 회로기판을 누름 가압하여 연결편 및 양측 가이드부를 분리시킴과 동시에 다수 개의 회로기판을 다수 개의 섀시 각각에 일괄 장착시키는 회로기판 장착단계와, 상기 섀시의 외측 섀시부에 형성된 코킹편을 코킹 가압하여 상기 회로기판을 긴밀히 고정하는 회로기판 고정단계를 포함하여 이루어지는 것을 그 기술적 공정상의 기본 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 따른 분할기판의 바람직한 실시예를 도 3 및 도 4를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명에 따른 회로기판 조립방법을 나타내는 흐름도이고, 도 4는 본 발명에 따른 회로기판 조립방법의 일부를 나타내는 개략도이고, 종래 구성과 동일 작용을 하는 동일 구성에 대해서는 동일 명칭 및 동일 부호를 병기 사용하기로 한다.
본 발명에 따른 회로기판 조립방법은 도 3에 도시된 바와 같이, 절개구멍(120) 사이에 구비된 연결편(130)에 의하여 양측 가이드부(140) 및 다수 개의 회로기판(110)으로 분할 구비된 분할기판(100)을 정 위치시킴(S10)과 동시에, 상기 각각의 회로기판(110)의 면적에 대응하는 크기를 가지며 코킹편(211)이 구비된 외측 섀시부(210) 상에 상기 연결편(130)이 안착되는 안착홈(212)을 형성한 후 상기 회로기판(110)을 내측 섀시부(220)를 통하여 받아들일 수 있도록 다수 개의 섀시(200)를 정 위치시킨다(S20).
그 후, 상기 분할기판(100)의 연결편(130)을 상기 다수 개의 섀시(200)의 안착홈(212)에 맞춤 끼워준(S30) 다음, 상기 다수 개의 섀시(200) 위에 각각 맞춤 위치된 다수 개의 회로기판(110)을 누름 가압하여 연결편(130) 및 양측 가이드부(140)를 분리시킴과 동시에 다수 개의 회로기판(110)을 다수 개의 섀시(200) 각각에 일괄 장착시킨다(S40).
그리고, 상기 섀시(200)의 외측 섀시부(210)에 형성된 코킹편(211)을 코킹 가압하여 상기 회로기판(110)을 긴밀히 고정(S50)하므로써 그 조립을 완료하게 되는 것이다.
이상에서와 같이 본 발명에 따른 분할기판에 의하면, 다수 개의 회로기판이 구비된 분할기판을 다수 개의 섀시 위에 올려 놓음과 동시에 일괄 누름 가압하여 내측 섀시부 상에 상기 회로기판이 각각 안착될 수 있도록 한 후 코킹편을 누름 가압하는 공정으로 회로기판 및 섀시를 일체 조립할 수 있도록 하므로써 한 번의 조립동작으로 다수 개의 회로기판을 동시다발 조립할 수 있는 유용한 효과가 있다.
Claims (1)
- 절개구멍 사이에 구비된 연결편에 의하여 양측 가이드부 및 다수 개의 회로기판으로 분할 구비된 분할기판을 정 위치시키는 분할기판 정위치 이송단계와,상기 각각의 회로기판의 면적에 대응하는 크기를 가지며 코킹편이 구비된 외측 섀시부 상에 상기 연결편이 안착되는 안착홈을 형성한 후 상기 회로기판을 내측 섀시부를 통하여 받아들일 수 있도록 다수 개의 섀시를 정 위치시키는 섀시 정위치 이송단계와,상기 분할기판의 연결편을 상기 다수 개의 섀시의 안착홈에 맞춤 끼워주는 분할기판 및 섀시 맞춤단계와,상기 다수 개의 섀시 위에 각각 맞춤 위치된 다수 개의 회로기판을 누름 가압하여 연결편 및 양측 가이드부를 분리시킴과 동시에 다수 개의 회로기판을 다수 개의 섀시 각각에 일괄 장착시키는 회로기판 장착단계와,상기 섀시의 외측 섀시부에 형성된 코킹편을 코킹 가압하여 상기 회로기판을 긴밀히 고정하는 회로기판 고정단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 회로기판 조립방법.
Priority Applications (1)
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| KR1019980008770A KR100266781B1 (ko) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | 회로기판 조립방법 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1019980008770A KR100266781B1 (ko) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | 회로기판 조립방법 |
Publications (2)
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- 1998-03-16 KR KR1019980008770A patent/KR100266781B1/ko not_active IP Right Cessation
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