JPH11163477A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製作工数を大幅に削減し、実装機ライン構成
の簡素化を図ること。 【解決手段】 割基板１０の一方の面と他方の面とで全
く同様のマスクを用いることができる。その結果、何れ
の面に対しソルダーレジスト用マスク，シルクを一種類
で済ませることができるので、それだけ製作工数を削減
することができると共に、容易に製作することができ
る。しかも、部品実装機としては、割基板の両面とも同
一データであって該データを共用できるので、従来技術
のように、表・裏に応じライン分けしたり、或いは実装
プログラムを入れ換えすることが不要になり、ライン構
成を簡素化することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を実装す
るプリント配線板とその製造方法とに係り、特に同一形
状からなる複数の基板を連結して割基板を形成し、その
割基板にパターンの形成や電子部品の実装を施した後、
割基板から個々に分割してプリント配線板を形成する好
適なものに関する。

【０００２】

【従来の技術】今日では、エレクトロニクス製品の軽薄
短小化にともない、プリント配線板も小形化されてきて
いる。また、製造に際しては、プリント配線板に電子部
品を自動的に搭載する実装機を用いることが普及してき
ている。そして、実装機で実装する場合のプリント配線
板は、ある大きさの範囲に規定されている。そのため、
小形かつ外形の複雑なプリント配線板を製作する場合、
予め、同一形状からなる複数の基板を互いに連結して割
基板を形成しておき、この割基板から複数の基板を個々
に分割形成する方式を採用することにより、対処してい
るのが一般的となっている。

【０００３】従来の割基板の一例を図４及び図５に示
す。即ち、図４（ａ）に示す割基板３０は、同一寸法か
らなる基板３１〜３４が互いに幅方向に四枚連設して形
成され、各基板の表面に表面用パターン３１Ａ〜３４Ａ
が設けられた後、同図（ｂ）に示すように、その反対側
の裏面に裏面用パターン３１Ｂ〜３４Ｂが形成される。

【０００４】また、図５に示す割基板３０は、同一寸法
からなる基板４１〜４４が横に二個、縦に二個配置する
ことにより四枚連結して形成され、その両面に上述と同
様にして表面用パターン４１Ａ〜４４Ａ，裏面用パター
ン４１Ｂ〜４４Ｂが形成されている。

【０００５】このような割基板３０は、所定のパターン
上に部品実装が行われれた後、それぞれ個々に分割され
ることによりプリント配線板を一挙に製作することがで
きるものである。なお、表面用パターン及び裏面用パタ
ーンを総称して外層パターンと呼ぶ。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の如
く、割基板３０を構成する各基板の表面側にはそれぞれ
表面用パターンが設けられ、また裏面側にもそれぞれ裏
面用パターンが設けられているので、プリント配線板の
製作に必要な外層パターンが表・裏で異なり、そのた
め、ソルダーレジスト用マスク，シルクも表裏で異なっ
てしまい、それだけ製作工数がかさむ問題がある。

【０００７】また、部品実装機のプログラムも基板の表
・裏に応じ異なるので、実装機を表面用と裏面用との２
ライン構成にしなければならない問題がある。即ち、実
装機を表面専用のものと、裏面専用のものとの二種類が
必要になり、或いは同じ実装機で作業する場合には、プ
ログラムの入り換え等の段取り変えが必要になってしま
う。

【０００８】本発明の目的は、上記従来技術の不具合に
鑑み、製作工数を大幅に削減することができると共に、
実装機ライン構成の簡素化を図ることができるプリント
配線板及びその製造方法を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明では、同一寸法か
らなる少なくとも第一，第二の基板を互いに連結して割
基板を形成し、該割基板上の各基板の両面に所望のパタ
ーンを形成してなるプリント配線板において、割基板の
第一基板は、一方の面上に表面用パターンと裏面用パタ
ーンとの何れか一方のパターンを有すると共に、他方の
面上に表面用パターンと裏面用パターンとの何れか他方
のパターンを有し、割基板の第二基板は、一方の面上に
前記何れか他方のパターンを有すると共に、他方の面上
に前記何れか一方のパターンを有することを特徴とす
る。

【００１０】また、本発明のプリント配線板の製造方法
においては、割基板の第一基板の一方の面上に表面用パ
ターンと裏面用パターンの何れか一方のパターンを形成
すると共に、第二基板における前記第一基板との同一面
上に、表面用パターンと裏面用パターンとの何れか他方
のパターンを形成した後、割基板の第一基板の反対側の
面上に前記何れか他方のパターンを形成すると共に、第
二基板における前記第一基板との同一面上に前記何れか
一方のパターンを形成し、割基板の一方の面に対するパ
ターンマスクと、割基板の他方の面に対するパターンマ
スクとを同一種類とすることを特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図１乃至
図３により説明する。図１は本発明の一実施例を示して
いる。この実施例の割基板１０は、同一寸法からなる四
枚の基板１〜４が横方向一列状態で連結されることによ
り形成され、該割基板における各基板１〜４の一方の面
上に所定の外層パターンが設けられた後、各基板１〜４
の反対の面上にも所定の外層パターンが設けられる。

【００１２】その場合、割基板１０には図１（ａ）に示
すように、一番目の基板１と三番目の基板３とに表面用
パターン１Ａ，３Ａがそれぞれ設けられると共に、二番
目の基板２と四番目の基板４とに裏面用パターン２Ｂ，
４Ｂがそれぞれ設けられる。

【００１３】このようにして割基板１０における一方の
面上の基板位置に所定の外層パターンが形成された後、
この割基板１０を例えばＹ軸を中心として右方向に反転
し、その状態で割基板１０における他方の面上の基板位
置に所定の外層パターンが設けられる。この場合、図１
（ｂ）に示すように、四番目の基板４と二番目の基板２
とに表面用パターン４Ａ，２Ａがそれぞれ設けられると
共に、三番目の基板３と一番目の基板１とに裏面用外層
パターン３Ｂ，１Ｂが設けられる。

【００１４】従って、割基板１０における一方の面上に
は表面用パターン１Ａ，３Ａを有する基板１，３と、裏
面用パターン２Ｂ，４Ｂを有する基板２，４とが交互に
配置されると、その割基板１０における他方の面上には
前記一方の面上の配置と全く同様の配置形態でパターン
４Ａ，３Ｂ，２Ａ，１Ｂを設けることができるので、割
基板１０の一方の面と他方の面とで全く同様のマスクを
用いることができる。

【００１５】その結果、何れの面に対しソルダーレジス
ト用マスク，シルクを一種類で済ませることができるの
で、それだけ製作工数を削減することができると共に、
容易に製作することができる。しかも、部品実装機とし
ては、割基板の両面とも同一データであって該データを
共用できるので、従来技術のように、表・裏に応じライ
ン分けしたり、或いは実装プログラムを入れ換えするこ
とが不要になり、ライン構成を確実に簡素化することが
できる。

【００１６】因みに、上記の如き配列で四層の積層基板
を製作し、そのときに必要なマスク種類を従来のものと
比較し、その結果を以下の表１に示し、また部品実装関
係についての比較を表２に示す。

【００１７】

【表１】

【００１８】

【表２】

【００１９】即ち、割基板の両面では外層パターンが同
一となり、そのため、表１からわかるように、外層パタ
ーン，内層パターン，シルク，ソルダーレジストが各々
一枚となり、従来の枚数に比較し、製作工数を大幅に削
減することができ、また表２からわかるように、はんだ
ペーストを供給するためのメタルマスクが一枚，実装デ
ータが１種で済み、これらにより極めて容易に製作でき
ることが理解されよう。

【００２０】なお図１に示す実施例では、割基板１０と
して、基板１〜４を横方向一列に連結して形成し、交互
に表面用，裏面用のパターンを設けた例を示したが、こ
れのみに限定されるものではない。例えば、図２（ａ）
に示すように、縦横二列に連結した計四枚の基板１１〜
１４からなる割基板１０を形成した場合、その上側の横
二枚に表面用パターン１１Ａ，裏面用パターン１３Ａを
それぞれ設けると共に、下側の横二枚に表面用パターン
１３Ａ，裏面用の外層パターン１４Ｂをそれぞれ設け、
これをＹ軸を中心として反転した面それぞれに、同図
（ｂ）に示す如く、裏面用，表面用のパターン１１Ｂ・
１２ＡＢ，１３Ｂ・１４Ａを設けるようにすることもで
きる。

【００２１】さらに上記図２と同列にして割基板１０を
形成した場合、図３（ａ）に示すように、上側の横二枚
に表面用パターン２１Ａ，裏面用パターン２２Ｂをそれ
ぞれ設けると共に、下側の横二枚に裏面用パターン２３
Ｂ，表面用パターン２４Ａを設ける一方、その裏面には
それと反対にパターン２１Ｂ，２２Ａ，２３Ａ，２４Ｂ
をそれぞれ設けるようにすることかもできる。これらは
何れも、前述した図１の実施例と同様の作用効果を得る
ことができるのは勿論である。従って、割基板１０とし
ては偶数の数からなる基板を互いに連結して形成すれ
ば、割基板の両面に対するマスクが一種類で済むので、
より枚数の多い基板を有するものにも適用することがで
きる。

【００２２】

【発明の効果】以上述べたように、本発明の請求項１に
よれば、割基板の第一基板が、一方の面上に表面用パタ
ーンと裏面用パターンとの何れか一方のパターンを有す
ると共に、他方の面上に表面用パターンと裏面用パター
ンとの何れか他方のパターンを有し、割基板の第二基板
が、一方の面上に前記何れか他方のパターンを有すると
共に、他方の面上に前記何れか一方のパターンを有し、
割基板の一方の面と他方の面とで全く同様のマスクを用
いることができるように構成したので、何れの面に対し
ソルダーレジスト用マスク，シルクを一種類で済ませる
ことができる結果、それだけ製作工数を削減することが
できると共に、容易に製作することができるという効果
があり、しかも部品実装機として、割基板の両面ともデ
ータを共用できることにより、従来技術のように、表・
裏に応じライン分けしたり、或いは実装プログラムを入
れ換えすることが不要になり、ライン構成を簡素化する
ことができるという効果がある。

【００２３】また、本発明の請求項２によれば、割基板
の第一基板の一方の面上に表面用パターンと裏面用パタ
ーンの何れか一方のパターンを形成すると共に、第二基
板における前記第一基板との同一面上に、表面用パター
ンと裏面用パターンとの何れか他方のパターンを形成し
た後、割基板の第一基板の反対側の面上に前記何れか他
方のパターンを形成すると共に、第二基板における前記
第一基板との同一面上に前記何れか一方のパターンを形
成し、割基板の一方の面に対するパターンマスクと、割
基板の他方の面に対するパターンマスクとを同一種類と
したので、上記プリント配線板を確実に製造し得る効果
がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例を示す説明図。

【図２】本発明の他の実施例を示す説明図。

【図３】本発明のさらに他の実施例を示す説明図。

【図４】従来の割基板に外層パターンを設けた場合の説
明図。

【図５】従来の他の割基板に外層パターンを設けた場合
の説明図。

【符号の説明】

１０…割基板、１〜４，１１〜１４，２１〜２４…基
板、１Ａ〜４Ａ，１１Ａ〜１４Ａ，２１Ａ〜２４Ａ…表
面用パターン、１Ｂ〜４Ｂ，１１Ｂ〜１４Ｂ，２１Ｂ〜
２４Ｂ…裏面用パターン。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 同一寸法からなる少なくとも第一，第二
   の基板を互いに連結して割基板を形成し、該割基板上の
   各基板の両面に所望のパターンを形成してなるプリント
   配線板において、割基板の第一基板は、一方の面上に表
   面用パターンと裏面用パターンとの何れか一方のパター
   ンを有すると共に、他方の面上に表面用パターンと裏面
   用パターンとの何れか他方のパターンを有し、割基板の
   第二基板は、一方の面上に前記何れか他方のパターンを
   有すると共に、他方の面上に前記何れか一方のパターン
   を有することを特徴とするプリント配線板。
2. 【請求項２】 同一寸法からなる少なくとも第一，第二
   の基板を互いに連結して割基板を形成し、該割基板上の
   各基板の両面に所望のパターンを形成してなるプリント
   配線板の製造方法において、割基板の第一基板の一方の
   面上に表面用パターンと裏面用パターンの何れか一方の
   パターンを形成すると共に、第二基板における前記第一
   基板との同一面上に、表面用パターンと裏面用パターン
   との何れか他方のパターンを形成した後、割基板の第一
   基板の反対側の面上に前記何れか他方のパターンを形成
   すると共に、第二基板における前記第一基板との同一面
   上に前記何れか一方のパターンを形成し、割基板の一方
   の面に対するパターンマスクと、割基板の他方の面に対
   するパターンマスクとを同一種類とすることを特徴とす
   るプリント配線板の製造方法。