JP2003249747A - プリント基板設計方法、プリント基板配線ｃａｄ装置、プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】常に高い品質の部品実装を行なうこと。 【解決手段】オペレータがディスプレイ１１に表示され
る画面を見ながらプリント基板を設計するときに、各導
体ランド１ａ、１ｂに対して配線パターン２が未接線の
場合にクリアランスレジスト方式によりソルダレジスト
を塗布する方式に変更し、各導体ランド１ｂに対して配
線パターン２が結線される場合にオーバレジスト方式に
よりソルダレジストを塗布する方式に変更する設計機能
とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板表面
上に多ピンのＣＰＵやメモリモジュールなどの表面実装
部品（以下、部品と省略する）を実装するためのプリン
ト基板を設計するプリント基板設計方法、プリント基板
配線ＣＡＤ（Computer Aided Design）装置、プリント
基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、高機能化が進む中、
プリント基板表面上に部品を実装することが普及してい
る。この実装方法の代表的な例としては、次のような方
法がある。この実装に用いるプリント基板表面上には、
部品の各ピンを接続するための導体ランドがソルダレジ
ストの開口部から露出される。

【０００３】図８はかかるプリント基板の構成図であ
る。このプリント基板は、部品の各ピンごとの複数の導
体ランド、例えば同図では３つの導体ランド１を形成
し、これら導体ランド１のうち２つの導体ランド１に配
線パターン２を接続し、かつこれら配線パターン２を被
覆するようにソルダレジスト３を施したもので、各導体
ランド１に対応する部分にはそれぞれソルダレジスト開
口部４が形成されている。

【０００４】図９は別のプリント基板の構成図である。
このプリント基板は、部品の各ピンごとの複数の導体ラ
ンド１を形成し、これら導体ランド１のうち２つの導体
ランド１に配線パターン２を接続し、かつこれら配線パ
ターン２を被覆するようにソルダレジスト３を施したも
ので、各導体ランド１間にはソルダレジスト３を施さず
に、これら導体ランド１全体に対してソルダレジスト開
口部５が形成されている。

【０００５】このようなブリント基板において、例えば
ソルダレジスト開口部４又は５から露出された導体ラン
ド１上に一定量のはんだペーストを供給し、このはんだ
ペーストが供給された導体ランド１上に部品の各ピンが
配置される。

【０００６】次に、リフロー炉等において、はんだペー
ストが加熱溶解、冷却固着されて、部品がプリント基板
表面上に実装される。

【０００７】このような部品が実装されるプリント基板
を設計する際には、高い実装品質を確保するために、は
んだペーストの供給量と導体ランド１の形状とが最も重
要となる。

【０００８】はんだペーストの供給方法は、一般的に、
一定の厚みとはんだペーストを供給するに必要な開口部
とを持つスクリーンマスクが用意され、このスクリーン
マスクを介してはんだペーストをプリント基板表面上に
印刷する方法が採られることが多い。この方法では、は
んだペーストの供給量がスクリーンマスクの開口部の形
状で一意に決まる。

【０００９】導体ランド１の形状は、当該導体ランド１
の形成状態とソルダレジスト開口部４又は５の形状とに
よって決定される。但し、これら導体ランド１の形成状
態とソルダレジスト開口部４又は５の形状とは、プリン
ト基板の加工工程において、それぞれ別工程で形成され
る。このため、どうしても導体ランド１とソルダレジス
ト開口部４又は５との間で位置ずれが生じ、これが無視
することができない。

【００１０】このような事からプリント基板の設計にお
いては、導体ランド１とソルダレジスト開口部４又は５
との位置ずれを念頭においた設計手法が採られている。
その代表的な設計手法の一つは、導体ラント１とソルダ
レジスト開口部４又は５とが位置ずれしても、これら導
体ラント１とソルダレジスト開口部４又は５とが干渉し
ないように、ソルダレジスト開口部４又は５の大きさを
予め大き目に設計するクリアランスレジスト方式が採ら
れる。

【００１１】又、別の設計手法としては、導体ラント１
とソルダレジスト開口部４又は５とが位置ずれしても確
実に導体ランド１の形状が保てるように、大き目の導体
ランド１に対して、実装に必要な導体ランド１の形状と
なるような開口のソルダレジスト３を被せるオーバレジ
スト方式が採られる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年で
は、プリント基板に形成する回路パターンの微細化が進
み、上記各方式だけでは部品を実装するのに支障を来す
現象が現れ始めている。その現象の一つは、クリアラン
スレジスト方式において、導体ランド１に接続される配
線パターン２の有無によって、ソルダレジスト開口部４
又は５に露出する導体ランド１の面積及び形状が変り、
導体ランド１上に供給するはんだペーストの供給量を変
えなければならないことである。

【００１３】このような現象自体は、以前から生じてい
たものであるが、近年の部品の小型化によって導体ラン
ド１が小さくなり、このために導体ランド１に接続され
る配線パターン２のソルダレジスト開口部４又は５にお
ける露出面積の比率が大きくなる。又、導体ランド１と
共にスクリーンマスクの開口も小さくなるために、導体
ランド１上に供給するはんだペースト量も少なくなる。

【００１４】この結果、配線パターン２の露出部分に溶
融はんだが流れてしまい、多ピンの部品における各ピン
単位ごとにはんだ不足の問題が発生する。

【００１５】このはんだ不足の問題は、例えば特許第２
９１７５３７号に記載されているように、スクリーンマ
スクの開口の大きさを調節することによって対処できる
が、この方法では、プリント基板の配線のみに変更があ
った場合でもスクリーンマスクを作り直す必要がある。

【００１６】又、配線パターン２の太さ等によってはん
だペースト量の調整量を計算して変える必要があり、こ
の計算を自動化するには、設計ツール（ＣＡＤ）の改良
を必要とする。

【００１７】一方、オーバレジスト方式では、上記のよ
うに導体ランド１上に供給するはんだペーストの供給量
を変えなければならない問題は生じないが、その反面、
例えば図１０(a)に示すように銅箔からなる導体ランド
１上に部品のピン６を接続する場合、導体ランド１上に
掛かるソルダレジスト３が楔の効果を生じ、はんだ７に
よる接合の強度が低下する。なお、クリアランスレジス
ト方式では、同図(b)に示すように部品のピン６と導体
ランド１との間は、はんだ７により高い強度で接続され
る。

【００１８】さらにオーバレジスト方式では、はんだ溶
融時に余剰のはんだが滞留するクリアランスが無いた
め、溶融はんだが大量にソルダレジスト３上を移動する
現象が起こる。

【００１９】そこで本発明は、常に高い品質の部品実装
ができるプリント基板設計方法、プリント基板配線ＣＡ
Ｄ装置、プリント基板を提供することを目的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】第１の本発明は、表面実
装部品を搭載するための導体ランドと、配線パターンを
被覆するソルダレジストとを形成するプリント基板を設
計するプリント基板設計方法において、前記導体ランド
と当該導体ランドに対応して形成される前記ソルダレジ
ストの開口部の形状との組み合わせを、前記導体ランド
に接続される前記配線パターンの有無に応じて変更する
ことを特徴とするプリント基板設計方法である。

【００２１】第２の本発明は、上記第１の発明のプリン
ト基板設計方法において、前記導体ランドと前記ソルダ
レジスト開口部の形状との組み合わせは、前記導体ラン
ドと前記配線パターンとが未接線の場合にクリアランス
レジスト方式に変更し、結線の場合にオーバレジスト方
式に変更することを特徴とする。

【００２２】第３の本発明は、上記第１の発明のプリン
ト基板設計方法において、前記導体ランドの全方向に対
して前記ソルダレジストをオーバレジストすることを特
徴とする。

【００２３】第４の本発明は、上記第１の発明のプリン
ト基板設計方法において、前記導体ランドに対して接続
される前記配線パターンの方向だけオーバレジストする
ことを特徴とする。

【００２４】第５の本発明は、表面実装部品を搭載する
ための導体ランドと、配線パターンを被覆するソルダレ
ジストとを選択してプリント基板を設計するプリント基
板配線ＣＡＤ装置において、前記導体ランドに接続され
る前記配線パターンの有無に応じて前記導体ランドと、
当該導体ランドに対応して形成される前記ソルダレジス
トの開口部の形状との組み合わせたとき、前記ソルダレ
ジスト開口部での前記導体ランドの露出部の形状が一定
となる情報が登録された記憶手段と、前記導体ランドに
接続される前記配線パターンの有無に応じて前記記憶手
段に登録されている情報に基づいて前記導体ランドに対
応して形成される前記ソルダレジストの開口部の形状の
組み合わせを変更する変更手段とを具備したことを特徴
とするプリント基板配線ＣＡＤ装置である。

【００２５】第６の本発明は、上記第５の本発明のプリ
ント基板配線ＣＡＤ装置において、前記変更手段は、前
記配線パターンの有無に応じてフラグを変えて、前記導
体ランドと前記ソルダレジスト開口部の形状との組み合
わせを変更することを特徴とする。

【００２６】第７の本発明は、上記第５の本発明のプリ
ント基板配線ＣＡＤ装置において、前記変更手段は、前
記導体ランドと前記配線パターンとが未接線の場合にク
リアランスレジスト方式に変更し、結線の場合にオーバ
レジスト方式に変更することを特徴とする。

【００２７】第８の本発明は、表面実装部品を搭載する
ための導体ランドと、配線パターンを被覆するソルダレ
ジストとを形成するプリント基板において、前記導体ラ
ンドと前記配線パターンとが未接線の場合、クリアラン
スレジスト方式により前記導体ランドに対して前記ソル
ダレジストを施したことを特徴とするプリント基板であ
る。

【００２８】第９の本発明は、表面実装部品を搭載する
ための導体ランドと、配線パターンを被覆するソルダレ
ジストとを形成するプリント基板において、前記導体ラ
ンドと前記配線パターンとが接線された場合、オーバレ
ジスト方式により前記導体ランドに対して前記ソルダレ
ジストを施したことを特徴とするプリント基板である。

【００２９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。

【００３０】図１はプリント基板配線ＣＡＤ装置の構成
図である。ＣＰＵからなる主制御部１０には、ディスプ
レイ１１及び入力部１２を介してマウス１３とキーボー
ド１４とが接続されている。

【００３１】この主制御部１０には、プログラムメモリ
１５とプリント基板設計用データ記憶部１６と登録情報
記憶部１７とが接続されてそれぞれアクセス可能なって
いると共に、変更手段１８を起動する機能を有してい
る。

【００３２】プログラムメモリ１５には、プリント基板
を設計するためのプリント基板設計用プログラム及び本
発明のプリント基板設計方法のプログラムなどが記憶さ
れている。

【００３３】プリント基板設計用データ記憶部１６に
は、プリント基板を設計するための各種データ、例えば
基板や各種部品、配線パターン、ソルダレジストの形状
などのデータが記憶されている。

【００３４】登録情報記憶部１６には、本発明のプリン
ト基板設計方法を実行するために必要となる部品情報が
予め登録されている。すなわち、当該ＣＡＤ装置を用い
てプリント基板を設計するには、一般的に、部品のラン
ド、ソルダレジスト開口部、メタルマスク開口部、各種
部品のシンボルマーク等を一括して扱う部品情報を予め
登録して設計を行なう。

【００３５】この部品情報のデータ構造は、例えば、部
品の各ピンに対応するプリント基板上の各種形状情報
（パッド）を一括して扱うパッドスタックを下位のデー
タとして構築、管理する方法が用いられる。

【００３６】パッドスタックのデータ登録構造は、図２
に示すようにプリント基板上の各種形状情報（パッド）
を、その用途（層タイプ）と、設計中のパッドスタック
の状態によって類別して登録する。

【００３７】この登録情報記憶部１６は、層名称、層タ
イプ、結線、未結線などからなっている。層名称には、
外層ランド、内層ランド、レジスト開口、マスク開口な
どが記憶されている。層タイプには、導体層、導体層、
レジスト層、メタルマスク層などが記憶されている。結
線及び未結線には、それぞれ導体ランドの形状（短辺×
長辺）が記憶されている。

【００３８】この登録情報記憶部１６は、例えば図３に
示すような導体ランド１ａ、１ｂ間にソルダレジスト３
を配したプリント基板において、２つの導体ランド１ｂ
にそれぞれ接続される各配線パターン２の有無に応じ
て、これら導体ランド１ｂに対応して形成されるソルダ
レジスト開口部４ｂの形状とを組み合わせたとき、各ソ
ルダレジスト開口部４ａ、４ｂでの各導体ランド１ａ、
１ｂの露出部の形状が一定とするための情報が登録され
ている。

【００３９】当該ＣＡＤ装置を用いてのプリント基板の
設計中は、パッドスタックの状態が変るたびに、各用途
の状態に対するパッドを選択して、プリント基板のデー
タにその形状を反映することになる。

【００４０】ところで、この登録情報記憶部１６のパッ
ドスタックのデータ登録構造は、外層ランドとレジスト
開口とのそれぞれを結線と未結線との各状態に区別して
登録するものとなっている。この際のパッド寸法の決定
条件は、次の通りである。

【００４１】(1)外層ランドの未結線状態のパッドは、
部品の実装に理想的なパッド寸法を登録する。

【００４２】(2)レジスト開口の未結線状態のパッド
は、未結線状態の外層ランドに対して、プリント基板製
造における導体ランドとソルダレジストとのズレ公差以
上のクリアランスを持った寸法を登録する。

【００４３】(3)いずれも結線状態の外層ランドとレジ
スト開口のパッドとを重ねたとき、両データの重複する
形状が未結線状態の外層ランドと同じになる。

【００４４】(4)外層ランドとレジスト開口とのいずれ
も結線状態と未結線状態とのパッドが異なる。

【００４５】主制御部１０は、各導体ランド１ｂに接続
される配線パターン２の有無に応じて登録情報記憶部１
７に登録されている部品情報に基づいて各導体ランド１
ａ、１ｂに対応して形成される各ソルダレジスト開口部
４ａ、４ｂの形状の組み合わせを変更する変更手段１８
を実行させる機能を有している。

【００４６】この変更手段１８は、オペレータがディス
プレイ１１に表示される画面を見ながらマウス１３又は
キーボード１４を操作しながらプリント基板を設計する
ときに、導体ランド１ａ、１ｂに対する配線パターン２
の接続の有無に応じて内部的に結線フラグを変えて、導
体ランド１ａ、１ｂとソルダレジスト開口部４ａ、４ｂ
の形状との組み合わせを変更する機能を有している。

【００４７】具体的に変更手段１８は、図３に示すよう
に各導体ランド１ａ、１ｂと配線パターン２とのうち導
体ランド１ａのように配線パターン２が未接線の場合に
クリアランスレジスト方式によりソルダレジストを塗布
する方式に変更し、各導体ランド１ｂのように配線パタ
ーン２が結線される場合にオーバレジスト方式によりソ
ルダレジストを塗布する方式に変更する設計機能を有し
ている。

【００４８】又、変更手段１８は、図３に示すように配
線パターン２が結線されている各導体ランド１ｂにオー
バレジスト方式によりソルダレジストを塗布する場合、
これら導体ランド１ｂの全方向に対してソルダレジスト
３をオーバレジストする設計機能を有している。

【００４９】又、変更手段１８は、図４に示すように配
線パターン２が結線されている各導体ランド１ｂにオー
バレジスト方式によりソルダレジストを塗布する場合、
各導体ランド１ｂに対して接続される各配線パターン２
の方向だけオーバレジストする設計機能を有している。

【００５０】次に、上記の如く構成された装置を用いて
のプリント基板の設計について図５に示すＣＡＤ設計に
おける設計作業時のパッド処理フローチャートを参照し
て説明する。

【００５１】当該ＣＡＤ装置上でのオペレータの作業
は、当該ＣＡＤ装置をマウス１３又はキーボード１４を
操作することにより、ステップ＃１において、例えば図
３に示すように各導体ランド１ｂと各配線パターン２と
の接続情報を選択し、次のステップ＃２において、部品
のピン（＝当該ＣＡＤ装置上のパッドスタック情報）間
の配線パターン２を配線処理（編集）する。

【００５２】次に、当該ＣＡＤ装置は、ステップ＃３に
おいて、編集された接続情報に対応する図２に示すよう
なデータ構造のパッドスタックを認識し、次のステップ
＃４において、編集内容によってピン毎の結線フラグを
変更する。

【００５３】例えば、図３に示すように各導体ランド１
ａ、１ｂと配線パターン２とのうち導体ランド１ａのよ
うに配線パターン２が未接線の場合にクリアランスレジ
スト方式によりソルダレジスト３を塗布する方式に変更
するように結線フラグを変更し、各導体ランド１ｂのよ
うに配線パターン２が結線される場合にオーバレジスト
方式によりソルダレジスト３を塗布する方式に変更する
ように結線フラグを変更する。

【００５４】次に、当該ＣＡＤ装置は、ステップ＃５に
おいて、結線フラグの変更をしたか否かの判定を行な
い、結線フラグの変更があれば、次のステップ＃６にお
いてピン毎のパッドの構成（パッドセット）を変更し、
次のステップ＃７においてディスプレイ１１に表示する
表示内容を変更する。なお、結線フラグの変更がなけれ
ば、ＣＡＤ装置は、ステップ＃５からステップ＃７に移
る。

【００５５】このようなプリント基板の設計作業により
図３及び図４に示すような各プリント基板が設計され
る。

【００５６】図３に示すプリント基板は、配線パターン
が接続されていない導体ランド１ａに対してソルダレジ
スト開口部４ａが導体ランド１ａに掛からないクリアラ
ンスレジトにより設計されている。これにより、導体ラ
ンド１ａの形状自体が実装に有効な露出導体形状となっ
ている。

【００５７】一方、配線パターン２が接続されている各
導体ランド１ｂは、導体ランド１ａと比較してその形状
が大きく設計され、かつソルダレジスト開口部４ｂの形
状が小さく形成され、これによってオーバレジストによ
り設計されている。このオーバレジストによっても各導
体ランド１ｂの露出導体形状は、導体ランド１ａと同一
の形状となっている。

【００５８】図４に示すプリント基板は、配線パターン
２の配線方向が決まっているものとして設計を行なった
結果である。このプリント基板では、各導体ランド１ｂ
を配線パターン２の配線方向に長く設計し、かつ各ソル
ダレジスト開口部４ｂの形状を導体ランド１ａの長辺と
同一長さに形成すると共に短辺を当該導体ランド１ｂの
幅よりも長く設計したものである。

【００５９】このような設計により各導体ランド１ｂの
配線パターン２の配線方向に対してオーバーレジスト
（部分オーバーレジスト）によりソルダレジスト３を被
覆するものとなる。これによっても各導体ランド１ｂの
露出導体形状は、導体ランド１ａと同一の形状となって
いる。

【００６０】図６に示すプリント基板は、配線パターン
２の接続されていない各導体ランド１ａと、配線パター
ン２の接続された導体ランド１ｂとが設計されたもので
ある。このうち各導体ランド１ａに対しては、クリアラ
ンスレジスト方式によりソルダレジスト３を塗布し、導
体ランド１ｂに対しては、オーバレジスト方式によりソ
ルダレジスト３を塗布する設計である。

【００６１】このような設計により各導体ランド１ａの
ソルダレジスト開口部４ａと、導体ランド１ｂのソルダ
レジスト開口部４ｂとは、互いに連続した開口として形
成される。

【００６２】なお、従来であれば、上記図９に示すよう
にソルダレジスト開口部４内に配列されている各導体ラ
ンド１を１つの導体の塊とみなして一括してソルダレジ
ストを抜くような設計を行なっており、本発明ＣＡＤ装
置を用いた設計のように図６に示す配線パターン２が接
続された導体ランド１ｂに対応するソルダレジスト開口
４ｂの部分の形状を変えること、すなわち導体ランド１
ｂに対してオーバレジストによりソルダレジスト３を被
覆するような設計は困難である。

【００６３】本発明ＣＡＤ装置を用いた設計であれば、
図６に示すように各導体ランド１ａ、１ｂに対応するソ
ルダレジスト開口４ａ、４ｂを各ピンごとに設定し、隣
接する導体ランド１ａ、１ｂのソルダレジスト開口４
ａ、４ｂ同士が繋がるように寸法を決定することで、同
図に示すようなソルダレジスト開口４ａ、４ｂが形成で
きる。

【００６４】このように上記一実施の形態においては、
オペレータがディスプレイ１１に表示される画面を見な
がらマウス１３又はキーボード１４を操作してプリント
基板を設計するときに、各導体ランド１ａ、１ｂに対し
て配線パターン２が未接線の場合にクリアランスレジス
ト方式によりソルダレジストを塗布する方式に変更し、
各導体ランド１ｂに対して配線パターン２が結線される
場合にオーバレジスト方式によりソルダレジストを塗布
する方式に変更する設計機能としたので、クリアランス
レジトにより設計した導体ランド１ａの実装に有効な露
出導体形状と、オーバレジストにより設計した各導体ラ
ンド１ｂの露出導体形状とを同一にすることができ、こ
れによって配線パターン２の接続、未接続に関わらず、
各導体ランド１ａ、１ｂの露出導体面積とその供給はん
だペースト量とを一定にすることができ、常に高い品質
の部品実装を行なうことができる。

【００６５】さらに、このような設計処理をプリント基
板の設計段階で自動的に行なうことができ、その実現に
も高い信頼性を確保できる。

【００６６】さらに、プリント基板に設計変更が生じて
も、はんだペーストの印刷マスクは変更前のものを流用
できる場合もあり、同様の効果を狙う別手法に比べて生
産性の点で大きく寄与できる。

【００６７】又、登録情報記憶部１６のパッドスタック
のデータ登録構造は、図２に示すように外層ランドとレ
ジスト開口とのそれぞれを結線と未結線との各状態に区
別して登録し、導体ランド１ａ、１ｂに対する配線パタ
ーン２の接続の有無に応じて内部的に結線フラグを変え
て、導体ランド１ａ、１ｂとソルダレジスト開口部４
ａ、４ｂの形状との組み合わせを変更するので、プリン
ト基板を設計するときに、部品情報を構成するだけで、
オペレータは作業対象となるピンのパッド構成を気にす
ることなく、理想的な表面実装のためのパッド設計を行
なうことができる。

【００６８】なお、図７に示す従来のデータ構築構造で
は、部品にパッドスタックを用いていても配線パターン
２と導体ランド１ａ、１ｂとの結線状態、未結線状態と
いう分類方法ではパッドを変えることをしていない。

【００６９】なお、本発明は、上記一実施の形態に限定
されるものでなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない
範囲で種々に変形することが可能である。

【００７０】さらに、上記実施形態には、種々の段階の
発明が含まれており、開示されている複数の構成要件に
おける適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出でき
る。例えば、実施形態に示されている全構成要件から幾
つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとす
る課題の欄で述べた課題が解決でき、発明の効果の欄で
述べられている効果が得られる場合には、この構成要件
が削除された構成が発明として抽出できる。

【００７１】例えば、上記一実施の形態において、図５
に示すパッド処理フローチャートは、プリント基板の設
計の全作業を一連の流れとして処理する場合の一例を示
しているが、これに限らず、対象ランドの認識を配線処
理の前に行なったり、又は結線フラグの変更の前や後で
処理を２分化するなど、その実現方法を幾通り変形して
もよい。

【００７２】

【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、常
に高い品質の部品実装ができるプリント基板設計方法、
プリント基板配線ＣＡＤ装置、プリント基板を提供でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わるプリント基板配線ＣＡＤ装置の
一実施の形態を示す構成図。

【図２】本発明に係わるプリント基板配線ＣＡＤ装置の
一実施の形態における登録情報記憶部の模式図。

【図３】本発明に係わるプリント基板配線ＣＡＤ装置の
一実施の形態におけるプリント基板の設計例を示す図。

【図４】本発明に係わるプリント基板配線ＣＡＤ装置の
一実施の形態におけるプリント基板の設計例を示す図。

【図５】本発明に係わるプリント基板配線ＣＡＤ装置の
一実施の形態におけるＣＡＤ設計における設計作業時の
パッド処理フローチャート。

【図６】本発明に係わるプリント基板配線ＣＡＤ装置の
一実施の形態におけるプリント基板の設計例を示す図。

【図７】従来のデータ構築構造を示す模式図。

【図８】従来の導体ランド間にソルダレジストを配した
プリント基板の構成図。

【図９】従来の導体ランド間にソルダレジストを配しな
いプリント基板の構成図。

【図１０】従来のオーバレジスト方式でのはんだによる
接合の強度低下を説明するための図。

【符号の説明】 １ａ，１ｂ：導体ランド ２：配線パターン ３：ソルダレジスト ４ａ，４ｂ：ソルダレジスト開口部 １０：主制御部 １１：ディスプレイ １２：入力部 １３：マウス １４：キーボード １５：プログラムメモリ １６：プリント基板設計用データ記憶部 １７：登録情報記憶部 １８：変更手段

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面実装部品を搭載するための導体ラン
   ドと、配線パターンを被覆するソルダレジストとを形成
   するプリント基板を設計するプリント基板設計方法にお
   いて、 前記導体ランドと当該導体ランドに対応して形成される
   前記ソルダレジストの開口部の形状との組み合わせを、
   前記導体ランドに接続される前記配線パターンの有無に
   応じて変更することを特徴とするプリント基板設計方
   法。
2. 【請求項２】 前記導体ランドと前記ソルダレジスト開
   口部の形状との組み合わせは、前記導体ランドと前記配
   線パターンとが未接線の場合にクリアランスレジスト方
   式に変更し、結線の場合にオーバレジスト方式に変更す
   ることを特徴とする請求項１記載のプリント基板設計方
   法。
3. 【請求項３】 前記導体ランドの全方向に対して前記ソ
   ルダレジストをオーバレジストすることを特徴とする請
   求項１記載のプリント基板設計方法。
4. 【請求項４】 前記導体ランドに対して接続される前記
   配線パターンの方向だけオーバレジストすることを特徴
   とする請求項１記載のプリント基板設計方法。
5. 【請求項５】 表面実装部品を搭載するための導体ラン
   ドと、配線パターンを被覆するソルダレジストとを選択
   してプリント基板を設計するプリント基板配線ＣＡＤ装
   置において、 前記導体ランドに接続される前記配線パターンの有無に
   応じて前記導体ランドと、当該導体ランドに対応して形
   成される前記ソルダレジストの開口部の形状との組み合
   わせたとき、前記ソルダレジスト開口部での前記導体ラ
   ンドの露出部の形状が一定となる情報が登録された記憶
   手段と、 前記導体ランドに接続される前記配線パターンの有無に
   応じて前記記憶手段に登録されている情報に基づいて前
   記導体ランドに対応して形成される前記ソルダレジスト
   の開口部の形状の組み合わせを変更する変更手段と、を
   具備したことを特徴とするプリント基板配線ＣＡＤ装
   置。
6. 【請求項６】 前記変更手段は、前記配線パターンの有
   無に応じてフラグを変えて、前記導体ランドと前記ソル
   ダレジスト開口部の形状との組み合わせを変更すること
   を特徴とする請求項５記載のプリント基板配線ＣＡＤ装
   置。
7. 【請求項７】 前記変更手段は、前記導体ランドと前記
   配線パターンとが未接線の場合にクリアランスレジスト
   方式に変更し、結線の場合にオーバレジスト方式に変更
   することを特徴とする請求項５記載のプリント基板配線
   ＣＡＤ装置。
8. 【請求項８】 表面実装部品を搭載するための導体ラン
   ドと、配線パターンを被覆するソルダレジストとを形成
   するプリント基板において、 前記導体ランドと前記配線パターンとが未接線の場合、
   クリアランスレジスト方式により前記導体ランドに対し
   て前記ソルダレジストを施したことを特徴とするプリン
   ト基板。
9. 【請求項９】 表面実装部品を搭載するための導体ラン
   ドと、配線パターンを被覆するソルダレジストとを形成
   するプリント基板において、 前記導体ランドと前記配線パターンとが接線している場
   合、オーバレジスト方式により前記導体ランドに対して
   前記ソルダレジストを施してあることを特徴とするプリ
   ント基板。