JP2009146918A - プリント配線パターン生成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導電部分のパターンが露出している箇所について、被覆パターンの生成を効率的に行えるプリント配線パターン生成方法を提供する。
【解決手段】ランドパターン４，５、メタルマスクパターン６，７、レジストパターン８、および引き出し配線パターン９，１０を入力する入力工程と、引き出し配線パターン９，１０における、レジストパターン８およびメタルマスクパターン６，７のいずれにも覆われていない未被覆領域を検出する未被覆領域検出工程と、未被覆領域を覆う被覆パターン１１，１２を生成する被覆パターン生成工程とを備える。
【選択図】図５

Description

本発明は、ＣＡＤ（Computer Aided Design）を使用してプリント配線基板の回路パターンを設計する技術に関する。

一般に、プリント配線基板の回路パターンにおける配線は、ＣＡＤを使用して設計される。

例えば、特許文献１に記載の自動配線システムは、ランドに対する引き出し線の引き出し方向を決定する引き出し方向格納部と、引き出し方向格納部に引き出し方向が登録されたランドであるか否かを判定する判定部と、ランドに対して配線禁止領域を設定する配線禁止情報設定部とを備え、縦長な形状のランドに対しては、引き出し線を引き出し方向格納部に引き出し方向を登録し、判定部は引き出し方向格納部を参照して引き出し方向を指定されたランドであるか否かを判定し、引き出し線の引き出し方向を指定されたランドに対しては、配線禁止情報設定部は引き出し線に平行な方向の部品端子の辺を含んで配線近似領域を設定し、自動配線するように構成されている。

ところで、プリント配線基板において、鉛を含有しない鉛フリーはんだ材料によってはんだ付けを行う場合、鉛フリーはんだ材料の粘度が高いことから、リード足挿入型の実装部品にフローはんだ付けを実施する際に、表面のはんだ付けランドまで十分にはんだが行き届かず、導電部分が露出するいわゆる「赤目状態」となり、部品の位置ずれや未はんだ部分が発生して、プリント配線基板に対してフローはんだ工法が実施できないという問題がある。

特許文献２に記載のはんだ付け方法では、プリント配線基板の表面のランド部分を、同質の鉛フリーはんだ材料でメッキ処理することにより、実装部品を配線基板の導電部分にはんだ付けする際のはんだのなじみを良くし、ランド全体にはんだを行き渡らせて赤目状態を防止するようにしている。

特開平５−２８２２４号公報 特開２００２−２０８７７１号公報

従来のプリント配線基板の回路パターン設計においては、導電部分のパターンが露出している箇所については、腐食を防止するために、露出部分を覆うメッキパターンなどを手作業で生成していた。しかしながら、このような人手による作業は、煩雑で非効率であるという問題がある。

本発明は、上述した問題点に鑑み、導電部分のパターンが露出している箇所について、被覆パターンの生成を効率的に行えるプリント配線パターン生成方法を提供することを目的としている。

本発明に係るプリント配線パターン生成方法は、ランドパターンを入力する工程と、ランドパターン上のメタルマスクパターンを入力する工程と、ランドパターン周囲のレジストパターンを入力する工程と、ランドパターンからの引き出し配線パターンを入力する工程と、引き出し配線パターンにおける、レジストパターンおよびメタルマスクパターンのいずれにも覆われていない未被覆領域を検出する未被覆領域検出工程と、未被覆領域検出工程において検出した未被覆領域を覆う被覆パターンを生成する被覆パターン生成工程とを備える。

このようにすることで、引き出し配線パターンが露出している箇所を検出して、その箇所を覆う被覆パターンが自動的に生成されるので、被覆パターンの生成を効率的に行うことができる。

また、本発明では、前記のプリント配線パターン生成方法において、全てのパターンを配置した後、全ての引き出し配線パターンについて未被覆領域の検出および被覆パターンの生成が終了するまで、未被覆領域検出工程および被覆パターン生成工程を反復するようにしてもよい。

このようにすることで、すべての部品を配置した後に、各配線パターンに対して未被覆領域の検出および被覆パターンの生成をまとめて行うことが可能となる。

また、本発明では、前記のプリント配線パターン生成方法において、ランドパターンのうち、特定のランドパターンを指定するランドパターン指定工程を更に備え、未被覆領域検出工程は、ランドパターン指定工程で指定されたランドパターンに接続されている引き出し配線パターンにおける未被覆領域を検出するようにしてもよい。

このようにすることで、指定されたランドパターンに接続されている引き出し配線パターンの未被覆領域が自動的に検出され、被覆パターンが生成されるので、任意の引き出し配線パターンに対して、被覆パターンを効率よく生成することができる。

また、本発明では、前記のプリント配線パターン生成方法において、電極を持つ電子部品のパターンを入力する工程と、電子部品のうち、特定の電子部品を指定する電子部品指定工程と、ランドパターンのうち、指定された電子部品の電極に対応するランドパターンを検出するランドパターン検出工程とを更に備え、未被覆領域検出工程は、ランドパターン検出工程で検出されたランドパターンに接続されている引き出し配線パターンにおける未被覆領域を検出するようにしてもよい。

このようにすることで、指定された電子部品の電極に対応するランドパターンに接続されている引き出し配線パターンの未被覆領域が自動的に検出され、被覆パターンが生成されるので、任意の引き出し配線パターンに対して、被覆パターンを効率よく生成することができる。

また、本発明では、被覆パターン生成工程は、被覆パターンをメタルマスクパターンまたはレジストパターンで生成するようにしてもよい。

このようにすることで、引き出し配線パターンの未被覆領域を覆うメタルマスクパターンやレジストパターンが自動的に生成される。

本発明に係るプリント配線パターン生成方法によれば、引き出し配線パターンが露出している箇所を検出して、その箇所を覆う被覆パターンが自動的に生成されるので、被覆パターンの生成を効率的に行うことができる。

以下、本発明の実施形態につき、図面を参照しながら説明する。

図１は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線パターン生成方法のフローチャートである。このフローチャートの手順を実行するソフトウェア（プログラムおよびデータ）がインストールされたコンピュータを用い、コンピュータの画面上でマウスやキーによる所定の操作を行うことにより、配線パターンの生成を行う（以下の実施形態についても同様）。

最初に、電子部品をプリント基板上に配置する位置および電子部品の名前を入力する（ステップ１０１）。次に、電子部品の名前に基づいて、あらかじめ登録されている後述の図２（ａ）〜（ｄ）のような電子部品データ（電子部品パターン、ランドパターン、メタルマスクパターン、レジストパターン）を電子部品ライブラリから読み出す（ステップ１０２）。なお、本実施形態では、ランドパターンとメタルマスクパターンの形状および位置は同一である。次に、上記電子部品データのうち、少なくとも一つ以上のデータに基づいて、後述の図３のようにパターンを画像表示する（ステップ１０３）。続いて、図２（ｅ）のような引き出し配線パターンを入力する（ステップ１０４）。次に、後述の図４のように引き出し配線パターンを画像表示する（ステップ１０５）。

次に、引き出し配線パターンがレジストパターンおよびメタルマスクパターンのいずれにも覆われていない未被覆領域が存在するかどうかを判定する（ステップ１０６）。未被覆領域の有無は、各パターンの位置や寸法のデータに基づく計算結果から判定することができる。未被覆領域が存在しなければ（ステップ１０６でＮｏ）、処理を終了する。一方、未被覆領域が存在すれば（ステップ１０６でＹｅｓ）、未被覆領域の被覆パターンを生成する（ステップ１０７）。被覆パターンとしては、メタルマスクパターン（例えば、金めっきやはんだめっき）またはレジストパターンのいずれかを生成する。次に、後述の図５のように、生成された被覆パターンを表示して（ステップ１０８）、処理を終了する。

図２は、電子部品ライブラリに登録されているパターンの例を表す図である。ここでは、電子部品としてチップコンデンサを例に説明を行う。なお、以下の各パターンの位置情報は、すべて、画像を構成する面などの座標情報である。

図２（ａ）は、長手方向の両側に第１電極（正電極）２と第２電極（負電極）３とを有する長方形状のチップコンデンサパターン１を表している。図２（ｂ）は、チップコンデンサパターン１における第１電極（正電極）２と第２電極（負電極）３の面積よりやや大きい長方形状を有し、それぞれの電極に対応した位置にあるランドパターン４とランドパターン５とを表している。図２（ｃ）は、ランドパターン４とランドパターン５にそれぞれ対応した位置にあり、各ランドパターンと同じ面積かつ同じ形状を有するメタルマスクパターン６とメタルマスクパターン７とを表している。図２（ｄ）は、メタルマスクパターン６とメタルマスクパターン７に対応した位置に、それぞれの面積よりやや大きい長方形状の２個の孔部をくりぬいた、長方形のレジストパターン８を表している。

図２（ｅ）は、チップコンデンサパターン１における第１電極（正電極）２と第２電極（負電極）３にそれぞれ接続される、細い長方形状の引き出し配線パターン９と引き出し配線パターン１０とを表している。図２（ｆ）は、引き出し配線パターン９、１０のうち、レジストパターン８およびメタルマスクパターン６、７のいずれにも覆われていない未被覆領域を覆うための、小さな長方形状の被覆パターン１１と被覆パターン１２とを表している。

図３は、チップコンデンサパターン１、ランドパターン４，５、メタルマスクパターン６，７およびレジストパターン８を重ねた状態を表す図であり、図１のフローチャートのステップ１０３における表示例である。チップコンデンサパターン１における第１電極（正電極）２の下部にメタルマスクパターン６が、第２電極（負電極）３の下部にメタルマスクパターン７がそれぞれ配置される。また、レジストパターン８が、その２個の孔部の中央にメタルマスクパターン６とメタルマスクパターン７とが入るように配置される。なお、ランドパターン４とランドパターン５とは、それぞれ、メタルマスクパターン６とメタルマスクパターン７とに完全に重なっているため、画像表示では見えない。

図４は、図３のパターンに引き出し配線パターンを追加して表示した状態を表す図であり、図１のフローチャートのステップ１０５における表示例である。メタルマスクパターン６と接して、引き出し配線パターン９が外側（左側）に伸びるように入力されている。また、メタルマスクパターン７と接して、引き出し配線パターン１０が外側（右側）に伸びるように入力されている。図示は省略しているが、引き出し配線パターン９の左端、および引き出し配線パターン１０の右端は、別の電子部品が配置された箇所のメタルマスクパターンに接続される。なお、実際のプリント配線基板では、後述するように、引き出し配線はレジストの下に配置される。

図５は、生成された被覆パターンを表示した状態を表す図であり、図１のフローチャートのステップ１０８における表示例である。引き出し配線パターン９において、メタルマスクパターン６およびレジストパターン８のいずれにも覆われていない長方形の領域が未被覆領域であって、この未被覆領域を覆うように被覆パターン１１が生成される。また、引き出し配線パターン１０において、メタルマスクパターン７およびレジストパターン８のいずれにも覆われていない長方形の領域が未被覆領域であって、この未被覆領域を覆うように被覆パターン１２が生成される。

図６は、プリント配線基板の配線作図例を表す図である。チップコンデンサパターン１における第１電極（正電極）２の下部にメタルマスクパターン６が、第２電極（負電極）３の下部にメタルマスクパターン７がそれぞれ配置される。また、レジストパターン８が、その２個の孔部の中央にメタルマスクパターン６とメタルマスクパターン７とが入るように配置される。ランドパターン４，５は、それぞれメタルマスクパターン６，７に完全に重なっているため、表示されない。引き出し配線パターン９，１０も、被覆パターン１１，１２およびレジストパターン８と重なっているため、表示されない。

図７は、実際のプリント配線基板における部品実装時の断面図であり、図６のＡ−A’断面を表している。基板１１６の上部の中央にレジスト１０８が配置されている。レジスト１０８の左右には、わずかな間隔をおいてランド１０４とランド１０５とがそれぞれ配置されている。ランド１０４の左には、ランド１０４に接して引き出し配線１０９が配置されている。ランド１０５の右には、ランド１０５に接して、引き出し配線１１０が配置されている。引き出し配線１０９と引き出し配線１１０の上部には、それぞれレジスト１０８が配置されている。

また、基板１１６の上部の中央のレジスト１０８の上部には、チップコンデンサ１０１が配置される。それにより、チップコンデンサ１０１の第１電極（正電極）１０２はランド１０４の上部に、また、第２電極（負電極）１０３はランド１０５の上部にそれぞれ位置することになる。そして、第１電極（正電極）１０２とランド１０４とが、また、第２電極（負電極）１０３とランド１０５とが、それぞれ、はんだペースト１０６、１０７により接続される。引き出し配線１０９の上部であって、レジスト１０８とはんだペースト１０６の間は、被覆１１１で覆われている。また、引き出し配線１１０の上部であって、レジスト１０８とはんだペースト１０７の間は、被覆１１２で覆われている。したがって、引き出し配線１０９、１１０は、レジスト１０８および被覆１１１、１１２により完全に覆われており、露出している部分が存在しないため、腐食を防止することができる。

このように、本実施形態においては、レジストパターン８およびメタルマスクパターン６，７のいずれにも覆われていない引き出し配線パターン９，１０の未被覆領域を検出し、検出した未被覆領域を覆う被覆パターン１１，１２が自動的に生成されるので、被覆パターン１１，１２の生成を効率的に行うことができる。

図８は、本発明の第２の実施形態に係るプリント配線パターン生成方法のフローチャートである。最初に、電子部品をプリント基板上に配置する位置および電子部品の名前を入力する（ステップ２０１）。次に、電子部品の名前に基づいて、あらかじめ登録されている前述の電子部品データ（電子部品パターン、ランドパターン、メタルマスクパターン、レジストパターン）を電子部品ライブラリから読み出す（ステップ２０２）。なお、本実施形態では、ランドパターンとメタルマスクパターンの形状および位置は同一である。次に、上記電子部品データのうち、少なくとも一つ以上のデータに基づいて、前述の図３のようにパターンを画像表示する（ステップ２０３）。続いて、引き出し配線パターンを入力する（ステップ２０４）。次に、前述の図４のように引き出し配線パターンを画像表示する（ステップ２０５）。

次に、すべての部品（パターン）を配置したかどうかを判断する（ステップ２０６）。すべての部品を配置していなければ（ステップ２０６でＮｏ）、最初に戻ってステップ２０１〜２０５の処理を繰り返す。一方、すべての部品を配置していれば（ステップ２０６でＹｅｓ）、次に、引き出し配線パターンがレジストパターンおよびメタルマスクパターンのいずれにも覆われていない未被覆領域が存在するかどうかを判定する（ステップ２０７）。未被覆領域の有無は、前述したように各パターンの位置や寸法のデータに基づく計算結果から判定することができる。未被覆領域が存在すれば（ステップ２０７でＹｅｓ）、未被覆領域の被覆パターンを生成する（ステップ２０８）。被覆パターンとしては、メタルマスクパターンまたはレジストパターンのいずれかを生成する。次に、前述の図５のように、生成された被覆パターンを表示する（ステップ２０９）。その後、すべての引き出し配線パターンについて、被覆パターンの生成処理を行ったかどうかを判断する（ステップ２１０）。また、未被覆領域が存在しない場合にも（ステップ２０７でＮｏ）、ステップ２１０の判断を行う。すべての引き出し配線パターンについて、被覆パターンの生成処理を行っていれば（ステップ２１０でＹｅｓ）、処理を終了する。一方、すべての引き出し配線パターンについて、被覆パターンの生成処理を行っていなければ（ステップ２１０でＮｏ）、ステップ２０７の未被覆領域が存在するかどうかを判定する処理に戻り、未被覆領域が存在すれば、ステップ２０８、２０９を実行する。

このようにして、図８の手順によれば、すべての部品（パターン）を配置した後（ステップ２０６）、全ての引き出し配線パターンについて未被覆領域の検出および被覆パターンの生成が終了するまで（ステップ２１０）、未被覆領域検出工程（ステップ２０７）および被覆パターン生成工程（ステップ２０８）を反復するようにしたので、各配線パターンに対して未被覆領域の検出および被覆パターンの生成をまとめて行うことが可能となる。

図９は、本発明の第３の実施形態に係るプリント配線パターン生成方法のフローチャートである。最初に、電子部品をプリント基板上に配置する位置および電子部品の名前を入力する（ステップ３０１）。次に、電子部品の名前に基づいて、あらかじめ登録されている前述の電子部品データ（電子部品パターン、ランドパターン、メタルマスクパターン、レジストパターン）を電子部品ライブラリから読み出す（ステップ３０２）。なお、本実施形態では、ランドパターンとメタルマスクパターンの形状および位置は同一である。次に、上記電子部品データのうち、少なくとも一つ以上のデータに基づいて、前述の図３のようにパターンを画像表示する（ステップ３０３）。続いて、引き出し配線パターンを入力する（ステップ３０４）。次に、前述の図４のように引き出し配線パターンを画像表示する（ステップ３０５）。

次に、ランドパターン内の位置が指定されたかどうかを判断する（ステップ３０６）。この指定は、後述の図１０等のようにマウスのポインタを操作することにより行う。ランドパターン内の位置が指定されていなければ（ステップ３０６でＮｏ）、処理を終了する。一方、ランドパターン内の位置が指定されていれば（ステップ３０６でＹｅｓ）、指定された位置に存在するランドパターンを検出する（ステップ３０７）。次に、検出したランドパターンに接続されているすべての引き出し配線パターンを検出する（ステップ３０８）。次に、引き出し配線パターンがレジストパターンおよびメタルマスクパターンのいずれにも覆われていない未被覆領域が存在するかどうかを判定する（ステップ３０９）。未被覆領域の有無は、前述したように各パターンの位置や寸法のデータに基づく計算結果から判定することができる。未被覆領域が存在すれば（ステップ３０９でＹｅｓ）、未被覆領域の被覆パターンを生成する（ステップ３１０）。被覆パターンとしては、メタルマスクパターンまたはレジストパターンのいずれかを生成する。次に、後述の図１４のように、生成された被覆パターンを表示する（ステップ３１１）。その後、すべての引き出し配線パターンについて、被覆パターンの生成処理を行ったかどうかを判断する（ステップ３１２）。また、未被覆領域が存在しない場合にも（ステップ３０９でＮｏ）、ステップ３１２の判断を行う。すべての引き出し配線パターンについて、被覆パターンの生成処理を行っていれば（ステップ３１２でＹｅｓ）、処理を終了する。一方、すべての引き出し配線パターンについて、被覆パターンの生成処理を行っていなければ（ステップ３１２でＮｏ）、ステップ３０９の未被覆領域が存在するかどうかを判定する処理に戻り、未被覆領域が存在すれば、ステップ３１０、３１１を実行する。

図１０は、ランドパターン内の位置が指定される様子を示す図であり、図９のフローチャートのステップ３０６における表示例である。図中の矢印は、マウスのポインタを示している。マウスを操作してポインタの先端をランドパターン４（メタルマスクパターン６と重なっているため表示されていない）内へ移動させることにより、ランドパターン４が指定される。この指定により、上述したとおりランドパターン４が検出されるとともに（ステップ３０７）、ランドパターン４に接続されている引き出し配線パターン９が検出される（ステップ３０８）。

図１１は、検出されたランドパターン４が表示された状態を示す図であり、図９のフローチャートのステップ３０７における表示例である。本実施形態では、検出されたランドパターン４は、図１１の太い枠線のように表示される。

図１２は、検出されたランドパターン４に接続されている引き出し配線パターン９が表示された状態を示す図であり、図９のフローチャートのステップ３０８における表示例である。本実施形態では、検出された引き出し配線パターン９は、図１２のような太い点線と斜線とで表示される。

図１３は、引き出し配線パターンの他の表示例であって、検出したランドパターンに接続されているすべての引き出し配線パターンが表示された状態を示している。ここでは、１つのランドパターンに２つの引き出し配線パターンが接続されている。図１３の表示の手順は以下のとおりである。まず、ランドパターン４内の位置がポインタで指定される。ランドパターン４は、メタルマスクパターン６と完全に重なっているので、表示されていない。次に、指定された位置を含む、ランドパターン４が検出される。次に、検出されたランドパターン４に接続されている、第１の引き出し配線パターン２１と第２の引き出し配線パターン２２とが検出される。一方、ランドパターン５内の位置が指定される場合には、指定された位置を含む、ランドパターン５が検出される。次に、検出されたランドパターン５に接続されている、第３の引き出し配線パターン２３と第４の引き出し配線パターン２４とが検出されることになる。検出された各引き出し配線パターン２１〜２４は、図１２と同様に、太い点線と斜線とで表示される。この後の処理は、第１の実施形態の説明における、図１のフローチャートのステップ１０６以降と同じである。

図１４は、生成された被覆パターンを表示した状態を表す図であり、図９のフローチャートのステップ３１１における表示例である。ポインタでランドパターン４内の位置が指定された場合には、図１３における引き出し配線パターン２１，２２において、メタルマスクパターン６およびレジストパターン８のいずれにも覆われていない長方形の領域が未被覆領域であって、この未被覆領域を覆うように第１および第２の被覆パターン３１，３２がそれぞれ生成される。一方、ランドパターン５内の位置が指定された場合には、図１３における引き出し配線パターン２３，２４において、メタルマスクパターン７およびレジストパターン８のいずれにも覆われていない長方形の領域が未被覆領域であって、この未被覆領域を覆うように第３および第４の被覆パターン３３，３４がそれぞれ生成される。

このように、本実施形態においては、特定のランドパターンを指定すると（ステップ３０６）、指定されたランドパターンに接続されている引き出し配線パターンと当該配線パターンにおける未被覆領域が検出され（ステップ３０８、３０９）、未被覆領域に対して被覆パターンが生成されるので（ステップ３１０）、任意の引き出し配線パターンに対して、被覆パターンを効率よく生成することができる。

図１５は、本発明の第４の実施形態に係るプリント配線パターン生成方法のフローチャートである。最初に、電子部品をプリント基板上に配置する位置および電子部品の名前を入力する（ステップ４０１）。次に、電子部品の名前に基づいて、あらかじめ登録されている前述の電子部品データ（電子部品パターン、ランドパターン、メタルマスクパターン、レジストパターン）を電子部品ライブラリから読み出す（ステップ４０２）。なお、本実施形態では、ランドパターンとメタルマスクパターンの形状および位置は同一である。次に、上記電子部品データのうち、少なくとも一つ以上のデータに基づいて、前述の図３のようにパターンを画像表示する（ステップ４０３）。続いて、引き出し配線パターンを入力する（ステップ４０４）。次に、前述の図４のように引き出し配線パターンを画像表示する（ステップ４０５）。

次に、電子部品パターン内の位置が指定されたかどうかを判断する（ステップ４０６）。この指定は、後述の図１６等のようにマウスのポインタを操作することにより行う。電子部品パターン内の位置が指定されていなければ（ステップ４０６でＮｏ）、処理を終了する。一方、電子部品パターン内の位置が指定されていれば（ステップ４０６でＹｅｓ）、指定された位置に存在する電子部品を検出する（ステップ４０７）。次に、検出した電子部品の電極に接続されているすべてのランドパターンを検出する（ステップ４０８）。続いて、検出されたランドパターンに接続されているすべての引き出し配線パターンを検出する（ステップ４０９）。

次に、引き出し配線パターンがレジストパターンおよびメタルマスクパターンのいずれにも覆われていない未被覆領域が存在するかどうかを判定する（ステップ４１０）。未被覆領域の有無は、前述したように各パターンの位置や寸法のデータに基づく計算結果から判定することができる。未被覆領域が存在すれば（ステップ４１０でＹｅｓ）、未被覆領域の被覆パターンを生成する（ステップ４１１）。被覆パターンとしては、メタルマスクパターンまたはレジストパターンのいずれかを生成する。次に、後述の図２０のように、生成された被覆パターンを表示する（ステップ４１２）。その後、すべての引き出し配線パターンについて、被覆パターンの生成処理を行ったかどうかを判断する（ステップ４１３）。また、未被覆領域が存在しない場合にも（ステップ４１０でＮｏ）、ステップ４１３の判断を行う。すべての引き出し配線パターンについて、被覆パターンの生成処理を行っていれば（ステップ４１３でＹｅｓ）、処理を終了する。一方、すべての引き出し配線パターンについて、被覆パターンの生成処理を行っていなければ（ステップ４１３でＮｏ）、ステップ４１０の未被覆領域が存在するかどうかを判定する処理に戻り、未被覆領域が存在すれば、ステップ４１１、４１２を実行する。

図１６は、電子部品パターン（チップコンデンサパターン）内の位置が指定される様子を示す図であり、図１５のフローチャートのステップ４０６における表示例である。図中の矢印は、マウスのポインタを示している。マウスを操作してポインタの先端をチップコンデンサパターン１内へ移動させることにより、チップコンデンサパターン１が指定される。この指定により、上述したとおりチップコンデンサパターン１が検出されるとともに（ステップ４０７）、チップコンデンサの電極に接続されているランドパターン４，５が検出され（ステップ４０８）、さらにランドパターン４，５に接続されている引き出し配線パターン９，１０が検出される（ステップ４０９）。

図１７は、検出されたチップコンデンサパターン１が表示された状態を示す図であり、図１５のフローチャートのステップ４０７における表示例である。本実施形態では、検出されたチップコンデンサパターン１は、図１７の太い枠線のように表示される。

図１８は、チップコンデンサの電極に接続されているランドパターン４，５が表示された状態を示す図であり、図１５のフローチャートのステップ４０８における表示例である。本実施形態では、検出されたランドパターン４，５は、図１８の太い点線枠のように表示される。

図１９は、ランドパターン４，５に接続されている引き出し配線パターン９，１０が表示された状態を示す図であり、図１５のフローチャートのステップ４０９における表示例である。本実施形態では、検出された引き出し配線パターン９，１０は、太い点線と斜線とで表示される。この後の処理は、第３の実施形態の説明における、図９のフローチャートのステップ３０９以降と同じである。

図２０は、生成された被覆パターンを表示した状態を表す図であり、図１５のフローチャートのステップ４１２における表示例である。引き出し配線パターン９において、メタルマスクパターン６およびレジストパターン８のいずれにも覆われていない長方形の領域が未被覆領域であって、この未被覆領域を覆うように被覆パターン４１が生成される。また、引き出し配線パターン１０において、メタルマスクパターン７およびレジストパターン８のいずれにも覆われていない長方形の領域が未被覆領域であって、この未被覆領域を覆うように被覆パターン４２が生成される。

このように、本実施形態においては、特定の電子部品を指定すると（ステップ４０６）、指定された電子部品の電極に接続されているランドパターンと、当該ランドパターンに接続されている引き出し配線パターンと、当該配線パターンにおける未被覆領域とが検出され（ステップ４０８〜４１０）、未被覆領域に対して被覆パターンが生成されるので（ステップ４１１）、任意の引き出し配線パターンに対して、被覆パターンを効率よく生成することができる。

本発明では、以上述べた以外にも種々の実施形態を採用することができる。例えば、上記実施形態では、電子部品としてチップコンデンサを例に挙げたが、電子部品は抵抗やトランジスタ等であってもよいことは勿論である。また、上記実施形態では、生成した被覆パターンを画面上に表示する例を示したが、被覆パターンの表示は本発明にとって必須ではなく、生成した被覆パターンをデータとしてメモリに保存しておくだけでもよい。

第１の実施形態に係るプリント配線パターン生成方法のフローチャートである。 電子部品ライブラリに登録されているパターンの例を表す図である。 パターンを重ねた状態を表す図である。 図３のパターンに引き出し配線パターンを重ねた状態を表す図である。 被覆パターンを表示した状態を表す図である。 プリント配線基板の配線作図例を表す図である。 実際のプリント配線基板における部品実装時の断面図である。 第２の実施形態に係るプリント配線パターン生成方法のフローチャートである。 第３の実施形態に係るプリント配線パターン生成方法のフローチャートである。 ランドパターン内の位置が指定される様子を示す図である。 検出されたランドパターンが表示された状態を示す図である。 引き出し配線パターンが表示された状態を示す図である。 引き出し配線パターンの他の表示例である。 被覆パターンを表示した状態を表す図である。 第４の実施形態に係るプリント配線パターン生成方法のフローチャートである。 電子部品パターン内の位置が指定される様子を示す図である。 検出されたチップコンデンサパターンが表示された状態を示す図である。 ランドパターンが表示された状態を示す図である。 引き出し配線パターンが表示された状態を示す図である。 被覆パターンを表示した状態を表す図である。

符号の説明

１ チップコンデンサパターン
２ 第１電極（正電極）
３ 第２電極（負電極）
４、５ ランドパターン
６、７ メタルマスクパターン
８ レジストパターン
９、１０、２１〜２４ 引き出し配線パターン
１１、１２、３１〜３４、４１、４２ 被覆パターン

Claims (5)

1. ランドパターンを入力する工程と、
   前記ランドパターン上のメタルマスクパターンを入力する工程と、
   前記ランドパターン周囲のレジストパターンを入力する工程と、
   前記ランドパターンからの引き出し配線パターンを入力する工程と、
   前記引き出し配線パターンにおける、前記レジストパターンおよびメタルマスクパターンのいずれにも覆われていない未被覆領域を検出する未被覆領域検出工程と、
   前記未被覆領域検出工程において検出した未被覆領域を覆う被覆パターンを生成する被覆パターン生成工程と、
   を備えたことを特徴とするプリント配線パターン生成方法。
2. 請求項１に記載のプリント配線パターン生成方法において、
   全てのパターンを配置した後、全ての引き出し配線パターンについて未被覆領域の検出および被覆パターンの生成が終了するまで、前記未被覆領域検出工程および被覆パターン生成工程を反復する
   ことを特徴とするプリント配線パターン生成方法。
3. 請求項１に記載のプリント配線パターン生成方法において、
   前記ランドパターンのうち、特定のランドパターンを指定するランドパターン指定工程を更に備え、
   前記未被覆領域検出工程は、前記ランドパターン指定工程で指定されたランドパターンに接続されている引き出し配線パターンにおける未被覆領域を検出する
   ことを特徴とするプリント配線パターン生成方法。
4. 請求項１に記載のプリント配線パターン生成方法において、
   電極を持つ電子部品のパターンを入力する工程と、
   前記電子部品のうち、特定の電子部品を指定する電子部品指定工程と、
   前記ランドパターンのうち、前記指定された電子部品の電極に対応するランドパターンを検出するランドパターン検出工程と、を更に備え、
   前記未被覆領域検出工程は、前記ランドパターン検出工程で検出されたランドパターンに接続されている引き出し配線パターンにおける未被覆領域を検出する
   ことを特徴とするプリント配線パターン生成方法。
5. 請求項１ないし４のいずれかに記載のプリント配線パターン生成方法において、
   前記被覆パターン生成工程は、前記被覆パターンをメタルマスクパターンまたはレジストパターンで生成する
   ことを特徴とするプリント配線パターン生成方法。

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