JP2009302395A - 実装基板 - Google Patents

Abstract

【課題】フリップチップを高精度に実装することを可能とする実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１は、フリップチップ４が実装されるときに実装位置認識装置によりランドパターン３が認識される基板であり、ランドパターン３とともに導体により形成され、フリップチップ４の実装位置を導き出すための基準として実装位置認識装置により認識される認識マーク２が、フリップチップ４の実装位置の周囲に、少なくとも１つ設けられている。また、認識マーク２は、実装位置認識装置により実装基板に対して設定されるＸＹ座標系からみて、フリップチップ４の実装位置を通るＸ軸上又はＹ軸上に配置される。この構成により、フリップチップ４の実装精度を向上させうる実装基板１とすることができる。
【選択図】図４

Description

本発明は、フリップチップを高精度に実装しうる実装基板に関する。

近年、携帯電話やノートパソコンなどの携帯型電子機器の多機能化、高機能化が図られる一方で、これら携帯型電子機器の小型化、薄型化が求められている。また、他方では、市場からその低価格化の圧力が強い。このため、これら電子機器に実装されるＩＣ（Integrated Circuit）には、低コスト化、小型化、薄型化を目的として、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Package）等の種々の表面実装型のＩＣ部品が用いられている（例えば、特許文献１）。しかしながら、これらのＩＣ部品は、ＩＣチップを封止樹脂で封止したパッケージとなっているため、更なる小型化には限界があった。そのため、実装基板上の高密度実装に限界がきていた。そこで、電子機器の更なる小型化、薄型化を図る為、ＩＣチップにバンプを形成して、直接、ＩＣチップ自体を実装基板に実装する、所謂、フリップチップ実装が行われるようになっている。
特開平７−２７３１４８号公報

例えば、フリップチップ実装の一種として、半田ペーストを実装基板にスクリーン印刷し、半田バンプレスフリップチップを当該実装基板に直接実装する方法がある。この半田バンプレスフリップチップの外形寸法は、数百μｍオーダーであり、その半田バンプレスフリップチップの電極パッドサイズは、数十μｍオーダーである。そして、当該電極パッドと実装基板のランドとは、半田ペーストで直接接続されるが、このとき、互いに隣接するランド同士が接触しないように実装する必要があるため、半田バンプレスフリップチップと実装基板との実装精度は、数十μｍオーダーで行う必要がある。

しかしながら、ＩＣ部品を実装基板に実装する際このレベルの実装精度は要求されていなかったため、従来の表面実装型のＩＣ部品の実装においては顕在化していなかった実装精度が問題となっていた。

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、フリップチップの高精度実装を可能とする実装基板を提供することを目的とする。

本発明に係る実装基板は、フリップチップが実装されるときに実装位置認識装置によりランドパターンが認識される基板であり、前記ランドパターンとともに導体により形成され、前記フリップチップの実装位置を導き出すための基準として前記実装位置認識装置により認識される認識マークが、前記フリップチップの実装位置の周囲に、少なくとも１つ設けられたことを特徴とする。

本発明によれば、フリップチップの実装位置の周囲に、前記フリップチップの実装位置を導き出すための基準として前記実装位置認識装置により認識される認識マークが存在することから、フリップチップを実装する際に、実装位置認識装置に、この認識マークを認識させて認識マークを基準としてフリップチップの実装位置を高精度に求めさせることができるので、フリップチップの実装精度を向上させうる実装基板とすることができる。

また、認識マークは、ランドパターンとともに導体により形成されることから、認識マークとランドパターンはともに同レベルの寸法精度で形成されるので、実装基板の外形精度によらず、高精度にフリップチップを実装させることができる。

上記の実装基板において、前記認識マークは、前記フリップチップの実装位置が検出される際に前記実装位置認識装置により当該実装基板に対して設定されるＸＹ座標系からみて、前記フリップチップの実装位置を通るＸ軸上に、又は前記フリップチップの実装位置を通るＹ軸上に配置されたことを特徴としてもよい。

すなわち、フリップチップの実装において、実装位置認識装置は、フリップチップの実装位置を検出するために実装基板に対してＸＹ座標系を設定し、認識マークを基準としてフリップチップの実装位置を求める。このとき、フリップチップの実装位置が認識マークを通過するＸ軸上又はＹ軸上にある場合は、フリップチップの実装位置が認識マークを通過するＸ軸上又はＹ軸上にない場合と比較して、実装位置認識装置により求められるフリップチップの実装位置の誤差は小さくなる。これに対し、上記構成の実装基板では、フリップチップの実装位置が検出される際に実装位置認識装置により実装基板に対して設定されるＸＹ座標系からみて、フリップチップの実装位置を通るＸ軸上又はＹ軸上に認識マークが配置されていることから、認識マークに基づいて求められるフリップチップの実装位置の誤差を小さくすることができる。したがって、実装位置認識装置のフリップチップの実装精度を向上させることができる。

また、上記の実装基板において、前記認識マークが２個設けられたことを特徴としてもよい。

この構成によれば、実装位置認識装置に、２個の認識マークに基づいてフリップチップの実装位置を算出させることができるので、当該実装位置認識装置を備えた実装機により、より高精度にフリップチップを実装させうる実装基板とすることができる。

さらに、上記の実装基板において、前記２個の認識マークのうちの１個は、前記フリップチップの実装位置が検出される際に前記実装位置認識装置により当該実装基板に対して設定されるＸＹ座標系からみて、前記フリップチップの実装位置を通るＸ軸上に、他の１個は、前記フリップチップの実装位置を通るＹ軸上に配置されたことを特徴としてもよい。

この構成によれば、実装位置認識装置によりＸ軸上の認識マークに基づいて求められるフリップチップの実装位置の誤差は、Ｘ軸方向で小さく抑制されるとともに、Ｙ軸上の認識マークに基づいて求められるフリップチップの実装位置の誤差は、Ｙ軸方向で小さく抑制されるので、さらに、高精度に、フリップチップを実装させうる実装基板とすることができる。

また、上記の実装基板において、前記認識マークが４個設けられたことを特徴としてもよい。

この構成によれば、実装位置認識装置に、４個の認識マークに基づいてフリップチップの実装位置を算出させることができるので、当該実装位置認識装置を備えた実装機により、さらに、高精度にフリップチップを実装させうる実装基板とすることができる。

さらに、上記の実装基板において、前記４個の認識マークのうちの２個は、前記フリップチップの実装位置が検出される際に前記実装位置認識装置により当該実装基板に対して設定されるＸＹ座標系からみて、前記フリップチップの実装位置を通るＸ軸上に、他の２個は、前記フリップチップの実装位置を通るＹ軸上に配置されたことを特徴としてもよい。

この構成によれば、フリップチップのＸ軸方向の位置は２個の認識マークから求められるので、フリップチップのＸ軸方向の位置誤差はさらに小さく抑制され、また、フリップチップのＹ軸方向の位置は２個の認識マークから求められるので、フリップチップのＹ軸方向の位置誤差はさらに小さく抑制される。したがって、さらに、高精度に、フリップチップを実装させうる実装基板とすることができる。

また、上記の実装基板において、前記認識マークは、該マークに対する前記実装位置認識装置の認識精度の向上に寄与し得る形状とされたことを特徴としてもよい。

すなわち、当該認識マークは、当該認識マークに対する実装位置認識装置の認識精度の向上に寄与し得る形状とされているため、当該認識マークの位置が、実装位置認識装置により迅速且つ高精度に求められうるので、フリップチップを迅速且つ高精度に実装させうる実装基板とすることができる。

また、上記の実装基板において、前記認識マークの外周又は前記認識マークの一部に、この認識マークを際立たせる色が付与されたことを特徴としてもよい。

この構成によれば、認識マークの外周又はその認識マークの一部に、この認識マークを際立たせる色が付与されていることから、実装位置認識装置によりその形状を正確に認識させてその認識マークの位置を高精度に検出させうるので、フリップチップを迅速且つ高精度に実装させうる実装基板とすることができる。

また、上記の実装基板において、前記認識マークは前記ランドパターンからなることを特徴としてもよい。

この構成によれば、ランドパターン自体が認識マークとされるため、認識マークを形成する領域を確保する必要がなく、その分、小型の実装基板とすることができる。

また、上記の実装基板において、前記認識マークは、前記ランドパターンの外周にこの認識マークを際立たせる色が付与されたことを特徴としてもよい。

この構成によれば、認識マークとされたランドパターンの外周に、この認識マークを際立たせる色が付与されていることから、実装位置認識装置によりその形状を正確に認識させてその認識マークの位置を高精度に検出させうるので、フリップチップを迅速且つ高精度に実装させうる実装基板とすることができる。

本発明によれば、フリップチップの実装位置の周囲に、フリップチップの実装位置を導き出すための基準として実装位置認識装置により認識される認識マークが存在することから、フリップチップを実装する際に、実装位置認識装置に、この認識マークを認識させて認識マークを基準としてフリップチップの実装位置を高精度に求めさせることができるので、フリップチップの実装精度を向上させうる実装基板とすることができる。

また、認識マークは、ランドパターンとともに導体により形成されることから、認識マークとランドパターンはともに同レベルの寸法精度で形成されるので、実装基板の外形精度によらず、高精度にフリップチップを実装させることができる。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

図１は、本実施の形態に係る実装基板の平面図である。図２は、認識マークの例を示し、（ａ）は円状の認識マークの平面図、（ｂ）は十字状の認識マークの平面図、（ｃ）はＬ字状の認識マークの平面図である。図３は、実装位置認識装置により実装基板に対して設定されるＸＹ座標系において、認識マークの配置によるフリップチップの実装位置の誤差傾向を説明した説明図である。図４は、実装基板上において認識マークを１個配置した例の平面図である。図５は、実装基板上において認識マークを２個配置した一例の平面図である。図６は、実装基板上において認識マークを２個配置した他の例の平面図である。図７は、実装基板上において認識マークを４個配置した例の平面図である。

本発明の実施の形態に係る実装基板１は、フリップチップ４の実装の際に、当該フリップチップ４の実装位置を正確に求めるため、実装位置認識装置により、ランドパターン３が認識されるものであることを前提としている。

当該実装基板１には、図１に示すように、少なくとも、ランドパターン３と、認識マーク２とが形成されている。

ランドパターン３は、フリップチップ４を搭載するためのパターンである。ランドパターン３は銅箔等の導体をエッチングして形成される。また、ランドパターン３以外の部分は、腐食等からの保護のため、ソルダーレジスト（図示省略）で覆われている。

認識マーク２は、フリップチップ４の実装位置を導き出すための基準として実装位置認識装置により認識されるものであり、フリップチップ４の実装位置の周囲に設けられている。具体的には、フリップチップ４のランドパターン３の近傍に少なくとも１つ設けられている。

これにより、フリップチップ４を実装する際に、実装位置認識装置に、この認識マーク２を認識させて認識マーク２を基準としてフリップチップ４の実装位置を高精度に求めさせることができるので、フリップチップ４の実装精度を向上させる実装基板１とすることができる。

また、認識マーク２は、ランドパターン３とともに銅箔（導体）をエッチングすることにより形成される。したがって、認識マーク２はランドパターン３と同レベルの寸法精度で形成される。したがって、実装基板１の外形精度によらず、高精度にフリップチップ４を実装させることができる。

また、実装基板１に半田ペーストをスクリーン印刷により塗布してフリップチップ４を実装する場合にあっては、ランドパターン３は当該半田ペーストの塗布のためその輪郭がぼやけるので、実装位置認識装置で当該ランドパターン３を認識しても正確にフリップチップ４の実装位置を算出することができない場合があったが、本発明に係る認識マーク２は、ランドパターン３とは別に設けられ、その認識マーク２に半田ペーストが塗布されないため、実装位置認識装置により高精度に認識させうる状態におかれうる。したがって、ランドパターン３とは別に認識マーク２を設けることは、半田ペーストを用いた実装方法において、フリップチップ４を高精度に実装するための有効な手段となる。

また、認識マーク２は、当該認識マーク２に対する実装位置認識装置の認識精度の向上に寄与し得る形状とされている。具体的には、実装位置認識装置によりその認識マーク２の基準点が高精度に認識され得る形状とされている。なお、基準点とは、フリップチップ４の実装位置を導き出すための基準として求められる点である。つまり、フリップチップ４の実装位置を導き出すときには、この基準点のＸＹ座標が、実装位置認識装置の認識マーク２の画像処理により、求められる。

例えば、認識マーク２は、図２に示すように、円状、十字状、又は、Ｌ字状とされる。このような形状の場合、円状のマークにあっては、その外縁上の３点を認識することにより、基準点としての中心点が高精度且つ迅速に求められる。また、十字状のマークにあっては、実装位置認識装置の画像処理により、基準点としての交点が高精度且つ迅速に求められる。また、Ｌ字状マークにあっては、実装位置認識装置の画像処理により、その直角に折曲した部分の角の点が基準点として高精度且つ迅速に求められる。したがって、このような構成の認識マーク２によれば、認識マーク２の位置（基準点）が、実装位置認識装置により迅速且つ高精度に求められうる。つまり、実装基板１に、上記構成の認識マーク２を設けることにより、フリップチップ４を迅速且つ高精度に実装させうる実装基板１とすることができる。

さらに、認識マーク２は、実装位置認識装置により、その形状が迅速且つ正確に認識されうるように、その外周に、当該認識マーク２を際立たせる色をインク等で付与することが好ましい。また、このような色を認識マーク２の外周に施すのではなく、認識マーク２の一部に施してもよい。具体的には、白色インクが認識マーク２を際立たせるインクとして用いられ、シルクスクリーンにより、白色インクが認識マーク２の外周又は認識マーク２の一部に塗布される。

これにより、実装位置認識装置によりその形状が認識され易いように認識マーク２の輪郭を際立たせることができるので、実装位置認識装置により、認識マーク２の形状を正確に認識させてその認識マーク２の位置（基準点）を高精度に検出させることができる。つまり、このような認識マーク２の構成により、フリップチップ４を迅速且つ高精度に実装させうる実装基板１とすることができる。

また、１個のフリップチップ４の実装の際に用いる認識マーク２の数を、２個以上としてもよい。

例えば、１個のフリップチップ４の実装に対し、認識マーク２が２個設けられる。この場合は、実装位置認識装置に、２個の認識マーク２に基づいてフリップチップ４の位置を算出させることができるので、実装機（実装位置認識装置が算出したフリップチップ４の実装位置の情報に基づいて動作するマウンタ。以下、同様。）により、高精度にフリップチップ４を実装させることができる実装基板１とすることができる。

また、１個のフリップチップ４に対し、認識マーク２を４個設けてもよい。この場合は、実装位置認識装置に、４個の認識マーク２に基づいてフリップチップ４の位置を算出させることができるので、実装機により、さらに、高精度に、フリップチップ４を実装させうる実装基板１とすることができる。

以上では、認識マーク２は、ランドパターン３とは別のものとして設けているが、ランドパターン３の構成要素の１つ又は数個を認識マーク２として用いてもよい。

この構成によれば、ランドパターン３の一部が認識マーク２とされるため、認識マーク２を形成する領域を確保する必要がなく、その分、小型の実装基板１とすることができる。

しかしながら、このような構成の場合、当該実装基板１に半田ペーストを塗布すれば、ランドパターン３はその輪郭がぼやけてしまい実装位置認識装置により認識マーク２を高精度に認識できなくなってしまう場合がある。

そのため、ランドパターン３の構成要素の一部を認識マーク２とする場合は、実装基板１において、ランドパターン３の外周にこの認識マーク２を際立たせる色を付与して、認識マーク２を際立たせることが好ましい。

この構成によれば、認識マーク２とされたランドパターン３の外周に、この認識マーク２を際立たせる色が付与されていることから、実装位置認識装置によりその形状を正確に認識させてその認識マーク２の位置を高精度に検出させることができる。したがって、この構成により、フリップチップ４を迅速且つ高精度に実装させうる実装基板１とすることができる。

次に、上記のような認識マーク２の実装基板１上の配置について説明する。

認識マーク２は、フリップチップ４のランドパターン３の周囲にあればよいが、図４に示すように、認識マーク２を、フリップチップ４の実装位置を通るＸ軸上又はＹ軸上に配置することが、特に、好ましい。

なお、ここで、フリップチップ４の実装位置とは、フリップチップ４を実装基板１に実装する際に、フリップチップ４の基準点（フリップチップ４を実装基板１に実装する際に用いられる基準点。）が、フリップチップ４が実装基板１に実装されたときに配置される位置のことをいう。したがって、フリップチップ４の中心を基準点とした場合は、実装基板１上に配置されるフリップチップ４の中心の実装基板上での位置が、フリップチップ４の実装位置ということになる。

このような認識マーク２の配置によれば、実装位置認識装置のフリップチップ４の実装精度を向上させることができる。以下、この点について説明する。

フリップチップ４の実装において、実装位置認識装置は、実装基板１に対してＸＹ座標系を設定し、認識マーク２を基準としてフリップチップ４の実装位置を求める。このとき、ＸＹ座標系（直交座標系以外の座標系も含む）において画像処理により、当該認識マーク２の基準点からフリップチップ４の実装位置を求めるが、Ｘ軸上又はＹ軸上にある認識マーク２に基づいて求められたフリップチップ４の実装位置の誤差は、Ｘ軸上又はＹ軸上にない認識マーク２に基づいて求められた実装位置の誤差よりも、小さくなる。これは、実装位置認識装置によりフリップチップ４の実装位置を検出する場合、実装位置認識装置の撮像手段であるＣＣＤ（Charge Coupled Devices）により実装基板１の表面が撮像され、画像処理が、ＸＹ座標系で表される有限要素に分割されたマトリックス上で行われるのであるが、この画像処理において、Ｘ軸又はＹ軸に沿った所定距離に割り当てられる画素数が、Ｘ軸又はＹ軸に沿わない方向での所定距離に割り当てられる画素数よりも多くなっており、Ｘ軸又はＹ軸上の各点間隔は、Ｘ軸又はＹ軸に沿わない方向の各点間隔に比べ、密になっていることによる。

このような実装位置認識装置に対し、実装基板１では、フリップチップ４の実装位置が検出される際に実装位置認識装置により実装基板１に対して設定されるＸＹ座標系からみて、フリップチップ４の実装位置を通るＸ軸上に認識マーク２が配置されていることから、実装位置認識装置において、実装位置認識装置が画像を認識処理する際に生じる、認識マーク２に基づいて求められるフリップチップ４の実装位置の誤差を小さくすることができる。したがって、実装位置認識装置のフリップチップ４の実装精度を向上させることができる。

実際には、図３に示すように、フリップチップ４の実装位置を原点としてＸＹ座標系を設定し、当該原点から等距離に認識マーク２を配置する場合において、認識マーク２の配置によるフリップチップ４の実装位置の誤差を比較すれば、認識マーク２がＸ軸上又はＹ軸上にあるときが最も小さく、認識マーク２がＸ軸又はＹ軸を離れるにしたがって大きくなり、認識マークが４５°の線上にある場合において最も大きくなる。

次に、実装基板１上に２個の認識マーク２を配置する例を挙げる。

例えば、図５に示すように、実装位置認識装置により実装基板１に対して設定されるＸＹ座標系において、２個の認識マーク２は、フリップチップ４の実装位置を通るＸ軸上に当該フリップチップ４を間に挟むようにして配置される。

この構成によれば、フリップチップ４のＸ軸方向の位置は２個の認識マーク２から求められるので、フリップチップ４のＸ軸方向の位置誤差は小さく抑制され、高精度に、フリップチップ４を実装させうる実装基板１とすることができる。

また、図６に示すように、実装位置認識装置により実装基板１に対して設定されるＸＹ座標系において、２個の認識マーク２のうちの１個は、フリップチップ４の実装位置を通るＸ軸上に、他の１個は、フリップチップ４の実装位置を通るＹ軸上に配置してもよい。

この構成によれば、Ｘ軸上の認識マーク２により、フリップチップ４のＸ軸方向の位置が高精度に算出されるとともに、Ｙ軸上の認識マーク２により、フリップチップ４のＹ軸方向の位置も高精度に算出されるので、さらに、高精度に、フリップチップ４を実装させうる実装基板１とすることができる。

また、認識マーク２を４つ用いてもよい。例えば、図７に示すように、４個の認識マーク２のうちの２個は、フリップチップ４の実装位置が検出される際に実装位置認識装置により実装基板１に対して設定されるＸＹ座標系からみて、フリップチップ４の実装位置を通るＸ軸上に、他の２個は、フリップチップ４の実装位置を通るＹ軸上に配置される。

この構成によれば、フリップチップ４のＸ軸方向の位置は２個の認識マーク２から求められるので、フリップチップ４のＸ軸方向の位置誤差はさらに小さく抑制され、また、フリップチップ４のＹ軸方向の位置は２個の認識マーク２から求められるので、フリップチップ４のＹ軸方向の位置誤差はさらに小さく抑制される。したがって、さらに、高精度に、フリップチップ４を実装させうる実装基板１とすることができる。

フリップチップ４の実装工程では、上記構成の実装基板１は、次のように扱われる。

実装基板１は、スクリーン印刷により、ランドパターン３に半田ペーストが塗布される。このとき、認識マーク２の部分には半田ペーストが塗布されない。

その後、実装基板１には、実装機によりフリップチップ４が自動実装される。自動実装の際、実装機に備えられた実装位置認識装置で認識マーク２の位置が検出されるが、認識マーク２は半田ペーストが塗布されていないため、正確且つ迅速にその位置が特定され、当該認識マーク２を基準として、フリップチップ４の実装位置が求められる。そして、算出された実装位置に、実装機により、フリップチップ４が搭載される。

本実施の形態に係る実装基板の平面図である。 認識マークの例を示し、（ａ）は円状の認識マークの平面図、（ｂ）は十字状の認識マークの平面図、（ｃ）はＬ字状の認識マークの平面図である。 実装位置認識装置により実装基板に対して設定されるＸＹ座標系において、認識マークの配置によるフリップチップの実装位置の誤差傾向を説明した説明図である。 実装基板上において認識マークを１個配置した例の平面図である。 実装基板上において認識マークを２個配置した一例の平面図である。 実装基板上において認識マークを２個配置した他の例の平面図である。 実装基板上において認識マークを４個配置した例の平面図である。

符号の説明

１ 実装基板
２ 認識マーク
３ ランドパターン
４ フリップチップ

Claims (10)

1. フリップチップが実装されるときに実装位置認識装置によりランドパターンが認識される実装基板において、
   前記ランドパターンとともに導体により形成され、前記フリップチップの実装位置を導き出すための基準として前記実装位置認識装置により認識される認識マークが、前記フリップチップの実装位置の周囲に、少なくとも１つ設けられたことを特徴とする実装基板。
2. 請求項１に記載の実装基板において、
   前記認識マークは、前記フリップチップの実装位置が検出される際に前記実装位置認識装置により当該実装基板に対して設定されるＸＹ座標系からみて、前記フリップチップの実装位置を通るＸ軸上に、又は前記フリップチップの実装位置を通るＹ軸上に配置されたことを特徴とする実装基板。
3. 請求項１に記載の実装基板において、
   前記認識マークが２個設けられたことを特徴とする実装基板。
4. 請求項３に記載の実装基板において、
   前記２個の認識マークのうちの１個は、前記フリップチップの実装位置が検出される際に前記実装位置認識装置により当該実装基板に対して設定されるＸＹ座標系からみて、前記フリップチップの実装位置を通るＸ軸上に、他の１個は、前記フリップチップの実装位置を通るＹ軸上に配置されたことを特徴とする実装基板。
5. 請求項１に記載の実装基板において、
   前記認識マークが４個設けられたことを特徴とする実装基板。
6. 請求項５に記載の実装基板において、
   前記４個の認識マークのうちの２個は、前記フリップチップの実装位置が検出される際に前記実装位置認識装置により当該実装基板に対して設定されるＸＹ座標系からみて、前記フリップチップの実装位置を通るＸ軸上に、他の２個は、前記フリップチップの実装位置を通るＹ軸上に配置されたことを特徴とする実装基板。
7. 請求項１乃至６のいずれか一つに記載の実装基板において、
   前記認識マークは、該マークに対する前記実装位置認識装置の認識精度の向上に寄与し得る形状とされたことを特徴とする実装基板。
8. 請求項１乃至７のいずれか一つに記載の実装基板において、
   前記認識マークの外周又は前記認識マークの一部に、この認識マークを際立たせる色が付与されたことを特徴とする実装基板。
9. 請求項１乃至６のいずれか一つに記載の実装基板において、
   前記認識マークは前記ランドパターンからなることを特徴とする実装基板。
10. 請求項９に記載の実装基板において、
    前記認識マークは、前記ランドパターンの外周にこの認識マークを際立たせる色が付与されたことを特徴とする実装基板。

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