JP3058867U - リバーシブル型回路基板 - Google Patents

リバーシブル型回路基板

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JP3058867U
JP3058867U JP1998008667U JP866798U JP3058867U JP 3058867 U JP3058867 U JP 3058867U JP 1998008667 U JP1998008667 U JP 1998008667U JP 866798 U JP866798 U JP 866798U JP 3058867 U JP3058867 U JP 3058867U
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mounting
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reversible
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JP1998008667U
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佳之 加藤
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Funai Electric Co Ltd
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Funai Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 製造品種を半減できる経済的な回路基板を提
供する。 【構成】 回路基板10の一方の表面に、例えばフラッ
シュメモリ20を対象とした特定機能の配線パターンを
形成する。回路基板10の他方の表面には、ワンタイム
PROM等を対象とした他の機能をもつ配線パターンを
形成する。要求される機能に応じて何れか一方の表面を
選択し、その表面にのみ実装部品を搭載する。機能が異
なる回路基板をつくり分ける必要がなくなり、製造コス
トが低減する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【考案の属する技術分野】
本考案は、パーソナルコンピュータの機能を拡張するためのPCカード等に好 適に使用される回路基板に関し、更に詳しくは、両方の表面の選択的な使用が可 能なリバーシブル型の回路基板に関する。
【0002】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータの機能を拡張するためのPCカードは、その機能によ って様々な種類に分かれており、これに伴ってカード用回路基板の種類も多岐に わたっている。例えば、同じメモリ用のPCカードでも、フラッシュメモリが搭 載されたPCカードがある一方で、ワンタイムPROMが搭載されたPCカード が存在し、それぞれの回路基板は、実装部品だけでなく、配線パターンも大きく 相違するものになっている。
【0003】 このようなPCカード用の回路基板では、通常はメモリ等の実装部品が基板の 片面に搭載されるが、特開平3−27985号公報や特開平5−81499号公 報に説明されているように、基板の両面に実装部品を搭載して搭載密度を高める 構成も一部では採用されている。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のPCカード用回路基板には以下のような問題がある。
【0005】 実装部品を基板の片面に搭載するにしろその両面に搭載するにしろ、要求され る機能に応じて専用設計の回路基板が製造されている。例えば、フラッシュメモ リを搭載する回路基板は、フラッシュメモリを対象にした専用の配線パターンを 有しており、ワンタイムPROMを搭載する回路基板は、そのワンタイムPRO Mを対象にした専用の配線パターンを有している。
【0006】 このため、新たな種類の回路基板が必要になった場合は、その回路基板を新た に設計・製造することが必要になり、その結果、製造品種が増大し、これによる 製造コストの増大が大きな問題になっている。
【0007】 また、両面実装型の回路基板では、実装作業が複雑になる上、表面と裏面の両 方に類似した部品の実装が行われるため、表面に実装すべき部品を裏面に実装し てしまうというような誤実装の問題もある。
【0008】 本考案はかかる事情に鑑みて創案されたものであり、製造品種を大幅に削減で きる経済的で、しかも実装作業が簡単で、誤実装のおそれも少ないリバーシブル 型回路基板を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
即ち、本考案に係るリバーシブル型回路基板は、上記目的を達成するために、 独立した2つの回路を構成するための2種類の配線パターンが、両方の表面に別 々に形成された構成を採用する。
【0010】 この構成によると、2種類の配線パターンの一方に部品を実装することにより 、第1の回路が構成される。他方に部品を実装することにより、第1の回路から 独立した第2の回路が構成される。その結果、1枚の回路基板が、2種類の回路 基板として使用されることになり、回路基板の製造品種が半減する。両方の表面 に配線パターンが形成されているにもかかわらず、部品の実装は一方の表面にの み行われるので、実装作業が簡単で、部品の誤った実装も減少する。
【0011】 2種類の配線パターンは、通常はパターン形状が相違し、機能も相違する。機 能が相違する場合は、要求される機能に応じて選択された何れか一方の表面にの み実装部品を搭載する。
【0012】 2種類の配線パターンは又、独立した2つの回路を構成するが、両表面のパタ ーン自体は完全に独立している必要はなく、両表面のパターン間で一部を共有す る構成でもよい。
【0013】
【考案の実施の形態】
以下に本考案の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は本考案の実施形態 に係るリバーシブル型回路基板の平面図、図2は同リバーシブル型回路基板の底 面図である。
【0014】 本考案の実施形態に係るリバーシブル型回路基板10は、PCカードに使用さ れる小型で薄型の回路基板である。当該回路基板10の一方の表面には、図1に 示すように、フラッシュメモリ20を対象とした第1の配線パターンが印刷等の 周知の方法により形成されている。当該回路基板10の他方の表面には、図2に 示すように、ワンタイムPROM30を対象とした第2の配線パターンが印刷等 の周知の方法により形成されている。いずれの配線パターンも、当該回路基板1 0の縁部に形成された接続端子部40に繋がっている。
【0015】 第1の配線パターンと第2の配線パターンは、機能が相違するだけでなく、そ の機能の相違に対応して形状も相違している。
【0016】 当該回路基板10では、両方の表面が選択的に使用される。図1に示された一 方の表面を使用する場合は、当該表面に形成された第1の配線パターン上にフラ ッシュメモリ20を含む所定の部品が実装され、フラッシュメモリ回路が構成さ れる。
【0017】 図2に示された他方の表面を使用する場合は、当該表面に形成された第2の配 線パターン上にワンタイムPROM30を含む所定の部品が実装され、ワンタイ ムPROM回路が構成される。
【0018】 このように、当該回路基板10では、独立した2つの回路を構成する2種類の 配線パターンが両方の表面に別々に形成されているので、何れの回路基板として も使用が可能である。従来は、機能が相違する2種類の回路基板は別々に設計さ れ製造されていたが、当該回路基板10は何れにも使用可能である。
【0019】 このため、当該回路基板10では、2種類の回路基板をつくり分ける必要がな くなり、製造品種が半減する。従って、回路基板の製造コストが低減される。
【0020】 また、部品の実装は一方の表面にのみ行われるので、実装作業が簡単になり、 実装装置も簡略化される。実装作業中、使用されない他方の表面は裏側を向くの で、部品の誤った実装を減らすことも可能となる。
【0021】 なお、上記実施形態では、回路基板の両方の表面に形成される回路を、フラッ シュメモリ回路とワンタイムPROM回路の組み合わせとしたが、回路の種類は これに限るものではなく、適宜変更することが可能である。
【0022】 また、その回路基板はPCカード用であるが、これ以外の回路基板にも適用可 能であり、多層基板にも適用可能である。
【0023】 また、両方の表面に形成された配線パターンは、形状及び機能の両方が相違し ているが、同一機能で形状のみを変えたパターンとすることも可能である。
【0024】 更に又、回路基板の一方の表面を使用する場合に、部品の実装はその表面のみ に行われるが、他方の表面に形成された配線パターンの一部を部分的に使用する ことは可能である。つまり、2種類の配線パターンは独立した回路を構成するが 、パターン自体は完全に独立している必要はなく、一部を共有する構成でもよい 。
【0025】
【考案の効果】
以上に説明した通り、本考案に係るリバーシブル型回路基板は、独立した2つ の回路を構成するための2種類の配線パターンが、両方の表面に別々に形成され る構成を採用したので、両方の表面のうちの何れか一方に部品を実装すれば、一 方の回路を構成できる。このため、2種類の回路基板をつくり分ける必要がなく なり、製造品種が半減するので、回路基板の製造コストが低減される。また、両 方の表面に配線パターンが形成されているにもかかわらず、実装作業が簡単で、 部品の誤った実装も減少する。
【0026】 両方の表面に形成される2種類の配線パターンの機能を変えた場合は、2種類 の機能の回路基板が1枚の回路基板で兼用され、機能による使い分けが可能にな る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の実施形態に係るリバーシブル型回路基
板の平面図である。
【図2】同リバーシブル型回路基板の底面図である。
【符号の説明】
10 回路基板 20 フラッシュメモリ(実装部品) 30 ワンタイムPROM(実装部品) 40 接続端子部

Claims (5)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 独立した2つの回路を構成するための2
    種類の配線パターンが、両方の表面に別々に形成されて
    いることを特徴とするリバーシブル型回路基板。
  2. 【請求項2】 2種類の配線パターンのパターン形状が
    相違しており、且つ両方の表面のうちの何れか一方の表
    面にのみ実装部品が搭載されることを特徴とする請求項
    1に記載のリバーシブル型回路基板。
  3. 【請求項3】 2種類の配線パターンの機能が相違して
    おり、且つ両方の表面のうちの何れか一方の表面にのみ
    実装部品が搭載されることを特徴とする請求項1又は2
    に記載のリバーシブル型回路基板。
  4. 【請求項4】 パーソナルコンピュータの機能を拡張す
    るためのPCカードに使用されることを特徴とする請求
    項1、2又は3に記載のリバーシブル型回路基板。
  5. 【請求項5】 2種類の配線パターンのパターン形状及
    び機能が相違し、一方がフラッシュメモリ用であり、他
    方がワンタイムPROM用である請求項4に記載のリバ
    ーシブル型回路基板。
JP1998008667U 1998-11-04 1998-11-04 リバーシブル型回路基板 Expired - Lifetime JP3058867U (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018168033A1 (ja) * 2017-03-16 2018-09-20 テイ・エス テック株式会社 照明装置
JP2018156794A (ja) * 2017-03-16 2018-10-04 テイ・エス テック株式会社 照明装置
JP2018157044A (ja) * 2017-03-16 2018-10-04 テイ・エス テック株式会社 回路基板および電子機器

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