JPS5945961U - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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Publication number
JPS5945961U
JPS5945961U JP14295182U JP14295182U JPS5945961U JP S5945961 U JPS5945961 U JP S5945961U JP 14295182 U JP14295182 U JP 14295182U JP 14295182 U JP14295182 U JP 14295182U JP S5945961 U JPS5945961 U JP S5945961U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring board
printed wiring
etching
wiring pattern
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP14295182U
Other languages
English (en)
Inventor
藤森　乙平
Original Assignee
株式会社富士通ゼネラル
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Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社富士通ゼネラル filed Critical 株式会社富士通ゼネラル
Priority to JP14295182U priority Critical patent/JPS5945961U/ja
Publication of JPS5945961U publication Critical patent/JPS5945961U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例を示すプリント配線基板の要
部平面図、第２図は同上チェック基準パターンの拡大平
面図、第３図は同基準パターンの仕上り判定状態の説明
図、第４図はプリント基板の加工工程を示す説明図、第
５図は同じ（仕上り例を示す説明図、第６図、第７図は
他の実施例を示すチェックパターンの拡大平面図である
。 同図中、１は基板、２は銅箔、３はレジストインク、Ａ
は配線パターン、Ｂ、　Ｃ，Ｄは基準パターン、Ｆは基
準パターンの第１部分、Ｓは基準パターンの第２部分。 ノ （ａ）　竪形７裳Ｚ勿−１ −」ローこ７１．３ （ｅ）〒暑〒顆１

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板状の銅箔にエツチングにより所要の配線パターンを
    形成し、同配線パターンの側近に、エツチングの度合を
    検査するための異なる太さの線と間隔よりなる基準パタ
    ーンを形成し、かつ銅箔の幅と間隔とを同じとするもの
    が隣接してなるものに於いて、矩形状の基板の外形に平
    行した第１部分と、同第１部分と互いに垂直方向とした
    第２部分とから、なる基準パターンを近接あるいは連続
    配置せしめることを特徴とするプリント配線基板。
JP14295182U 1982-09-20 1982-09-20 プリント配線基板 Pending JPS5945961U (ja)

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JPS5945961U true JPS5945961U (ja) 1984-03-27

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ID=30319240

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007109725A (ja) * 2005-10-11 2007-04-26 Nitto Denko Corp 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007109725A (ja) * 2005-10-11 2007-04-26 Nitto Denko Corp 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法
JP4640815B2 (ja) * 2005-10-11 2011-03-02 日東電工株式会社 配線回路基板集合体シートおよびその製造方法

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