JPH0325993A - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

Info

Publication number
JPH0325993A
JPH0325993A JP15958689A JP15958689A JPH0325993A JP H0325993 A JPH0325993 A JP H0325993A JP 15958689 A JP15958689 A JP 15958689A JP 15958689 A JP15958689 A JP 15958689A JP H0325993 A JPH0325993 A JP H0325993A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
signals
pattern
system signal
different
electronic components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15958689A
Other languages
English (en)
Inventor
Takaaki Ichihara
市原　孝彰
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP15958689A priority Critical patent/JPH0325993A/ja
Publication of JPH0325993A publication Critical patent/JPH0325993A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0237—High frequency adaptations

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、通信機や電子計算機等に使用される電子部品
を搭載するプリント配線基板に関し、特に同一基板上に
異種信号の配線パターンを有するプリント配線基板に関
する。
［従来の技術とその課題］ 従来、この種のプリント配線基板上の信号配線パターン
はすべて均一なパターン幅で構或されていた。
このため、例えばＣ　Ｍ　Ｌ　（Ｃｕｒｒｅｎｔ−Ｍｏ
ｄｅ　Ｉ、ｏｇｉｃ）系やＴ　Ｔ　Ｌ　（　Ｔｒａｎｓ
ｉｓｔｏｒ−Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ　Ｌｏｇｉｃ　）系
等の異種信号を有する電子部品か混在する場合には、そ
れぞれの信号の特性インピーダンスを確保するために第
２図に示すような手段をとって対応じていた。
すなわち、配線基板ＩＯ上にはＴＴＬ系信号配線パター
ン１１、配線基板２０上にはＣＭＬ系信号配線パターン
２ｌと各々異なる配線基板七にパターンを形威し、これ
を重ね合わせて使用していた。
このような手段をとって構戒すると、異種信号か多く混
在する場合には、これに合わせた数の配線ノ人板か必要
となる。このためプリント配線基板か必要以上に高多層
となることから、実装スペースの画から、あるいは配線
基板のコストの而から問題かある。
本発明は、上述した問題点にがんかみてなされたものて
、異種信号か複数混在していても、一つの配線基板で対
応することかできるプリント配線基板の提供を目的とす
る。
［課題の解決手段］ ｈ記ｌ」的を達成するために本発明は、異なる種類の電
気信号を発する複数の電子部品を搭佐するプリント配線
基板において、それぞれの電気信号に応じて異なる幅の
配線パターンを形或した構成としてある。
［実施例］ 以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。
第１図は本発明の一実施例を示すプリント配線基板の斜
視図てある。
図面において、１はプリント配線基板であり、基板−Ｌ
には電子部品の搭載の際に使用されるスルーホール１ａ
か所要の箇所に設けてある．２および３は配線パターン
゛Ｃある、本実施例ではＴＴＬ系信号配線パターン２お
よびＣＭＬ系信号配線パターン３を用いて説明する。こ
の場合、ＴＴＬ系信号とＣＭＬ系信号は異種信号てある
ため、プリント配線基板１上に形戊したパターンのパタ
ーン幅を異ならせている。すなわち、ＴＴＬ系信号配線
パターン２は、ＣＭＬ系信号配線パターン３に比べ、パ
ターン幅を大きくしてある。
これによって、それぞれの信号の特性インピータンス整
合を行なうことができるので、同一基板上に異種信号を
有する電子部品を搭・成しても部品の作動に影響を与え
ることがない。
なお、本実施例では二種類の異なる信号を用いた例を示
しているか、パターン幅を変えることによって三種類以
−１二の火種信号についても同−基板−Ｌて使用するこ
とかできる。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、異種信号の配線パ
ターンか同−基板上に形成することかできるので基板の
数を減らすことか可能となり、これによって実装スペー
スの縮小化および基板コストの低減化を図ることかてき
るといった効果かある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の−実施例を示すプリント配線基板の斜
視図、第２図は従来の多層型プリント配線基板の斜視図
である。 ｌ：プリント配線基板　　１ａ：スルーホール２　：　
ＴＴＬ系信号配線パターン ３：ＣＭＬ系信号配線パターン 第　１　図 ２：ＴＴＬ示イｆ；号式ｂｌ岸ｊシノ＼゜クーンノ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　異なる種類の電気信号を発する複数の電子部品を搭載
    するプリント配線基板において、それぞれの電気信号に
    応じて異なる幅の配線パターンを形成したことを特徴と
    するプリント配線基板。
JP15958689A 1989-06-23 1989-06-23 プリント配線基板 Pending JPH0325993A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15958689A JPH0325993A (ja) 1989-06-23 1989-06-23 プリント配線基板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15958689A JPH0325993A (ja) 1989-06-23 1989-06-23 プリント配線基板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0325993A true JPH0325993A (ja) 1991-02-04

Family

ID=15696949

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15958689A Pending JPH0325993A (ja) 1989-06-23 1989-06-23 プリント配線基板

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0325993A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08172250A (ja) * 1995-08-31 1996-07-02 Nitto Denko Corp フレキシブルプリント回路板
US5541369A (en) * 1992-05-20 1996-07-30 Nitto Denko Corporation Printed circuit board having transmission lines with varying thicknesses
US5883839A (en) * 1996-10-31 1999-03-16 Fujitsu Limited Waveform stabilizing drive circuit for modularized memory

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5541369A (en) * 1992-05-20 1996-07-30 Nitto Denko Corporation Printed circuit board having transmission lines with varying thicknesses
JPH08172250A (ja) * 1995-08-31 1996-07-02 Nitto Denko Corp フレキシブルプリント回路板
US5883839A (en) * 1996-10-31 1999-03-16 Fujitsu Limited Waveform stabilizing drive circuit for modularized memory

Similar Documents

Publication Publication Date Title
GB1501500A (en) Multilayer printed circuit boards
GB1111088A (en) Improvements in or relating to multi-layer circuit boards
GB1269592A (en) Sub-element for electronic circuit board
US20040228100A1 (en) Tailoring impedances of conductive traces in a circuit board
JPH0325993A (ja) プリント配線基板
JP2846803B2 (ja) 多層配線基板
JPH07183627A (ja) 部品実装プリント基板
JPH0983116A (ja) プリント配線基板
JPH1174644A (ja) 多層プリント配線基板及びその自動配線方法
ES455373A1 (es) Cuadro de capas multiples para conexiones impresas.
JPH0766543A (ja) プリント基板
JPH0774475A (ja) メッシュパターン構造
JPH0429585Y2 (ja)
JPH06216540A (ja) 多層プリント配線基板
JPH114052A (ja) プリント配線板
JPH0767001B2 (ja) 電子部品用基板
JPH04276698A (ja) 共通バス分離型バックワイヤリングボード
JPH09199910A (ja) ストリップ線路
JPH0548273A (ja) 多層プリント配線板
JPH01145888A (ja) 印刷配線板
JP2004146493A (ja) 基板
JPH0537098A (ja) 多数個取り用両面プリント配線基板
JPH06104540A (ja) プリント回路基板
JPH0483389A (ja) プリント配線板
JPH02295183A (ja) プリント配線板