JPH0537098A - 多数個取り用両面プリント配線基板 - Google Patents
多数個取り用両面プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH0537098A JPH0537098A JP19395591A JP19395591A JPH0537098A JP H0537098 A JPH0537098 A JP H0537098A JP 19395591 A JP19395591 A JP 19395591A JP 19395591 A JP19395591 A JP 19395591A JP H0537098 A JPH0537098 A JP H0537098A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- sided printed
- different
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価な多数個取り用両面プリント配線基板を
提供することを目的とする。 【構成】 表裏面が異なるプリント配線パターン（Ａ,
Ｂ）を同一基板（１）に複数設ける多数個取り用両面プ
リント配線基板において、縦横少なくともいずれか一方
の中心線（Ｘ−Ｘ線，Ｙ−Ｙ線）に対し、その対称位置
に異なる配線パターンを位置させたことを特徴とする多
数個取り用両面プリント配線基板。
提供することを目的とする。 【構成】 表裏面が異なるプリント配線パターン（Ａ,
Ｂ）を同一基板（１）に複数設ける多数個取り用両面プ
リント配線基板において、縦横少なくともいずれか一方
の中心線（Ｘ−Ｘ線，Ｙ−Ｙ線）に対し、その対称位置
に異なる配線パターンを位置させたことを特徴とする多
数個取り用両面プリント配線基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表裏面が異なるプリン
ト配線パターンを同一基板に複数設ける多数個取り用両
面プリント配線基板に関するものである。
ト配線パターンを同一基板に複数設ける多数個取り用両
面プリント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、表裏面が異なるプリント配線パタ
ーンを有する多数のプリント配線基板を得るには、１枚
の基板に多数の同一面を揃えた単位プリント配線パター
ンを作成し、その後、単位プリント配線パターンを切り
離していた。
ーンを有する多数のプリント配線基板を得るには、１枚
の基板に多数の同一面を揃えた単位プリント配線パター
ンを作成し、その後、単位プリント配線パターンを切り
離していた。
【０００３】すなわち、図５に示すように、１枚の基板
１の表面２ａに、多数の同一配線パターンａをプリント
し、その後、裏面２ｂに、図６に示すように、表面２ａ
とは異なる多数の同一配線パターンｂをプリントし、ス
リット４部分を切断することにより、表裏異なる配線パ
ターンを有するプリント配線基板Ａとするものである。
なお、３は長溝である。
１の表面２ａに、多数の同一配線パターンａをプリント
し、その後、裏面２ｂに、図６に示すように、表面２ａ
とは異なる多数の同一配線パターンｂをプリントし、ス
リット４部分を切断することにより、表裏異なる配線パ
ターンを有するプリント配線基板Ａとするものである。
なお、３は長溝である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のものでは、基板１の表裏面における単位プリント配
線パターンが全く相違するため、表裏面に配線パターン
を形成するには、それぞれ異なる表裏面用の２種類のパ
ターンフィルム、レジスト版、等を必要とし、コスト高
となる。
来のものでは、基板１の表裏面における単位プリント配
線パターンが全く相違するため、表裏面に配線パターン
を形成するには、それぞれ異なる表裏面用の２種類のパ
ターンフィルム、レジスト版、等を必要とし、コスト高
となる。
【０００５】また、前記基板１の各単位プリント配線パ
ターンに電子部品を実装する場合、多数の単位プリント
配線パターンを有する基板１を移動させながら各パター
ンに電子部品を実装するが、表裏面で配線パターンが異
なるため、２種類のハンダスクリーン用フィルム、ハン
ダマスクおよび２種類の実装プログラムが必要であって
コスト高となる。しかも、基板１の表面に電子部品を実
装したのち、裏面に同様実装を行うため、その段取りに
時間がかかるという課題をも有する。
ターンに電子部品を実装する場合、多数の単位プリント
配線パターンを有する基板１を移動させながら各パター
ンに電子部品を実装するが、表裏面で配線パターンが異
なるため、２種類のハンダスクリーン用フィルム、ハン
ダマスクおよび２種類の実装プログラムが必要であって
コスト高となる。しかも、基板１の表面に電子部品を実
装したのち、裏面に同様実装を行うため、その段取りに
時間がかかるという課題をも有する。
【０００６】したがって、本発明は、前記従来の課題を
解決することのできる多数個取り用両面プリント配線基
板を提供することを目的とする。
解決することのできる多数個取り用両面プリント配線基
板を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、表裏面が異なるプリント配線パターンを
同一基板に複数設ける多数個取り用両面プリント配線基
板において、縦横少なくともいずれか一方の中心線に対
し、その対称位置に異なる配線パターンを位置させた構
成としたものである。
成するために、表裏面が異なるプリント配線パターンを
同一基板に複数設ける多数個取り用両面プリント配線基
板において、縦横少なくともいずれか一方の中心線に対
し、その対称位置に異なる配線パターンを位置させた構
成としたものである。
【０００８】
【実施例】つぎに、本発明の実施例を図１から図４にし
たがって説明する。図１及び図２は、本発明の第１実施
例を示し、基板１の両面にそれぞれ縦横４つの、すなわ
ち、都合１６個の単位プリント配線パターンを作成する
場合で、基板１の表面２ａには、Ｙ−Ｙ軸に対し、その
対称位置に異なる配線パターンＡ、Ｂ、つまり、Ａ1に対
しＢ1、Ａ2に対しＢ2、Ａ3に対しＢ3という具合に設け
られ、また、裏面２ｂには表面と異なる配線パターンを
配置したもので、基板１としてみれば、表面２ａと裏面
２ｂとは全く同一のパターンとなっている。
たがって説明する。図１及び図２は、本発明の第１実施
例を示し、基板１の両面にそれぞれ縦横４つの、すなわ
ち、都合１６個の単位プリント配線パターンを作成する
場合で、基板１の表面２ａには、Ｙ−Ｙ軸に対し、その
対称位置に異なる配線パターンＡ、Ｂ、つまり、Ａ1に対
しＢ1、Ａ2に対しＢ2、Ａ3に対しＢ3という具合に設け
られ、また、裏面２ｂには表面と異なる配線パターンを
配置したもので、基板１としてみれば、表面２ａと裏面
２ｂとは全く同一のパターンとなっている。
【０００９】このような多数個取り用両面プリント配線
基板を得るには、まず、基板１の表面２ａに、図１に示
すように、Ｙ−Ｙ軸に対し、その対称位置に異なる単位
プリント配線パターンＡ、Ｂをプリントする。つぎに、
前記基板１をＹ−Ｙ軸を中心に左右を逆にして裏返す。
この状態においては、図２に示すように、前工程におい
て、作成された配線パターンＢ1の裏面が、前工程にお
ける配線パターンＡ1の位置に来ることになる。
基板を得るには、まず、基板１の表面２ａに、図１に示
すように、Ｙ−Ｙ軸に対し、その対称位置に異なる単位
プリント配線パターンＡ、Ｂをプリントする。つぎに、
前記基板１をＹ−Ｙ軸を中心に左右を逆にして裏返す。
この状態においては、図２に示すように、前工程におい
て、作成された配線パターンＢ1の裏面が、前工程にお
ける配線パターンＡ1の位置に来ることになる。
【００１０】つまり、基板１の裏面２ｂに、前工程と同
一パターンフィルム、レジスト版でプリントすれば、表
裏面がそれぞれ異なる複数のプリント配線パターンを同
一基板に作成することができる。
一パターンフィルム、レジスト版でプリントすれば、表
裏面がそれぞれ異なる複数のプリント配線パターンを同
一基板に作成することができる。
【００１１】なお、両配線パターンＡ、Ｂの配置は図３
に示すようにしてよく、また、Ｘ−Ｘ軸を中心に対称と
してもよい。さらに、Ｘ−Ｘ軸およびＹ−Ｙ軸を中心に
対称、すなわち、基板１の表面２ａに形成する配線パタ
ーンＡ、Ｂを、図４に示すように、市松模様とすれば、
どのように基板１を裏返してもよいため、より効率よく
配線パターンを作成することができる。
に示すようにしてよく、また、Ｘ−Ｘ軸を中心に対称と
してもよい。さらに、Ｘ−Ｘ軸およびＹ−Ｙ軸を中心に
対称、すなわち、基板１の表面２ａに形成する配線パタ
ーンＡ、Ｂを、図４に示すように、市松模様とすれば、
どのように基板１を裏返してもよいため、より効率よく
配線パターンを作成することができる。
【００１２】さらに、前記のように、配線パターンをプ
リントし、この基板１に、電子部品を実装する場合、前
記の配線パターン作成時と同様、１種類の実装プログラ
ムで行なえるため、従来のように、実装プログラムを２
種類用意することもなく、かつ、実装面変更に応じて実
装プログラムを変更する必要がないため、効率よく実装
することができる。
リントし、この基板１に、電子部品を実装する場合、前
記の配線パターン作成時と同様、１種類の実装プログラ
ムで行なえるため、従来のように、実装プログラムを２
種類用意することもなく、かつ、実装面変更に応じて実
装プログラムを変更する必要がないため、効率よく実装
することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上の説明でも明らかなように、本発明
は、表裏面に異なるプリント配線パターンを同一基板に
複数設ける多数個取り用両面プリント配線基板におい
て、縦横少なくともいずれか一方の中心線に対し、その
対称位置に異なる配線パターンを位置させたものであ
る。
は、表裏面に異なるプリント配線パターンを同一基板に
複数設ける多数個取り用両面プリント配線基板におい
て、縦横少なくともいずれか一方の中心線に対し、その
対称位置に異なる配線パターンを位置させたものであ
る。
【００１４】したがって、少なくとも前記一方の中心線
を中心として裏返すことにより、基板の表裏面を１種類
のパターンフィルム、レジスト版等で配線パターンをプ
リントでき安価である。
を中心として裏返すことにより、基板の表裏面を１種類
のパターンフィルム、レジスト版等で配線パターンをプ
リントでき安価である。
【００１５】また、前記基板の各プリント配線に、電子
部品を実装する場合も、１種類の実装プログラムで実装
できるという効果をも奏する。
部品を実装する場合も、１種類の実装プログラムで実装
できるという効果をも奏する。
【図１】 第１実施例に係る多数個取り用両面プリント
配線基板の平面図である。
配線基板の平面図である。
【図２】 図１の透視図である。
【図３】 第２実施例に係る多数個取り用両面プリント
配線基板の平面図である。
配線基板の平面図である。
【図４】 第３実施例に係る多数個取り用両面プリント
配線基板の平面図である。
配線基板の平面図である。
【図５】 従来の多数個取り用両面プリント配線基板の
平面図である。
平面図である。
【図６】 図５の透視図である。
１…基板、Ａ（Ａ1，Ａ2…）、Ｂ（Ｂ1，Ｂ2…）…配線
パターン。
パターン。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 表裏面が異なるプリント配線パターンを
同一基板に複数設ける多数個取り用両面プリント配線基
板において、縦横少なくともいずれか一方の中心線に対
し、その対称位置に異なる配線パターンを位置させたこ
とを特徴とする多数個取り用両面プリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19395591A JPH0537098A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 多数個取り用両面プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19395591A JPH0537098A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 多数個取り用両面プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0537098A true JPH0537098A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16316542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19395591A Pending JPH0537098A (ja) | 1991-08-02 | 1991-08-02 | 多数個取り用両面プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0537098A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09191167A (ja) * | 1996-01-11 | 1997-07-22 | Sanwa Denki Seisakusho:Kk | チップ部品およびその製造方法 |
-
1991
- 1991-08-02 JP JP19395591A patent/JPH0537098A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09191167A (ja) * | 1996-01-11 | 1997-07-22 | Sanwa Denki Seisakusho:Kk | チップ部品およびその製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0537098A (ja) | 多数個取り用両面プリント配線基板 | |
| US6751861B2 (en) | Printed circuit board manufacturing method | |
| JPH0983116A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0325993A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH0767001B2 (ja) | 電子部品用基板 | |
| JPH11307890A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH0514541Y2 (ja) | ||
| JP2521576Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH01187894A (ja) | プリント基板 | |
| JP3067168B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH03190183A (ja) | 両面印刷配線基板の製造方法 | |
| JPH0231490A (ja) | プリント基板集合体 | |
| JPH079413Y2 (ja) | フレキシブルプリント板 | |
| JP2548957Y2 (ja) | スクリーンマスクのマスクパターン | |
| JPH08167760A (ja) | 集合プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH01183887A (ja) | プリント配線板の回路形成方法 | |
| JPS5951760B2 (ja) | プリント配線板の印刷方法 | |
| JPH06210825A (ja) | 両面配線基板の印刷方法 | |
| JPH04307796A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH1197808A (ja) | 回路基板 | |
| JPH0758427A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JPS6078156U (ja) | プリント基板 | |
| JPH0294589A (ja) | 厚膜回路基板 | |
| JPH0388383A (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH03244183A (ja) | 厚膜集積回路装置 |