JPH06210825A - 両面配線基板の印刷方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 両面配線基板の両面に相異なる印刷パターン
をスクリーン印刷する際、両面印刷１回当たり１枚のス
クリーン版を用意すればよく、コストの削減、省力化及
び製作時間の短縮を図ることができる両面配線基板の印
刷方法を提供すること。 【構成】 配線基板２２の両面に施す異なる印刷パター
ンを１枚のスクリーン版２５に形成しておき、スクリー
ン版２５を用いて配線基板２２の片面にスクリーン印刷
を施し、この後配線基板２２を裏返して残る片面にスク
リーン印刷を施し、１枚のスクリーン版２５により配線
基板２２の両面にスクリーン印刷処理を施すことを特徴
とする両面配線基板の印刷方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は両面配線基板の印刷方法
に関し、より詳細には１枚のスクリーン版によって両面
配線基板の両面に異なる印刷パターンをスクリーン印刷
する印刷方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図５及び図６は従来の両面配線基板の印
刷方法を用いて形成された両面配線基板の表裏面をそれ
ぞれ概略的に例示した平面図であり、図７及び図８は従
来の両面配線基板の印刷方法に用いる２枚のスクリーン
版をそれぞれ概略的に例示した平面図である。

【０００３】図５及び図６に示したように両面配線基板
１５の表面３は全て同じ大きさの長方形状の合計６つの
チップ領域９に区分けされ、両面配線基板１５の裏面４
も全て同じ大きさの長方形状の合計６つのチップ領域９
に区分けされており、表面３の各チップ領域９の真裏に
裏面４の各チップ領域９が位置している。

【０００４】図７に示したようにスクリーン版５の６つ
の所定位置には全て同一の印刷パターンＡが形成され、
また図８に示したようにスクリーン版５と同じ大きさの
スクリーン版６の６つの所定位置には印刷パターンＡと
相異なる全て同一の印刷パターンＢが形成されている。

【０００５】配線基板の印刷工程の一部として、スクリ
ーン版５を両面配線基板１５の表面３の各チップ領域９
に当接させ、印刷パターンＡを各チップ領域９にスクリ
ーン印刷した後、両面配線基板１５を裏返してからスク
リーン版６を両面配線基板１５の裏面４の各チップ領域
９に当接させ、印刷パターンＢを各チップ領域９にスク
リーン印刷する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上記した両面配線基板
の印刷方法においては、両面配線基板１５の表面３と裏
面４とにそれぞれ相異なる印刷パターンＡ、Ｂをスクリ
ーン印刷をする際、１回の両面印刷毎に表面３用のスク
リーン版５と裏面４用のスクリーン版６というように相
異なったスクリーン版を各々１枚ずつ作らなければなら
なかった。まして両面配線基板１５にスクリーン印刷し
なければならない導体、抵抗、オーバーガラスパターン
等の種類が増えると、これらの導体、抵抗、オーバーガ
ラスパターン等を両面配線基板１５の表面３と裏面４と
にそれぞれ何回もスクリーン印刷する必要があり、用意
しなければならない表面３用と裏面４用のスクリーン版
の種類が非常に多くなるという課題があった。

【０００７】本発明はこのような課題に鑑みなされたも
のであり、両面配線基板の両面に相異なる印刷パターン
をスクリーン印刷する際、両面印刷１回当たり１枚のス
クリーン版を用意すればよく、コストの削減、省力化及
び製作時間の短縮を図ることができる両面配線基板の印
刷方法を提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記目的を解決するため
に本発明に係る両面配線基板の印刷方法は、相異なる印
刷パターンを１枚のスクリーン版に形成しておき、該１
枚のスクリーン版を用いて前記配線基板の片面にスクリ
ーン印刷を行い、この後前記配線基板を裏返して残る片
面にスクリーン印刷を行い、該１枚のスクリーン版によ
り前記配線基板の両面にスクリーン印刷処理を施すこと
を特徴としている。

【０００９】

【作用】本発明に係る両面配線基板の印刷方法によれ
ば、１枚の前記スクリーン版に相異なった前記印刷パタ
ーンが形成され、前記スクリーン版１枚によって前記配
線基板の前記両面に異なるパターンの前記スクリーン印
刷が施されることとなる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明に係る両面配線基板の印刷方法
の実施例を図面に基づいて説明する。なお、従来例と同
一機能を有する構成部品には同一の符号を付すこととす
る。

【００１１】図１は実施例１に係る両面配線基板の印刷
方法を用いて形成された両面配線基板の表裏面を概略的
に例示した平面図であり、図２は実施例１に係る両面配
線基板の印刷方法に用いるスクリーン版を概略的に示し
た平面図である。

【００１２】図１に示すように両面配線基板２２の表面
３は全て同じ大きさの長方形状の合計６つのチップ領域
９に区分けされ、両面配線基板２２の裏面（図示せず）
も全て同じ大きさの長方形状の合計６つのチップ領域に
区分けされており、表面３の各チップ領域９の真裏に裏
面の各チップ領域が位置している。

【００１３】図２に示したようにスクリーン版２５の上
半分１７の３つの所定箇所に全て同一の印刷パターンＡ
が形成されており、スクリーン版２５の下半分１８の３
つの所定箇所には印刷パターンＡとは相異なる全て同一
の印刷パターンＢが形成されている。スクリーン版２５
の上半分１７と下半分１８とは各々重なり合うように同
形状に形成されている。

【００１４】両面配線基板２２の印刷工程の一部とし
て、スクリーン版２５を両面配線基板２２の表面３の各
チップ領域９に当接させ、印刷パターンＡと印刷パター
ンＢとを各チップ領域９に同時にスクリーン印刷する。
その後、図１中矢印ｘで示したように両面配線基板２２
の横中心軸を軸として両面配線基板２２を裏返してから
スクリーン版２５を両面配線基板２２の裏面の各チップ
領域に当接させ、印刷パターンＡと印刷パターンＢとを
各チップ領域に同時にスクリーン印刷する。このように
お互いに相違する印刷パターンＡと印刷パターンＢとが
１枚のスクリーン版２５に形成されており、このスクリ
ーン版２５を用いて両面配線基板２２の表面３と裏面と
にそれぞれスクリーン印刷処理を施すと、表面３と裏面
の各チップ領域９にそれぞれ相異なる印刷パターンＡ、
Ｂが印刷される。

【００１５】両面配線基板２２にスクリーン印刷しなけ
ればならない導体、抵抗、オーバーガラスパターン等の
種類が増えると、これらの導体、抵抗、オーバーガラス
パターン等を形成した印刷パターンを両面配線基板２２
の表面３と裏面４とにそれぞれ何回もスクリーン印刷す
る必要がある。しかしながら本実施例に係る両面配線基
板の印刷方法を用いると、１回の両面印刷には１枚のス
クリーン版を用意するだけで表面３と裏面とにそれぞれ
相異なる印刷パターンをスクリーン印刷することがで
き、従来と比較して必要なスクリーン版数を半減させる
ことができる。

【００１６】図３は実施例２に係る両面配線基板の印刷
方法を用いて形成された両面配線基板の表裏面を概略的
に例示した平面図であり、図４は実施例２に係る両面配
線基板の印刷方法に用いるスクリーン版を概略的に例示
した平面図である。

【００１７】図３に示したように両面配線基板２３の表
面３は同じ大きさの長方形状の合計４つのチップ領域１
０に区分けされ、両面配線基板２３の裏面（図示せず）
も同じ大きさの長方形状の合計４つのチップ領域に区分
けされており、表面３の各チップ領域１０の真裏に裏面
の各チップ領域が位置している。

【００１８】図４に示したようにスクリーン版２７の左
半分３７の２つの所定箇所に同一の印刷パターンＢが形
成されており、スクリーン版２７の右半分３８の２つの
所定箇所には印刷パターンＢとは相異なる同一の印刷パ
ターンＡが形成されている。スクリーン版２７の左半分
３７と右半分３８とは各々重なり合うように同形状に形
成されている。

【００１９】両面配線基板２３の印刷工程の一部とし
て、スクリーン版２７を両面配線基板２３の表面３の各
チップ領域１０に当接させ、印刷パターンＢと印刷パタ
ーンＡを各チップ領域１０に同時にスクリーン印刷す
る。その後、図３中矢印ｙで示したように両面配線基板
２３の縦中心軸を軸として両面配線基板２３を裏返して
からスクリーン版２７を両面配線基板２３の裏面の各チ
ップ領域に当接させ、印刷パターンＢと印刷パターンＡ
を各チップ領域に同時にスクリーン印刷する。このよう
にお互いに相違する印刷パターンＢと印刷パターンＡと
が１枚のスクリーン版２７に形成されており、このスク
リーン版２７を用いて両面配線基板２３の表面３と裏面
とにそれぞれスクリーン印刷処理を施すと、表面３と裏
面の各チップ領域１０にそれぞれ相異なる印刷パターン
Ａ、Ｂが印刷される。

【００２０】本実施例に係る方法でも実施例１の場合と
同様に１回の両面印刷には１枚のスクリーン版を用意す
るだけで表面３と裏面とにそれぞれ相異なる印刷パター
ンをスクリーン印刷することができ、従来と比較して必
要なスクリーン版を半減させることができる。

【００２１】上述の実施例１では、両面配線基板２２の
表面３と裏面のそれぞれが上下２行に区分けされ、表面
３の各チップ領域９の大きさが全て同一であり、裏面の
各チップ領域の大きさも全て同一であると共に、表面３
の各チップ領域９と裏面の各チップ領域の大きさが同一
であり、表面３の各チップ領域９の真裏に裏面の各チッ
プ領域を位置させる場合を説明した。この実施例１のよ
うに、両面配線基板２２の表面３と裏面とをそれぞれ横
方向に偶数行に区分けすれば、相異なる印刷パターンが
形成された１枚のスクリーン版２５によって表面３と裏
面とにそれぞれ相異なる印刷パターンをスクリーン印刷
することができる。

【００２２】また実施例２では両面配線基板２３の表面
３と裏面のそれぞれが縦方向に４列に区分けされ、表面
３の各チップ領域１０の大きさが全て同一であり、裏面
の各チップ領域の大きさも全て同一であると共に、表面
３の各チップ領域１０と裏面の各チップ領域の大きさが
同一であり、表面３の各チップ領域１０の真裏に裏面の
各チップ領域を位置させる場合を説明した。この実施例
２のように、両面配線基板２３の表面３と裏面とをそれ
ぞれ縦方向に偶数列に区分けすれば、相異なる印刷パタ
ーンが形成された１枚のスクリーン版２７によって表面
３と裏面とにそれぞれ相異なる印刷パターンをスクリー
ン印刷することができる。

【００２３】このように実施例に係る両面配線基板の印
刷方法では、両面配線基板の両面に相異なる印刷パター
ンをスクリーン印刷する際、両面印刷１回当たり１枚の
スクリーン版を用意すればよく、コストの削減、省力化
及び製作時間の短縮を図ることができる。

【００２４】

【発明の効果】以上詳述したように本発明に係る両面配
線基板の印刷方法にあっては、相異なる印刷パターンが
形成された１枚のスクリーン版を用いて、配線基板の片
面にスクリーン印刷し、その後前記配線基板を裏返して
残る片面にも前記スクリーン版を用いてスクリーン印刷
をするので、１枚のスクリーン版によって前記配線基板
の両面にそれぞれ相異なった印刷パターンをスクリーン
印刷することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１に係る両面配線基板の印刷方
法を用いて形成された両面配線基板を概略的に例示した
平面図である。

【図２】実施例１に係る両面配線基板の印刷方法に用い
るスクリーン版を概略的に例示した平面図である。

【図３】実施例２に係る両面配線基板の印刷方法に用い
る両面配線基板を概略的に例示した平面図である。

【図４】実施例２に係る両面配線基板の印刷方法に用い
るスクリーン版を概略的に例示した平面図である。

【図５】従来の両面配線基板の印刷処理方法に係る両面
配線基板の表面を概略的に例示した平面図である。

【図６】従来の両面配線基板の印刷処理方法に係る両面
配線基板の裏面を概略的に例示した平面図である。

【図７】従来の印刷処理方法に用いるスクリーン版を概
略的に例示した平面図である。

【図８】従来の印刷処理方法に用いるスクリーン版を概
略的に例示した平面図である。

【符号の説明】

Ａ、Ｂ 印刷パターン ３ 表面 １５、２２、２３ 両面配線基板 ５、６、２５、２７ スクリーン版

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 配線基板の両面に施す異なる印刷パター
   ンを１枚のスクリーン版に形成しておき、該１枚のスク
   リーン版を用いて前記配線基板の片面にスクリーン印刷
   を施し、この後前記配線基板を裏返して残る片面にスク
   リーン印刷を施し、前記１枚のスクリーン版により前記
   配線基板の両面にスクリーン印刷処理を施すことを特徴
   とする両面配線基板の印刷方法。