JP2777032B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品の製造方法に
関し、特にマスクの基板上への整合の仕方に特徴がある
電子部品の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品として、例えばチップ抵抗器
は、アルミナ等からなる基板と、基板の両側部に設けた
電極と、両電極に接続して形成した抵抗体と、抵抗体を
被覆するアンダーコート、ミドルコート及びオーバーコ
ートとからなる。このような抵抗器は、一般に次のよう
に製造する。即ち、図８に示すようにアルミナ等からな
る基板５０にブレイク用の縦スリット５１と横スリット
５２を形成する。図８の円で囲んだ部分の拡大図を示す
図９から良く分かるように、最外の縦スリット５１ａと
横スリット５２ａはそれぞれ基板５０の端縁まで延びて
おり、このスリット５１ａ，５２ａの外側の外周部分は
不要部分となる。

【０００３】そして、スリット５１ａ，５２ａ及びスリ
ット５１，５２によって区画される各電子部品に対応す
る各ユニットに、まず電極を形成する（但し、通常は上
下の３列程度は電子部品を作製しない）。これには、所
定の電極パターンを有するマスクを基板５０上に重合さ
せる必要がある。マスクの電極パターンの一例を図１０
に示す。ここでは、１つのユニットにおいて、その両側
に位置する一対の電極となるパターン６０，６１はＨ字
状を呈する。そして、最外の縦スリット５１ａに対して
線対象に形成した電極パターン６０の不要部分６０ａが
２本の横スリット５２，５２間に収まるよう整合させる
のが一般的である。このような整合作業を数箇所で行う
ことで、マスクを基板５０上に位置決めする。なお、電
極パターン６０，６１の各部分６０ｂ，６１ａが１つの
ユニットの電極となる。基板５０上にマスクを重合させ
た後は、印刷等によって基板５０上にパターン通りの電
極を形成する。

【０００４】同様に、抵抗体、アンダーコート、ミドル
コート及びオーバーコートでも、それぞれ所定のパター
ンを有するマスクを基板５０上に整合させ、基板５０上
に電極、抵抗体、アンダーコート、ミドルコート及びオ
ーバーコートを順に形成していく。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、基板５０上
に電極や抵抗体等の各要素のパターンを持つマスクを重
ねる場合、整合の仕方によって各要素間で相対的な位置
ズレが発生する。つまり、例えば前記電極パターンでみ
た場合、図１０において、電極パターン６０の不要部分
６０ａの横線と横スリット５２との縦方向間隔ｈには或
る程度の余裕があるため、整合の仕方によって電極パタ
ーン６０が上側又は下側に寄り過ぎることが起こる。こ
れは、電極パターンとはパターンが異なるが、抵抗体の
パターン、アンダーコート、ミドルコート及びオーバー
コートのパターンにも相当する。このため、各パターン
のマスクを基板上に整合させて、一応各要素をユニット
の所定部位に形成したとしても、作製後には各要素が相
対的な位置ズレ（縦方向のズレ）を起こすことになる。
又、同様に、不要部分６０ａの縦線と縦スリット５１ａ
との横方向間隔ｉも、各マスクの整合の仕方によって各
要素に相対的な位置ズレ（横方向のズレ）が生ずること
になる。

【０００６】このような縦方向及び横方向の位置ズレ
は、特に最初に形成する電極と最後に形成するオーバー
コートとの間で大きくなり易い。例えば、図１１に示す
チップ抵抗器では、電極、抵抗体、アンダーコート、ミ
ドルコート及びオーバーコートを順に形成してあるが、
電極７０とオーバーコート７１の相対ズレが発生し、外
観異常が起きていることを示している。又、相対ズレが
発生すると、後に行うメッキ工程でメッキの付着不良が
起こり易いという問題も生ずる。更に、電極寸法に差が
あると、例えば電子部品を回路基板にリフローハンダ付
けする際にリフロー加熱により電子部品が回路基板から
剥離することがある。

【０００７】従って、本発明の目的は、各要素の相対ズ
レに起因する外観不良、メッキ不良及びリフローハンダ
付け時の剥離等を防止する電子部品の製造方法を提供す
ることにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の電子部品の製造方法は、縦スリットと横ス
リットを有する基板上に、電子部品の要素のパターンを
持つマスクを整合させ、縦及び横スリットによって仕切
られる各電子部品の１ユニットに電子部品の各要素を順
に作製する電子部品の製造方法において、前記基板の最
外の縦スリットで形成される外周不要部分に対応し且つ
横スリット間に対面する前記マスクの少なくとも２箇所
に、横スリット間の間隔よりも僅かに小さく且つ電子部
品の各要素のパターンの縦方向長さよりも大きい縦方向
長さを持つ整合用パターンを形成し、このマスクを基板
上に整合させる際に、前記整合用パターンが横スリット
間に収まるようにマスクを基板上に位置決めすることを
特徴とする。

【０００９】

【作用】マスクの整合用パターンの縦方向長さが基板の
横スリット間の間隔よりも若干小さく、且つ電子部品の
各要素のパターンの縦方向長さよりも大きいため、つま
り整合用パターンの縦方向長さと横スリット間の間隔と
の差が小さくなるため、マスクを基板上に整合させた際
に基板に対するマスクの位置ズレ（縦方向のズレ）が小
さくなり、電子部品の各要素間での相対ズレが少なくな
る。特に、基板上に最初に形成する要素と最後に形成す
る要素との間の相対ズレも大幅に少なくなる。この結
果、外観不良やメッキ不良を解決することができる。

【００１０】更に、電子部品の要素の作製に使用する全
てのマスクにおいて、整合用パターンと最外の縦スリッ
トとの横方向間隔を等しくすることにより、各要素間で
の横方向の相対ズレも少なくなる。特に基板の相対両側
に作製する電極の寸法差がほぼ皆無になるため、電子部
品を回路基板にリフローハンダ付けする場合にリフロー
加熱による電子部品の剥離を防ぐことができる。

【００１１】なお、マスクに設ける整合用パターンは、
縦及び横スリットによって形成される基板の外周不要部
分に対応し、且つ基板の横スリット間に対面する少なく
とも２箇所に設ければよい。つまり、整合用パターンが
少なくとも２箇所存在することにより、１箇所のみの場
合よりも整合をより精確に行うことができる。従って、
整合用パターンは３箇所以上に設けても構わないが、以
下の実施例でも述べるようにマスクの４隅（４箇所）に
設けるのが、最少数でより効果的に位置ズレを防ぐのに
好都合である。

【００１２】又、本発明の製造方法は、チップ抵抗器等
のように縦及び横スリットを有する基板を用いて形成す
るあらゆる電子部品に適用でき、従って電子部品の要素
としては、例えばチップ抵抗器では電極、抵抗体、アン
ダーコート、ミドルコート及びオーバーコート等が該当
する。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の電子部品の製造方法を実施例
に基づいて説明する。但し、以下の実施例では、電子部
品としてチップ抵抗器を取り上げる。図１に、電極パタ
ーンを有するマスクを基板上に重合させて印刷した状態
における隅の拡大図を示し、図２に全体図を示す。基板
１には、先述したように縦スリット１０と横スリット１
１が形成され、最外の縦スリット１０ａと横スリット１
１ａは基板１の端縁まで延びている。スリット１０ａ，
１１ａによって形成される外周の４つの部分は不要部分
であり、スリット１０ａ，１１ａ及びスリット１０，１
１で仕切られた部分が各電子部品に対応するユニットに
なる。又、上下の３列のユニットには、抵抗器は作製し
ない。

【００１４】マスク２は、例えばステンレスメッシュ仕
様であり、図１のような電極パターンを有する。最外の
縦スリット１０ａに沿う電極パターン２０は横凸状で、
縦スリット１０に沿うそれ以外の電極パターン２１はＨ
字状を呈する。図１から分かるように、電極パターン２
０の縦列において、下から３つ目の電極パターン２２の
みは、異なるパターンになっており、この電極パターン
２２が整合の際の指標となる。

【００１５】電極パターン２２は、電極パターン２１と
類似の形状を有するが、図５に拡大して示すように、不
要部分２２ａの縦方向長さを、横スリット１１，１１間
の間隔よりも若干小さくすると共に、部分２２ｂの縦方
向長さよりも大きく設定してある。このような電極パタ
ーン２２は、マスクの４隅にそれぞれ１個ずつ、合計４
個設けてある（図２参照）。

【００１６】基板１に対するマスク２の整合の仕方は、
電極パターン２２の不要部分２２ａが基板１の２本の横
スリット１１，１１間に収まるようにして行う。ここ
に、図５に示すように、電極パターン２２の不要部分２
２ａの縦方向長さが部分２２ｂの縦方向長さよりも大き
く、横スリット１１，１１間の間隔よりも僅かに小さい
ため、不要部分２２ａの横線と横スリット１１との間隔
ａは、部分２２ｂの横線と横スリット１１との間隔ｂよ
りも小さくなり、その分だけ整合に際してマスクの位置
ズレが少なくなる。つまり、間隔ａが小さいため、マス
ク２が上側又は下側にずれる度合いが小さくなり、マス
ク２の縦方向の位置決めをより精確に行うことができ
る。

【００１７】マスク２を整合させた後は、印刷等によっ
て基板１上にパターン通りの電極を形成する。出来上が
った電極にて、パターン２０，２１の各部分２０ｂと２
１ａとが１つのユニットの一対の電極となる。次に、抵
抗体を作製する際に使用するマスク３を基板１上に重合
させて印刷した状態の部分拡大図を図３に、全体図を図
４に示す。抵抗体パターンは図４に示すように矩形状を
呈し、両電極間に対向する位置に存在する。このマスク
３における整合用パターン３２は、前記マスク２の整合
用パターン２２の不要部分２２ａに対応して同じ位置に
形成してあるが、先の電極パターンのように電極に連な
ったものではなく、基板１の外周不要部分に分離独立し
ている。勿論、この整合用パターン３２も、マスク３の
４隅に設けてある。

【００１８】整合用パターン３２の大きさは、前記マス
ク２に形成した整合用パターン２２の不要部分２２ａと
全く同一であり、パターン３２の横線と基板１の横スリ
ット１１との間隔は前記間隔ａに等しい。このマスク３
の基板１に対する整合も、前記と同様に整合用パターン
３２が２本の横スリット１１，１１間に収まるように行
う。この際、パターン３２と前記マスク２のパターン２
２の不要部分２２ａが同一であるから、前記と同様に整
合時にマスク３の縦方向の位置ズレは殆ど生じない。従
って、マスク３の重合後に、印刷等によって抵抗体を形
成すると、抵抗体は両電極上の所定位置にほぼ精確に形
成され、電極と抵抗体の相対ズレは皆無に近くなる。

【００１９】次のアンダーコート、ミドルコート、オー
バーコートも同様に行えばよく、これら各要素のパター
ンを持つマスクは特に図には示さないが、電極作製用の
マスク２と抵抗体作製用のマスク３と同じ位置に同じ大
きさの整合用パターンを持ち、このパターンが基板１の
横スリット間に収まるように各コート用のマスクを整合
させる。例えば、図６にオーバーコートのパターン４０
を示す。整合用パターン４１は、図５に示すマスク２の
整合用パターン２２の不要部分２２ａと全く同じであ
る。ここでは、パターン４０，４１の横線と横スリット
１１との間隔ｃを前記間隔ａと同一に設定（ａ＝ｃ）し
ておくことにより、電極とオーバーコートとの相対ズレ
を一層少なくすることができ、好都合である。

【００２０】更に、この実施例では、各要素を作製する
全てのマスクにおいて、整合用パターンと縦スリットと
の横方向間隔を等しくしてある。即ち、電極作製用のマ
スク２においては、図５に示すように整合用パターン２
２の不要部分２２ａの縦線と縦スリット１０ａとの間隔
ｄ、同様に他のマスクの整合用パターンと縦スリットと
の間隔（例えば図６に示すオーバーコート作製用のマス
クにおける整合用パターン４１と縦スリット１０ａとの
間隔ｅ）を同一に設定してある。このため、各マスクを
基板１上に整合させる際に上記縦方向間隔だけでなく横
方向間隔にも注意を払うことにより、各マスクの横方向
の位置ズレをも少なくすることができ、各要素間での相
対ズレを一層効果的に抑えることができる。

【００２１】整合後は、印刷等を行うことで、アンダー
コート、ミドルコート及びオーバーコートが順に積層し
た抵抗器が出来上がる。そして、縦横のスリット１０，
１１からブレイクし、各チップ抵抗器を分割する。図７
において、得られたチップ抵抗器では、特に最初に作製
した電極７と最後に作製したオーバーコート８との相対
ズレは殆ど発生せず、外観異常がほぼ無くなるばかり
か、以後のメッキ工程でメッキ不良も殆ど起こらなくな
る。しかも、両側の電極７の幅ｆ₁ ，ｆ₂ に寸法差が無
くなるため、例えばリフローハンダ付けによって完成後
の電子部品を回路基板に実装する場合、リフロー加熱に
よる電子部品の回路基板からの剥離が発生しなくなる。

【００２２】

【発明の効果】本発明の電子部品の製造方法は、以上説
明したように構成されるため、下記の効果を有する。 （１）マスクの整合用パターンの縦方向長さと基板の横
スリット間の間隔との差が殆ど無くなるため、基板に対
するマスクの位置ズレ（縦方向のズレ）が少なくなり、
基板上に設ける各要素間の相対ズレ、特に最初に作製し
た要素と最後に作製した要素との相対ズレ（例えばチッ
プ抵抗器では電極とオーバーコートとの相対ズレ）が極
めて少なくなる。 （２）各要素間の相対ズレが皆無に近くなるため、外観
不良やメッキ不良が殆ど発生しない。 （３）整合用パターンと最外の縦スリットとの横方向間
隔を等しくすることで、基板に対するマスクの横方向の
位置ズレをも少なくすることができ、特に基板の相対両
側に在る電極の幅に寸法差が無くなるため、電子部品を
リフローハンダ付けする場合にリフロー加熱による電子
部品の剥離を防ぐことができる。 （４）基板と各要素作製用のマスクとを精確に整合させ
ることができるので、最後の要素（例えばチップ抵抗器
ではオーバーコート）を作製する工程に基板が供された
時に始めて相対ズレが判明するという問題点を解決でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】基板上に電極作製用のマスクを整合させて印刷
した状態の部分拡大図である。

【図２】基板上に電極作製用のマスクを整合させて印刷
した状態の全体図である。

【図３】基板上に抵抗体作製用のマスクを整合させて印
刷した状態の部分拡大図である。

【図４】基板上に抵抗体作製用のマスクを整合させて印
刷した状態の全体図である。

【図５】図１に示すマスクの整合用パターンの拡大図で
ある。

【図６】オーバーコートのパターン及び整合用パターン
を示す拡大図である。

【図７】本発明の製造方法によって作製したチップ抵抗
器の外観図である。

【図８】従来の製造方法において、基板上に抵抗体作製
用のマスクを整合させて印刷した状態の全体図である。

【図９】図８の円で囲んだ部分の拡大図である。

【図１０】従来のマスクの電極パターンを示す拡大図で
ある。

【図１１】従来の製造方法で作製したチップ抵抗器の外
観図である。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 電極作製用マスク ３ 抵抗体作製用マスク １０，１０ａ 縦スリット １１，１１ａ 横スリット ２０，２１ 電極パターン ２２ 整合用電極パターン ２０ａ，２２ａ 電極パターンの不要部分 ３０，３１ 抵抗体パターン ３２ 整合用抵抗体パターン

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】縦方向に形成したブレイク用スリット（縦
   スリット）と横方向に形成したブレイク用スリット（横
   スリット）を有する基板上に、電子部品の要素のパター
   ンを持つマスクを整合させ、縦及び横スリットによって
   仕切られる各電子部品の１ユニットに電子部品の各要素
   を順に作製する電子部品の製造方法において、 前記基板の最外の縦スリットで形成される外周不要部分
   に対応し且つ横スリット間に対面する前記マスクの少な
   くとも２箇所に、横スリット間の間隔よりも僅かに小さ
   く且つ電子部品の各要素のパターンの縦方向長さよりも
   大きい縦方向長さを持つ整合用パターンを形成し、この
   マスクを基板上に整合させる際に、前記整合用パターン
   が横スリット間に収まるようにマスクを基板上に位置決
   めすることを特徴とする電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】電子部品の要素の作製に使用する全てのマ
   スクにおいて、前記整合用パターンと最外の縦スリット
   との横方向間隔を等しくすることを特徴とする請求項１
   記載の電子部品の製造方法。