JP3198484B2 - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板の導電
層に細密なパターンを形成できるようにするプリント基
板の製造方法に関する。
層に細密なパターンを形成できるようにするプリント基
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント基板の導電層にパタ
ーンを形成する方法としては、基板の全面に銅箔等の導
電層を形成し、その導電層上にエッチングレジストを所
定のパターンに形成し、次いでエッチングレジストでマ
スクされなかった部分の導電層をエッチング液を用いて
エッチング除去して導電層を所定のパターンに形成する
方法がとられている。
ーンを形成する方法としては、基板の全面に銅箔等の導
電層を形成し、その導電層上にエッチングレジストを所
定のパターンに形成し、次いでエッチングレジストでマ
スクされなかった部分の導電層をエッチング液を用いて
エッチング除去して導電層を所定のパターンに形成する
方法がとられている。
【０００３】この場合、エッチング液による導電層のエ
ッチングは、等方性エッチングとなるために導電層の深
さ方向だけでなくパターンの幅方向にも進行し、所謂サ
イドエッチングが生じる。そこで、導電層上に形成する
エッチングレジストのパターンは、形成すべき導電層の
パターンよりも太らせた形状で設けることがなされてい
る。
ッチングは、等方性エッチングとなるために導電層の深
さ方向だけでなくパターンの幅方向にも進行し、所謂サ
イドエッチングが生じる。そこで、導電層上に形成する
エッチングレジストのパターンは、形成すべき導電層の
パターンよりも太らせた形状で設けることがなされてい
る。
【０００４】たとえば、図５の（ａ）に示したように、
基材１上に厚さ５０μｍの銅箔２を積層し、その銅箔２
上にエッチングレジストのパターン３設け、それを塩化
第２鉄水溶液、塩化第２銅水溶液等のエッチング液でエ
ッチングすると、同図（ｂ）に示したように、銅箔２に
はサイドエッチングが進行し、エッチングレジストのパ
ターン３よりも幅通常５０〜１００μｍ程度幅狭くパタ
ーン形成される。そこで、導電層を所定のパターンに形
成するために、エッチングレジストのパターン３の幅
を、形成すべき導電層のパターンよりも５０〜１００μ
ｍ程度太らせておくことがなされている。
基材１上に厚さ５０μｍの銅箔２を積層し、その銅箔２
上にエッチングレジストのパターン３設け、それを塩化
第２鉄水溶液、塩化第２銅水溶液等のエッチング液でエ
ッチングすると、同図（ｂ）に示したように、銅箔２に
はサイドエッチングが進行し、エッチングレジストのパ
ターン３よりも幅通常５０〜１００μｍ程度幅狭くパタ
ーン形成される。そこで、導電層を所定のパターンに形
成するために、エッチングレジストのパターン３の幅
を、形成すべき導電層のパターンよりも５０〜１００μ
ｍ程度太らせておくことがなされている。
【０００５】さらに、このような導電層のサイドエッチ
ングは、パターンコーナー部では、エッチング液の入れ
替わり効率が高いために特に大きく進行し、コーナー部
以外の２倍の１００〜２００μｍ程度に達する。このた
め、図６の（ａ）に示したように、エッチングレジスト
のパターン幅の太らせ方を他の部分と同様にしてエッチ
ングレジストをパターン形成すると、同図の（ｂ）に示
したようにパターンコーナー部においてサイドエッチン
グが大きく進行し、その部分の導電層２のパターン幅が
所定の大きさよりも狭くなり、製品として不良なものと
なってしまう。そこで、導電層にこのようなコーナー部
を有するパターンを形成する場合には、コーナー部のサ
イドエチングに合わせてエッチングレジストのパターン
幅を１００〜２００μｍ程度太らせておくことがなされ
ている。
ングは、パターンコーナー部では、エッチング液の入れ
替わり効率が高いために特に大きく進行し、コーナー部
以外の２倍の１００〜２００μｍ程度に達する。このた
め、図６の（ａ）に示したように、エッチングレジスト
のパターン幅の太らせ方を他の部分と同様にしてエッチ
ングレジストをパターン形成すると、同図の（ｂ）に示
したようにパターンコーナー部においてサイドエッチン
グが大きく進行し、その部分の導電層２のパターン幅が
所定の大きさよりも狭くなり、製品として不良なものと
なってしまう。そこで、導電層にこのようなコーナー部
を有するパターンを形成する場合には、コーナー部のサ
イドエチングに合わせてエッチングレジストのパターン
幅を１００〜２００μｍ程度太らせておくことがなされ
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】一方、近年の配線の高
密度化に伴い、導電層に形成するパターンに対しても細
密化の要請が強く、そのパターンギャップは増々狭くさ
れる傾向にある。しかしながら、エッチングレジストの
パターン幅をパターンコーナー部のサイドエッチングに
合わせて太らせると、細いパターンギャップの解像が不
可能になり、結果的に導電層に細密なパターンを形成す
ることができないという問題が生じた。
密度化に伴い、導電層に形成するパターンに対しても細
密化の要請が強く、そのパターンギャップは増々狭くさ
れる傾向にある。しかしながら、エッチングレジストの
パターン幅をパターンコーナー部のサイドエッチングに
合わせて太らせると、細いパターンギャップの解像が不
可能になり、結果的に導電層に細密なパターンを形成す
ることができないという問題が生じた。
【０００７】たとえば、パターンコーナー部のサイドエ
ッチングが１００μｍ進行するとして、導電層に１５０
μｍパターン／１５０μｍギャップのパターンを形成す
るには、エッチングレジストのパターンは２５０μｍパ
ターン／５０μｍギャップに形成しなくてはならない
が、通常のエッチングレジストを使用した場合には幅５
０μｍのパターンギャップを解像することはできない。
ッチングが１００μｍ進行するとして、導電層に１５０
μｍパターン／１５０μｍギャップのパターンを形成す
るには、エッチングレジストのパターンは２５０μｍパ
ターン／５０μｍギャップに形成しなくてはならない
が、通常のエッチングレジストを使用した場合には幅５
０μｍのパターンギャップを解像することはできない。
【０００８】これに対して、電着レジスト等の非常に特
殊なエッチングレジストを使用すれば幅５０μｍのパタ
ーンギャップを解像できるようになるが、製造コストが
非常に高くなる。
殊なエッチングレジストを使用すれば幅５０μｍのパタ
ーンギャップを解像できるようになるが、製造コストが
非常に高くなる。
【０００９】この発明は以上のような従来技術の課題を
解決しようとするものであり、プリント基板の導電層
に、パターン幅およびパターンギャップがそれぞれ１５
０μｍ以下の細密なパターンを、通常のエッチングレジ
ストを使用して、安価に形成できるようにすることを目
的とする。
解決しようとするものであり、プリント基板の導電層
に、パターン幅およびパターンギャップがそれぞれ１５
０μｍ以下の細密なパターンを、通常のエッチングレジ
ストを使用して、安価に形成できるようにすることを目
的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】この発明者は、上記の目
的が、エッチングレジストのパターンをパターンコーナ
ー部においてのみ大きく太らせ、他の部分はコーナー部
以外の通常の太らせ方で形成すれば達成できることを見
出し、この発明を完成させるに至った。
的が、エッチングレジストのパターンをパターンコーナ
ー部においてのみ大きく太らせ、他の部分はコーナー部
以外の通常の太らせ方で形成すれば達成できることを見
出し、この発明を完成させるに至った。
【００１１】即ち、この発明は、プリント基板の導電層
を所定のパターンに形成するために、導電層上にエッチ
ングレジストのパターンを、形成すべき導電層のパター
ンよりも太らせた形状で設けてエッチングする工程を含
むプリント基板の製造方法において、エッチングレジス
トのパターンの太らせる量をパターンコーナー部でコー
ナー部以外の部分よりも大きくする際に、略平行に配列
された複数のライン状のエッチングレジストのパターン
コーナー部において最も外側に配列されたレジストパタ
ーンのみを太らせるか、パターンコーナー部のエッチン
グレジストのパターンの外側の外部曲率半径を内側の内
部曲率半径よりも小さくすることを特徴とするプリント
基板の製造方法を提供する。また、本発明は、プリント
基板の導電層をエッチングにより所定のパターンに形成
するために、導電層上にエッチングレジストのパターン
が、形成すべき導電層のパターンよりも太らせた形状で
設けられているプリント基板であって、エッチングレジ
ストのパターンの太らせる量がパターンコーナー部でコ
ーナー部以外の部分よりも大きくなっている場合に、略
平行に配列された複数のライン状のエッチングレジスト
のパターンコーナー部において最も外側に配列されたレ
ジストパターンのみが太くなっているか、パターンコー
ナー部のエッチングレジストのパターンの外側の外部曲
率半径が内側の内部曲率半径よりも小さくなっているこ
とを特徴とするプリント基板を提供する
を所定のパターンに形成するために、導電層上にエッチ
ングレジストのパターンを、形成すべき導電層のパター
ンよりも太らせた形状で設けてエッチングする工程を含
むプリント基板の製造方法において、エッチングレジス
トのパターンの太らせる量をパターンコーナー部でコー
ナー部以外の部分よりも大きくする際に、略平行に配列
された複数のライン状のエッチングレジストのパターン
コーナー部において最も外側に配列されたレジストパタ
ーンのみを太らせるか、パターンコーナー部のエッチン
グレジストのパターンの外側の外部曲率半径を内側の内
部曲率半径よりも小さくすることを特徴とするプリント
基板の製造方法を提供する。また、本発明は、プリント
基板の導電層をエッチングにより所定のパターンに形成
するために、導電層上にエッチングレジストのパターン
が、形成すべき導電層のパターンよりも太らせた形状で
設けられているプリント基板であって、エッチングレジ
ストのパターンの太らせる量がパターンコーナー部でコ
ーナー部以外の部分よりも大きくなっている場合に、略
平行に配列された複数のライン状のエッチングレジスト
のパターンコーナー部において最も外側に配列されたレ
ジストパターンのみが太くなっているか、パターンコー
ナー部のエッチングレジストのパターンの外側の外部曲
率半径が内側の内部曲率半径よりも小さくなっているこ
とを特徴とするプリント基板を提供する
【００１２】このように、この発明の製造方法において
はエッチングレジストのパターンをコーナー部で大きく
太らせるが、この場合、個々の配線パターンの全てのコ
ーナー部でパターンを太らせる必要はない。コーナー部
を有する個々の配線パターンを複数連設する場合には、
その全体的なパターンのコーナー部の外側でエチング液
の入れ替わり効率が特に高くなり、サイドエッチングが
大きく進行するので、外側のパターンのコーナー部での
みパターンを太らせればよい。たとえば、図１に示した
ようにコーナー角θが９０°のＬ字形状のパターン３
ａ、３ｂ、３ｃを連設する場合には、外側にあるパター
ン３ａのコーナー部でのみパターンを太らせればよい。
なお、このようなコーナー部のコーナー角は、通常９０
°±３０°である。
はエッチングレジストのパターンをコーナー部で大きく
太らせるが、この場合、個々の配線パターンの全てのコ
ーナー部でパターンを太らせる必要はない。コーナー部
を有する個々の配線パターンを複数連設する場合には、
その全体的なパターンのコーナー部の外側でエチング液
の入れ替わり効率が特に高くなり、サイドエッチングが
大きく進行するので、外側のパターンのコーナー部での
みパターンを太らせればよい。たとえば、図１に示した
ようにコーナー角θが９０°のＬ字形状のパターン３
ａ、３ｂ、３ｃを連設する場合には、外側にあるパター
ン３ａのコーナー部でのみパターンを太らせればよい。
なお、このようなコーナー部のコーナー角は、通常９０
°±３０°である。
【００１３】 エッチングレジストのパターンをコーナ
ー部で太らせるに際して、その太らせ方はエッチング後
に導電層が所定のパターン幅を有するようにする限り種
々の形状とすることができる。たとえば、図１のパター
ン３ａのように丸ランドＡを形成することによりパター
ンを太らせてもよく、図示していないが、楕円ランド、
四角ランド、多角形ランドなどを形成してもよい。ま
た、図２のパターン３ａのように、コーナー部でパター
ンを外側に太らせてもよい。あるいは、図３のパターン
３ａのように、コーナー部で直線パターンを延長するよ
うに凸部Ｂまたは凸部Ｃを形成してもよい。この場合、
凸部Ｂ及び凸部Ｃはいずれか一方を形成してもよく双方
を形成してもよい。また、一般にパターンのコーナー部
の形状として、図１〜図３のようにＬ字形状にする他
に、図４のようにアールを付けることがなされている
が、その場合には図４のパターン３ａように、外側のパ
ターン３ａのコーナー部の外部曲率半径Ｒ１を内部曲率
半径Ｒ２に対して小さくしてもよい。
ー部で太らせるに際して、その太らせ方はエッチング後
に導電層が所定のパターン幅を有するようにする限り種
々の形状とすることができる。たとえば、図１のパター
ン３ａのように丸ランドＡを形成することによりパター
ンを太らせてもよく、図示していないが、楕円ランド、
四角ランド、多角形ランドなどを形成してもよい。ま
た、図２のパターン３ａのように、コーナー部でパター
ンを外側に太らせてもよい。あるいは、図３のパターン
３ａのように、コーナー部で直線パターンを延長するよ
うに凸部Ｂまたは凸部Ｃを形成してもよい。この場合、
凸部Ｂ及び凸部Ｃはいずれか一方を形成してもよく双方
を形成してもよい。また、一般にパターンのコーナー部
の形状として、図１〜図３のようにＬ字形状にする他
に、図４のようにアールを付けることがなされている
が、その場合には図４のパターン３ａように、外側のパ
ターン３ａのコーナー部の外部曲率半径Ｒ１を内部曲率
半径Ｒ２に対して小さくしてもよい。
【００１４】なお、この発明のプリント基板の製造方法
において、導電層にパターン形成する工程以外は従来と
同様にすることができる。また、この発明の方法は、導
電層を多層構造にした多層基板を製造する場合にも適用
できる。
において、導電層にパターン形成する工程以外は従来と
同様にすることができる。また、この発明の方法は、導
電層を多層構造にした多層基板を製造する場合にも適用
できる。
【００１５】
【作用】この発明のプリント基板の製造方法において
は、エッチングレジストのパターンをパターンコーナー
部で大きく太らせるので、エッチング時にパターンコー
ナー部の導電層に対してサイドエッチングが大きく進行
しても、導電層を所定のパターン幅に形成することが可
能となる。
は、エッチングレジストのパターンをパターンコーナー
部で大きく太らせるので、エッチング時にパターンコー
ナー部の導電層に対してサイドエッチングが大きく進行
しても、導電層を所定のパターン幅に形成することが可
能となる。
【００１６】また、エッチングレジストのパターンを大
きく太らせるのはそのコーナー部だけでよく、パターン
の他の部分についてはエッチングレジストの太らせる程
度を小さくするので、細密なパターンを形成することが
可能となる。
きく太らせるのはそのコーナー部だけでよく、パターン
の他の部分についてはエッチングレジストの太らせる程
度を小さくするので、細密なパターンを形成することが
可能となる。
【００１７】
【実施例】以下、この発明を実施例に基づいて具体的に
説明する。
説明する。
【００１８】実施例１ パターン／ギャップルールが１５０μｍ／１５０μｍの
プリント基板を製造するために、基板上の厚さ５０μｍ
の銅箔に通常のエッチングレジストを、パターンの直線
部においては２００μｍパターン／１００μｍギャップ
でパターン形成し、コーナー部においては図１のように
丸ランドを最大５０μｍ外側に突き出るようにパターン
形成した。
プリント基板を製造するために、基板上の厚さ５０μｍ
の銅箔に通常のエッチングレジストを、パターンの直線
部においては２００μｍパターン／１００μｍギャップ
でパターン形成し、コーナー部においては図１のように
丸ランドを最大５０μｍ外側に突き出るようにパターン
形成した。
【００１９】次いで、エッチング液として塩化第２鉄水
溶液を使用し、エッチングした。その結果、得られた導
電層のパターンはコーナー部以外で１５０μｍパターン
／１５０μｍギャップであり、コーナー部でも１５０μ
ｍパターンが確保されていた。
溶液を使用し、エッチングした。その結果、得られた導
電層のパターンはコーナー部以外で１５０μｍパターン
／１５０μｍギャップであり、コーナー部でも１５０μ
ｍパターンが確保されていた。
【００２０】実施例２ エッチングレジストのパターンのコーナー部を、図２に
示したように外側に５０μｍ幅広く形成した以外は実施
例１と同様にしてプリント基板を製造した。その結果、
得られた導電層のパターンはコーナー部以外で１５０μ
ｍパターン／１５０μｍギャップであり、コーナー部で
も１５０μｍパターンが確保されていた。
示したように外側に５０μｍ幅広く形成した以外は実施
例１と同様にしてプリント基板を製造した。その結果、
得られた導電層のパターンはコーナー部以外で１５０μ
ｍパターン／１５０μｍギャップであり、コーナー部で
も１５０μｍパターンが確保されていた。
【００２１】実施例３ エッチングレジストのパターンのコーナー部を、図３に
示したようにパターンの直線部を外側に１００μｍ延長
して形成した以外は実施例１と同様にしてプリント基板
を製造した。その結果、得られた導電層のパターンはコ
ーナー部以外で１５０μｍパターン／１５０μｍギャッ
プであり、コーナー部では延長したパターンが３０μｍ
程度残存していたが、導電層のパターン幅としては１５
０μｍパターンが確保されていた。
示したようにパターンの直線部を外側に１００μｍ延長
して形成した以外は実施例１と同様にしてプリント基板
を製造した。その結果、得られた導電層のパターンはコ
ーナー部以外で１５０μｍパターン／１５０μｍギャッ
プであり、コーナー部では延長したパターンが３０μｍ
程度残存していたが、導電層のパターン幅としては１５
０μｍパターンが確保されていた。
【００２２】実施例４ エッチングレジストのパターンのコーナー部を、図４に
示したようにパターン３ａの外側の曲率Ｒ１を１００μ
ｍとし、内側の曲率Ｒ２を２００μｍとして形成した以
外は実施例１と同様にしてプリント基板を製造した。そ
の結果、得られた導電層のパターンはコーナー部以外で
１５０μｍパターン／１５０μｍギャップであり、コー
ナー部でも１５０μｍパターンが確保されていた。
示したようにパターン３ａの外側の曲率Ｒ１を１００μ
ｍとし、内側の曲率Ｒ２を２００μｍとして形成した以
外は実施例１と同様にしてプリント基板を製造した。そ
の結果、得られた導電層のパターンはコーナー部以外で
１５０μｍパターン／１５０μｍギャップであり、コー
ナー部でも１５０μｍパターンが確保されていた。
【００２３】
【発明の効果】この発明のプリント基板の製造方法によ
れば、プリント基板の導電層に細密なパターンを、通常
のエッチングレジストを使用して、安価に形成すること
が可能となる。
れば、プリント基板の導電層に細密なパターンを、通常
のエッチングレジストを使用して、安価に形成すること
が可能となる。
【図１】この発明の方法によりエッチングレジストをパ
ターン形成した基板の平面図である。
ターン形成した基板の平面図である。
【図２】この発明の方法によりエッチングレジストをパ
ターン形成した基板の平面図である。
ターン形成した基板の平面図である。
【図３】この発明の方法によりエッチングレジストをパ
ターン形成した基板の平面図である。
ターン形成した基板の平面図である。
【図４】この発明の方法によりエッチングレジストをパ
ターン形成した基板の平面図である。
ターン形成した基板の平面図である。
【図５】導電層上にエッチングレジストをパターン形成
した基板の、エッチング前とエッチング後の断面図であ
る。
した基板の、エッチング前とエッチング後の断面図であ
る。
【図６】従来法により導電層上にエッチングレジストを
パターン形成した基板の、エッチング前の平面図とエッ
チング後の導電層のパターンの平面図である。
パターン形成した基板の、エッチング前の平面図とエッ
チング後の導電層のパターンの平面図である。
１ 基材２ 銅箔３ エッチングレジスト ３ａ、３ｂ、３ｃ エッチングレジストのパターン Ａ、Ｂ、Ｃ エッチングレジストのコーナー部の太ら
せたパターン
せたパターン
フロントページの続き (72)発明者 浦島 基 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソ ニー株式会社内 (56)参考文献 実公 昭56−31901（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/02 - 3/08
Claims (8)
- 【請求項１】 プリント基板の導電層を所定のパターン
に形成するために、導電層上にエッチングレジストのパ
ターンを、形成すべき導電層のパターンよりも太らせた
形状で設けてエッチングする工程を含むプリント基板の
製造方法において、エッチングレジストのパターンの太
らせる量をパターンコーナー部でコーナー部以外の部分
よりも大きくする際に、略平行に配列された複数のライ
ン状のエッチングレジストのパターンコーナー部におい
て最も外側に配列されたレジストパターンのみを太らせ
ることを特徴とするプリント基板の製造方法。 - 【請求項２】 パターンコーナー部のコーナー角が、９
０°±３０°である請求項１記載の製造方法。 - 【請求項３】 プリント基板の導電層を所定のパターン
に形成するために、導電層上にエッチングレジストのパ
ターンを、形成すべき導電層のパターンよりも太らせた
形状で設けてエッチングする工程を含むプリント基板の
製造方法において、エッチングレジストのパターンの太
らせる量をパターンコーナー部でコーナー部以外の部分
よりも大きくする際に、パターンコーナー部のエッチン
グレジストのパターンの外側の外部曲率半径を内側の内
部曲率半径よりも小さくすることを特徴とするプリント
基板の製造方法。 - 【請求項４】 パターンコーナー部のコーナー角が、９
０°±３０°である請求項３記載の製造方法。 - 【請求項５】 プリント基板の導電層をエッチングによ
り所定のパターンに形成するために、導電層上にエッチ
ングレジストのパターンが、形成すべき導電層のパター
ンよりも太らせた形状で設けられているプリント基板で
あって、エッチングレジストのパターンの太らせる量が
パターンコーナー部でコーナー部以外の部分よりも大き
くなっている場合に、略平行に配列された複数のライン
状のエッチングレジストのパターンコーナー部において
最も外側に配列されたレジストパターンのみが太くなっ
ていることを特徴とするプリント基板。 - 【請求項６】 パターンコーナー部のコーナー角が、９
０°±３０°である請求項５記載のプリント基板。 - 【請求項７】 プリント基板の導電層をエッチングによ
り所定のパターンに 形成するために、導電層上にエッチ
ングレジストのパターンが、形成すべき導電層のパター
ンよりも太らせた形状で設けられているプリント基板で
あって、エッチングレジストのパターンの太らせる量が
パターンコーナー部でコーナー部以外の部分よりも大き
くなっている場合に、パターンコーナー部のエッチング
レジストのパターンの外側の外部曲率半径が内側の内部
曲率半径よりも小さくなっていることを特徴とするプリ
ント基板。 - 【請求項８】 パターンコーナー部のコーナー角が、９
０°±３０°である請求項７記載のプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29357491A JP3198484B2 (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29357491A JP3198484B2 (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | プリント基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05110226A JPH05110226A (ja) | 1993-04-30 |
| JP3198484B2 true JP3198484B2 (ja) | 2001-08-13 |
Family
ID=17796499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29357491A Expired - Fee Related JP3198484B2 (ja) | 1991-10-14 | 1991-10-14 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3198484B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4187339B2 (ja) * | 1999-03-08 | 2008-11-26 | イビデン株式会社 | 電子部品搭載用基板 |
| JP2009277863A (ja) * | 2008-05-14 | 2009-11-26 | Toyota Industries Corp | 配線基板の製造方法 |
| TW201603227A (zh) * | 2014-07-15 | 2016-01-16 | 頎邦科技股份有限公司 | 微間距圖案之佈線結構 |
-
1991
- 1991-10-14 JP JP29357491A patent/JP3198484B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH05110226A (ja) | 1993-04-30 |
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