JPH0345398A - Ｉｃカード用回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、薄くても反りのないＩＣカード用プリント回
路基板に関するものである。

〔従来の技術〕

最近、工作機械の制御、ネットワークの端末、あるいは
文書作成用フォント、ＩＤなどへの応用として、ＲＡＭ
やＲＯＭなどのＩＣを搭載したいわゆるメモリーカード
′や、ＣＰＵを搭載したマイコンカードなどのＩＣカー
ドが実用されている。

これらは従来の光ディスク、フロッピーディスク、磁気
テープ、あるいは紙テープなどの記憶媒体に比較して、
携帯に便利な形状であることが要求され、なかでも特に
薄型化はなかば当然の指向方向である。

第２図は、これらＩＣカードの実装基板の断面の例をあ
られすものであり、基板（１）の片面または両面に、ロ
ジックＩＣ，メモリーＩＣ，、ＣＰＵ、抵抗、コンデン
サーなどの電子部品（２）が実装されている。

一方薄型化の要求のために、使用する電子部品（２）は
、たとえばＩＣについては、ＳＯＰ、ＴＳＯＰなどに代
表される薄型の表面実装用部品が適していることはいう
までもないが、基板（１）もたとえば０．２　ｍｍから
０．６５　ｍｍと通常の回路基板に比較して薄いものを
使用する必要がある。

第３図は、従来のＩＣカード用プリント回路基板の例を
あられしたものであり、（ａ）は表面を、（ｂ）は裏面
を示す。゛これらの図に示されているように、基板の両
面には、電源線、制御線、入力線、出力線などよりなる
信号パターン部（３）と、外部システムとの接続部（６
）と、これらを除く部分に配置されたアース部（４）の
各導体層が、銅箔の化学的エツチングによってパターン
化されている。なお、外部との接続は、接続部（６）に
多ビンのコネクターを介したいわゆるツーピースタイプ
のカードとしておこなうこともあるし、図に示した接続
部（６）を端子電極としたいわゆるカードエツジタイプ
のカードとしておこなうこともある。

この基板平面内に設けられた各導体層の銅箔パターンの
全残銅量は表面側と裏面側で一般には一致せず、通常は
全残銅量の表裏面での比は０６７以下または１．４以上
であることが多い。さらに、主にノイズ対策の常套手段
として、アース部分はできるだけ広い面積を確保するの
が一般的であるために、少なくとも回路基板の片面は、
同一平面内での銅箔パターンのうちアース部が占有する
面積は信号パターン部や接゛続部に比較して大きく、ア
ース部が占有できる面積と同一平面内での全残銅量の比
は０．５から０．９にもなることがある。

このように従来のＩＣカード用回路基板では、基板その
ものの厚みが薄いだけでなく、その両面にパターン化さ
れて残される導体層の銅箔の量がアンバランスであるこ
とによって、基板表面の応力に差が生し、この結果基板
が反ってしまうという欠点があった。

〔発明が解決しようとする課題） 本発明は、従来のＩＣカード用回路基板のかかる欠点に
鑑みて、種々検討の結果得られたものであり、その目的
とするところは反りがなく、しかも生産性に優れた回路
基板を提供するにある。

〔課題を解決するための手段〕

３ すなわち本発明は、厚さが０．６５ｍ＋ｎ以下で、その
両面には電源線、制御線、人力線、出力線などよりなる
信号パターン部、外部システムとの接続部、およびこれ
らを除く部分に割り当てられるアース部の各導体層が設
けられており、前記信号パターン部、接続部、お゛よび
アース部に割り当てられる各面積の総和の表面側と裏面
側における比が０．７以下または１．４以上であるＩＣ
カード用基板において、導体層の総和面積の大きい面側
のアース部に、アースパターンの導体層の残存銅率が０
゜４から０．８の範囲になるように導体除去部を設けた
ことを特徴とするＩＣカード用回路基板である。

本発明者らは、従来のＩＣカード用回路基板において、
反りが特に基板の両面の残銅量のアンバランス性から引
き起こされることに注目し、基板表面の応力の差を極力
小さくするよう工夫することにより、反りの大幅な改善
がはかれることを見い出したのである。すなわち、少な
くとも全残銅量の大きい面について、基板上の占有面積
の大きいアース部をベタアースとすることなく、一部分
エツチングによりアース部の銅箔を除去したメツシュ状
アースパターンとして形成することが、特に基板の薄い
ＩＣカード用回路基板には効果的であることがわかった
のである。なお、本発明において前記導体層は銅箔に限
定されるものではなく、アルミニウム箔等を含む金属箔
が使用可能である。

以下、図面により本発明の詳細な説明する。

第１図（ａ）は本発明におけるパターン基板の一例であ
り、アース部（４）には銅箔除去部（５）が形成されて
いる。アース部（４）のうち実際に銅箔が残されている
実効的なアース面積の占有率は０．４ないし０．８であ
ることが望ましい。占有率がこれ以上であると表裏両面
での全残銅量の差が大きく、この結果表面の応力の差に
より反りは改善されない。また占有率がこれ以下である
と、反りは改善されるが、この反面、実効的なアース面
積が小さずぎノイズがのりやすく好ましくない。

なお、１ｉｉｂ 第１図（ａ）に示した形状に限るものではなく、第１図
（ｂ）に示したような円形、三角形、長方形、星形、菱
形等の形状でも一向に差し支えあるものではなく、本発
明においては銅箔除去部の形状については本質的な要件
でない。

また本発明においては、残る片面のアース部についても
同様に銅箔除去部を設けてもかまわない。

本発明において使用・する基板は、エポキシ樹脂、フェ
ノール樹脂、ボリイ多ド樹脂、ポリエステル樹脂など、
何らその素材を特定するものではなく、さらにガラス布
や紙等の基材にこれらの樹脂を含浸させたものでもかま
わない。

さらに本発明において使用される基板は、第２図に示し
たような通常の両面回路基板でもかまわないし、基板の
内層にアース層やパターン層を何層か設けたいわゆる多
層回路板でもかまわない。

後者の場合は、最上面と最下面の銅箔パターンのアース
部に対して、本発明による銅箔除去部を形成すれば、両
面回路基板と同様な効果が得られるのであり、さらに内
層のアース部に対しても銅箔除去部を形成してもなんら
差し支えない。

以上のようにアース部に銅箔除去部を設けることにより
、薄い基板でも、その平面性をなんら失うことのないパ
ターン基板を得ることが可能である。

以下、本発明の実施例を述べる。

（実施例１） 厚さ０．４　ｍｍで長辺×・短辺−７５ｍｍＸ５０ｍｍ
のガラスエポキシ両面銅張基板に対し、第２図のように
部品をレイアウトした。ここに信号パターン部、接続部
、およびアース部に割り当てられる面積の総和の表裏両
面における比は０．４であった。

ついで両面のアース部として割り当てられた部分に、−
辺がＩｍの菱形の銅箔除去部を、アース部内の実効的に
銅が残されているパターン部が０゜７になるようにして
エツチング加工した。エツチング後の基板の反りを長辺
方向で測定したところ、平均０．２Ｍであった。

（実施例２） 基板の厚さが０．２　ｍｍで、信号のパターン部、接続
部、およびアース部に割り当てられる面積の総和の表裏
両面における比が０．３であったこと以外は、実施例１
と同様にして基板をパターン化した。

エツチング後の基板の反りを長辺方向で測定したところ
、平均０，３肋であった。

（比較例Ｉ） アース部に割り当てられる面積内に銅箔除去部を設けな
かったこと以・外は、実施例１と同様なパターン基板を
得た。

エツチング後の基板の反りを長辺方向で測定したところ
、平均２．６ｍｍであった。

（比較例２） アース部に割り当てられる面積内に銅箔除去部を設けな
かったこと以外は、実施例２と同様なパターン基板を得
た。

エツチング後の基板の反りを長辺方向で測定したところ
、平均３．４ｍｍであった。

〔発明の効果〕

以上の説明で明らかなように、本発明に従うと薄くても
反りのない基板が生産性よく得られ、薄型ＩＣカード用
回路基板として好適である。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明におけるＩＣカード用回路基板の
回路パターンの一例、また、第１図（ｂ）は本発明にお
ける銅箔除去部の個々の形状の例を示す図で、第２図は
ＩＣカード用回路基板の実装時における電子部品のレイ
アウトの例を示す断面図である。第３図（ａ・）、（ｂ
）は従来のＩＣカード用回路基板の表面および裏面の回
路パターンの例を示す図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）厚さが０．６５ｍｍ以下で、その両面には電源線
   、制御線、入力線、出力線などよりなる信号パターン部
   、外部システムとの接続部、およびこれらを除く部分に
   割り当てられるアース部の各導体層が設けられており、
   前記信号パターン部、およびアース部に割り当てられる
   各面積の総和の、表面側と裏面側における比が０．７以
   下または１．４以上であるＩＣカード用基板において、
   導体層の総和面積の大きい面側のアース部に、アースパ
   ターンの導体層の残存率が０．４から０．８の範囲にな
   るように導体除去部を設けたことを特徴とするＩＣカー
   ド用回路基板。