JPS62199089A - 回路基板 - Google Patents
回路基板Info
- Publication number
- JPS62199089A JPS62199089A JP4311486A JP4311486A JPS62199089A JP S62199089 A JPS62199089 A JP S62199089A JP 4311486 A JP4311486 A JP 4311486A JP 4311486 A JP4311486 A JP 4311486A JP S62199089 A JPS62199089 A JP S62199089A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- view
- circuit
- adhesive layer
- metal sphere
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子回路を形成する際に使用される回路基板に
関する。
関する。
従来、この種の回路基板はプリント配線板により構成さ
れている。
れている。
上述したプリント配線基板により構成された従来の回路
基板は、銅張り積層板上の銅箔を、回路形成の必要があ
る部分のみ耐腐食性膜でコーチングし、回路形成が不要
な部分の銅箔を露出しておき、その後腐食液（塩化第二
鉄）中に浸せきし、銅箔をエツチングすることにより形
成する方法がとられており、この耐腐食性膜でコーティ
ングする工程は一般にスクリーン印刷により行なわれる
ため、スクリーンマスクを製作するための原画が必要な
こと、印刷工程であるため印刷可能なパターン幅に限界
が生じること、およびエツチング工程、メッキ工程を伴
うため環境管理上の問題を多く内在することなどの欠点
がある。
基板は、銅張り積層板上の銅箔を、回路形成の必要があ
る部分のみ耐腐食性膜でコーチングし、回路形成が不要
な部分の銅箔を露出しておき、その後腐食液（塩化第二
鉄）中に浸せきし、銅箔をエツチングすることにより形
成する方法がとられており、この耐腐食性膜でコーティ
ングする工程は一般にスクリーン印刷により行なわれる
ため、スクリーンマスクを製作するための原画が必要な
こと、印刷工程であるため印刷可能なパターン幅に限界
が生じること、およびエツチング工程、メッキ工程を伴
うため環境管理上の問題を多く内在することなどの欠点
がある。
本発明の回路基板は、機械的強度を付与するための基材
上に接着層が配置され、この接着層上に表面が絶縁膜で
おおわれた金属球体が密着配置されていることを特徴と
する。
上に接着層が配置され、この接着層上に表面が絶縁膜で
おおわれた金属球体が密着配置されていることを特徴と
する。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の回路基板の一実施例を示す正面図およ
び平面図、第２図は絶縁金属球体３を示す断面図である
。
び平面図、第２図は絶縁金属球体３を示す断面図である
。
回路基板は第１図に示すように機械的強度を付与するた
めの基材ｌ上に接着層２が一面に塗布され、絶縁金属球
体３が互に密着して一層状に配置されている。この絶縁
金属球体３は第２図に示すように表面が均一な絶縁体膜
４で覆われている。
めの基材ｌ上に接着層２が一面に塗布され、絶縁金属球
体３が互に密着して一層状に配置されている。この絶縁
金属球体３は第２図に示すように表面が均一な絶縁体膜
４で覆われている。
絶縁体膜４は合成樹脂または金属酸化絶縁膜で構成され
る。
る。
このように構成された回路基板上の絶縁金属球体３の頂
上部を極小にしぼられたレザー光で走査し、絶縁体［４
を破壊するとともに球体３内部の金属塊５を隣接する絶
縁金属球体３相互に溶融させ１回路を形成する。この操
作を配線すべてについて全長くりかえし行うことで所定
の回路が構成される。
上部を極小にしぼられたレザー光で走査し、絶縁体［４
を破壊するとともに球体３内部の金属塊５を隣接する絶
縁金属球体３相互に溶融させ１回路を形成する。この操
作を配線すべてについて全長くりかえし行うことで所定
の回路が構成される。
第３図は回路形成された回路基板を示す正面図および平
面図である。この場合、第３図の正面図に示したように
上部から接着層２が配置されており、さらに積層回路を
構成することも可能である。
面図である。この場合、第３図の正面図に示したように
上部から接着層２が配置されており、さらに積層回路を
構成することも可能である。
第４図は第３図の回路基板を曲面状の国体に接着したと
きの斜視図である。このように曲面国体内部に下部の接
着層を利用し転写するとも可能である。さらに、絶縁金
属球体３を２０〜３０μｓ径で構成することにより、３
０μｓ幅のパターン形成も可能である。
きの斜視図である。このように曲面国体内部に下部の接
着層を利用し転写するとも可能である。さらに、絶縁金
属球体３を２０〜３０μｓ径で構成することにより、３
０μｓ幅のパターン形成も可能である。
以上説明したように本発明は、回路基板上の導体を絶縁
体膜を有する金属球体で構成することにより、従来の回
路基板の印刷工程を廃止するばかりでなく、３０μｓ幅
以下のパターン幅を公害上の問題がないプロセスで構成
できる効果がある。
体膜を有する金属球体で構成することにより、従来の回
路基板の印刷工程を廃止するばかりでなく、３０μｓ幅
以下のパターン幅を公害上の問題がないプロセスで構成
できる効果がある。
第１図は本発明の回路基板の一実施例を示す正面図およ
び平面図、第２図は絶縁金属球体３を示す断面図、第３
図は回路形成された基板を示す正面図および平面図、第
４図は第３図の基板を曲面状国体に接着したときの斜視
図である。 １・・・基材、 ２・・・接着層、３・・・絶
縁金属球体、 ４・・・絶縁体膜、５・・・金属塊。 絶縁金属球体 ｙＡ２図
び平面図、第２図は絶縁金属球体３を示す断面図、第３
図は回路形成された基板を示す正面図および平面図、第
４図は第３図の基板を曲面状国体に接着したときの斜視
図である。 １・・・基材、 ２・・・接着層、３・・・絶
縁金属球体、 ４・・・絶縁体膜、５・・・金属塊。 絶縁金属球体 ｙＡ２図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 電子回路を形成する際に使用される回路基板において
、 機械的強度を付与するための基材上に接着層が配置され
、この接着層上に表面が絶縁膜でおおわれた金属球体が
互いに密着して配置されていることを特徴とする回路基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4311486A JPS62199089A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4311486A JPS62199089A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 回路基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199089A true JPS62199089A (ja) | 1987-09-02 |
Family
ID=12654803
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4311486A Pending JPS62199089A (ja) | 1986-02-27 | 1986-02-27 | 回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62199089A (ja) |
-
1986
- 1986-02-27 JP JP4311486A patent/JPS62199089A/ja active Pending
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