JP2777033B2 - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板上の電子部品に施
した標印の掠れ不良を防止する電子部品の製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】電子部品として、例えばチップ抵抗器
は、アルミナ等からなる基板と、基板の両側部に設けた
電極と、両電極に接続して形成した抵抗体と、抵抗体を
被覆するアンダーコート、ミドルコート及びオーバーコ
ートとからなる。このような抵抗器は、一般に次のよう
に製造する。即ち、まずブレイク用の縦スリットと横ス
リットを形成したアルミナ等からなる基板にて、縦横の
スリットによって区画される各電子部品に対応する各ユ
ニットに電極を形成する。次いで、両電極に接触させて
抵抗体を形成し、抵抗体を被覆するアンダーコートを設
ける。その後、抵抗体に対してレーザトリミングを行っ
て所定の抵抗値に調整し、更にミドルコート及びオーバ
ーコートを設け、最上層（オーバーコート）に品番等を
表す標印を施す。そして、スリットからブレイクするこ
とにより、個々の抵抗器に分割する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上記製造に
おいて、ミドルコート、オーバーコート及び標印を施し
て乾燥させた後の基板は、ミドルコート、オーバーコー
ト及び標印がまだ十分に固まっていない状態で図８に示
すように複数枚（２枚の基板７０のみ示す）重ね合わ
せ、図９に示すような収納マガジン８０に収納し（図１
０参照）、次の工程に搬送する。しかしながら、基板を
重合状態で図９のような収納マガジン８０に収納する場
合、１つの収納マガジンに収納できる基板枚数が多く運
搬に有利であるが、重ね合わせる枚数が多いため、かな
りの重量になる。このため、重ね合わせた基板の下側の
基板には相当な重みが加わることになり、重合状態で振
動等の外的要因が起こると、図１２に示すように、基板
７０上に作製した各抵抗器７１の標印７２のうち、基板
７０の両端に並ぶ抵抗器７１ａ（図では一方側のみ示
す）の標印７２ａが上側基板の裏面と擦れて掠れてしま
う。

【０００４】又、外観検査等の作業時にも、図１１のよ
うに基板７０を斜めに重ねてしまうことが多いので、基
板７０の両端に位置する抵抗器７１ａの標印７２ａが上
側基板の裏面で擦られ、同様に標印の掠れが発生する。
この標印の掠れを防止するために、基板同士が接触しな
いようにウェハストッカのような構造の収納マガジンを
用いることも考えられるが、これだと製造工程を大幅に
改変しなければならない上に、１つの収納マガジンに収
容できる基板枚数が少なくなり、運搬効率、延いては生
産性が低下する。

【０００５】このような掠れによる標印不良は、チップ
抵抗器に限らず、他のチップ形の電子部品でも起こる。
又、標印不良はチップサイズが小さくなるほど、標印字
体が小さくなるため増加する。従って、本発明の目的
は、チップ形の電子部品を製造する際に発生する標印の
掠れ不良を減少させることが可能な電子部品の製造方法
を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の電子部品の製造方法は、基板上に電子部品
の各要素を順に作製し、最上の要素に標印を施した後
に、基板を重合させて搬送する工程を備える電子部品の
製造方法において、前記基板の電子部品作製領域よりも
外側の部分に、基板表面から電子部品の標印までの高さ
よりも高い基板支持用のダミーパターンを形成し、この
ダミーパターンを有する基板を、ダミーパターンで上側
の基板が支持されるよう重合させて運搬する工程を備え
ることを特徴とする。

【０００７】

【作用】基板の電子部品作製領域の外側部分、つまり基
板の不要部分に基板表面から電子部品の標印までの高さ
よりも高い基板支持用のダミーパターンを形成するた
め、基板を重ね合わせた場合、上側基板は下側基板のダ
ミーパターンで支持されることになり、上側基板の裏面
は下側基板の電子部品の標印には接触しない。この結
果、重合状態で振動等が起こった場合や、外観検査等の
作業時に基板を斜めに重ねた場合でも、標印が上側基板
の裏面と擦れ合うことはなく、標印の掠れは殆ど発生し
ない。

【０００８】なお、本発明の製造方法で、ダミーパター
ンの形成は、以下の実施例でも述べるように、電子部品
の各要素（例えばチップ抵抗器の場合、電極、抵抗体、
アンダーコート、ミドルコート及びオーバーコート）の
作製と同時に、各要素と同じ材料で各要素毎に１層ずつ
積層形成してもよいし、或いは各要素の作製とは別個に
一度に形成してもよい。要するに、基板表面から電子部
品の標印までの高さよりもダミーパターンの高さが高く
なるのなら、ダミーパターンの作製、形状、位置は特定
されない。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の電子部品の製造方法を実施例
に基づいて説明する。但し、以下の実施例では、電子部
品としてチップ抵抗器を取り上げる。まず、図１に示す
ように、所定の間隔で縦スリット１０と横スリット１１
を形成したアルミナ等からなる基板１上に、電極作製用
のマスク２を重合させる。このマスク２は透明であり、
所定の電極パターンと本願発明の特徴であるダミーパタ
ーンを有する。

【００１０】マスク２を基板１上に重合させた状態にお
ける左下隅の部分拡大図を示す図２において、基板１に
は、先述したように縦スリット１０と横スリット１１が
形成され、最外の縦スリット１０ａと横スリット１１ａ
は基板１の端縁まで延びている。スリット１０ａ，１１
ａによって形成される外周の４つの部分は不要部分であ
り、スリット１０ａ，１１ａ及びスリット１０，１１で
仕切られた部分が各電子部品に対応するユニットにな
る。又、上下の３列のユニットには、抵抗器は作製しな
い。

【００１１】マスク２は、図２のような電極パターンを
有する。最外の縦スリット１０ａに沿う電極パターン２
０は横凸状で、縦スリット１０に沿うそれ以外の電極パ
ターン２１はＨ字状を呈する。本発明の特徴であるダミ
ーパターンＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、基板１の外周不要部分に
対応してマスク２の４隅付近に形成してある（図１参
照）。

【００１２】マスク２を基板１上に整合させた後は、印
刷等によって基板１上にパターン通りの電極を形成す
る。これにより、マスク２のダミーパターンＡ，Ｂ，
Ｃ，Ｄに対応する基板１の部分には、電極材からなる第
１の層が形成される。出来上がった電極にて、パターン
２０，２１の各部分２０ｂと２１ａが１つのユニットの
一対の電極となる。

【００１３】次に、抵抗体作製用のマスク３を基板１上
に重合させた状態を図３に、その左下隅の部分拡大図を
図４に示す。抵抗体パターン３０は図４に示すように矩
形状を呈し、両電極間に対向する位置に存在する。この
マスク３も、前記電極作製用のマスク２のダミーパター
ンＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄと全く同じ部位に、同じ大きさのダミ
ーパターンＥ，Ｆ，Ｇ，Ｈを有する（図３参照）。そし
て、マスク３を基板１上に整合させた後、印刷等により
基板１上に抵抗体を形成する。これにより、先述の電極
材からなる第１の層上に抵抗体材からなる第２の層が積
層形成される。

【００１４】次いで、同様にダミーパターンを有するマ
スクを用いてアンダーコートを形成すると共に、前記第
２の層上にコート材（ガラス等）からなる第３の層を積
層形成する。その後、抵抗体の抵抗値を所定値に調整す
るために、例えばレーザトリミングを行う。続いて、ミ
ドルコートとオーバーコートを、同様のダミーパターン
を持つマスクを用いて順に作製すると共に、前記第３の
層上に第４及び第５の層を積層形成した後、最上層であ
るオーバーコート上に所定の標印を施し、ミドルコー
ト、オーバーコート及び標印を乾燥させる。勿論、標印
をも上記マスクによりダミーパターン上に重ね合わせて
もよい。

【００１５】ここまで作製した基板の要部断面図を図５
に示す。基板の最外の縦スリット１０ａと内側の縦スリ
ット１０上に一対の電極４０，４１が形成され、この電
極４０，４１と同時に形成した第１の層５０が基板１の
外周不要部分に存在する。電極４０，４１間には抵抗体
４２が接触形成され、この抵抗体４２と同時に形成した
第２の層５１が第１の層５０上に積層される。同様に、
抵抗体４２上のアンダーコート４３、ミドルコート４４
及びオーバーコート４５の作製と共に、第２の層５１上
に第３、第４及び第５の層５２，５３，５４が積層され
る。これら第１〜第５の層５０〜５４によって所定高さ
のダミーパターン５５が構成される。

【００１６】即ち、ダミーパターン５５は最上層のオー
バーコート４５上の標印４６よりも上方に突出し、標印
４６とダミーパターン５５との間には高低差ｈが生じ、
寸法ｈだけダミーパターン５５が標印４６（即ち、抵抗
器４７の高さ）よりも高くなる。従って、基板１を重ね
合わせた場合、図６のように上側の基板１は下側の基板
１のダミーパターン５５で支持されることになるため、
上側基板の裏面が下側基板の抵抗器４７の標印４６に接
触して、標印４６が擦れるようなことは殆どない。この
ため、重合状態で振動等が起きても、標印４６の掠れは
ほぼ皆無になる。特に、ダミーパターン５５が上側基板
の裏面に当たるため、振動が起きたり、外観検査等の作
業時に基板１を斜めに重ねたりしても、基板１の両端に
位置する抵抗器４７ａの標印４６ａはダミーパターン５
５によって防護され、その掠れは発生し難くなる（図７
参照）。

【００１７】複数枚の基板１を図９のような収納マガジ
ン８０に重ね合わせて収納し、次の工程に搬送する。そ
の後、基板１の縦スリット１０，１０ａ及び横スリット
１１，１１ａからブレイクし、抵抗器を個々に分割す
る。なお、上記実施例は、ダミーパターンを基板の４隅
付近に設けた例であるが、標印と基板裏面とが接触しな
いように上側の基板を支えることができるならば、ダミ
ーパターンを基板の外周不要部分のどの部位にどのよう
な形状で設けても構わない。例えば、外周不要部分に沿
って環状のダミーパターンを設けてもよいし、基板の相
対する一対の外周不要部分全体にわたって延びる細長い
ダミーパターンを設けてもよい。又、ダミーパターン
は、抵抗器の各要素を作製するのと同時に且つ各要素毎
に順に積層形成したが、各要素の作製とは別個に一度に
形成しても差し支えない。

【００１８】

【発明の効果】本発明の電子部品の製造方法は、以上説
明したように基板の外周不要部分に基板表面から電子部
品の標印までの高さよりも高い基板支持用のダミーパタ
ーンを形成した上で、その基板を重ね合わせるようにし
たため、下記の効果を有する。 （１）基板を重合させた場合、上側基板は下側基板のダ
ミーパターンによって支持されるため、電子部品の標印
と基板裏面との擦れ合いが防止され、標印の掠れ不良が
大幅に減少する。 （２）多数枚の基板を重合させても標印の掠れが発生し
難いため、標印の掠れを防ぐために収納マガジン等を改
造する必要はなく、現在使用中の収納マガジン等を有効
に利用できる。 （３）１ロット内の基板枚数を増加することができ、生
産性が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】基板上に電極作製用のマスクを整合させた状態
の図である。

【図２】図１に示す整合状態の左下隅の部分拡大図であ
る。

【図３】基板上に抵抗体作製用のマスクを整合させた状
態の図である。

【図４】図３に示す整合状態の左下隅の部分拡大図であ
る。

【図５】基板上に作製したチップ抵抗器及びダミーパタ
ーンを示す要部断面図である。

【図６】本発明の製造方法による基板を重ね合わせた状
態を示す図である。

【図７】本発明の製造方法による基板を重ね合わせて搬
送等を行った後のチップ抵抗器表面の標印の状態を示す
図である。

【図８】従来の製造方法において、基板を重ね合わせる
様子を示す図である。

【図９】従来の製造方法において、基板を重合させて収
納する収納マガジンの外観図である。

【図１０】従来の製造方法において、基板を重合状態で
収納した収納マガジンの外観図である。

【図１１】従来の製造方法による基板を重ね合わせた状
態を示す図である。

【図１２】従来の製造方法による基板を重ね合わせて搬
送等を行った後のチップ抵抗器表面の標印の状態を示す
図である。

【符号の説明】 １ 基板 １０，１０ａ 縦スリット １１，１１ａ 横スリット Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ 電極作製用マスクのダミーパターン Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ 抵抗体作製用マスクのダミーパター
ン ４０〜４５ チップ抵抗器の各要素 ４６ 標印 ４７ チップ抵抗器 ５０〜５４ 第１〜第５の層 ５５ ダミーパターン

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板上に電子部品の各要素を順に作製し、
   最上の要素に標印を施した後に、基板を重合させて搬送
   する工程を備える電子部品の製造方法において、 前記基板の電子部品作製領域よりも外側の部分に、基板
   表面から電子部品の標印までの高さよりも高い基板支持
   用のダミーパターンを形成し、このダミーパターンを有
   する基板を、ダミーパターンで上側の基板が支持される
   よう重合させて運搬する工程を備えることを特徴とする
   電子部品の製造方法。