JPH0294589A - 厚膜回路基板 - Google Patents

厚膜回路基板

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Publication number
JPH0294589A
JPH0294589A JP24598888A JP24598888A JPH0294589A JP H0294589 A JPH0294589 A JP H0294589A JP 24598888 A JP24598888 A JP 24598888A JP 24598888 A JP24598888 A JP 24598888A JP H0294589 A JPH0294589 A JP H0294589A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thick film
board
film circuit
pattern
insulating
Prior art date
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Pending
Application number
JP24598888A
Other languages
English (en)
Inventor
Mitsuru Murata
満 村田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
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Publication of JPH0294589A publication Critical patent/JPH0294589A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は厚膜回路基板に関し、特に位置合わせマークの
配置に改良を施したものである。
（従来の技術） 周知の如く、厚膜回路基板を製造する工程においては、
各々の配線パターンを印刷する際に位置合わせマークが
必要である。即ち、１〜３種類の抵抗及導体パターンを
夫々の印刷順に従い位置合わせマークを利用して印刷す
る。
第２図は、従来の厚膜回路基板の説明図を示す。図中の
１は、絶縁性基材である。この絶縁性基材ｌは厚膜回路
を形成すべき例えば４ケの絶縁性基板２が取れるように
なっており、これら絶縁性基板２の片側には位置合わせ
マーク３を形成したスペース４が設けられている。
しかしながら、従来技術によれば、絶縁性基板ｌに位置
合わせマーク３を形成したスペース４を設けるため、多
数個取りの絶縁性基板２の個数が減少したり、最小単位
の絶縁性基板２の大きさが大きくなる。
また、上記の他の技術として最小単位の絶縁性基板内の
空いたスペースを利用したり、あるいは専用のスペース
を作って位置あわせマークを配置する手段が知られてい
る。しかし、この場合、絶縁性基板の品種により位置合
わせマークの配置が一定していないため、印刷する作業
者が位置会わせマークを捜すための手間がかかり、作業
性が低下する。
（発明が解決しようとする課題） 本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、位置会わせ
マークを設けるスペースを新たに必要とせずに多数個取
りの個数の減少を回避できるとともに、品種の違いによ
る作業性の低下を回避できる厚膜回路基板を提供するこ
とを目的とする。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明は、厚膜回路を形成すべき絶縁性基板が複数個取
りされる絶縁性基材と、この絶縁性基材の片側又は両側
に配置された端子取付は用パターンと、この端子取付は
用パターン内に配置された位置合わせマークとを具備す
ることを特徴とする厚膜回路基板である。
本発明に係る絶縁性基材としては、例えばアルミナなど
を用いることができる。
本発明に係る位置合わせマークは例えば印刷などの手段
を用いて形成することができ、その形は様々な形状のも
のを用いてもよい。
（作用） 本発明においては、端子取付は用パターン内に位置合わ
せマークを配置することにより、従来のように位置会わ
せマークを設けるスペースを新たに絶縁性基材に設ける
必要がなく多数個取りの絶縁性基板の個数の減少を回避
できるとともに、品種の違いに起因して作業性の低下を
回避できる。
（実施例） 以下、本発明の一実施例を第１図を参照して説明する。
図中の１１は、例えばアルミナからなる絶縁性基材であ
る。この絶縁性基材１１は例えば６ケの絶縁性基板１２
が取れるようになっている。これらの絶縁性基板１２に
は厚膜回路が形成される。前記基板１２の夫々の片側に
は端子取付は用パターン１３が設けられ、これら端子取
付は用パターン１３に位置会わせマーク１４が夫々設け
られている。
しかして、上記実施例によれば、厚膜回路基材１２の夫
々の片側に設けられた端子取付は用パターン１３に位置
会わせマーク１４を設ける構成となっているため、最小
単位の絶縁性基板１２の大きさを大きくすることなく、
又基板内に位置会わせマーク用の特別なスペースを必要
とすることなく、多数個取りが可能となる。また、位置
会わせマークＨの配置場所も最小単位の絶縁性基板１２
の片側となっているため、印刷の作業性が低下すること
を回避できる。
なお、上記実施例では、絶縁性基板の夫々の片側に端子
取付は用パターンを設けた場合について述へたが、これ
に限らず、絶縁性基板の夫々の両側に端子取付は用パタ
ーンを設けた場合についても同様である。
［発明の効果］ 以上詳述した如く本発明によれば、位置会わせマークを
設けるスペースを新たに必要とせずに多数個取りの個数
の減少を回避できるとともに５品種の違いによる作業性
の低下を回避できる厚膜回路基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例に係る厚膜回路基板の説明図
、第２図は従来の厚膜回路基板の説明図である。 １■・・・絶縁性基材、１２・絶縁性基板、１３・・端
子取付は用パターン、Ｉ４・位置会わせ用マーク。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　厚膜回路を形成すべき絶縁性基板が複数個取りされる
    絶縁性基材と、この絶縁性基材の片側又は両側に配置さ
    れた端子取付け用パターンと、この端子取付け用パター
    ン内に配置された位置合わせマークとを具備することを
    特徴とする厚膜回路基板。
JP24598888A 1988-09-30 1988-09-30 厚膜回路基板 Pending JPH0294589A (ja)

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JP24598888A JPH0294589A (ja) 1988-09-30 1988-09-30 厚膜回路基板

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JP24598888A JPH0294589A (ja) 1988-09-30 1988-09-30 厚膜回路基板

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JPH0294589A true JPH0294589A (ja) 1990-04-05

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ID=17141804

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