JPH0483389A - プリント配線板 - Google Patents

プリント配線板

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Publication number
JPH0483389A
JPH0483389A JP19712190A JP19712190A JPH0483389A JP H0483389 A JPH0483389 A JP H0483389A JP 19712190 A JP19712190 A JP 19712190A JP 19712190 A JP19712190 A JP 19712190A JP H0483389 A JPH0483389 A JP H0483389A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
conductive paste
circuit pattern
printed wiring
ground
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP19712190A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Tsukuni
津國　弘之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Publication of JPH0483389A publication Critical patent/JPH0483389A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
    • H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
    • H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板、特に、ＥＭＩ対策のため導電
ペーストを塗布し暦数を増やしたプリント配線板に関す
る。
〔従来の技術〕
従来、この種のプリント配線板は、回路パターンの形成
されたプリント配線板用基材の外層の上に、順次、アン
ダーレジスト層、シールド層としての電源層またはグラ
ンド層の役目をもつ導電ペースト層、オーバーレジスト
層が印刷されているため、回路パターンが見えずパター
ンカット等の改造が必要になる場合、パターンカット箇
所が断定できず、また、内層を電源層、グランド層、外
層を回路パターン層とした多層プリント配線板は回路パ
ターンは見えるが同じ総数を有する導電ペーストを塗布
したプリント配線板よりコストが高くなる。
第２図は従来技術の第一の例の縦断面図である。第２図
は外層２は回路パターン層５であり、導電ペースト層６
はシールド層３である。
第３図は従来技術の第二の例の縦断面図である。外層２
は回路パターン５でありシールド層３は内層１１にして
いる。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のプリント配線板は、回路パターンを見ることがで
きるものを安価に製造できないという欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のプリント配線板は、プリント配線板用基材の外
層をシールド層としての電源層またはグランド層とし、
前記シールド層の上に順次、絶縁層としてのアンダーレ
ジスト層、回路パターンの形成された導電ペースト層、
絶縁層としてのオーバーレジスト層が印刷されて構成さ
れる。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図である。
基材１の外層２は電源層またはグランド層となっている
シールド層３で、シールド層３の上にアンダーレジスト
層４、回路パターン層５としての導電ペースト層６、オ
ーバーレジスト層７が順次印刷されている゛。また、信
号回路用スルーホール８と導電ペースト層６が接続して
いる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明のプリント配線板は、パター
ンカット改造が容易にでき、コストが低くＥＭＩ対策す
ることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例を示す縦断面図、第２図およ
び第３図は従来技術の第一および第二の例を示す縦断面
図である。 １・・・基材、２・・・外層、３・・・シールド層、４
・・・アンダーレジスト層、５・・・回路パターン層、
６・・・導電ペースト層、７・・・オーバーレジスト層
、８・・・信号回路用スルーホール、９・・・電源また
はグランド用スルーホール、１０・・・電源またはグラ
ンド、１１・・・内層、１２・・・レジスト層。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　プリント配線板用基材の外層をシールド層としての電
    源層またはグランド層とし、前記シールド層の上に順次
    、絶縁層としてのアンダーレジスト層、回路パターンの
    形成された導電ペースト層，絶縁層としてのオーバーレ
    ジスト層が印刷されていることを特徴とするプリント配
    線板。
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