JPH10126015A - プリント基板 - Google Patents
プリント基板Info
- Publication number
- JPH10126015A JPH10126015A JP27640496A JP27640496A JPH10126015A JP H10126015 A JPH10126015 A JP H10126015A JP 27640496 A JP27640496 A JP 27640496A JP 27640496 A JP27640496 A JP 27640496A JP H10126015 A JPH10126015 A JP H10126015A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- printed board
- foil pattern
- perforation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板の分割時の銅箔パターンの破損
を防ぎ、かつプリント基板の分割切断面をほぼ直線的に
することができるようにする。 【解決手段】 電子部品等が実装される銅箔パターンを
有する回路構成部２と、筐体等に装着されるときに不要
となる捨て板部３と、プリント基板１上でかつ回路構成
部２と捨て板部３との間に複数設けられ、回路構成部２
から捨て板部３を容易に分離させるミシン目４と、捨て
板部３を分離したときに銅箔パターンの破損を防ぐため
の破損防止穴６とから構成され、この破損防止穴６は、
回路構成部２上の捨て板部２側端部でかつプリント基板
上のミシン目４を等間隔に配置して形成されるミシン目
切断部５に隣接する場所に配置されている。
を防ぎ、かつプリント基板の分割切断面をほぼ直線的に
することができるようにする。 【解決手段】 電子部品等が実装される銅箔パターンを
有する回路構成部２と、筐体等に装着されるときに不要
となる捨て板部３と、プリント基板１上でかつ回路構成
部２と捨て板部３との間に複数設けられ、回路構成部２
から捨て板部３を容易に分離させるミシン目４と、捨て
板部３を分離したときに銅箔パターンの破損を防ぐため
の破損防止穴６とから構成され、この破損防止穴６は、
回路構成部２上の捨て板部２側端部でかつプリント基板
上のミシン目４を等間隔に配置して形成されるミシン目
切断部５に隣接する場所に配置されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板に関
し、特にプリント基板を分割した際の銅箔パターンへの
影響を防止するプリント基板の分割構造に関する。
し、特にプリント基板を分割した際の銅箔パターンへの
影響を防止するプリント基板の分割構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板には、実装する上で
不要となる部分に、（基板上に一列に配置された）基板
を貫通しない深さのＶ字型の溝（以下Ｖカットと称す）
や基板を貫通する深さのミシン目等を設け、そのＶカッ
トやミシン目等に沿ってプリント基板を割り、不要部分
を取り除いていた。また、これらは基板上に一列に配置
されていた。
不要となる部分に、（基板上に一列に配置された）基板
を貫通しない深さのＶ字型の溝（以下Ｖカットと称す）
や基板を貫通する深さのミシン目等を設け、そのＶカッ
トやミシン目等に沿ってプリント基板を割り、不要部分
を取り除いていた。また、これらは基板上に一列に配置
されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のプリント基
板の分割構造では、ガラスエポキシ材からなるプリント
基板はガラス繊維が縦横に編んであるため、図６に示す
ようにプリント基板の分割の際に分割箇所のガラス繊維
の切断が十分に行なわれず、縦方向の繊維２１が引っ張
られて銅箔パターン２２に達し、そのため銅箔パターン
が破損するという課題があった。
板の分割構造では、ガラスエポキシ材からなるプリント
基板はガラス繊維が縦横に編んであるため、図６に示す
ようにプリント基板の分割の際に分割箇所のガラス繊維
の切断が十分に行なわれず、縦方向の繊維２１が引っ張
られて銅箔パターン２２に達し、そのため銅箔パターン
が破損するという課題があった。
【０００４】また、切断部のミシン目の残り長さが不均
一になり、筐体へ組み込む際の寸法のずれ等の問題があ
る。この場合はＶカットを用いているが、Ｖカットの場
合はＶカットを基板端部から一直線上にしか配置でき
ず、構造的に制約があり、さらにプリント基板の製造上
でもＶカット用の製造工程が必要になり、価格が高くな
る等の課題があった。
一になり、筐体へ組み込む際の寸法のずれ等の問題があ
る。この場合はＶカットを用いているが、Ｖカットの場
合はＶカットを基板端部から一直線上にしか配置でき
ず、構造的に制約があり、さらにプリント基板の製造上
でもＶカット用の製造工程が必要になり、価格が高くな
る等の課題があった。
【０００５】本発明は、上記従来の課題を解決したもの
であり、銅箔パターン方向へ延びているガラス繊維を断
ち切って銅箔パターンへの影響をなくすことができ、か
つプリント基板の分割切断面をほぼ直線的にすることが
できるプリント基板を提供することを目的とするもので
ある。
であり、銅箔パターン方向へ延びているガラス繊維を断
ち切って銅箔パターンへの影響をなくすことができ、か
つプリント基板の分割切断面をほぼ直線的にすることが
できるプリント基板を提供することを目的とするもので
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、電子部品等が実装される銅箔パターンを
有する回路構成部と、筐体等に装着されるときに不要と
なる捨て板部と、回路構成部と捨て板部との間に複数設
けられ回路構成部から捨て板部を容易に分離させるミシ
ン目切断部とを備えたプリント基板において、複数のミ
シン目それぞれの間に破損防止穴を設けたことを特徴と
するものである。
め、本発明は、電子部品等が実装される銅箔パターンを
有する回路構成部と、筐体等に装着されるときに不要と
なる捨て板部と、回路構成部と捨て板部との間に複数設
けられ回路構成部から捨て板部を容易に分離させるミシ
ン目切断部とを備えたプリント基板において、複数のミ
シン目それぞれの間に破損防止穴を設けたことを特徴と
するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態に基づ
いて、図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の
プリント基板の一実施形態を示す全体図、図２は図１の
要部の拡大図、図３は図１の捨て板部を切断した状態を
示す図、図４は本発明のプリント基板を筐体に組み込ん
だ場合を示す図、図５は本発明のプリント基板をレール
に挿入した場合を示す図である。
いて、図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の
プリント基板の一実施形態を示す全体図、図２は図１の
要部の拡大図、図３は図１の捨て板部を切断した状態を
示す図、図４は本発明のプリント基板を筐体に組み込ん
だ場合を示す図、図５は本発明のプリント基板をレール
に挿入した場合を示す図である。
【０００８】図１に示すプリント基板１は、ガラス繊維
を縦横に編むようにして製造されるガラスエポキシ材上
に電子部品等を実装する銅箔パターンを印刷したもの
で、電子部品等が実装される銅箔パターンを有する回路
構成部２と、筐体等に装着されるときに不要となる捨て
板部３と、プリント基板１上でかつ回路構成部２と捨て
板部３との間に複数設けられ、回路構成部２から捨て板
部３を容易に分離させるミシン目４と、捨て板部３を分
離したときに銅箔パターンの破損を防ぐための破損防止
穴６とから構成されている。
を縦横に編むようにして製造されるガラスエポキシ材上
に電子部品等を実装する銅箔パターンを印刷したもの
で、電子部品等が実装される銅箔パターンを有する回路
構成部２と、筐体等に装着されるときに不要となる捨て
板部３と、プリント基板１上でかつ回路構成部２と捨て
板部３との間に複数設けられ、回路構成部２から捨て板
部３を容易に分離させるミシン目４と、捨て板部３を分
離したときに銅箔パターンの破損を防ぐための破損防止
穴６とから構成されている。
【０００９】複数のミシン目４間には、ミシン目切断部
５が設けられている。このミシン目切断部５は、プリン
ト基板１上の複数のミシン目４を等間隔に配置すること
により形成される。この間隔は、回路構成部２と捨て板
部３とが容易に分離できる程度の間隔とする。
５が設けられている。このミシン目切断部５は、プリン
ト基板１上の複数のミシン目４を等間隔に配置すること
により形成される。この間隔は、回路構成部２と捨て板
部３とが容易に分離できる程度の間隔とする。
【００１０】破損防止穴６は、回路構成部２上の捨て板
部２側端部でかつプリント基板上のミシン目を等間隔に
配置して形成されるミシン目切断部５に隣接する場所に
配置されている。破損防止穴６の直径φは、それぞれの
ミシン目切断部５の幅ｘよりも若干大きく形成されてい
る（すなわち直径φ≦ｘ＋α：但しα≠０）。
部２側端部でかつプリント基板上のミシン目を等間隔に
配置して形成されるミシン目切断部５に隣接する場所に
配置されている。破損防止穴６の直径φは、それぞれの
ミシン目切断部５の幅ｘよりも若干大きく形成されてい
る（すなわち直径φ≦ｘ＋α：但しα≠０）。
【００１１】また、本発明ではプリント基板上に、プリ
ント基板を貫通するように破損防止穴６を設けたが、こ
れに限定されることはなく、プリント基板の銅箔パター
ンが印刷されている側に、プリント基板を貫通しない深
さの破損防止穴を設けても良い。
ント基板を貫通するように破損防止穴６を設けたが、こ
れに限定されることはなく、プリント基板の銅箔パター
ンが印刷されている側に、プリント基板を貫通しない深
さの破損防止穴を設けても良い。
【００１２】このように構成されたプリント基板は、プ
リント基板から捨て板部３を分割した際に、縦方向つま
り銅箔パターン方向のガラス繊維が十分に切断されなく
ても、ミシン目４間に設けられた破損防止穴６がそのガ
ラス繊維を切断する。
リント基板から捨て板部３を分割した際に、縦方向つま
り銅箔パターン方向のガラス繊維が十分に切断されなく
ても、ミシン目４間に設けられた破損防止穴６がそのガ
ラス繊維を切断する。
【００１３】このためミシン目の端面７は、図３に示す
ようにほぼ直線的な切断形状になり、ガラス繊維の糸引
きの現象はなく、きれいに切断される。
ようにほぼ直線的な切断形状になり、ガラス繊維の糸引
きの現象はなく、きれいに切断される。
【００１４】また、図４に示すように、異形の筐体１０
にプリント基板１１を組み込む場合には、筐体１０にプ
リント基板１１をネジ１２等で固定しているが、プリン
ト基板切断面に凹部分や凸部分があると組み込み時に凸
部分が筐体１０へぶつかってしまう。そのため、従来で
はその凸部分を考慮しプリント基板を小さめに設計する
等の制約があったが、本発明では、凸部分がミシン目の
端面よりも外側にはみ出すことがなくなるため、ミシン
目の端面の位置を設計上決定することができる。
にプリント基板１１を組み込む場合には、筐体１０にプ
リント基板１１をネジ１２等で固定しているが、プリン
ト基板切断面に凹部分や凸部分があると組み込み時に凸
部分が筐体１０へぶつかってしまう。そのため、従来で
はその凸部分を考慮しプリント基板を小さめに設計する
等の制約があったが、本発明では、凸部分がミシン目の
端面よりも外側にはみ出すことがなくなるため、ミシン
目の端面の位置を設計上決定することができる。
【００１５】更に、図５のようなコの字型のレール１３
にプリント基板１４を固定する場合、従来はＶカットお
よび基板切断機で切断したプリント基板しかレール１３
に固定することができなかったが、ミシン目の端面が直
線的な切断面となる本発明のプリント基板であれば、レ
ール１３に固定することが可能となる。
にプリント基板１４を固定する場合、従来はＶカットお
よび基板切断機で切断したプリント基板しかレール１３
に固定することができなかったが、ミシン目の端面が直
線的な切断面となる本発明のプリント基板であれば、レ
ール１３に固定することが可能となる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ミシン目切断部に隣接して破損防止穴を設けたので、銅
箔パターン方向へ延びているガラス繊維を断ち切り、銅
箔パターンの破損を防止することができる。更に、回路
構成部と捨て板部との切断面がほぼ直線状になるので、
様々な形状の筐体へ容易に組み込むことができる。
ミシン目切断部に隣接して破損防止穴を設けたので、銅
箔パターン方向へ延びているガラス繊維を断ち切り、銅
箔パターンの破損を防止することができる。更に、回路
構成部と捨て板部との切断面がほぼ直線状になるので、
様々な形状の筐体へ容易に組み込むことができる。
【図１】本発明のプリント基板の一実施形態を示す全体
図である。
図である。
【図２】図１の要部の拡大図である。
【図３】図１の捨て板部を切断した状態を示す図であ
る。
る。
【図４】本発明のプリント基板を筐体に組み込んだ場合
を示す図である。
を示す図である。
【図５】本発明のプリント基板をレールに挿入した場合
を示す図である。
を示す図である。
１ プリント基板 ２ 回路構成部 ３ 捨て板部 ４ ミシン目 ５ ミシン目切断部 ６ 破損防止穴 ７ ミシン目の端面
【０００９】この破損防止穴４は、プリント基板上に等
間隔に複数設られたミシン目切断部３間で、かつ回路構
成部１上にプリント基板上の銅箔パターン側に配置され
ている。破損防止穴４の直径φは、それぞれのミシン目
切断部３間の距離ｘよりも若干大きく形成されている
（φ（ ｘ＋α））。
間隔に複数設られたミシン目切断部３間で、かつ回路構
成部１上にプリント基板上の銅箔パターン側に配置され
ている。破損防止穴４の直径φは、それぞれのミシン目
切断部３間の距離ｘよりも若干大きく形成されている
（φ（ ｘ＋α））。
【００１４】更に、図５のようにコの字型のレール１３
でプリント基板を固定する場合、従来はＶカットおよび
基板切断機により切断したプリント基板しか使用できな
かったが、本発明のプリント基板であれば、コの字型の
レール１３にもその使用が可能になる。
でプリント基板を固定する場合、従来はＶカットおよび
基板切断機により切断したプリント基板しか使用できな
かったが、本発明のプリント基板であれば、コの字型の
レール１３にもその使用が可能になる。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１月７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント基板の一実施形態を示す全体
図である。
図である。
【図２】図１の要部の拡大図である。
【図３】図１の捨て板部を切断した状態を示す図であ
る。
る。
【図４】本発明のプリント基板を筐体に組み込んだ場合
を示す図である。
を示す図である。
【図５】本発明のプリント基板をレールに挿入した場合
を示す図である。
を示す図である。
【図６】従来のプリント基板の切断状態を示す図であ
る。
る。
【符号の説明】 １ プリント基板 ２ 回路構成部 ３ 捨て板部 ４ ミシン目 ５ ミシン目切断部 ６ 破損防止穴 ７ ミシン目の端面
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品等が実装される銅箔パターンを
有する回路構成部と、筐体等に装着されるときに不要と
なる捨て板部と、前記回路構成部と前記捨て板部との間
に複数設けられ前記回路構成部から前記捨て板部を容易
に分離させるミシン目とを備えたプリント基板におい
て、 前記複数のミシン目それぞれの間に破損防止穴を設けた
ことを特徴とするプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27640496A JPH10126015A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27640496A JPH10126015A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10126015A true JPH10126015A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17568941
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27640496A Pending JPH10126015A (ja) | 1996-10-18 | 1996-10-18 | プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10126015A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278747A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
| US7709717B2 (en) | 2007-01-05 | 2010-05-04 | Yamaha Corporation | Structure for electronic keyboard instrument |
| US7715212B2 (en) | 2006-09-19 | 2010-05-11 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Printed board including a joining portion and a bore |
| JP5571263B1 (ja) * | 2014-01-30 | 2014-08-13 | 正鏡 藤原 | 多層基板 |
-
1996
- 1996-10-18 JP JP27640496A patent/JPH10126015A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006278747A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Nippon Mektron Ltd | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
| JP4511401B2 (ja) * | 2005-03-29 | 2010-07-28 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
| US7715212B2 (en) | 2006-09-19 | 2010-05-11 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Printed board including a joining portion and a bore |
| US7709717B2 (en) | 2007-01-05 | 2010-05-04 | Yamaha Corporation | Structure for electronic keyboard instrument |
| JP5571263B1 (ja) * | 2014-01-30 | 2014-08-13 | 正鏡 藤原 | 多層基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| BR9006918A (pt) | Processo para formar,eletroliticamente,uma lamina de cobre para aplicacoes em quadro de circuito impresso,banho eletrolitico para depositar,eletroliticamente,lamina de cobre para aplicacao em quadro de circuito impresso e lamina de cobre | |
| JPH10126015A (ja) | プリント基板 | |
| KR100491502B1 (ko) | 리드부품및쉴드케이스의프린트기판에의부착방법및칩부품,리드부품및쉴드케이스의프린트기판에의부착방법 | |
| JPH0936500A (ja) | ミシン目を有するプリント配線板 | |
| JP2581729Y2 (ja) | 補強板付可撓性回路基板 | |
| JP3514961B2 (ja) | 割基板の識別方法およびその製造方法ならびに割基板 | |
| JPH0448677A (ja) | 補強板付きフレキシブルプリント配線板 | |
| JPH0515462U (ja) | プリント配線基板 | |
| JP3890717B2 (ja) | 印刷回路基板 | |
| KR920004822Y1 (ko) | 절취가 용이한 인쇄회로기판 | |
| JPH0355899A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3059894B2 (ja) | シート状フレキシブルプリント配線板 | |
| JP2004228291A (ja) | 実装用基板 | |
| JP2017195318A (ja) | 集合基板 | |
| JP3941410B2 (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| KR900004077Y1 (ko) | 튜너(Tuner)용 PCB | |
| JPH05310283A (ja) | 電子部品テーピング構体 | |
| JP3967011B2 (ja) | ハイブリット集積回路装置の製造方法 | |
| JPH0997956A (ja) | プリント基板 | |
| KR200154914Y1 (ko) | 복수프린트기판간의 리드선 연결구조 | |
| JP2003204127A (ja) | プリント基板構造 | |
| JP2002261404A (ja) | プリント基板 | |
| JP2912160B2 (ja) | 薄板多層プリント配線板 | |
| JPH11220229A (ja) | 基板の割り構造 | |
| JPH03129893A (ja) | 集合基板 |